PCBA 制程工艺控制要点
PCBA制程介绍及管制重点
总结
IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求.
结束语
我们还在路上，余晖消失之前都不算终点。
Thank you for coming, send this sentence to you, we are still on the road, before the afterglow disappears are not the end.
5.1锡膏
锡膏是由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂 混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏 状体. 在常温下可将电子元器件初粘在PCB板的既 定位置,当锡膏加热到一定温度时,随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,锡膏在流使 被焊元件与焊盘互连在一起,经冷却形成永久 连接的焊点
锡膏的组成和功能如下:
(9) PTH Forming 零件预先成型
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(10) Hand Load 手插件 PTH SMD
SMD
(11). Wave soldering 波峯焊 PTH
SMD
SMD SMD
SMD
Bare FAB before solder printing 原基板
组成
合金焊料粉
活化剂
粘接剂 焊 剂 润湿剂 系 统 溶剂
触变剂
其他添加剂
功能 元器件和电路的机械和电气连接 净化金属表面,提高焊料润湿性 提供贴装元器件所需的粘性 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 调节焊膏特性 改善焊膏触变性 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮 度及阻燃性
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求【最新版】目录一、PCB 加工的制造工艺要求二、设计规则在 PCB 设计中的重要性三、PCB 加工的精度方面的要求四、PCB 加工注意事项正文一、PCB 加工的制造工艺要求PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它的制造工艺要求严格，以保证其性能和可靠性。
PCB 的制造工艺要求包括以下几个方面：1.厚度：根据产品的需要，PCB 的厚度会有所不同。
一般来说，厚度越小，PCB 的导通性能越好，但也越容易破损。
2.油墨颜色：PCB 上的油墨颜色会影响其外观和性能。
不同的油墨颜色对紫外线、温度等的抵抗能力不同，因此需要根据实际需要选择合适的油墨颜色。
3.丝印字符颜色：丝印字符颜色是为了方便产品的识别和追溯，一般选用黑色或白色。
4.焊盘表面工艺：焊盘表面工艺包括镀金、镀银、喷锡等，不同的表面工艺会对 PCB 的导电性能、抗氧化性能等产生影响。
5.铜厚：铜厚是 PCB 导电性能的重要指标，一般会在设计时根据产品的需要进行选择。
6.外形方式：PCB 的外形方式包括单板和拼板，单板适用于简单的电子产品，拼板适用于复杂的电子产品。
7.阻抗要求：阻抗是 PCB 设计中的重要参数，会影响电子产品的信号传输效果。
二、设计规则在 PCB 设计中的重要性在 PCB 设计中，设计规则是关系到一个 PCB 设计成败的关键。
所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。
精巧细致的规则定义可以帮助设计师在 PCB 布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。
在设计数据从原理图阶段转移到 PCB 设计阶段之后，进行 PCB 设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则。
设计规则包括线宽、线距、最小线长、最大线长、焊盘尺寸、过孔尺寸等。
三、PCB 加工的精度方面的要求PCB 加工的精度方面的要求包括以下几个方面：1.线宽和线距：线宽和线距的精度直接影响 PCB 的导电性能和可靠性。
PCBA制程工艺控制要点
PCBA制程工艺控制要点PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制程工艺控制是指在PCBA制造过程中，对各项工艺参数进行有效控制，以确保产品的质量和可靠性。
以下是PCBA制程工艺控制的要点：1.布板设计：布板设计是PCBA制程的基础，应根据电路图和产品需求进行布线，合理布置元件，避免信号冲突和干扰。
同时，还需要合理设置通孔位置和数量，以方便后续的组装和焊接。
2.元件采购与管理：在元件采购时，应优选可靠性高的供应商，并建立供应商的资质评估和管理体系。
同时，要对采购的元件进行严格的检验和测试，避免使用损坏、假冒或者不合格的元件。
3.焊接工艺控制：焊接是PCBA制程中最关键的一步，影响着产品的可靠性和性能。
在焊接过程中，应注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数，保证焊点的质量和可靠性。
