德国上诉法院对Digital Press Hellas的MPEG-2侵权案维持原判
法制教育优秀教案
法制教育优秀教案法制教育优秀教案1教学目标1、初步认识标志的目的、意义与作用。
2、引导学生富有创意地运用彩笔、彩纸、毛线、羽毛各种材料，体验标志设计的美感，在设计与探索中，捕捉创作灵感，逐步形成创造性构思。
3、通过讨论交流、互评、互相启发、培养学生创新精神，促进学生共同进步。
4、了解《中华人民共和国商标法》、《中华人民共和国著作权法实施条例》、《中华人民共和国刑法》相关法规，增强学生的自我保护意识，知道权利受到侵犯时如何寻求法律保护。
教学重点标志在现代生活中的作用和特点。
教法问题激趣法、游戏促学法、观察总结法、欣赏分析法学法游戏互动法、交流互评法、讨论提问法教具准备几种不同的标志设计作品（游戏用）、奖励用的标志学具准备（学生）标志、设计的资料（教师）多媒体课件、中外优秀标志设计教学过程一、引导阶段1、师：五一长假，我到贵阳后先去超市（多媒体出示超市标志）买了点东西，接着又到了建行（多媒体出示建设银行的标志），然后又到这里（多媒体出示火车站标志）接了个朋友，最后我们又到这儿（多媒体出标肯德基标志）吃了饭。
你知道我去了哪些地方吗？学生思考并回答。
2、师：你是如何知道我去了这些地方的？学生谈自己的想法。
师：你们观察得认真仔细！这些图形引起了大家的注意，它们就是标志。
3、师：你觉得这些标志有什么作用？学生思考，回答。
师总结：标志是一些公共场所、工厂、商品、交通的标记，让人一看就懂，便于我们识别和记忆，在生活中运用十分广泛。
师：你们看到过这样的标志吗？学生说说自己在生活中看到的标志。
师：你们真是生活中的有心人！只要我们善于发现，就能找到生活中有趣的事物。
我们今天就试着来设计自己喜欢的标志。
4、出示课题，并板书。
[设计意图]激发学生好奇心，培养学生自主参加学习活动，使他们获得亲身体验，达到“造型表现”学习领域的情感态度目标；引导学生思考标志的含义和作用，让他们认识到标志设计不仅是技能技巧，而且与文化生活息息相关。
知识产权法复习资料
知识产权法复习资料目录1. 知识产权法概述 (2)1.1 知识产权的定义 (3)1.2 知识产权的种类 (3)1.3 知识产权的法律保护 (4)2. 著作权法 (6)2.1 著作权的定义 (7)2.2 著作权的主体和客体 (8)2.3 著作权的取得和期限 (10)2.4 著作权的保护范围和限制 (11)3. 专利法 (11)3.1 专利的定义 (12)3.2 专利的类型和申请程序 (13)3.3 专利的审查和授权 (14)3.4 专利的保护和维护 (15)4. 商标法 (17)4.1 商标的定义和分类 (18)4.2 商标的注册和使用 (19)4.3 商标的侵权和纠纷处理 (20)5. 其他知识产权法规 (21)5.1 反不正当竞争法 (22)5.2 植物新品种保护条例 (24)5.3 计算机软件保护条例 (25)6. 知识产权案例分析 (26)6.1 著作权侵权案例分析 (27)6.2 专利侵权案例分析 (29)6.3 商标侵权案例分析 (30)1. 知识产权法概述知识产权法是一门保护创新者权益、鼓励技术创新的法律科目。
它主要涉及专利权、著作权、商标权和商业秘密等方面，旨在为创作者和发明者提供一定期限内的排他性权利，以换取他们将创新成果公之于众，从而推动科技进步和文化繁荣。
在知识产权法的框架下，创作者享有对其作品的著作权，包括复制权、发行权、出租权、展览权、表演权、放映权、广播权、信息网络传播权等。
这些权利使得创作者能够控制其作品的使用方式，并从中获得经济利益。
为了鼓励技术的公开与交流，知识产权法规定了专利制度。
专利权人拥有对其发明的独家使用权，包括制造、销售、许诺销售和进口等权利。
但专利权的行使并非无限制的，法律对专利权的保护范围、申请程序、权利期限等作了详细规定，以确保专利制度的合理运行。
商标权也是知识产权法的重要组成部分，商标是区分商品或服务来源的标记，商标权人有权禁止他人在相同或类似的商品或服务上使用与其注册商标相同或近似的标识。
SDIO spec
f in eo nIn fio nI n fTechnical Committee SD Card Associationf in eo nIn fi ne o n I nf in eo nIRevision HistoryDate Version Changes compared to previous issueApril 3, 2006 1.10 Simplified Version Initial ReleaseFebruary 8, 20072.00(1) Added method to change bus speed (Normal Speed up to 25MHzand High Speed up to 50 MHz)(2) Operational Voltage Requirement is extended to 2.7-3.6V(3) Combine sections 12 (Physical Properties) and 13 (MechanicalExtensions) and add miniSDIO to the new section 13 (Physical Properties)(4) Add Embedded SDIO ATA Standard Function Interface Code (5) Reference of Physical Ver2.00 supports SDHC combo card. (6) Some typos in Ver1.10 are fixed.f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI Release of SD Simplified SpecificationThe following conditions apply to the release of the SD simplified specification ("Simplified Specification") by the SD Card Association. The Simplified Specification is a subset of the complete SD Specification which is owned by the SD Card Association.Publisher:SD Association2400 Camino Ramon, Suite 375 San Ramon, CA 94583 USA Telephone: +1 (925) 275-6615 Fax: +1 (925) 886-4870 E-mail: office@Copyright Holder: The SD Card AssociationNotes:This Simplified Specification is provided on a non-confidential basis subject to the disclaimers below. Any implementation of the Simplified Specification may require a license from the SD Card Association or other third parties.Disclaimers:The information contained in the Simplified Specification is presented only as a standard specification for SD Cards and SD Host/Ancillary products and is provided "AS-IS" without any representations or warranties of any kind. No responsibility is assumed by the SD Card Association for any damages, any infringements of patents or other right of the SD Card Association or any third parties, which may result from its use. No license is granted by implication, estoppel or otherwise under any patent or other rights of the SD Card Association or any third party. Nothing herein shall be construed as an obligation by the SD Card Association to disclose or distribute any technical information, know-how or other confidential information to any third party.f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nConventions Used in This DocumentNaming ConventionsSome terms are capitalized to distinguish their definition from their common English meaning. Words not capitalized have their common English meaning.Numbers and Number BasesHexadecimal numbers are written with a lower case “h” suffix, e.g., FFFFh and 80h. Binary numbers are written with a lower case “b” suffix (e.g., 10b).Binary numbers larger than four digits are written with a space dividing each group of four digits, as in 1000 0101 0010b.All other numbers are decimal.Key WordsMay: Indicates flexibility of choice with no implied recommendation or requirement.Shall: Indicates a mandatory requirement. Designers shall implement such mandatory requirements to ensure interchangeability and to claim conformance with the specification.Should: Indicates a strong recommendation but