AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧

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使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图

使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图Altium Designer是一款功能强大、全面的PCB设计软件，可用于制作原理图和电路图。

以下是使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤和说明。

首先，打开Altium Designer软件并创建一个新的工程。

选择“File”选项，然后点击“New Project”或使用快捷键"Ctrl+N"来创建新项目。

选择“PCB Project”作为新项目的类型，并设置项目的名称和存储位置。

点击“Next”来继续。

接下来，选择“Blank Project”作为项目模板，并点击“Finish”来完成项目创建。

一旦绘制完电路图，可以添加文档选项卡来编写描述电路的文字。

单击工具栏中的“Add Document”按钮，并选择“Document”选项。

在弹出的对话框中，选择“Schematic Template”模板，然后点击“OK”。

在文档选项卡中，可以输入关于电路的详细信息和说明。

完成电路图设计后，可以进行电路模拟和验证。

点击工具栏中的“Simulate”按钮来打开电路模拟器。

设置所需的模拟参数，并运行模拟以评估电路的性能和功能。

当电路图设计完毕并通过模拟验证后，可以生成PCB布局。

点击工具栏中的“Design”按钮，选择“Create/Update PCB Document”来生成PCB布局。

最后，导出PCB布局文件并进行PCB制造。

选择菜单栏中的“File”选项，点击“Fabrication Outputs”和“Assembly Outputs”来导出相应的文件。

根据制造商提供的要求，准备所需的文件和材料，并提交给制造商进行下一步的制造过程。

综上所述，使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤包括创建新的工程、添加原理图，通过绘制电器元件和电路连接来设计电路图，添加文档选项卡来描述电路信息，进行电路模拟和验证，生成PCB布局并进行调整和修改，最后导出PCB布局文件进行PCB制造。

Altium Designer布线技巧

1.使铺地的铺铜和管脚的焊盘直接连接，不用细线连接。

在rules里面找plane，里有一项是PolygonConnectStyle,这个选项是设置铺铜连接方式的，把里面的ConnectStyle改成DirectConnect就可以了。

DXP、Protel99的设置和AltiumDesigner差不多。

2.在 PCB Editor ‐ Interactive Routing 里可以限制走线以 90/45度角走线， Restrict to 90/45，如果不限制的话使用shift+space可以获得的拐角样式有：
* Any angle
* 45°
* 45° with arc
* 90°
* 90° with arc
3.阻抗布线功能在Design\Rules 里面的width规则里设置。

比如要布阻抗为50Ω的走线，在‘Characteristic Impedance Driven’前面的方框内打勾，然后把最大、最小和最优阻抗都设置为50Ω。

4.总线布线功能
1. Shift + 鼠标左键选择需要一起布线的焊盘（或者线段）；
2. 选择菜单Place\Multiple Traces，或者快捷键“P”启动布线；
3. 按照单根走线方式完成布线。

4. 如果布线从焊盘处启动，可以用“，”和“.”键来收缩或者散开布线。

还可以点击“Tab”键来设定2根走线中心的距离。

工作中Altium Designer布线技巧与问题

1.AD覆铜时如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间，如下图所示，
已经勾选“去除死铜”了，
答：如下图
将黑圈内的参数改为0.3mm或者更大点即可
改后如下图：
2.如何在PCB板上设定不同PCB板的形状
先在Keep-out Layer层画上自己需要的板子外形的形状
然后全选
然后在设计---板子形状---按照选择对象重新定义
3.请问在Autium Designer中, parameter set是干什么的?
图中标志的意思是：这条线的这个点，在实际做成电路板的时候，设置了一些走线的原则，具体的原则跟默认的常规不一样，是自己实际的需求，所以要特别标注出来，防止制作的人
搞错。

比如你上面写的是
名称：Rule
内容：此处线宽18
类型：STRING
4.Alitium designer中PCB 敷铜时如何让其他不连接的引脚焊盘与铜的距离增大 (一定要设计增加优先权)
在where the second object mathes 中选择了这个特指的网络“NetC1—2”，那么这条命令只针对这个网络
将上图敷铜与焊盘之间的链接线增大
效果图如下：
5.如何使两个焊盘靠近即使互相重叠也不会出错？将图中的勾去掉即可。

Altium Designer PCB 覆铜式布线方法

Altium Designer覆铜式布线方法
1.布好的效果
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置
4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

如下面步骤
新建一个规则如上图
右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n，同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。

注意：种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

altium designer设计PCB基本技巧

1、AD使用技巧更改语言：DXP—preferences——localization打勾-重启—变成中文2、双面板PCB绘制参考步骤：S1.在工程中绘制好原理图，并已添加合适的封装、检查无误。