同时，还要合理选择焊接材料和工艺，确保能够满足产品的使用要求。
4.贴装工艺控制：贴装是将元件粘贴在PCB上的过程，需要控制贴装机的精度和稳定性。
在贴装过程中，要注意控制温度、湿度和气压等环境参数，以确保元件的精确位置和好的贴合性。
此外，还需要对贴装后的元件进行检查和测试，确保贴装质量达到要求。
5.测试和检验：在PCBA制程中，测试和检验是确保产品质量和可靠性的重要环节。
应建立全面的测试和检验方案，包括原件检测、电气测试、功能测试和环境测试等，确保产品符合设计要求和使用条件。
6.工艺参数监控和调整：在PCBA制程中，要建立良好的工艺参数监控和调整机制。
通过实时监测和记录各项工艺参数，及时发现和解决问题，并进行合理的调整，确保产品质量和稳定性。
8.员工培训和意识提升：PCBA制程工艺控制还需要加强对员工的培训和意识提升，提高其对质量控制和基本工艺的认识和理解。
培训内容包括质量要求、工艺规范、安全操作和质量问题的处理等，以提高员工的专业技能和责任意识。
综上所述，PCBA制程工艺控制要点包括布板设计、元件采购与管理、焊接工艺控制、贴装工艺控制、测试和检验、工艺参数监控和调整、质量管理体系建设以及员工培训和意识提升等。
pcba生产注意事项模板
PCBA生产注意事项模板：一、PCBA加工前的准备工作：1. 对客户提供的Gerber文件和BOM清单进行分析，确保所有元器件的封装和位置符合设计要求。
2. 根据PCBA加工工艺要求，制定相应的工艺文件和SMT坐标文件。
3. 盘点生产物料，确保所有元器件和材料的数量和品质满足生产需求。
二、PCBA加工过程中的注意事项：1. 焊膏印刷：确保焊膏的均匀性和厚度，避免出现锡珠、空洞等质量问题。
2. 元器件贴装：准确地将元器件贴装到电路板上，避免位置偏移和贴装错误。
3. 焊接过程：控制焊接温度和速度，确保焊接质量和可靠性。
4. 焊后检查：对焊接后的PCBA进行全面的检查，包括焊点形状、高度、覆盖率等，确保质量符合要求。
三、PCBA加工后的注意事项：1. 对PCBA进行清洗，确保板面洁净，无污渍和焊接残留物。
2. 对易腐蚀的元器件进行防护，避免在清洗过程中受损。
3. 检查所有元器件的安装位置，确保不超出PCB板边缘。
4. 对焊接后的插件元件进行修正，确保其位置和姿态符合要求。
四、PCBA加工中的质量管理：1. 实施严格的质量控制措施，确保生产过程中质量的稳定性和一致性。
2. 定期进行工艺检查和设备维护，保证生产设备的正常运行和产品质量。
3. 对生产过程中出现的问题进行分析和处理，避免不良品产生和流出。
五、PCBA加工中的安全防护：1. 运输过程中使用防静电周转箱和隔离材料，避免PCBA受损。
2. 操作过程中佩戴防静电手环和手套，防止静电对元器件和PCBA的损害。
3. 储存过程中保证PCBA与板之间、PCBA与箱体之间有足够的间距，避免相互挤压和损坏。
以上是PCBA生产注意事项模板，可以根据实际情况进行修改和补充，以确保PCBA加工质量和生产效率。
pcba生产工艺流程物料管控
PCBA生产工艺流程物料管控引言PCBA生产工艺流程中的物料管控是确保电路板组装过程中所需的各类物料按照规定的质量标准和数量进行管理和监控的关键步骤。
物料管控的良好实施可以降低产品的生产成本，缩短生产周期，并确保最终产品的质量达到要求。
本文将介绍PCBA生产工艺流程中物料管控的主要内容和流程。
PCBA生产工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一种通过将电子元器件和印刷电路板组装在一起完成电路布线和连接的工艺过程。
它涉及到多个步骤，包括物料采购、物料接收、物料存储、物料发料、工艺装配、测试等。
每个步骤都需要进行物料的管控，以确保物料的质量和数量符合要求。
物料管控流程物料采购物料采购是最开始的一步，它需要根据生产计划和需求清单，选择合适的供应商进行物料采购。
在采购过程中，需要关注物料的质量、价格、交货期等因素，并与供应商签订合同以确保供应的稳定性。
同时，还需对供应商的资质和信誉进行评估，以降低采购风险。
物料接收物料接收是将从供应商处购买的物料收到并进行检验的过程。
在接收物料时，需要进行验货和检查，确保物料的外观、规格、数量等与采购合同要求一致。
同时，还需要进行物料的初步质量把控，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
物料存储物料存储是将接收到的物料进行暂时性的保管和管理。
在存储过程中，需要注意将不同物料按照规定的方式进行分类、标识和储存，以确保物料的可追溯性和整齐有序。
同时，还需要定期检查和清点存放的物料，以确保物料的完好无损和数量一致。
物料发料物料发料是将已经存储好的物料按照生产需求进行发放的过程。
在发料过程中，需要根据生产工艺和工单清单，准确选择所需物料并进行发放。
同时，还需要记录物料的发放数量和时间，并进行合理的物料跟踪和追溯，以便后续的生产过程能够顺利进行。
工艺装配工艺装配是将已经发放好的物料按照规定的工艺流程进行装配的过程。
在装配过程中，需要确保每个步骤的物料使用正确、数量准确，并按照指定的顺序进行装配。
pcba制程工艺管理规范（2017.3
