松下CM602漏件原因分析对策 ppt课件
CM602
生产线效率与效益提升——程序优化贴片机的实装动作都是通过我们编写的程序实现的,而贴片程序编制的好坏,将直接影响生产线(即设备)能力的发挥。
那么作为编程人员,为了使贴片程序能最大限度的发挥出设备的贴装性能,需要掌握哪些技巧呢? 本篇我们就以接受过松下CSE诊断咨询服务的一家客户(以下简称X工厂)的实际案例,来说明贴装程序优化的思路和方法。
生产观察、课题抽出我们在X工厂选择产量大、生产周期长,且具有代表性的机种作为分析和改善的对象。
首先,了解代表机种生产的线体配置和贴片Cycle Time(生产节拍)的情况(如图1)。
从收集到的数据中我们可以计算出线平衡为:42/60.5*100%=69%;CM602-1的CPH为48,853点/小时,CM602-2的CPH为21,967点/小时。
图1:改善前X工厂机器配置、机种Cycle Time和CPH信息通过我们在现场的连续贴装观察,发现了以下问题点:料架的排列分布不合理导致吸嘴的同吸率不高,一次元件吸着存在两次识别的情况,基板Mark点识别顺序不合理。
同时,通过编程电脑对程序进行了诊断,也发现了其他的一些问题点:无源元件没有开启无极性判别功能,编辑元件只设置单个型号吸嘴,用量大的元件没有进行元件拆分。
根据以上观察发现的问题点,松下CSE人员与X工厂的编程人员进行了沟通,发现他们对于设备的机构和动作行程不明确,在编写时,对于程序的手动优化无清晰的概念,以及对于如常规元件可添加的吸嘴型号无标准,工厂对于程序优化的结果也无明确的要求。
课题分析、改善提案针对以上问题点,接下来我们逐一进行分析并提出相应的改善提案:课题一:料架分布不合理,导致吸嘴的同吸率不高生产线效率与效益提升——程序优化贴片机的实装动作都是通过我们编写的程序实现的,而贴片程序编制的好坏,将直接影响生产线(即设备)能力的发挥。
那么作为编程人员,为了使贴片程序能最大限度的发挥出设备的贴装性能,需要掌握哪些技巧呢? 本篇我们就以接受过松下CSE诊断咨询服务的一家客户(以下简称X工厂)的实际案例,来说明贴装程序优化的思路和方法。
松下报警信息及处理方法-贴片培训资料
正常生产中显示画面生产中「生产状态2010-04-28 15:41:37生产枚数基板区块运转率I循环时间2911― 82 67.4 0:01:10.1TBL1,2TBL3,4 | 290 560 闽.厂「0:01:28冷----------- ---------------- 十搬送时间实装点数TBL1,2 r^22/ 3B8TBL3,4 ' 341/ 354D 2191-8260^正在生产的程序循环停止未使用供斜器传板方查看抛料信息,停止信息,运转信息/生产中,此时有报警信息待处理生产中生产枚数基板区块运转率[m 2010-04-28 10:32:23 D 1783-B23852BTBL1,2 TBL.3,4999839S +9.3 0:00:27.93S2 47.0 0:00:18.5实裝点数TBL1,2| 33 /TBL3,4 20/循环停止未使用供料器吸着信息1第7-R物料用完自动基板(PCB)跳过(此料多个站位),及部品TBL2用完TBL1状态7-R(1052874时供给物料后按:存储器元件供给,消除报警信息警报TBL3存储器一元件供給TB产生不良吸嘴TBL1产生不良吸嘴,自动跳过产生不良吸嘴或指定(人为)跳过,出供給完成等待现此信息及时反馈给当^□prprdc线工艺人员生产状态:暂停生产状态:暂停原因:TBL1 第10-L 原因:TBL1 第10-L 站的料皮断开或松开 站的料皮断开或松开 处理方法:将其正确接 处理方法:将其正确接 好后,确认feeder 压 好后,确认feeder 压丄才亠山前端 盖、吸取中心点、前端rm 、吸取中心点、 料带剪断后开机生产,料带剪断后开机生产, (如处理不当,有损伤 (如处理不当,有损伤 吸嘴的可能) 吸嘴的可能)错误停止2009-12-23 12:33:45 D 1963-(22894错误发生援下帮助键就会显示故障排除方法°错误代码—9403盖打开〔后侧)发生位置A工作台前CTBL1)瀚2009/12/22 04:36:1S 发生机器狀态:馈线滑雪杖零件切片发生eopreror 原因:生产中Tablel安全门被打开或在打开的状态下进行了按键操作解决:关闭Tablel安全门, 并做相关确认再进行操作V6. 53 t034K<3& CM602-L错误发生错误停止援下帮助键就会显示故障排除方法°错误代码—9473 2009-12-22 09:58:22 D 1802-E22919送料器拔岀或过电逋检测(后侧)发生位置A工作台后CTBL2) Y■轴FD adrs 72009/12/22 09:56:45 发生机器狀态:馈线滑雪杖零件切片发生eopreror 原因:•机器在生产过程中table-2-第7 站feeder 被拔出2.供料带受阻造成(此时该feeder指示灯会亮或闪烁)解决:(此异常有撞断吸嘴的可能)1.暂停状态下或该站报警时才可以取出feeder 2.把该feeder 取出确认其状态,把前端料带、供料带和料皮处理OK后开始生产V6. 53 C034K-9& CM602-Lg[ | 生产数摇示教| —着位萱学习2009-12-22 18:29:21D 19S3-C23028■&识别反晩d TBL2TBL4—地址「6 [TBL1TBL3L/R「R——芯片 | —39628学习值X= 0.