not a mandatory requirement. Designers should give strong consideration to such recommendations, but there is still a choice in implementation.Application NotesSome sections of this document provide guidance to the host implementers as follows: Application Note:This is an example of an application note.f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nTable of Contents1. General Description.................................................................................................................................1 1.1 SDIO Features....................................................................................................................................1 1.2 Primary Reference Document.............................................................................................................1 1.3 Standard SDIO Functions....................................................................................................................1 2. SDIO Signaling Definition........................................................................................................................2 2.1 SDIO Card Types................................................................................................................................2 2.2 SDIO Card modes...............................................................................................................................2 2.2.1 SPI (Card mandatory support).....................................................................................................2 2.2.2 1-bit SD Data Transfer Mode (Card Mandatory Support).............................................................2 2.2.3 4-bit SD Data Transfer Mode (Mandatory for High-Speed Cards, Optional for Low-Speed).........2 2.3 SDIO Host Modes...............................................................................................................................2 2.4 Signal Pins..........................................................................................................................................3 3. SDIO Card Initialization............................................................................................................................4 3.1 Differences in I/O card Initialization.....................................................................................................4 3.2 The IO_SEND_OP_COND Command (CMD5).................................................................................10 3.3 The IO_SEND_OP_COND Response (R4)........................................................................................11 3.4 Special Initialization considerations for Combo Cards.......................................................................12 3.4.1 Re-initialize both I/O and Memory..............................................................................................12 3.4.2 Using a Combo Card as SDIO only or SD Memory only after Combo Initialization....................12 3.4.3 Acceptable Commands after Initialization..................................................................................12 3.4.4 Recommendations for RCA after Reset.....................................................................................12 3.4.5 Enabling CRC in SPI Combo Card.............................................................................................14 4. Differences with SD Memory Specification..........................................................................................15 4.1 SDIO Command List.........................................................................................................................15 4.2 Unsupported SD Memory Commands...............................................................................................15 4.3 Modified R6 Response......................................................................................................................16 4.4 Reset for SDIO..................................................................................................................................16 4.5 Bus Width..........................................................................................................................................16 4.6 Card Detect Resistor.........................................................................................................................17 4.7 Timings..............................................................................................................................................17 4.8 Data Transfer Block Sizes.................................................................................................................18 4.9 Data Transfer Abort...........................................................................................................................18 