S2.在工程中新建PCB文件，设置及电路板规划：设置图板[Design]/[Borad Option]。

S3.编译原理图文件并进行修改：执行【Project】/【Compile Document xxx.SCHDOC】命令。

编译后，message面板中有明确的信息，若空白，表示通过电气检查。

该步骤用于验证设计，确保电气连接的正确性和元器件封装的正确性。

确认与电路原理图和PCB文件相关联的所有元件库均已加载，且文件中指定的封装形式在可用库文件中都能找到并可以使用。

S4.载入网络表：在原理图中，利用原理图设计同步器载入网络表和元器件封装【Design】【Update PCB】；在PCB中，利用PCB设计同步器载入网络表和元器件封装【Design】【Import Changes From *. PRJPCB】。

网络表是自动布线的灵魂，也是原理图与印制板的接口。

如出错，则观察错误原因依次修改，添加修改封装、保存后重新加载。

S5. 布局：在布局过程中要综合考虑机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等各种因素。

元器件的布局一般原则：先布置与机械尺寸有关的器件，并将其锁定，然后布置占较大位置的器件以及电路的核心元器件，最后放置外围元器件。

要考虑元件的分布参数，一般的电路尽可能元件平行排列。

自动布局：【Tools】/[Component Place]，锁定已布好的布局和导线:选中，打开属性后，在LOCKED 后打勾。

旋转、镜像：左键点住元件不松+空格、左键点住元件不松+X/Y(同层)、左键点住元件不松+L(不同层)。

S6. 布线规则设置，自动/手动布线；手动布导线：P+T（注意当前层），自动布线：auto route，拆线：【Tools】/[Un-Route]。

AltiumDesignerSummer09AD9PCBLAYOUT布线设计规则说明.pdf

一. 网络类（Net Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Net Class按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。

方法二：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Net Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员。

二. 差分网络类（Differential Pair Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Differential Pair按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。

方法二：步骤1：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Differential Pair Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的差分网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员（前提是需要事先建立差分对网络）。

步骤2：建立差分对网络，PCB中执行View——Workspace Panels——PCB——PCB命令打开PCB面板，面板切换至Differential Pairs Editor，点击选择相应的差分网络类后再点击按钮Add，输入自定义的网络差分对名称，同时设置定义好对应的差分网络（Positive Net和Negative Net）。

也可以通过双击Differential Pairs Editor面板中的差分网络类或执行Design——Classes…命令，把所建立的差分网络对归属到对应的差分网络类。

三. ROOM相关:1. ROOM的组建：主要目的是用于设置个别器件内部的铺铜或布线间距。

PCB中执行Design ——Rooms——Place Rectangular Room命令，按Tab键，设置好相关名称属性，在PCB中相应的器件封装上面画好Room区域。

AltiumDesignerPCB布局布线及规则设置94681830

的任意元素
最小间距，填写0.25mm
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
注意新规则的优先级应高于（数值小）原规则，一般来说，适用范围越小的规则，优先级应越高，
即越先检查
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Routing - Width
• 同样设置两个规则。添加新规则，适用于“+5V0D”和“+5V0A”，最小线宽定为0.35mm
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Routing - Routing Via Style
创建PCB文件
• 通过菜单或工程面板创建
– 在工程面板中，右键单击工程 - Add New to Project - PCB – 新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存 – 这样创建的PCB文档，不包含图纸边框和标题栏
• 通过文件面板（）中的向导创建
– 在文件面板中的“New From Template”区域（可能需要收起上面的其它区域才看得到）中，单击“PCB Board Wizard...”
• 设定过孔直径0.5~1.0mm，孔径0.3mm~0.6mm
选项
• 图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签
选项
• 图纸选项
– 与PCB库文件中的图纸选项类似，不再赘述 – 在编辑PCB文件时，要善于使用“G”键，实时地改变栅格大小，便于定位
• 板层（电气层）设定
一个典型的 6层板配置
层名，对于内电层括号内显示默认连接到的网络

AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 °敷铜【图14】 45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

AltiumDesigner手动布线的最佳设置

Altium Designer-PCB栅格、层以及设计规则。

PCB编辑工作环境允许PCB设计在二维及三维模式下表现出来。

二维模式是一个多层的、理想的普通PCB电路设计的环境，如放置元器件，电路和连接。

三维模式对检验用户的设计的表面及内部电路都非常有用（三维模式不支持提供二维模式下的全部功能）。

您可以通过：File>>Switch To 3D，或者File>>Switch To 2D[快捷键为2（二维）、3（三维）]来切换二维与三维模式。

栅格在开始摆放元器件之前我们必须确保我们的所用栅格的设置是正确的。

所有放置在PCB工作环境下的对齐的线组成的栅格称为snap grid捕获栅格。

此栅格需要被设置以配合用户打算使用的电路技术。

我们的教程中的电路使用具有最小的针脚间距100mil的国际标准元器件。

我们会设定snap grid为最小间距的公因数，例如50mil或25mil ，以便使所有的元器件针脚可以放置在一个栅格点上。

此外，我们的板的线宽和安全间距分别是12mil和13mil（为PCB Board Wizard所用的默认值），最小平行线中心距离为25mil。

因此，最合适snap grid的设置是25mil。

图6-16 栅格的设置设置snap grid需完成以下步骤：选择 Design>>Board Options[快捷键分别为：D、O] 打开板Options对话框。