® Y二0,002mm进给供料器选择进给供料器选择原因:吸取位置偏位会造成吸取不良抛料、贴装不良等解决方法:料车的清洁,feeder 维护等原点复归2009-12-23 12:04:11 D 1963-(22894A RB RZ5|[OKOkZ1OK Z2OK Z3OK91 OK92 OK93OKA FTBL3,4[ Wait ]确认7677Z8& □ p r o r g nOKOKOKOKOKOKX|V6. 53 t034K<3& CM602-L原因:基板末搬送到位,传感器末感应到该基板解决:把基板移到传感器上面(不要放到阻挡块上面,否则会把基板顶起)告知线体工艺处理原因:机器检测到feeder盖、前端料带、料皮、feeder防起盖(如处理不当,有撞断吸嘴的可能)解决:确认feeder 盖、前而料带、料皮、feeder防起盖,确认OK后才可开机生产(此确认项目是开机表面帖有提醒图原因:高速机贴装高度受阻报警,有多件、 压件、乱件的可能 解决:确认贴装状态, 反馈给线体工艺检修(如不经确认,处理不 当,有撞断吸嘴的可 能)错误停止2009-12-23 12:33:59D 1963-(22894错误发生V6. 53 C034K-9& CM602-L eopreror错误代码9772组轴警告发生位置 A 工作台后(TBL2) X 轴原因轴AH 作台前(TBL1)其轴送料器拔出或过电流检测〔前侧)2009/12/13 04:29:31 发生机器状态;前工序等待L£i£LJV6. 53 C034KO&CM602-L& □ P r e r o|按下帮助镇就会显示故璋排除方法°原因:机器在高速运行中feeder 被拔 出造成(有撞断吸嘴 的可能) 解决:此做法是 禁止的笹误停止2009-12-23 12:34:24 D 19S3-C22894错误发生按下帮助襯就会显示故障书匚除方法。
松下SMT贴片机CM602电气电路图
月度
检查·注油位置
检查·注油内容
真空系 θ 轴皮带 夹具爪 夹具爪压紧用弹簧 吸嘴缓冲用弹簧
检查 检查 检查 检查 检查
玻璃罩
清扫
基板弯曲传感器投光部、受光部 透镜
清扫
部品厚度传感器投光部、受光部 玻璃
清扫
部品厚度传感器投光部、受光部 玻璃
清扫
定期检查表 (高速吸头 (12 吸嘴)、通用吸头 (8 吸嘴)) 2/2
9
∗ 检查结果不合格时,
迅速与
联系。
EJM8A-C-MMC0R-A01-00
周期检查
• 1 次 /周的情况,请在每周实际运转的第 天实施。
• 1 次 / 月的情况,请在每月实际运转的第 天实施。
• 1 次 / 3 个月的情况、 要在 月、 月、 月、 月的实际运转的第
• 1 次 / 6 个月的情况、要在 月、 月的实际运转的第 天实施。
1.6.4
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
检查结果
合格---------------- OK
不合格-------------- NG
涂敷润滑脂------
9
∗ 检查结果不合格时,
注入润滑脂
清扫
0.49 MPa ~ 0.54 MPa 在容器还有一半的状态 下废弃
− MP 润滑脂 2S MP 润滑脂 2S
− − − − MP 润滑脂 2S MP 润滑脂 2S − − − − − − − − MP 润滑脂 2S − − − − MP 润滑脂 2S − − − Barrierta IEL/V − − − −
松下焊机维修指南
松下电焊机维修指南(第二版)唐山松下产业机器有限公司技术服务课2000 年5 月目录第一章KR 系列CO2 气体保护焊机典型故障及排除方法 (1)第二章YM-500CL4 焊机典型故障分析 (15)第三章YC-300TSP 焊机典型故障及排除方法 (18)第四章YC-300WP4 焊机典型故障及排除方法 (22)第五章YE-150TM 工作原理简述及典型故障分析 (28)第六章直流弧焊机典型故障分析 (30)第七章YP-060PS 切割机工作原理简述及典型故障分析 (32)第八章YC-315TR5HGE 逆变氩弧焊机故障排除方法 (41)前言现代焊接技术的发展已使焊接设备的结构有了很大的变化,以往的焊接设备是一种传统的机电产品,而现代焊接设备已经日趋电子化。
唐山松下产业机器有限公司采用日本松下先进技术,自95 年以来,连续向国内市场投放了大量性能先进的电子弧焊电源,因此,技术服务工作尤为重要。
为此,唐山松下产业机器有限公司技术服务课根据几年来的服务经验,编写了这本“Panasonic 焊机维修指南”,作为唐山松下产业机器有限公司举办的“TSMI 代理(专卖)店服务人员培训班”的培训教材。
由于编者水平有限,存在错误在所难免,敬请读者批评指正。
唐山松下产业机器有限公司技术服务课2000 年5 月第一章 KR 系列 CO2 气保焊机典型故障及排除方法一. 焊机故障原因KR 系列CO2 气体保护焊机以其先进的控制技术、良好的焊接性能以及高可靠性得到了众多用户的认可。
众所周知,电焊机不同于家电,大多都处在比较差的环境下工作,因此从客观上讲,电焊机在使用过程中出现一些故障是在所难免的。
究其产生故障的原因,从维修的角度看不外乎以下三种:1. 内部原因2. 外部原因3. 人为原因具体来说造成电焊机故障的内部原因主要是:1. P 板上的元器件损坏。