PCBA制程工艺管理规定文件编号：版本：讨论版制定部门：工程制定日期： 2017-03-23修订日期：总页次：29编写审核批准贺先军1.目的按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。
2.范围公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。
3.职责工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能生产：落实工艺改善方案。
4.定义z波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 z回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于所有种类表面组装元器件的焊接。
我们公司主要用于红胶固化z SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件z THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件z SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式z片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件z光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记z非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示z机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图z标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图z印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆已完z中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔z连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 z SIP单列直插封装z DIP双列直插封装z PLCC塑料引线芯片载体封装z PQFP塑料四方扁平封装z SOP 小尺寸封装z TSOP薄型小尺寸封装z PPGA 塑料针状栅格阵列封装z PBGA 塑料球栅阵列封装z CSP 芯片级封装5.流程图6.内容一：PCB板运用制程标准6.1 PCB板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子件50mm≦设计宽度≦300mm,宽: 50mm≦设计宽度≦150mm （用治具工艺除外，设计宽度＜200mm） （备注1：波峰轨道宽度最小50mm.备注2：接驳台最大流水宽度250mm备注3：SMT PCB规格需求，X方向≦400mm,Y方向≦250mm备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB板形状：6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBA_工艺设计规范要点
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
PCBA生产注意事项
PCBA生产注意事项1. 测试与质量控制•在PCBA生产过程中，测试是非常关键的一步。
建议在贴片完成后，进行必要的电性能测试和功能测试，以确保PCBA的质量。
•在进行质量控制过程中，要注意检查焊接点是否完整且合格，是否有冷焊、短路、漏焊等问题。
同时，还需要检查元件贴装的位置是否正确，确保没有漏贴、贴倒等错误。
•同样重要的是，对于灵敏的电子元件，还需要进行环境适应性测试，以确保PCBA能正常工作在各种环境条件下。
2. 设备和环境控制•在PCBA生产中，要确保生产设备的质量和性能稳定。
定期检查和维护设备，保持设备的清洁和正常运行。
如果发现设备故障或异常，应及时修理或更换。
•此外，PCBA生产过程对环境的要求也非常高。
生产车间应该保持干燥、温度适宜、无尘等环境条件，以确保PCBA的质量和稳定性。
3. 原材料的选择与管理•在PCBA生产中，选择合适的原材料非常重要。
应选择符合质量标准的元器件，避免使用劣质或假冒伪劣的元器件。
同时，原材料的供应商也要进行认证和审核，确保供应商的可靠性。
•在使用原材料时，要注意存放和管理。
元器件应储存在防潮、防震、防尘的环境中，避免受潮和损坏。
此外，要对元器件进行合理的分类和标记，方便出库和使用。
4. 工艺流程与操作规范•在PCBA生产过程中，要制定合理的工艺流程和操作规范，确保生产的稳定性和一致性。
工艺流程应包括元件的精确定位、焊接质量控制、测试和包装等环节。
•操作规范包括可靠的操作流程、焊接温度和时间控制等方面。
并且，操作人员应接受专业培训，掌握PCBA生产的相关知识和技能。
5. 反馈和改进•在PCBA生产过程中，应注意及时收集客户和生产线的反馈信息，包括质量问题、设备故障和改进建议等。
通过及时的反馈和改进，可以不断提升PCBA的质量和生产效率。
•为了收集反馈和改进信息，可以建立一个有效的反馈机制和数据分析系统。