利用下拉列表或输入数字设置Snap Grid和Component Grid的值为25mil。

请注意，此对话框也可以用来界定Electrical Grid。

这一栅格作用于用户放置电气对象的时候;它凌驾于与snap Snap gridGrid和snap电气的对象在Component Gird一起使用。

单击OK以关闭该对话框。

让我们设置其他可以令放置元器件更容易的Options。

选择Tools>>Preferences[快捷键：T、P]打开偏好设定对话框。

PCB布局布线基础技巧问答“Altium杯”AltiumDesigner应用技巧

PCB布局布线基础技巧问答“Altium杯”AltiumDesigner应用技巧PCB布局布线基础技巧问答“Altium杯”AltiumDesigner应用技巧PCB布局布线基础技巧1、高频信号布线时要注意哪些问题？1.信号线的阻抗匹配；2.与其他信号线的空间隔离；3.关于数字高频信号，差分线成效会更好；2、在布板时，假如线密，过孔就可能要多，因此就会阻碍板子的电气性能，请问如何样提高板子的电气性能？关于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。

假如线多能够考虑多层板；3、.是不是板子上加的去耦电容越多越好？去耦电容需要在合适的位置加合适的值。

例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，同时需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；4、一个好的板子它的标准是什么？布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.5、通孔和盲孔对信号的差异阻碍有多大？应用的原则是什么？采纳盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，因此一样设计中都使用通孔。

6、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，然而如此对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？假如你有高频>20MHz信号线，同时长度和数量都比较多，那么需要至少两层给那个模拟高频信号。

一层信号线、一层大面积地，同时信号线层需要打足够的过孔到地。

如此的目的是：1、关于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3、地回路足够小，因为你打了专门多过孔，地有是一个大平面。

7、在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V 通过一段比较长的路径才到达MCU），依旧把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就通过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？第一你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？假如是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不阻碍到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑（１）第一你的稳压电源芯片是否是比较洁净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．（２）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开．（３）对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的阻碍．8、在高速信号链的应用中，关于多ASIC都存在模拟地和数字地，怎么说是采纳地分割，依旧不分割地？既有准则是什么？哪种成效更好？迄今为止，没有定论。