2. 晶闸管模块损坏。
3. 接触器、控变损坏。
4. 主变、电抗器等器件损坏。
松下焊机维修指南
松下电焊机维修指南目录第一章KR 系列CO2 气体保护焊机典型故障及排除方法 (1)第二章YM-500CL4 焊机典型故障分析 (15)第三章YC-300TSP 焊机典型故障及排除方法 (18)第四章YC-300WP4 焊机典型故障及排除方法 (22)第五章YE-150TM 工作原理简述及典型故障分析 (28)第六章直流弧焊机典型故障分析 (30)第七章YP-060PS 切割机工作原理简述及典型故障分析 (32)第八章YC-315TR5HGE 逆变氩弧焊机故障排除方法 (41)第一章KR 系列CO2 气保焊机典型故障及排除方法一. 焊机故障原因KR 系列CO2 气体保护焊机以其先进的控制技术、良好的焊接性能以及高可靠性得到了众多用户的认可。
众所周知,电焊机不同于家电,大多都处在比较差的环境下工作,因此从客观上讲,电焊机在使用过程中出现一些故障是在所难免的。
究其产生故障的原因,从维修的角度看不外乎以下三种:1. 内部原因2. 外部原因3. 人为原因具体来说造成电焊机故障的内部原因主要是:1. P 板上的元器件损坏。
2. 晶闸管模块损坏。
3. 接触器、控变损坏。
4. 主变、电抗器等器件损坏。
5. 电流互感器损坏。
6. 输入组件损坏。
造成电焊机故障的外部原因主要是:1. 外电波动较大,其波动范围超过了焊机正常工作所允许电压范围380V±10% 。
2. 送丝机控制电缆损伤。
3. 输入、输出电缆连接不牢固。
4. CO2 气体不纯。
5. 环境条件恶劣(露天无防护措施使用,在粉尘、油烟较大或有腐蚀性气体场所使用)。
6. 动物(蛇、老鼠等)进入机内。
7. 其它金属异物进入机内。
造成电焊机故障的人为原因主要是:1. 运输中损坏(特别是流动作业的用户经常搬运电焊机)。
2. 使用、保养不当(如操作者或其他人用手拽电缆的方式移动送丝机,导电嘴没拧紧等)。
3. 修理中P 板上的电位器调乱,或将保险插错位置。
对维修人员来说,在着手检修电焊机时,首先应根据电焊机的故障现象判断故障的起因是在焊机的内部还是外部,然后通过现场观察,向操作者了解和亲自动手检查以便迅速准确地找到故障点。
松下CM602贴片机操作指导书剖析
松下CM602贴片机操作指导书剖析文件编号CX-WI-MF-012 版本A0 生效日期密级程度内部资料松下贴片机操作指导书编制部门:拟制:审核:批准:修订记录修订日期版本修订内容1、目的规范操作,安全生产,提高生产效率。
2、范围前海成翔科技股份有限公司SMT车间的松上CM602、CM212机器。
3、作业内容1.基本操作在本章中对操作面板和彩色接触面板的操作、机器功能说明及本机的操作说明等基本的操作进行了说明。
关于正文中表示方法操作说明的阅读方法每页或许多少有些差异,但基本上均按下述构成进行说明。
1.1.1开始操作1321.按主菜单的。
2.按操作面板的。
4 5 开始自我诊断。
1伺服开关处于OFF (O) 时,请使其切换为ON ( I )。
说明χ标题δ操作步骤编号与画面上红框的箭头号码相对应。
ε实际操作φ记述由于进行操作而出现的现象。
γ记述操作的补足说明。
本书中使用的记号在本书中,使用下述记号进行说明。
: 表示按彩色接触面板的按钮。
: 表示操作的流程。
: 表示参照项目。
1表示按住操作面板的:内再按操作面板的键,2秒以。
: 表示工程师进行的操作。
表示按操作面板的键的同时再+ [ A ] : 按接触面板的[A]。
: 表示操作员进行的操作。
在左上以的方式显示进行此操作的按钮。
1.1 高速吸头(12吸嘴、通用吸头(8吸嘴、多功能吸头的切换) )1.1高速吸头(12吸嘴)、通用吸头(8吸嘴)、多功能吸头的切换在本机按下工作台选择按钮来切换工作台之后,根据该工作台上所设置的吸头类型通用吸头(8<吸嘴、高速吸头(12 吸嘴、多功能吸头,将会自动切换画面。
) ) >( “1.3.3 开关的种类与操作方法。
)”选择按钮的详情,请参照例1):左→右流动中工作台为通用吸头(8吸嘴,工作台为多功能吸头时A ) B(8选择AF (TBL1) 、AR (TBL2)时吸嘴)(3选择BF (TBL3) 、BR (TBL4)时吸嘴)4Z4C-JEn-McBh-001 4Z4C-JEn-McBh-0044Z4C-JEn-PcNa-0064Z4C-JEn-MaNe-001例2):左→右流动中工作台为高速吸头(12 吸嘴、工作台为通用吸头(8吸嘴时A )B )选择AF (TBL1) 、AR (TBL2) 时(12吸嘴) (8选择BF (TBL3) 、BR (TBL4) 时吸嘴)4Z4C-JEn-McBh-001 4Z4C-JEn-McBh-0041.2 操作面板1.2操作面板本节对本机操作面板以及其基本操作进行了说明。
松下伺服发生故障报警代码一览及对策 课件
(3)更换新得驱动器。
12
0
过电压保护
逆变器P-N间电压超过规定值、
测量连接器(L1,L2,L3)得线间电压、
(1)电源电压超过允许输入电压范围、无功补偿电容器与UPS(无间断电源)造成得电压反弹。
(1)输入正确电压,拆除无功补偿电容器、
用测试仪测量驱动器端子P-B间外接得电阻值,如
(6)更换驱动器。请勿通过接通,切断伺服进行运转,停止操作。
(7)电机与驱动器不匹配。