通过分析数据，及时发现问题并采取相应的改进措施，确保PCBA生产的质量和稳定性。
PCBA车间工艺流程及管控
PCBA车间工艺流程及管控PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）车间的工艺流程及管控主要包括以下几个方面：物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等。
一、物料准备：1.确定所需的PCB板、元器件和焊接材料，并进行采购；2.对采购的物料进行检查和筛选，确保与工艺要求相符；3.对物料进行登记、分类和存储，确保物料的可追溯性；4.制定物料供应商的评估和选择标准，保证物料的质量和稳定性。
二、质量管控：1.制定相关的质量管理制度和流程，并严格执行；2.对物料进行入厂检验，确保物料的合格率；3.制定可靠的质量检测方法和标准，确保生产过程中的质量；4.对生产过程进行质量监控和记录，及时处理质量问题；5.建立质量回溯和纠正措施，确保不良品不流入下道工序。
三、工艺流程：1.根据产品的特点和要求，制定相应的工艺流程，并进行评审和确认；2.对工艺流程中的每个工序进行详细的操作规范和工艺参数设置；3.对生产过程进行监控，确保每个工序和操作符合工艺要求；4.对关键工序和工艺参数进行实时监控和调整，以保证产品质量；5.建立工艺记录和文件，便于溯源和不断改进。
四、设备维护：1.定期对设备进行检修和保养，确保设备的正常运转；2.制定设备故障和维护预防计划，及时处理设备故障；3.建立设备维修和更换记录，便于分析和改进设备维护工作；4.对设备操作人员进行培训和考核，确保正确使用和保养设备。
五、人员管理：1.建立人员岗位培训计划和体系，确保生产人员具备相应的技能和知识；2.制定生产人员操作规范和工作指导，确保操作的一致性和规范性；3.对生产人员进行实时监控和考核，及时发现问题并进行改进；4.建立相应的奖惩机制，激励员工积极性和责任心。
综上所述，PCBA车间的工艺流程及管控需要从物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等方面进行全面掌控，以确保产品的质量和稳定性。
只有将每个环节都严格把控，才能提高PCBA产品的生产效率和质量水平。
最新PCBA质量控制规范(最)
最新PCBA质量控制规范(最)最新PCBA质量控制规范(最完整版)1. 引言本文档旨在制定最新的PCBA（Printed Circuit Board Assembly）质量控制规范，以确保PCBA制造过程中的质量标准和要求被充分满足。
本规范适用于所有涉及PCBA制造和组装的阶段。
2. 质量控制流程为了确保PCBA产品的质量，以下是PCBA质量控制的关键流程：2.1 零部件采购- 选择可靠供应商进行零部件采购，确保采购的零部件符合相关标准和要求。
- 进行零部件的可追溯性检查，包括批次号、生产日期等信息。
- 根据设计规范和需求，对采购的零部件进行验证和测试。
2.2 制造过程控制- 制定详细的工艺流程和操作指南，并确保操作人员严格按照流程执行。
- 对生产设备进行定期维护和校准，确保其正常运行。
- 采用合适的质量检测方法，如X光检测、AOI检测等，对PCBA制造过程进行全面检查和测试。
- 设置合适的环境条件，包括温度、湿度等，以确保制造过程的稳定性。
2.3 成品检验- 对生产的PCBA产品进行全面检验，包括焊接质量、电气性能等方面。
- 制定合理的抽样检验计划，并记录检验结果。
- 对不合格产品进行处理，包括修复或重新制造。
2.4 追溯性和质量记录- 对每个PCBA产品建立唯一的标识和追溯码，并记录相关生产数据和质量检测结果。
- 建立可追溯性体系，以便追溯任何质量问题的根本原因。
- 定期审查和分析生产数据和质量记录，及时发现和纠正潜在的质量问题。
3. 质量控制指标为了评估PCBA质量和制造过程的稳定性，以下是一些常用的质量控制指标：- 零部件可追溯率- 制造过程的良率和拒收率- 成品合格率- 不合格品处理率和处理效果- 制造过程中的错误率和纠正措施- 追溯性记录的完整性4. 质量控制培训和改进为了不断提升PCBA质量控制水平，以下是一些可采取的培训和改进措施：- 对操作人员进行质量控制培训，提高其质量意识和操作技能。
PCBA-关键制程点管控教程
一、助焊剂管控
b. 喷涂量：助焊剂喷涂量是影响波峰焊接品质的关键因素之一 。喷涂量大了，则在预热阶段助焊剂无法完全挥发掉，在进入 锡槽后产生飞溅现象，产生锡珠等焊接不良；喷涂量小了，则 在预热阶段助焊剂已挥发干净，在进入锡槽后已没有剩余的助 焊剂来促进焊接，也会产生短路，少锡等很多焊接不良。因此 必须对助焊剂喷涂量进行管控。常用方法是用热敏纸铺在板子 上来检查助焊剂喷涂状况：如每个孔位都有被浸湿且无明显向 外渗透的痕迹则可认为助焊剂喷涂量是合适的。此时应记录喷 雾系统的气压，助焊剂流量及超声波频率等参数，并将其固定 下来做为某个机种的制程参数。
四、 炉温曲线管控
d. 炉温曲线温度-时间关系图：
温度
217℃ 峰值温度：235 -250℃
回流区：>217℃ 时间：45 – 90 秒
升温斜率： 1- 3
预热区：150-217℃ 时间：60 – 120 秒
时间
五、 炉温测试板管控