4.9.1 Read Abort.................................................................................................................................18 4.9.2 Write Abort.................................................................................................................................18 4.10 Changes to SD Memory Fixed Registers..........................................................................................18 4.10.1 OCR Register.............................................................................................................................19 4.10.2 CID Register...............................................................................................................................19 4.10.3 CSD Register.............................................................................................................................19 4.10.4 RCA Register.............................................................................................................................19 4.10.5 DSR Register.............................................................................................................................19 4.10.6 SCR Register.............................................................................................................................19 4.10.7 SD Status...................................................................................................................................19 4.10.8 Card Status Register..................................................................................................................19 5. New I/O Read/Write Commands............................................................................................................21 5.1 IO_RW_DIRECT Command (CMD52)..............................................................................................21 5.2 IO_RW_DIRECT Response (R5)......................................................................................................22 5.2.1 CMD52 Response (SD modes)..................................................................................................22 5.2.2 R5, IO_RW_DIRECT Response (SPI mode).............................................................................23 5.3 IO_RW_EXTENDED Command (CMD53). (24)f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI 5.3.2 Special Timing for CMD53 Multi-Block Read..............................................................................25 6. SDIO Card Internal Operation................................................................................................................26 6.1 Overview...........................................................................................................................................26 6.2 Register Access Time........................................................................................................................26 6.3 Interrupts...........................................................................................................................................26 6.4 Suspend/Resume..............................................................................................................................27 6.5 Read Wait..........................................................................................................................................27 6.6 CMD52 During Data Transfer............................................................................................................27 6.7 SDIO Fixed Internal Map...................................................................................................................27 6.8 Common I/O Area (CIA)....................................................................................................................28 6.9 Card Common Control Registers (CCCR).........................................................................................28 6.10 Function Basic Registers (FBR)........................................................................................................35 6.11 Card Information Structure (CIS).......................................................................................................37 6.12 Multiple Function SDIO Cards...........................................................................................................37 6.13 Setting Block Size with CMD53.........................................................................................................37 6.14 Bus State Diagram............................................................................................................................38 7. Embedded I/O Code Storage Area (CSA).............................................................................................39 7.1 CSA