(7)检查铭牌所示电机,驱动器型号(容量),更换匹配驱动器得电机、
(8)脉冲输入与接通伺服时序为同步,或脉冲输入过快。
(8)接通伺服100ms以后,再输入脉冲。
(9)动态制动器电路过热。
(9)请勿用伺服On/Off作为运转、停止使用。高速运转时请设置动态制动器动作得停止时间为3分钟左右。
(3)电机电缆接地、
(3)检查电机电缆得U,V,W与电机接地线之间得绝缘电阻。绝缘不良时请更换新电机。
(4)电机烧毁。
(4)检查电机得各条电缆间得电阻就是否平衡,如不平衡,则需更换电机。
(5)电机电缆接触不良。
(5)检查电机连接部U,V,W得连接器插头就是否脱落,如果松动,脱落,则应紧固。
(6)由于频繁接通,关闭伺服,导致动态制动器用得继电器熔化。
15
0
过热保护
驱动器散热器,功率元件得温度超过规定值以上、
(1)驱动器得使用温度超过规定值。
(1)降低驱动器使用。延长加减速时间、降低负载。
报警错误代码
辅助码
保护功能
原因
对策
16
0
过载保护(过载保护)
转矩指令值超过Pr5。12(过载等级设置)设定得过载水平时,根据后述时限特性激活过载保护。
CM602电器构成讲解
・ 编带 ・ 编带 ・ 散装 ・ 杆状
8 mm 编带 Max. 216 站(双式编带料架、小卷盘),Max. 108 站(双式编带料架、大卷盘),Max. 108 站(单式编带料架、小/大卷盘) 12/16 mm 编带Max. 108 站,24/32 mm 编带Max. 52 站,44/56 mm 编带Max. 36 站,72 mm 编带Max. 24 站(只限多功能贴装头) 等 散装 Max. 108 站 杆 Max. 24 站
使用AC 290 V以上(380 V以上的分接头)的供电时,供电侧需为星状(Y)接线, 与PE(防护接地)端子之间各相,需在AC290以下。 Min. 0.49 MPa ~ Max. 0.78 MPa(运转气压0.5 MPa ~ 0.55 Mpa) 170 L/min 170 L/min W2350 mm × D 2690 mm × H 1430 mm (不包括信号塔、接触面板) 3400㎏ 140㎏/1台 195kg/1台(选购件) 3960㎏/1台 (主体1台、整体交换台车4台) 10 ℃ ~ 35 ℃ 25 % RH ~ 75 %RH 海拔1000 m 以下 线性伺服电机的全闭环回路(X,Y轴) AC伺服电机的半闭环回路方式(Z,θ轴及导轨宽度调整轴) X, Y, Z,θ坐标指定 1程序点数 Max. 10 000 点/生产线 无限制(根据PT的硬盘容量)
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm ~ L 510 mm × W 460 mm )
・ 基板尺寸 Min. 50 mm × 50 mm ~ Max. 510 mm × 460 mm ・ 贴装可能范围 Min.50mm×44 mm ~ Max.510 mm×454 mm ・基板厚度0.3mm~4.0mm ・ 基板重量 3 ㎏以下实装后的状态・ 流向 左→右、左←右・ 基准 前侧基准、内侧基准
CM602设备调整教材-适用设备维护人员演示幻灯片
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v2.3-090316
六、轨道宽度的测量和调整。
B Stage 轨道宽度测量点
支架
origin sensor
1. 轨道宽度的测量方法。 将轨道调至460mm的宽 度(测量3点)。使用游表卡尺进行测量。规 格值: 460.5~460.9mm。
2. 如果不合格,则对轨宽Sensor进行调整。具体 调整方法如下: 通过调整Origin Sensor的位 置来改变轨道的宽度。 先将轨道用手调至 460.6mm,再调整Sensor的位置(Sensor 正好 处于点亮的临界状态。对调整后的轨道重新检 查(Check)。
如左侧图示。
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v2.3-090316
十、多功能头。
1,NOZZLE HOLDER的 拆卸。
1. 松开图中标记处的4个M2.5的BOLT。 2. 拔掉与板卡的连线。 3. 拔掉与电磁阀之间的气管。 4. 松开油管的螺母。 即可拆下整个θ UNIT的单元, 如下图所示。
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v2.3-090316
1.拆下反射板和张紧弹簧(2个)。
0.10mm
CLAMPER
CLAMPER
JIG
1.0mm
基准(固定侧)
导向块
固定Slider Clamper Unit的螺钉(3个)
18
1. 对Y Clamp进行测量的要求。 当
Clamp处于夹紧状态时,Clamp与
导向块的Y方向距离为0.3mm。
Clamp和导向块,Clamp和Clamp之
间的间隙为0.1mm ,当Clamp处于
排除设备故障完成之前,将SERVO开 关始终处于OFF状态。
SERVO开关由OFF切换到ON时,各轴回高 速返回原处,所以切换之前请确认各轴 的动作和周围环境。
CM中级培训教材总结实用PPT课件
绝对不要观看炉内的U/V灯(紫外 线)。
有机溶剂会大量汽化,须排气。