炉温测试板是测试炉温曲线的基础，只有制作了合格的炉温测 试板，才能确保所测试出来的炉温曲线能够正确反映板在炉中的 温度和时间关系，才能帮助我们分析和判断所发生的问题，否则 极容易对相关工程技术人员产生误导。炉温测试板管控要点有： a. 测温点选取：回流炉测温板测温点选取遵循以下原则： i)有BGA 元件时，优先选取BGA元件，且BGA上要有2个测温点，一个位 于BGA中心，一个位于BGA边缘； ii)无BGA元件时，可按以下 顺序来选取元件：QFP, PLCC, SOP, DIODE, CHIP； iii)元件选 取时应注意在零件分布密度高的位置及低的位置要均匀；iv)如无 特殊要求零件，应尽可能选择一个热容最大及一个热容最小的零 件；v)每个测温板选点应不少于4个； b. 热电偶埋点方法：i)普通元件热电偶的感应头应贴紧在元件焊点 上；ii)BGA元件热电偶的感应头应贴紧在锡球上。热电偶的感应 头可用高温锡线或红胶来进行固定。要确保热电偶的感应头与 元件脚或焊盘有紧密接触且完全被锡或红胶包住，没有裸露在空 气中。
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
PCBA 制程工艺控制要点
三、钢网管控
钢网是锡膏印刷制程中重要的辅助工具之一。钢网品质的好 坏会直接影响到锡膏印刷的品质，进而影响到焊接品质。对钢 网的管控要点有： a. 在钢网上一定要求供应商刻上机种名称及版本号，网板厚度等 信息，防止在各种工程变更及版本升级过程中用错钢网。钢网 在上线使用之前，必须要核对机种名，版本号等各项信息无误 后才可安装到印刷机上使用。 b. 钢网取放必须轻拿轻放，不得将钢网斜靠在桌椅等物体的棱角 上，防止将钢网碰撞或挤压变形。 c. 钢网厚度要求：如最小零件脚间距在0.8mm以上，钢网厚度可 选择0.15mm；如最小零件脚间距在0.5 – 0.8mm之间，钢网厚 度可选择0.12mm；如最小零件脚间距在0.5mm以下，钢网厚 度建议选择0.10mm，或局部区域采用step钢网型式，整体厚 度仍用0.12mm。
PCBA 焊接工艺 关键制程点管控
第一部分---回流焊
一、 PCB光板管控
PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污 或氧化现象发生，会使后续的焊接制程出现很多不良，因此必须 对PCB光板进行严格管控。主要管控要点有： a. PCB来料必须要求厂家做真空密封包装，包装袋在进厂时不得有 破损。 b. PCB在上线拆封时尽可能要做到生产一包拆封一包。最多在线头 堆集的拆封过的板不得超过20片大板。 c. 进行PCB拆封的工作台面一定要保持干净清洁，不能有锡膏等污 染物，否则有可能将这些污染物带到光板上而造成炉后的锡珠， 连锡，虚焊等焊接不良。 d. PCB板需根据不同的表面处理方式来决定完成焊接的时间。一般 来讲，因OSP板的抗氧化能力最弱，所以必须在拆封后24小时 内完成整个焊接过程（即过完回流焊和波峰焊），其余类型的板 （HASL,ENIG,及化银板）可在72小时内完成焊接过程。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求摘要：一、PCBA 简介二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求2.材料要求3.工艺流程要求4.质量控制要求正文：PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）是电子产品的核心部件之一，其加工工艺直接影响到产品的性能和质量。
下面将从设计、材料、工艺流程和质量控制等方面，详细介绍PCBA 加工工艺的要求。
一、PCBA 简介PCBA 是由印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）和各种电子元器件（如电阻、电容、二极管、IC 等）组成的。
它通过焊接、插件、调试等工艺步骤，将元器件固定在PCB 上，形成具有一定功能的电路模块。
二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求在PCBA 设计阶段，应根据产品功能和性能要求，合理布局元器件，并确保电路图、元器件封装、PCB 尺寸等信息的准确性。
此外，还应考虑信号干扰、电源完整性、散热等因素，以保证PCBA 的稳定性和可靠性。
2.材料要求（1）PCB 材料：PCB 应选用符合标准的原材料，如FR-4、CEM-3 等，以保证其机械强度、电气性能和耐热性。
（2）元器件：元器件应选择符合国家标准的正品，并确保其型号、参数等信息与设计要求一致。
3.工艺流程要求（1）制板：根据设计文件制作PCB，并进行相应的工艺处理，如钻孔、镀铜、化学镍金、阻焊等。
（2）元器件加工：对元器件进行焊接、插件、清洗等处理，使其符合PCBA 组装要求。
（3）组装：将加工好的元器件按照设计要求组装到PCB 上，并进行焊接、固定、调试等操作。
（4）检验：对组装好的PCBA 进行外观、尺寸、性能等方面的检验，确保其质量符合要求。
4.质量控制要求（1）检验标准：参照国家相关标准和行业规范，对PCBA 的质量进行检验。
（2）检验方法：采用自动化或手动检验方法，对PCBA 进行全检或抽检。