Access.......................................................................................................................................39 7.2 CSA Data Format..............................................................................................................................39 8. SDIO Interrupts.......................................................................................................................................40 8.1 Interrupt Timing.................................................................................................................................40 8.1.1 SPI and SD 1-bit Mode Interrupts ..............................................................................................40 8.1.2 SD 4-bit Mode............................................................................................................................40 8.1.3 Interrupt Period Definition ..........................................................................................................40 8.1.4 Interrupt Period at the Data Block Gap in 4-bit SD Mode (Optional)..........................................40 8.1.5 Inhibited Interrupts (Removed Section)......................................................................................40 8.1.6 End of Interrupt Cycles...............................................................................................................40 8.1.7 Terminated Data Transfer Interrupt Cycle ..................................................................................41 8.1.8 Interrupt Clear Timing.................................................................................................................41 9. SDIO Suspend/Resume Operation........................................................................................................42 10. SDIO Read Wait Operation.....................................................................................................................43 11. Power Control.........................................................................................................................................44 11.1 Power Control Overview....................................................................................................................44 11.2 Power Control support for SDIO Cards.............................................................................................44 11.2.1 Master Power Control ................................................................................................................44 11.2.2 Power Selection.........................................................................................................................45 11.2.3 High-Power Tuples.....................................................................................................................45 11.3 Power Control Support for the SDIO Host.........................................................................................45 11.3.1 Version 1.10 Host.......................................................................................................................45 11.3.2 Power Control Operation............................................................................................................46 12. High-Speed Mode...................................................................................................................................47 12.1 SDIO High-Speed Mode....................................................................................................................47 12.2 Switching Bus Speed Mode in a Combo Card...................................................................................47 13. SDIO Physical Properties......................................................................................................................48 13.1 SDIO Form Factors...........................................................................................................................48 13.2 Full-Size SDIO ..................................................................................................................................48 13.3 miniSDIO...........................................................................................................................................48 14. SDIO Power.............................................................................................................................................48 14.1 SDIO Card Initialization Voltages......................................................................................................48 14.2 SDIO Power Consumption................................................................................................................48 15. Inrush Current Limiting..........................................................................................................................50 