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不可赤手接触炉内的高温部,或排 出的基板,以免烫伤。
设备环境方面的安全注意事项
实装机的周围温度、湿度须在规定 的范围内,并须安装在水气不凝结 的地方。
实装机安装处的地方须有可支撑本 机质量的强度(关于耐负荷,请与 建筑厂商联络)。
SHUTTLE汽缸及SENSOR (OPEN及CLOSE)
第14页/共39页
Nozzle Change上气缸Stop位置的调整,需使用JIG。
调整STOP位置的JIG(共2个)
第15页/共39页
平行度调整:百分表架在Head上,对Nozzle Change的左侧面进行测量,其 规格值<0.02mm。
进入设备内部维修时,一定要关闭 主电源,并使SERVO开关处于OFF状 态。
第5页/共39页
绝对不可以把工具等杂物放在机器 内部,会有使机器损坏的危险。
有关实装工艺设备的安全注意事项
打开或关闭回流炉盖子时,注意不 要夹住手指。
粘合剂或焊膏附着在手或皮肤上的 时候,须立即用水清洗。
调整回流炉内部时,须戴上保护器 具,尤其是注意U/V灯的高温。
第23页/共39页
Y轴原点 调整治具
Y轴马达的更换与调整(4)
13. 将Y轴原点调整治具放在如左图的位置, 将Y轴拉至并紧靠Jig,锁紧连轴器。此时, Y轴马达调整完毕。 14.设备校准。 在Machine Parameter\mach Prmtr teach\PCB Recog Camera中按提示进行校 准。完成,更新数据。 15.Y轴马达的更换与调整完成。
第29页/共39页
泛用头NOZZLE HOLDER 拆卸
松下贴片机大修资料课件
大阪鬆下---SMTPANASERT SMT设备维护培训手册一机械部分( MV2*/MSR )1 设备零配件的更换2 设备机械配合、感应器、相机的调整二电器部分( MV2*/MPA*/MSR )1 MV2F/MV2V 卡板的简介2电机的简介3 驱动器的简介4 常用感应器5 常用光模块6 Cycle timer的输入方法7 设备的电源连接与保护大阪鬆下---SMT目录第一部分机械配合的介绍与点检内容1、更换伺服马达———————————————————— 4页2、更换切刀—————————————————————— 4-5页3、贴片头的介绍———————————————————— 6-7页4、更换贴片头内轴——————————————————— 7页5、贴装高度的调整——————————————————— 8页6、取料高度的调整——————————————————— 8-9页7、FEED Height 的调整————————————————— 9页8、Thrust-up and Peeling Height 的调整————————— 9-10页9、Line Sensor 高度的检查——————————————— 10页10、Component Recognition Unit 检测—————————— 11页11、Nozzle No. DET Sensor 的检查与调整————————— 12页12、Head Number Detect Sensor 检测——————————— 13页13、Nozzle Select CHK DET Sensor 的检测———————— 14页14、Θ Origin DET Sensor 的检测————————————— 14页15、VS MS DS Lever压片的调整————————————— 14页16、Loose Cassette Detection Switch與Sensor 的調整——— 14页17、Loose Cassette Shutter Detection Sensor 的調整——— 14页18、Vacuum/Mount/Component discharge 真空检测——————15页19、Nozzle Select Unit 的调整——————————————15页20、Stopper shutter與Stopper push-up的調整—————— 18页21、VT 连杆的检查与调整————————————————— 15-16页大阪鬆下---SMT22、MT 连杆的检查与调整————————————————— 16-17页23、Halogen Lamp角度的检查——————————————— 17页24、Part Camera 灰度的调整——————————————— 19页第二部分电器部件的介绍与一些维修、检测方法25、MV2* Control System Block 的简介—————————— 20-21页26、电机的简介————————————————————— 22-24页27、驱动器的简介———————————————————— 24-33页27.1、常用交流伺服电机的驱动器——————————— 24-25页27.2、驱动器常见报警信号及解释说明————————— 25-30页27.3、一般故障的对策————————————————— 31-32页27.4、YASKAWA 型驱动器简介—————————————— 32-33页27.5、不同机型间的驱动器借换————————————— 34页27.6、更换驱动器的一些注意事项———————————— 34页28、常用感应器 (Sensor) ————————————————— 35-38页29、常用光模块 (Optical Module ) ————————————— 38-39页30、时序编码器(610-CT-2)的查询与输入—————————— 40页31、电源变压器的常见连接方法——————————————— 41-42页32、保护接地和保护接零—————————————————— 43页編制:王浩更新日期: 2004-10-20大阪鬆下---SMT一机械部分1、更换X Y 轴伺服马达( 其它电机类同, 更换电机后参数需要修整一下 )1.1、如要更換的電機是一個工作不穩定,但可運行的電機,先在Table上做一個Mark 點,並記下座標值。