（3）不合格品处理：对检验出的不合格品，应分析原因并采取相应措施进行整改，确保产品质量和性能。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求摘要：一、PCB 概述二、PCB 加工的制造工艺三、PCB 加工的精度方面的要求四、PCB 加工的注意事项五、总结正文：一、PCB 概述PCB，即印刷电路板，是一种用于连接电子元器件的基板。
它具有高可靠性、可设计性等特点，被广泛应用于各种电子产品中。
在PCB 制作过程中，需要遵循一定的工艺要求，以保证其质量和性能。
二、PCB 加工的制造工艺PCB 加工的制造工艺包括以下几个方面：1.制程：包括钻孔、插件、焊接、镀膜等工艺，用于将设计好的电路图案转化为实际的电路板。
2.板材选择：根据设计需求选择合适的板材，如FR-4、铝基板等。
3.油墨选择：根据线路颜色、焊盘表面工艺等要求选择合适的油墨。
4.丝印字符颜色：为了保证字符的清晰度和耐用性，需要选择合适的丝印字符颜色。
5.焊盘表面工艺：选择合适的焊盘表面处理工艺，如化学镍金、电镀金等。
6.铜厚：根据设计要求确定铜层的厚度。
7.外形方式：根据实际需求选择单板或拼板方式。
8.阻抗要求：根据电路性能要求设定合适的阻抗值。
三、PCB 加工的精度方面的要求在PCB 加工过程中，需要保证以下几个方面的精度：1.位置精度：包括元件位置、焊盘位置、线路位置等，需要保证其与设计图纸一致。
2.尺寸精度：包括元件尺寸、焊盘尺寸、线路尺寸等，需要符合设计要求。
3.形状精度：包括元件形状、焊盘形状、线路形状等，需要保证其与设计图纸一致。
4.表面质量：包括焊盘表面、线路表面等，需要保证其平整、光洁、无明显缺陷。
四、PCB 加工的注意事项在PCB 加工过程中，需要注意以下几点：1.编号：加工完成后，应立即进行统一编号，以防止在加工、清洗过程中记号丢失。
2.防止静电损伤：在加工过程中，应采取防静电措施，避免静电对元器件和电路板造成损伤。
3.质量检查：加工完成后，需要对电路板进行质量检查，确保其符合设计要求和标准。
4.存储和包装：加工完成后，应妥善存储和包装，防止受潮、受损等。
pcba的注意事项
pcba的注意事项
在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）过程中，有一些重要的注意事项需要考虑：
1. 静电防护：PCBA过程中，要注意静电防护，使用防静电地板、穿戴防静电服装和手套，使用防静电工具和设备，以避免静电对电子元件和PCB的损坏。
2. 温度控制：在焊接过程中，要控制好温度，确保焊接点的质量和稳定性。
选择适当的焊接设备和工艺参数，避免过高或过低的温度对组装质量产生影响。
3. 安装顺序：按照电子元件的大小、高度和热敏度等因素，合理安排元件的安装顺序。
先安装低高度、低热敏度的元件，再安装高度较高、热敏度较高的元件，以免后期焊接过程中对已安装元件造成热应力。
4. 焊接质量控制：焊接过程中，要确保焊点的完整、牢固和无短路等问题。
使用合适的焊接方法和工具，进行焊接质量检查和测试，确保所有焊点符合规范和要求。
5. 清洁和防潮：组装完成后，要进行适当的清洁和防潮处理。
清除焊接过程中可能产生的焊渣和污染物，采取适当的防潮措施，以保证PCBA的可靠性和持久性。
以上是PCBA过程中的一些重要注意事项，遵守这些要点可以确保PCBA的质量和可靠性，提高产品的性能和可靠性。
pcba制程介绍及管制重点
PCBA制程介绍及管制重点一、P C B A概述P C BA（P ri nt ed Ci rc u it Bo ar dA ss em bly）也称为电路板组装，是指将已经制造好的P CB（P ri nt ed Ci rc ui tB o ar d）上的元器件进行焊接和组装的过程。
PC BA广泛应用于电子设备领域，如手机、电脑、家用电器等。
本文将介绍P CBA的制程流程及管制重点。
二、P C B A制程流程2.1元器件采购和入库元器件采购是PC BA制程的第一步，这是保证后续制程成功的关键环节。
在采购前，需要根据产品的需求清单编制元器件采购清单，并选择合适的供应商。
采购回来的元器件需要进行入库，要确保元器件的品质和数量符合要求，并进行合理的存储和标识。
2.2S M T贴片S M T（Su rf ac eM ou nt T ec hn ol og y）是目前主流的表面贴装技术。
S MT 贴片是将超过80%的元器件表面贴装到PC B上，取代了传统手工焊接的方式。
S MT贴片具有高效、高质、高密度的特点，对于PC BA的制造起到了重要作用。
2.3D I P插件D I P（D u al in-l in eP a ck ag e）插件是通过插法将元器件插入P CB孔内，然后通过焊接固定的制程。
D IP插件适用于结构较大、功耗较高的元器件，如电解电容、电阻等。
DI P的插装工艺需要精确的位置和方向，操作人员需要专业技术和严格的操作流程。
2.4A O I（A u t o m ate d O p t i c a l I n sp ec t i o n）检测A O I检测是借助光学原理检测制程过程中的缺陷和错误，旨在提高制程质量和效率。
A OI检测可以检测焊盘上的缺失、偏差、短路、错位等问题，提前找到并解决潜在的制程缺陷。
2.5组装和组焊组装是将已经贴片或插件的P CB与外壳、连接线等组件进行组合的过程。
组焊则是将组装完成的P CB A与外部设备焊接连接，确保电路板与设备之间的电气连接良好。