16. CIS Formats.. (51)f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI 16.2 Basic Tuple Format and Tuple Chain Structure.................................................................................51 16.3 Byte Order Within Tuples ..................................................................................................................51 16.4 Tuple Version ....................................................................................................................................52 16.5 SDIO Card Metaformat......................................................................................................................52 16.6 CISTPL_MANFID: Manufacturer Identification String Tuple..............................................................53 16.7 SDIO Specific Extensions..................................................................................................................53 16.7.1 CISTPL_FUNCID: Function Identification Tuple.........................................................................53 16.7.2 CISTPL_FUNCE: Function Extension Tuple..............................................................................54 16.7.3 CISTPL_FUNCE Tuple for Function 0 (common).......................................................................54 16.7.4 CISTPL_FUNCE Tuple for Function 1-7....................................................................................55 16.7.5 CISTPL_SDIO_STD: Function is a Standard SDIO Function.....................................................58 16.7.6 CISTPL_SDIO_EXT: Tuple Reserved for SDIO Cards...............................................................58 Appendix A.....................................................................................................................................................59 A.1 SD and SPI Command List....................................................................................................................59 Appendix B.....................................................................................................................................................61 B.1 Normative References...........................................................................................................................61 Appendix C.....................................................................................................................................................62 C.1 Abbreviations and Terms...................................................................................................................62 Appendix D.. (64)f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI Table of TablesTable 3-1 OCR Values for CMD5.....................................................................................................................10 Table 4-1 Unsupported SD Memory Commands.............................................................................................16 Table 4-2 R6 response to CMD3.....................................................................................................................16 Table 4-3 SDIO R6 Status Bits.........................................................................................................................16 Table 4-4 Combo Card 4-bit Control................................................................................................................17 Table 4-5 Card Detect Resistor States.............................................................................................................17 Table 4-6 is blanked.........................................................................................................................................17 Table 4-7 SDIO Status Register Structure .......................................................................................................20 Table 5-1 Flag data for IO_RW_DIRECT SD Response..................................................................................23 Table 5-2 IO_RW_ EXTENDED command Op Code Definition.......................................................................24 Table 5-3 Byte Count Values ...........................................................................................................................25 Table 6-1 Card Common Control Registers (CCCR).......................................................................................29 Table 6-2 CCCR bit Definitions........................................................................................................................34 Table 6-3 Function Basic Information Registers (FBR)....................................................................................35 Table 6-4 FBR bit and field definitions.............................................................................................................36 