松下CM602漏件原因分析对策
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 松下CM602漏件原因分析对策松下CM602漏件原因分析对策1/ 29目录一.漏件有无元件贴装痕迹? a.Part中元件的厚度是否正确?b.PCB板的厚度是否正确?c.实装压入量是否是0.3mm?d.机器参数中真空确认值的确认。
二.漏件有无吸嘴贴装的痕迹? a.在搬送及吸着过程中有没有浮起? b.Z CLAMP上有没有异物? c.实装完成元件高度的是否正确?三.PCB板是在范围以内吗? a.Support Pin的配置是否正确?b.Support Pin的高度与平面度是否正确?c.PCB板有无上翘?---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 四.真空破坏后元件有没有飞掉? a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确? b.吹气压是否(0.02MPa)?五.相邻元件干涉造成的飞件? a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。
b.吸着过程中有无坏的吸嘴?六.元件附着在吸嘴上? a.料枪与工作台上有无异物? b.吸嘴表面是否脏了?c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺?七.印刷不良 a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置? b.锡膏印刷是否有渗出? c.印刷后是否长时间放置后再进行实装?八.实装精度有无达到? a.实装位置示教后CP K≥1.333/ 29漏件考虑因素①移动中的落下 ?吸着力不足(吸嘴选择错误,真空泵破损) ?移动中的干涉(片状的浮起,Z CLAMP上有异物,实装完成部品高度值)②未贴装到PCB板?实装高度调整不良 ?贴装时未加Support Pin ?PCB板厚度与元件厚度设定错误③锡膏的粘力不足?锡膏干掉 ?锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出)④PCB板的反弹引起飞件?PCB板下Support Pin配置不良 ?下受高度不良 ?PCB板上翘 ?搭载时冲击力的增大(吸嘴HOLDER震动不良)---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ ⑤真空破坏后的残留吹气导致飞件?吹气压设定错误(0.02MP) ?真空破坏适当值不良 ?真空泵动作不良⑥相邻元件干涉造成的飞件?实装精度不良造成部品间的干涉(相邻元件间隙≥0.15未满) ?吸着不安定造成吸嘴检出 ?邻接部品干涉⑦元件附在吸嘴上被带回?过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误) ?吸嘴表面的污染 ?吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化5/ 29漏件状况分析1.漏件有无痕迹?(有无元件贴装痕迹) NO YES 1.Part 中元件的厚度是否正确? 2.PCB板的厚度是否正确? 3.实装压入量是否是0.3mm? 4.机器参数中真空确认值的确认。
松下CM602漏件原因分析对策
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 松下CM602漏件原因分析对策松下CM602漏件原因分析对策1/ 29目录一.漏件有无元件贴装痕迹? a.Part中元件的厚度是否正确?b.PCB板的厚度是否正确?c.实装压入量是否是0.3mm?d.机器参数中真空确认值的确认。
二.漏件有无吸嘴贴装的痕迹? a.在搬送及吸着过程中有没有浮起? b.Z CLAMP上有没有异物? c.实装完成元件高度的是否正确?三.PCB板是在范围以内吗? a.Support Pin的配置是否正确?b.Support Pin的高度与平面度是否正确?c.PCB板有无上翘?---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 四.真空破坏后元件有没有飞掉? a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确? b.吹气压是否(0.02MPa)?五.相邻元件干涉造成的飞件? a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。