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五、波峰焊炉温曲线管控
波峰焊的炉温曲线管控要点与回流焊大体一致，不同点 仅在于选择测试点的要求和热电偶的埋点方法。波峰焊选点 应优先选择热容量大的元件。其热电偶的焊接应保证感应头 与PCB孔环紧密接触。每块测温板上还应有一个点来检测焊 锡面的板面温度，测试中还应有一条感温线来检测锡波温度。
五、波峰焊炉温曲线管控
四、 炉温曲线管控
d. 炉温曲线温度-时间关系图：
温度
217℃ 峰值温度：235 -250℃
回流区：>217℃ 时间：45 – 90 秒 升温斜率： 1- 3℃/秒
150℃
降温斜率： 1- 4℃/秒
预热区：150-217℃ 时间：60 – 120 秒
时间
五、 炉温测试板管控
炉温测试板是测试炉温曲线的基础，只有制作了合格的炉温测 试板，才能确保所测试出来的炉温曲线能够正确反映板在炉中的 温度和时间关系，才能帮助我们分析和判断所发生的问题，否则 极容易对相关工程技术人员产生误导。炉温测试板管控要点有： a. 测温点选取：回流炉测温板测温点选取遵循以下原则： i)有BGA 元件时，优先选取BGA元件，且BGA上要有2个测温点，一个位 于BGA中心，一个位于BGA边缘； ii)无BGA元件时，可按以下 顺序来选取元件：QFP, PLCC, SOP, DIODE, CHIP； iii)元件选 取时应注意在零件分布密度高的位置及低的位置要均匀；iv)如无 特殊要求零件，应尽可能选择一个热容最大及一个热容最小的零 件；v)每个测温板选点应不少于4个； b. 热电偶埋点方法：i)普通元件热电偶的感应头应贴紧在元件焊点 上；ii)BGA元件热电偶的感应头应贴紧在锡球上。热电偶的感应 头可用高温锡线或红胶来进行固定。要确保热电偶的感应头与 元件脚或焊盘有紧密接触且完全被锡或红胶包住，没有裸露在空 气中。
二、锡波参数管控
b. 锡液温度：温度对焊接的影响是至关重要的，无论回流焊还 是波峰焊工艺，温度参数始终是最关键的参数之一。波峰焊锡 液温度的设定值范围在260 - 270℃，对于某些非常简单的板， 也可以设定到255℃，但不能再低，否则会产生焊接不良。一 般来讲，温度高，焊接品质会好；但因为焊接是一个在高温下 完成的过程，在焊接过程中所有参与焊接的元器件及板材都会 经受热冲击，在其内部产生热应力，如控制不好，热应力就会 导致相关材料损毁，最终结果可能是虽然焊接质量好，但板子 在后端测试不良。所以锡液温度调整必须保持一个原则：就低 不就高。如果经试验验证，在温度低的情况下也能取得好的焊 接品质，则必须将低的温度值作为标准参数，不得再继续使用 高的温度设定值。
第二部分---波峰焊
一、助焊剂管控
助焊剂是波峰焊接制程中最为重要的化学材料。它能在温 度超过100℃（有的种类为90℃）时被激发出活性，在预热 和焊接过程中起到清除被焊物体表面氧化物，促进焊接的作 用。其具有易挥发的特点。因此必须要严格管控才能使其发 挥最大作用。助焊剂管控要点有： a. 比重：由于助焊剂极易挥发，故需对其比重进行严格管控以 防止助焊剂品质发生变化。一般应每2小时测量一次助焊剂 比重，如有超标需用相对应的稀释剂来进行调整使其处于正 常范围内。
PCBA 焊接工艺 关键制程点管控
第一部分---回流焊
一、 PCB光板管控
PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污 或氧化现象发生，会使后续的焊接制程出现很多不良，因此必须 对PCB光板进行严格管控。主要管控要点有： a. PCB来料必须要求厂家做真空密封包装，包装袋在进厂时不得有 破损。 b. PCB在上线拆封时尽可能要做到生产一包拆封一包。最多在线头 堆集的拆封过的板不得超过20片大板。 c. 进行PCB拆封的工作台面一定要保持干净清洁，不能有锡膏等污 染物，否则有可能将这些污染物带到光板上而造成炉后的锡珠， 连锡，虚焊等焊接不良。 d. PCB板需根据不同的表面处理方式来决定完成焊接的时间。一般 来讲，因OSP板的抗氧化能力最弱，所以必须在拆封后24小时 内完成整个焊接过程（即过完回流焊和波峰焊），其余类型的板 （HASL,ENIG,及化银板）可在72小时内完成焊接过程。
波峰焊温度时间曲线图： 波峰焊温度时间曲线图：
温度
焊锡区
峰值温度<=270 ℃
预热区：板面温度在100-130 ℃ 时间在60-120秒 助焊 扰流波浸锡时间：1- 2秒 平波浸锡时间：3- 4.5秒 总浸锡时间：3 – 6秒
时间
三、钢网管控
钢网是锡膏印刷制程中重要的辅助工具之一。钢网品质的好 坏会直接影响到锡膏印刷的品质，进而影响到焊接品质。对钢 网的管控要点有： a. 在钢网上一定要求供应商刻上机种名称及版本号，网板厚度等 信息，防止在各种工程变更及版本升级过程中用错钢网。钢网 在上线使用之前，必须要核对机种名，版本号等各项信息无误 后才可安装到印刷机上使用。 b. 钢网取放必须轻拿轻放，不得将钢网斜靠在桌椅等物体的棱角 上，防止将钢网碰撞或挤压变形。 c. 钢网厚度要求：如最小零件脚间距在0.8mm以上，钢网厚度可 选择0.15mm；如最小零件脚间距在0.5 – 0.8mm之间，钢网厚 度可选择0.12mm；如最小零件脚间距在0.5mm以下，钢网厚 度建议选择0.10mm，或局部区域采用step钢网型式，整体厚 度仍用0.12mm。
三、钢网管控