Table 6-5 Card Information Structure (CIS) and reserved area of CIA.............................................................37 Table 11-1 Reference Tuples by Master Power Control and Power Select......................................................45 Table 16-1 Basic Tuple Format........................................................................................................................51 Table 16-2 Tuples Supported by SDIO Cards..................................................................................................52 Table 16-3 CISTPL_MANFID: Manufacturer Identification Tuple.....................................................................53 Table 16-4 CISTPL_FUNCID Tuple.................................................................................................................53 Table 16-5 CISTPL_FUNCE Tuple General Structure.....................................................................................54 Table 16-6 TPLFID_FUNCTION Tuple for Function 0 (common)....................................................................54 Table 16-7 TPLFID_FUNCTION Field Descriptions for Function 0 (common).................................................54 Table 16-8 TPLFID_FUNCTION Tuple for Function 1-7..................................................................................55 Table 16-9 TPLFID_FUNCTION Field Descriptions for Functions 1-7.............................................................57 Table 16-10 TPLFE_FUNCTION_INFO Definition...........................................................................................57 Table 16-11 TPLFE_CSA_PROPERTY Definition...........................................................................................57 Table 16-12 CISTPL_SDIO_STD: Tuple Reserved for SDIO Cards................................................................58 Table 16-13 CISTPL_SDIO_EXT: Tuple Reserved for SDIO Cards.................................................................58 Table A-14 SD Mode Command List................................................................................................................59 Table A-15 SPI Mode Command List (60)f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI Table of FiguresFigure 2-1 Signal connection to two 4-bit SDIO cards.......................................................................................3 Figure 3-1 SDIO response to non-I/O aware initialization..................................................................................4 Figure 3-2 Card initialization flow in SD mode (SDIO aware host)....................................................................7 Figure 3-3 Card initialization flow in SPI mode (SDIO aware host)....................................................................9 Figure 3-4 IO_SEND_OP_COND Command (CMD5).....................................................................................10 Figure 3-5 Response R4 in SD mode...............................................................................................................11 Figure 3-6 Response R4 in SPI mode..............................................................................................................11 Figure 3-7 Modified R1 Response....................................................................................................................11 Figure 3-8 Re-Initialization Flow for I/O Controller...........................................................................................13 Figure 3-9 Re-Initialization Flow for Memory controller ...................................................................................13 Figure 5-1 IO_RW_DIRECT Command...........................................................................................................21 Figure 5-2 R5 IO_RW_DIRECT Response (SD modes)..................................................................................22 Figure 5-3 IO_RW_DIRECT Response in SPI Mode.......................................................................................23 Figure 5-4 IO_RW_EXTENDED Command.....................................................................................................24 Figure 6-1 SDIO Internal Map..........................................................................................................................28 Figure 6-2 State Diagram for Bus State Machine (38)f in eo nIn fi ne o n I nf in eo nI 1. General DescriptionThe SDIO (SD Input/Output) card is based on and compatible with the SD memory card. This compatibility includes mechanical, electrical, power, signaling and software. The intent of the SDIO card is to provide high-speed data I/O with low power consumption for mobile electronic devices. A primary goal is that an SDIO card inserted