altium差分布线和等长方法

altium差分布线和等长方法Altium Designer是一款专业的PCB设计软件，提供了许多功能和工具，用于设计高质量的差分布线和等长布线。

在本文中，我将详细介绍Altium Designer中的差分布线和等长方法。

差分布线是一种将信号分为两个相对地互补信号的方式，用于减少电磁干扰和保持信号完整性。

差分信号在高速传输中非常常见，如USB、以太网、HDMI等。

Altium Designer中的差分布线设计非常简单。

首先，我们需要定义差分信号的起点和终点。

在Altium Designer中，我们可以使用Track工具来绘制差分布线。

在布线之前，我们可以设置差分布线的宽度、间距和层次等属性。

布线时，我们只需绘制差分信号的一条线，Altium Designer会自动为我们绘制相反极性的第二条线。

除了绘制差分线外，Altium Designer还提供了许多其他功能，用于优化差分信号的布线。

例如，我们可以使用Interactive Length Router 工具来确保两条差分线的长度相等。

在布线过程中，该工具会自动调整差分线的路径和长度，以保持差分信号的完整性。

此外，Altium Designer还提供了一种称为和谐差分布线的技术，用于减少差分信号之间的串扰。

和谐差分布线通过在两条差分线间插入引线来实现。

使用和谐差分布线时，我们需要在设计规则中指定和谐间距以及引线宽度等参数。

Altium Designer会根据这些规则自动绘制和谐差分布线。

在进行等长布线时，我们的目标是确保信号在同一时刻到达目标器件。

这对于高速传输电路非常重要，因为时序偏移可能导致信号完整性问题。

Altium Designer提供了一种称为Length Tuning的功能来实现等长布线。

使用Length Tuning功能时，我们需要首先定义目标器件的引脚和约束。

然后，Altium Designer会根据这些约束自动计算出每条信号线的长度。

Altium Designer 16电路设计第八章 PCB布局与布线

（10）双列直插式元件相互的距离要大于2毫米，BGA与相临元件距离大于5毫米，阻容等
贴片小元件相互具体大于0.7毫米，贴片元件焊盘外侧与相临铜孔式元件焊盘外侧要大于2
毫米，压接元件周围5毫米不可以放置插装元器件，焊接面周围5毫米内不可以放置贴片元
件。（11）元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致、重心平衡。
一定的空间使得安装后的插座能方便的与插头连接而不至于影响其它部分。
8.1.2 布线规则
布线和布局是密切相关的两项工作，布局的好坏直接影响着布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构、电性能要求等多种因素影响，布线结果又直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的PCB，目前常用的基本布线方法如下。 1. 直接布线。传统的印制板布线方法起源于最早的单面印制线路板。其过程为：先把最关键的一根或几根导线从起点到终点直接布设好，然后把其它次要的导线绕过这些导线布下，通用的技巧是利用元件跨越导线来提高布线率，布不通的线可以通过顶层短路线解决，如图8-3所示。 2. X-Y坐标布线。X-Y坐标布线指布设在印制板一面的所有导线都与印制线路板水平沿平行，而布设在相邻一面的所有导线都与前一面的导线正交，两面导线的连接通过过孔实现，如图8-4所示。
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要
求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在外壳面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。接口电路应置于板的边缘并与外壳面板上的位置对应。
4.防止电磁干扰（1）对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应脚灵敏的元件，应加大他们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。（2）尽量避免高低电压器的相互混杂、强弱信号的器件交错布局。（3）对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此耦合。（4）对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。（5）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间分布参数的影响。（6）对于存在大电流的器件，一般在布局时靠近电源的输入端，要与小电流电路分开，并加上去耦电路。

【AD】AltiumDesignerPCB文件的绘制（下篇：PCB布线和后续）

【AD】AltiumDesignerPCB文件的绘制（下篇：PCB布线和后续）软件版本：Altium Designer 14在完成电路板的布局工作后，就可以开始布线操作了。

在PCB的设计中，布线是完成产品设计的最重要的步骤，其要求最高、技术最细、工作量最大。

PCB布线可分为单面布线、双面布线、多层布线。

布线的方式有自动布线和手动布线两种。

在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线，建立起电路所需的所有电气连接，这在高密度的PCB设计中很具有挑战性。

在完成所有布线的前提下，还有如下要求：•走线长度尽量短而直，以保证电气信号的完整性；•走线中尽量少使用过孔；•走线的宽度要尽量宽；•输入、输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应该加地线隔离；•相邻电路板工作层之间的布线要互相垂直，平行则容易产生耦合。

和布局一样，除非你的元件数目很少，结构很简单，否则还是建议慢慢用手动布线吧。

电路板的自动布线设置PCB自动布线的规则Altium Designer在PCB电路板编辑器中为用户提供了10大类49种设计规则，这些规则覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓扑结构、表面安装焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等设计过程中的方方面面。

在进行自动布线前，首先应对自动布线的规则进行详细设置：设计->规则。

•Electrical（电气规则）：用于系统DRC（电气规则检查）功能。

当布线的过程中违反了电气规则时，DRC检查器将自动报警提示。

电气规则包括：Clearance（安全间距规则，默认10mil）、Short-Circuit（短路规则，拥有不同网络标号的对象相交报错）、Un-Routed Net（取消布线网络规则，是否可以出现未连接的网络）、Un-Connected Pin（未连接引脚规则，是否可以出现未连接的引脚）；•Routing（布线规则）：设置自动布线过程中的布线规则。

AltiumDesigner多通道布线方法

AltiumDesigner多通道布线方法
在AltiumDesigner中进行多通道布线可大大节省多通道布局布线所花费的时间，并且可大大降低错误率，提高布板成功率。

为实现多通道布局布线可参照以下步骤：
1.在主原理图中建立一个Sheet Symbol，作为单个通道的接口：
对应的单个通道的原理图为AIN.SchDoc。

要由该单通道图纸生成多个通道的方法是在Sheet Symbol的属性中添加Repeat属
性，如：Repeat(AIN,1,4),其中的1代表通道的起始值，4代表通道的终止值，该命
令生成了1－4通道图纸。

2.对Sheet Symbol接口引脚中需要单独连接的信号，需要在引脚属性中添加Repeat
属性，如Repeat(AIN+),生成该引脚的多连接信号。

连接时先要以单线连出，然后
使用总线进行连接，使用总线时需要定义总线宽度，定义方法如：AIN+[1..4]。

3.在Project－》Project Options中的多通道设置中，可对多通道命名方法进行自定义。

自定义后的命名方式为后续PCB中的多通道的名称。

4.定义完成后，执行PCB Update，更新PCB即可。

实现对多个通道的相同布局布线，实现多通道布局布线。