b.吸着过程中有无坏的吸嘴?六.元件附着在吸嘴上? a.料枪与工作台上有无异物? b.吸嘴表面是否脏了?c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺?七.印刷不良 a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置? b.锡膏印刷是否有渗出? c.印刷后是否长时间放置后再进行实装?八.实装精度有无达到? a.实装位置示教后CP K≥1.333/ 29漏件考虑因素①移动中的落下 ?吸着力不足(吸嘴选择错误,真空泵破损) ?移动中的干涉(片状的浮起,Z CLAMP上有异物,实装完成部品高度值)②未贴装到PCB板?实装高度调整不良 ?贴装时未加Support Pin ?PCB板厚度与元件厚度设定错误③锡膏的粘力不足?锡膏干掉 ?锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出)④PCB板的反弹引起飞件?PCB板下Support Pin配置不良 ?下受高度不良 ?PCB板上翘 ?搭载时冲击力的增大(吸嘴HOLDER震动不良)---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ ⑤真空破坏后的残留吹气导致飞件?吹气压设定错误(0.02MP) ?真空破坏适当值不良 ?真空泵动作不良⑥相邻元件干涉造成的飞件?实装精度不良造成部品间的干涉(相邻元件间隙≥0.15未满) ?吸着不安定造成吸嘴检出 ?邻接部品干涉⑦元件附在吸嘴上被带回?过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误) ?吸嘴表面的污染 ?吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化5/ 29漏件状况分析1.漏件有无痕迹?(有无元件贴装痕迹) NO YES 1.Part 中元件的厚度是否正确? 2.PCB板的厚度是否正确? 3.实装压入量是否是0.3mm? 4.机器参数中真空确认值的确认。
第二节漏、接、错接的预防和处理.PPT课件
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(二)空接的预防与处理
是指由于某种原因旅游团(者)推迟抵达某 站,导游人员仍按原计划的班次或车次接站而没有 接到旅游团的现象。
1.原因 (1)由于天气或事故使旅游团滞留上一站或途中, 无法通知下一站。 (2)上一站忘了通知。 (3)地接社忘记通知导游人员。 (4)旅游者由于自身原因,临时取消旅游计划。
18s市的z旅行社有两个旅游团到杭州旅游相同的旅游计划乘坐的火车班次形成人数标准也相同只是杭州的接待社不同分为x旅行社和y旅行社地方陪同导游员分别是小张和小李当他们在车站出口处迎接旅游团时只见两个旅游团举着同一旅行社的小旗戴着相同的帽子并背着相同的行李袋小张首先很高兴地迎上前去确认了人数便热情地招呼大家上车小李见到小张已带走一队自己就直接把另外一个团带走了直到吃晚餐时小李才发现此团并非自己计划要求所接的旅游团
• 1.试分析小孟未接到该团的可能原因;
• 2.如果该团推迟到第二天上午抵达,小孟该 怎么办?
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• 答:1.小孟没有接到旅游团的主要原因可能有以 下三点:
• (1)由于天气等方面的原因,原航班的飞机提 前起飞,旅游团抵达后自行前往饭店。这属于漏
接事故。或由于天气原因,或因机械故障,或因
旅游团误了原航班飞机,致使旅游团没能按时到
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• 某日上午8:00,某旅游社门市接待人员接 北京组团社电话,原定于第二日下午7:50 到达的旅游团,因出发地订票的原因改为 第二日上午11:40提前到达,须提前接站。 门市接待人员因有急事,在未能和旅行社 计调联系上的情况下,在计调的办公桌上 留下便条告知此事,后离去。计调回社后, 没有注意到办公桌上的便条,直到第二日 上午12:00,组团社全陪从火车站打来电 话才知此事。请问如果你是地接该如何处 理?
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・PCB板下Support Pin配置不良 ・下受高度不良 ・PCB板上翘 ・搭载pp时t课冲件 击力的增大(吸嘴HOLDER震动不良)4
⑤真空破坏后的 残留吹气导致飞件
⑥相邻元件干涉 造成的飞件
⑦元件附在吸嘴 上被带回
・吹气压设定错误(0.02MP) ・真空破坏适当值不良 ・真空泵动作不良
・实装精度不良造成部品间的干涉 (相邻元件间隙≥0.15未满)
六.元件附着在吸嘴上? a.料枪与工作台上有无异物? b.吸嘴表面是否脏了? c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺?
七.印刷不良 a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置? b.锡膏印刷是否有渗出? c.印刷后是否长时间放置后再进行实装?