into a non-SDIO aware host shall cause no physical damage or disruption of that host or it’s software. In this case, the SDIO card should simply be ignored. Once inserted into an SDIO aware host, the detection of the card proceeds via the normal means described in this specification with some extensions. In this state, the SDIO card is idle and draws a small amount of power (15 mA averaged over 1 second). During the normal initialization and interrogation of the card by the host, the card identifies itself as an SDIO card. The host software then obtains the card information in a tuple (linked list) format and determines if that card’s I/O function(s) are acceptable to activate. This decision is based on such parameters as power requirements or the availability of appropriate software drivers. If the card is acceptable, it is allowed to power up fully and start the I/O function(s) built into it.1.1 SDIO Features• Targeted for portable and stationary applications• Minimal or no modification to SD Physical bus is required • Minimal change to memory driver software• Extended physical form factor available for specialized applications • Plug and play (PnP) support• Multi-function support including multiple I/O and combined I/O and memory • Up to 7 I/O functions plus one memory supported on one card. • Allows card to interrupt host• Operational Voltage range: 2.7-3.6V (Operational Voltage is used for Initialization) • Application Specifications for Standard SDIO Functions. • Multiple Form Factors:• Full-Size SDIO • miniSDIO1.2 Primary Reference DocumentThis specification is based on and refers extensively to the SDA document:SD Memory Card SpecificationsPart 1 PHYSICAL LAYER SPECIFICATION Version 2.00 May 9, 2006The reader is directed to this document for more information on the basic operation of SD cards. In addition, other documents are referenced in this specification. A complete list can be found in appendix B.1.This specification can apply to any released versions of Physical Layer Specification after Version 2.00.1.3 Standard SDIO FunctionsAssociated with the base SDIO specification, there are several Application Specifications for Standard SDIO Functions. These common functions such as cameras, Bluetooth cards and GPS receivers have a standard register interface, a common operation method and a standard CIS extension. Implementation of the standard interfaces are optional for any card vendor, but compliance with the standard allows the use of standard drivers and applications which will increase the appeal of these cards to the consumer. Full information on these standard interfaces can be found in the Application Specifications for Standard SDIO Functions maintained by the SDA.。
知识产权案例分析论文
国产MP3在德被查事件案例分析学号xxxx姓名xxxx摘要：本文主要介绍国产MP3在德被查事件经过，通过对此次案例的分析，总结了展会知识产权纠纷特点，从而阐述了自己的观点的体会。
关键词：国产MP3；特点；体会2007年3月15日，CeBIT2007（通信和信息技术博览会）在德国汉诺威国际会展中心开幕。
作为目前全球电子消费品领域最重要的展览之一，展会各国厂商云集，是企业自我展示和产生订单的最好时机。
1. 案情过程介绍然而开展仅数个小时，包括纽曼、华旗爱国者以及深圳迈乐等国内知名厂商在内的12家中国参展数码产品公司便因涉嫌侵犯意大利 Sisvel公司的mp3专利而遭到德国海关查抄，所涉产品包括MP3、DVD播放器、汽车导航仪等多种支持MP3播放功能的电子产品。
这一查抄行动不仅给参展企业带来了不小的直接经济损失，更使企业品牌的国际声誉和与相关客户的合作关系受到严重破坏。
查抄发生后，中国厂商相继展开了补救行动。
3月16日华旗爱国者就已向德国方面提供了相关产品专利授权资料，并迅速与Sisvel方面取得联系说明情况。
华旗总裁冯军表示：公司一向尊重知识产权，查抄事件纯属误会，因为爱国者虽然并不是Sisvel的直接会员，但已经通过代工厂缴纳了专利许可费用。
纽曼的负责人也表示，纽曼一直是Sisvel的合作授权企业，但由于纽曼MP3代工厂有几家，此次被查抄的是没有成为会员的代工厂的产品。
深圳迈乐则在查封现场提供了向SISVEL报备的文件，并通过新浪网发表声明称“对出现这样的恶劣结果表示遗憾，希望事件能在平等协商的基础上得到尽快的解决。
”3月19日，华旗方面称经过谈判，将同Sisvel建立直线联系，不再通过代工厂交纳许可费用。
2007年4月27日，Sisvel公司在北京与华旗爱国者正式签署了战略合作协议并就CeBIT 展会发生的华旗展品被扣误会表示道歉。
从此以后，华旗会直接出现在Sisvel 的全球专利许可名单上，双方将合作在全球范围内推广华旗爱国者的自主知识产权。
德国诉讼标的实体法说的发展——关注对请求权竞合的程序处理
交大法学ＳＪＴＵＬａｗＲｅｖｉｅｗＮｏ．１（２０１８）德国诉讼标的实体法说的发展———关注对请求权竞合的程序处理曹志勋目次 一、引言二、旧实体法说向诉讼法说改良的最后可能三、新实体法说中率先系统化的处分客体说四、基于请求权规范竞合说的诉讼标的学说五、基于对德国学说梳理的初步比较与思考摘要 诉讼标的的识别问题是民事诉讼法学中的核心理论问题，也与实体法和其中的请求权竞合学说紧密联系。
为了解决旧实体法说下的理论困境，伦特主张基于当事人对请求权选择的无所谓态度，尽可能认定单数的诉讼标的，但是在判断既判力时则应当承认例外。
随后，亨克尔率先系统地提出了以处分客体为核心的新实体法说，强调从多重功能角度重新理解实体请求权概念，乔治亚迪斯则系统地论证了请求权规范竞合概念，并将其与诉讼标的的识别挂钩，但是其都不能从德国现行法规范体系中找到支持，无法被主流观点接受。
在考虑通过实体法思路解决请求权竞合时的诉讼标的识别问题时，应当注重本国的实践传统，挑战者因此不得不承担更多的说服责任。
关键词 请求权竞合 诉讼标的 旧实体法说 新实体法说 诉讼法说一、引 言诉讼标的问题向来是民事诉讼法学的基础理论问题，无论是从各层次教学中的重视、学者著书立说的热情〔１〕还是学界“华山论剑”的渴望〔２〕来看，我国研究者们对此也都非常关注。
在《最·３３·〔１〕〔２〕北京大学法学院助理教授、法学博士。
作者感谢彭诚信和赵秀举教授的指点，两位匿名评审专家的评阅，贺剑、卢佩、任重、牛颖秀和黄若微的修改建议和康朔同学出色的研究助理。
比如，仅参见吴英姿：《诉讼标的理论“内卷化”批判》，载《中国法学》２０１１年第２期，第１７７～１９０页；段文波：《请求权竞合论：以诉之选择性合并为归宿》，载《现代法学》２０１０年第５期，第１５８～１６４页；段厚省：《民事诉讼标的论》，中国人民公安大学出版社２００４年版；李龙：《民事诉讼标的理论研究》，法律出版社２００３年版；张卫平：《论诉讼标的及识别标准》，载《法学研究》１９９７年第４期，第５６～６７页；江伟、韩英波：《论诉讼标的》，载《法学家》１９９７年第２期，第３～１４页。
德国展会的知识产权侵权执法措施与应对策略
摘 要：在经济全球化的时代背景下，国际展会越来越受到来自世界各国企业的重视，中国企业为开拓海外市场，提升品牌知名度，不断参与有影响力的国际展会，并在展会中收获不菲的订单。
然而国际展会上不断出现因知识产权侵权纠纷带来的执法事件，给中国企业造成较大的负面影响，也为顺利参展带来诸多阻碍。
本文对国际展会，特别是德国展会上的知识产权侵权执法措施进行详细梳理，并给出相应的应对策略和对参展企业的建议，以期帮助中国企业了解国际展会的相关规则，掌握应对办法，减少因知识产权侵权纠纷带来的损害。
关键词：国际展会德国知识产权侵权纠纷执法措施中图分类号：D923.4 文献标识码：A0引言在经济全球化的时代背景下，许多中国企业走出国门，开拓海外市场。