d. 钢网开口比例：在通常情况下，如没有特殊要求，钢网开口 比例选用1：1，如有特殊要求或在实际生产中有较多不良 ，开口比例可选用1：0.9到1：1.2之间（焊盘开口：钢网开 口）。 e. 钢网清洗：钢网在反复印刷的过程中很容易脏污，故必须对 钢网做定时清洗。一般情况下，机器每印刷3 – 5 片板时都 应该进行一次自动擦拭，累计印刷15片板时应进行一次人 工手工擦拭。
三、轨道角度管控
综合各种因素来看，轨道角度对波峰焊接的影响不是非 常显著，故此参数一般情况下可不用调整，保持在5-7度之 间即可。建议调整到6.5-6.8度之间较好。
四、链条速度管控
链速对波峰焊接也有较大影响，同时链速还会影响到产能。 因此对链速的调整应该慎重，尽可能优化之后将其固定，不要 轻易更改。链速主要会影响焊点的浸锡时间和最后的拖锡状态。 链速快，焊接时间短，但相对的脱锡效果会好；链速慢，焊接 时间长，脱锡效果差。链速的调整范围比较大，一般情况下可 调整在1.2 – 1.5 米/分钟。
四、 炉温曲线管控
锡膏是一种对温度和时间异常敏感的化学材料，必须要在合 适的温度和时间范围内才能发挥它的最佳效果。所以炉温曲 线是回流焊接制程中最为关键的工艺参数之一，必须要测好 合适的炉温曲线后才能过板。炉温曲线管控要点有： a. 每个机种都应有炉温测试板和对应的炉温曲线。 b. 炉温曲线的设定参数可依照不同线别的设备状况有所变化， 但一般来讲，链速及回流区的最高温度设定值必须固定，其 他温区的设定参数也应在±5℃范围内变动。 c. 每天每台炉至少应测一次炉温曲线，每次切换机种时也应测 试一次炉温曲线。确保炉温曲线无异常后才能进行生产作业 。
二、锡波参数管控
d. 锡波平整度：锡波平整度主要由设备的水平来决定。一般情 况下，波峰焊机台在架设时要对整个机器调水平，之后还需单 独对锡槽部分调水平，保证板子在过锡波时处于水平状态。但 炉子在使用过程中，由于需要经常对锡槽部分做保养和高度调 整，时间久了其水平度会发生改变，所以要经常对锡槽部分作 水平检测，如发现有锡波不平整，需要调整。此项工作应包含 在设备的月保养项目中，每月点检一次。检测方法有2种：1) 用一块标准的高温玻璃板过锡波，看锡波与玻璃的交线是否是 一条直线? 如是。则锡波平整度良好；否，则需进行调整。2) 用钢尺分别量测定轨和动轨L型链爪上表面到锡槽喷嘴表面的 距离。如相等，平整度良好；不相等，则需进行调整。 e. 锡液成份管控：锡液中杂质金属对焊接的影响也较大，必须 定期对锡槽中锡液成份作检测。原则上每3个月应对锡液成份 作一次检测，最好能够每月一测。检测标准可参考供应商提供 的技术资料。
二、锡波参数管控
通孔插件元件在经过锡炉的锡波面过程中完成波峰焊接，这 一工序是波峰焊制程的最后一道工序，它对焊点的品质会产生 关键性影响。只有将锡波的各项参数优化到最佳组合状态，才 可能取得良好的焊接品质。锡波的管控要点主要有： a. 锡波高度：一般情况下，因各机种PCB的板厚，元件类型，元 件的分布密度等都会有诸多差异，故锡波高度的调整无法统一 ，通常以板子进入锡波面时，锡波的水平线能达到板子厚度方 向的1/2 – 2/3为佳。如PCB板需要使用载具来过炉，则锡波高 度可调整至达到整个板厚。
五、 炉温测试板管控
c. 炉温测试板使用：i) 每块炉温测试板都应做好详细标示， 注明机种名称，版本，制作日期；ii) 炉温测试板必须妥善保 存，放于指定的柜格中并且由专人予以保管；iii) 炉温测试板 每次使用都应该作记录，以便于追踪其使用次数；iv) 炉温测 试板使用寿命大约为60次，即累计使用60次后应予以报废， 重新做新的。
二、 锡膏管控
锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学 特性，它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用， 否则会严重影响焊接的品质。锡膏的主要管控要点有： a. 锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10℃的环境中。建议冰箱的温 度保持在5℃左右为最好。因锡膏有有效期限制，所以必须遵循 “先进先出”的原则。 b. 锡膏的解冻和搅拌：锡膏在使用前必须要进行解冻，即所谓的回 温。回温时间在4小时左右。在锡膏从冰箱取出时，必须马上记 录起始时间和标明回温结束时间。回温时间到之后，才能对此罐 锡膏进行使用。锡膏在使用前还必须要搅拌，搅拌时间在3-5分 钟。 c. 锡膏在钢网上的使用时间：在钢网上停留的锡膏，如果停留时间 会超过2小时，则必须先将锡膏回收到锡膏罐中，并拧紧盖子保 存；如锡膏在钢网上持续印刷时间超过8小时，则剩余的锡膏必 须作报废处理。
二、锡波参数管控
c. 引脚间隙：引脚间隙即板子经过锡波喷嘴时，板子下表面与 锡波喷嘴表面之间的间隙。此间隙设定过小，会导致板子在 过炉时卡在锡炉中；而设定过大，就必须将锡炉马达转速（ 或频率）加大来形成更高的锡波面，才能满足焊接时的要求 。这样一来，势必会使锡波的流动速度加快，锡波平整度会 变差，焊接品质波动性会变大，同时液态锡的氧化会增加， 会产生更多的锡渣。因此引脚间隙一定要调整好，一般情况 下，因IPC的标准中引脚伸出板面的长度为1-2mm，所以引 脚间隙调整到3-5mm就可以了，最大建议不超过8mm。此参 数优化到最佳值时应予以固定，不可再随意更改。