八.实装精度有无达到?
a.实装位置示教后CpPpKt课≥件1.33
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①移动中的落下
1.打开机器参数 2.打开机器维护 3.打开动作检查
机器参数中真空值确认
真空值确认实施 a.吸嘴Holder清洁过滤棉更换 b.吸嘴清扫或交换
如真空值仍然NG,需进行以下确认
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1.打开机器调整
2.打开输出确认 真空泵调至ON
2.在输出确认中 真空泵调至ON POS8真空调至ON
机器调整输出确认中真空确认
漏件考虑因素
・吸着力不足(吸嘴选择错误,真空泵破损) ・移动中的干涉(片状的浮起,Z CLAMP上有
异物,实装完成部品高度值)
②未贴装到PCB板
・实装高度调整不良 ・贴装时未加Support Pin ・PCB板厚度与元件厚度设定错误
③锡膏的粘力不足
・锡膏干掉 ・锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出)
④PCB板的反弹引 起飞件
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1.按数据修正
2.基板数据 编辑
c.打开基板数据菜单
d.实装过元件最大高度的是否正确? 输入基板上已实装过元件最大高度
*2台机器连接的场合1号机输入最小 值0.01MM,2号机输入1号机已实装 过元件最大高度
* 输入基板上已实装过元件最大高度
1.高速机最大高度:6.5mm
2.多功能机最大高度:21.00m
2.吸嘴的痕迹?
YES
NO
1.在搬送及吸着过程中有没有浮起?
2.Z CLAMP上有没有异物?
3.实装完成元件高度的是否正确?
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3.实装精度有无达到?有无印刷不良?
YES 1.实装位置示教后CPK≥1.33 NO 2.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置? 3.锡膏印刷是否有渗出? 4.印刷后是否长时间放置后再进行实装
真空值在 -92Mpa以下
对真空关联气管弯曲脱落进行确 认,Nozzle Holder的位置进行确 认
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2.漏件有吸嘴的痕迹 操作
画面
伺服开关OFF
说明
a.在搬送及贴装过程中有没有浮起物? 如有浮起物,采取对策让它不浮起
伺服开关OFF
b.在Z Clamp上有没有异物? 清除异物
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・吸着不安定造成吸嘴检出 ・邻接部品干涉
・过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误) ・吸嘴表面的污染 ・吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化
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漏件状况分析
1.漏件有无痕迹?(有无元件贴装痕迹)
NO 1.Part中元件的厚度是否正确? YES 2.PCB板的厚度是否正确? 3.实装压入量是否是0.3mm? 4.机器参数中真空确认值的确认 曲及污物。
c.基板有无跷起? * Support Pin正常设定,但PCB板还不
真空泵ON时,每个头真空压不在 0±1情况下,可判定是电磁阀,可 对电磁阀交换或重装.
POS8真空调至ON 这时其它头真空全部调至OFF, 进行确认POS8真空
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4.伺服开关OFF 5.伺服开关OFF
吸嘴下端口部用手指压住,确认真 空值是否在-92Mpa以上.
所有的HEAD NOZZLE全部确认
供料器布局 3.芯片数据
编辑
a.元件厚度是否输入正确? 用游标卡测出元件实际厚度输入
b.实装压入量是否在0.2~0.3mm?
c.使用吸嘴与元件大小是否相符
1.按数据修正 2.基板数据
编辑
a.基板厚度是否输入正确? 用游标卡测出基板实际厚度输入
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c.实装过元件最大高度的是否正确? 输入基板上已实装过元件最大高度 1.高速机最大高度:6.5mm 2.多功能机最大高度:21.00mm9
三.PCB板是在范围以内吗? a.Support Pin的配置是否正确? b.Support Pin的高度与平面度是否正确? c.PCB板有无上翘?
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四.真空破坏后元件有没有飞掉? a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确? b.吹气压是否(0.02MPa)?
五.相邻元件干涉造成的飞件? a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。 b.吸着过程中有无坏的吸嘴?
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3. PCB板是在范围以内吗?
操作
画面
说明
1.伺服开关 OFF
2.自动运转中 按下停止开关 3.伺服开关
OFF
a. Support Pin的配置是否正确? * Support Pin之间的间隔设定20mm。
两面实装的场合要注意不要碰到下 板的元件。
b.Support Pin的高度和平面度是否 正确?
松下CM602漏件原因分析对策
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一.漏件有无元件贴装痕迹? a.Part中元件的厚度是否正确? b.PCB板的厚度是否正确? c.实装压入量是否是0.3mm? d.机器参数中真空确认值的确认。
二.漏件有无吸嘴贴装的痕迹? a.在搬送及吸着过程中有没有浮起? b.Z CLAMP上有没有异物? c.实装完成元件高度的是否正确?
4.PCB板是在范围以内吗?
YES NO 1.Support Pin的配置是否正确?
2.Support Pin的高度与平面度是否正确? 3.PCB板有无上翘?
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5.真空破坏后元件有没有飞掉?
YES 1.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确? NO 2.吹气压是否(0.02MPa)?
6.相邻元件干涉造成的飞件?
YES NO 1.相邻元件间隙,实装顺序的确认。
2.吸着过程中有无坏的吸嘴?
7.元件附着在吸嘴上? YES
1.料枪与工作台上有无异物? 2.吸嘴表面是否脏了? 3.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺?
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漏件状况分析对策
1.漏件有无痕迹?(有无元件贴装痕迹)
操作
画面
说明
1.按数据修正 2.部品配置表