国际展会作为企业开拓市场的一个方便又高效的平台，深受各国企业的重视，同时展会的举办也可以为展会主办方所在城市乃至所在国家带来可观的经济效益和社会效益。
德国是世界最大的展览国，举办了全球70%左右的展会，其中比较知名的有柏林IFA国际电子展、杜塞尔多夫MEDIKA医学展、汉洛威CeBIT电子展、法兰克福IAA国际汽车展等等。
德国展会涉及的行业范围广，知名度高，影响力大，汇聚了多个行业的顶级企业，被来自世界各国的各大企业所关注，因而参展企业在无形中将面临来自本行业多家知名企业的知识产权侵权风险。
国际展会通常会成为知识产权所有者用来搜查侵犯自己知识产权产品的场所，由此达到削弱竞争对手市场地位、损害商品品牌、使其无法在本土市场进行销售并获得经济赔偿等目的。
近年来，中国企业参与国际展会的数量日益增多，“中国制造”以其日渐提高的产品质量和富有竞争力的价格在国际市场收获越来越多的关注，给海外企业带来极大的竞争压力。
部分企业会利用展会上的知识产权争端作为打击竞争对手的策略，以排除来自对方的竞争，保住自己的市场。
中国参展商常会遇到知识产权方面的困扰，有的产品被查收，有的遭遇知识产权诉讼，不仅无法正常参展，还要面临高额赔偿，产品被禁止销售，甚至参展人员被扣押的情况。
PIC16LF1508-ISS;PIC16F1508-ISS;PIC16LF1509-ISS;PIC16F1509-ISS;中文规格书,Datasheet资料
Trademarks The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PIC32 logo, rfPIC and UNI/O are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, chipKIT, chipKIT logo, CodeGuard, dsPICDEM, , dsPICworks, dsSPEAK, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense, HI-TIDE, In-Circuit Serial Programming, ICSP, Mindi, MiWi, MPASM, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, Omniscient Code Generation, PICC, PICC-18, PICDEM, , PICkit, PICtail, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, Total Endurance, TSHARC, UniWinDriver, WiperLock and ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. © 2011, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved. Printed on recycled paper. ISBN: 978-1-61341-726-3
“平台依附”时代的新闻自主：人工智能如何重塑新闻业生态
“平台依附”时代的新闻自主：人工智能如何重塑新闻业生态目录一、内容概括 (2)1.1 研究背景与意义 (3)1.2 研究目的与内容 (4)1.3 研究方法与路径 (5)二、新闻自主的内涵与外延 (5)2.1 新闻自主的定义 (7)2.2 新闻自主的特征 (7)2.3 新闻自主的重要性 (9)三、人工智能技术在新闻业的应用 (10)3.1 自动化新闻生产 (11)3.2 智能推荐与个性化传播 (12)3.3 数据分析与决策支持 (13)四、人工智能对新闻自主的挑战 (15)4.1 信息真实性与准确性问题 (16)4.2 信息过载与用户选择困难 (18)4.3 隐私保护与数据安全 (19)五、人工智能时代新闻自主的策略与路径 (20)5.1 加强新闻专业人才培养 (21)5.2 完善法律法规与监管机制 (23)5.3 推动媒体融合与创新 (24)六、国内外案例分析 (25)6.1 国内案例介绍与分析 (26)6.2 国外案例介绍与分析 (27)6.3 案例对比与启示 (29)七、未来展望与趋势预测 (30)7.1 人工智能技术的发展趋势 (32)7.2 新闻自主的未来走向 (34)7.3 对策建议与实施路径 (35)八、结论 (36)8.1 研究总结 (37)8.2 研究不足与展望 (38)一、内容概括在“平台依附”新闻业不得不依赖于各大社交媒体和数字平台来传播信息。
这一转变引发了对新闻自主性、真实性以及出版自由等方面的深刻反思。
人工智能（AI）的崛起，特别是自然语言处理、机器学习和算法推荐技术的进步，正在加速这一转变，重塑新闻业态。
人工智能不仅改变了新闻内容的生成和分发方式，还带来了新闻业商业模式、新闻伦理以及记者工作角色的新变化。
它令那些传统的新闻机构和独立记者都在努力探索如何在这一数字化浪潮中保持其独特的新闻价值和自主性。
在这个时代，新闻的叙事构建逐渐向着更加数据驱动与算法优化的方向发展，这给新闻真实性与客观性提出了新的挑战。
2011年十二大品牌危机公关案例之九——达芬奇造假之谜
2011年十二大品牌危机公关案例之九——达芬奇造假之谜2011年，达芬奇造假之谜曝光，成为当年十大品牌危机公关案例之一。
这一事件不仅严重损害了达芬奇的品牌形象与信誉，还引起了全球范围内的关注和争议。
本文将分析达芬奇造假之谜的原因、影响及其公关处理措施。
达芬奇是一家意大利高端家具制造商，以其独特的设计、精湛的工艺和高价位著名于世。
然而，2011年，一项名为“达芬奇神器”的项目展开后，公司被指控存在造假行为。
这项名为“达芬奇神器”的项目是由艺术家和设计师合作开发的一款具有超凡魅力的特制家具，其售价高达数十万美元。
然而，这一设计却被揭露为假冒的。
经过媒体的大力曝光和调查报道，达芬奇的造假之谜最终被揭开。
其被指控将一些家具单品添加了新款式和新颜色，并将其重新包装为全新的作品。
这一行为不仅误导了顾客，违反了道德准则，也让达芬奇在全球市场上失去了广泛的信任和支持。
面对这一品牌危机，达芬奇采取了一系列公关措施以帮助恢复它的声誉和信誉。
首先，公司发布了公告承认事实，并道歉向自己的客户致歉，诚挚表达了内心深处的悔意。
其次，公司成立了一个专门的调查小组，以彻底查明事实真相。
同时，公司还发布了一份详细的报告，向公众证明其真正的努力和改进。
这样的行动显然获得了公众的同情和支持。
此外，为了防止此类事件再次发生，达芬奇还采取了一系列积极的措施来改进其内部的生产流程和品管标准，提高透明度，并加强了对所有家具单品的质量控制。
总之，达芬奇的造假之谜是一个让品牌声誉深受损失的案例。
但由于公司及时采取的公关措施，诚恳道歉和迅速处理问题的方式，以及其显示的全方位改进计划，达芬奇重新赢得了公众的信任和支持。
所以，这是一个非常成功的公关案例，为其他品牌面临类似危机提供了一些宝贵的经验和教训。
另一方面，达芬奇在处理品牌危机时的成功还归功于其正确的沟通策略和严谨的危机管理计划。
在这一危机中，达芬奇选择了积极主动地与客户、员工和媒体交流，并安排相关高层领导在公开场合发表道歉声明。
飞利浦专利被宣告无效之后——德国法院专利无效判决引发的思考
利权人在 明知这些专利事 实上 已无效甚至法律 上 已被 宣告无效的情况下仍然把 它们作为许 可的标 的， 那么 广 大被许可人可以要 求许可费的返还或者拒绝支付许 可费。如果 专利权人 以侵犯这 些专利为 由起诉拒 绝 交纳许 可费的 Ｄ Ｄ生产商或销售商， Ｖ 则可能构成 恶意诉讼 。 关键词 专利无效 恶意诉讼 许 可费
一
审判决 ， 以缺乏创造性为 由认 定飞利浦的一项欧洲专利 的全部权利要求 在德 国范 围内无效 。飞利 浦 已提起上诉 ，
上诉 法 院 尚未 判 决 。
二 、 国法 院无效 判决的意义 德
我们知道 ， 像飞利浦这样的跨国公 司， 它往往会在不 同的国家就 同一技 术方案提出专利 申请 。经检索 ， 于被德 对 国法院判决无效 的欧洲专利 ， 飞利浦至少在中国、 国、 美 加拿大 、 澳大利亚 、 西班牙 、 国 、 德 希腊 、 奥地利 、 巴西 等 ２ ５个 国家申请 了同族专利 ｎ ］因此 ， 自然 的我们可 以想到 ， 以在美 国或 中国提起专利无效诉 讼。而且 ， （ ４ 很 可 我们 可以在
本论文为北京大学法学院张平知识产权工作室 Ｄ ＶＤ系列报告之二。 作者系北京大学法学院 ２０ ０ ３级硕士研究生 ， 邮编 ：０ ８ ｌ １０ ７ 。
（ 后 Ｌ 电 子加 入 ， 为 ４家 。 １］ Ｇ 变
（ ］ 参见第一次修正后 的起诉状第 ｌ 一 ４页。 ２ ３ ｌ （ 飞利浦指控 东强集 团及其子公 司漏报产 品数量并欠 交 Ｃ Ｄ Ｄ专利费 ６０ ０万美 元 ， ３］ Ｄ、 Ｖ ０ 还指控 它们 串谋 使飞 利浦蒙受 损失 ，
OMEN Command Center 用户指南说明书
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国际私法国际前沿年度报告（2019-2020）
本报告是受中国国际私法学会国际私法前沿问题专题研究委员会委托撰写的第九次国际私法 国际前沿年度报告( 从今年起# 本报告的体例将做适当调整# 不再以国别和国际组织的顺序进行 编排# 而是以问题为导向# 对过去一年内全球范围内国际私法的前沿动态进行专题综述( 本报告 一如既往地密切跟踪欧美发达国家的学术前沿# 同时对 ! 一带一路" 沿线国家和重要国际组织 的新发展给予高度关注( 与中国有关的国际私法事件是本报告的重中之重(
欧盟一些成员 国 已 经 颁 布 了 相 关 国 内 法( 法 国 '#$8 年 修 订 的 & 货 币 与 金 融 法' $ P/D+ A/)r*-.,++*C.)-)6.+,% 第 G'$$ W: 条允许通过区块链网络进行证券交易# 并且规定在法国境内的 交易适用法国法律(! 德国 '#'# 年 $' 月的 & 关于引入电子证券的法律草 案' $ X)*LB,C+.)+5 1+5+*g+5gB,X.)Cs3,B)JK/) +0+[*,/).563+) `+,*2-2.+,+)% 也允许通过区块链进行证券投资# 准据法 是受监管账户所在地国法律(" 欧盟委员会于 '#'$ 年 ' 月 $' 日发起了一项网上问卷调查# 并准 备根据调查结果向欧洲议会和理事会提交一份对该两项指令的评估报告(#
德国展会知识产权侵权风险应对措施之我见bauma+2010知识产权纠纷情况分析
作为“中国展团”的组织方，笔者全程陪 同德方律师处理了多起纠纷，对其执法过程和违 法后果有一定的了解。通过本次展会的经历．笔 者认为国内参展企业对知识产权的保护意识逐步
德国展会执法的★致渍 程是：法律立件的送选 一涉蠓僵枉的认定一
法院执行
根据警告或临时禁令中律师费用的数额，
法院执行人员会要求被申请方在规定时间内 （一般是２４ ｈ２＿内）交纳现金，或直接封存他
可以谙求警方协助，被申请＾甚至有被拘留的 可能如果继续展示。可以被判罚款，金额最 高可选５０万欧元。 民摹诉讼
司法，可能面临刑事拘留等严重后果。
另外，德国展会在展期对太型展品的移动都有
ｌ临时禁令一般都跟随着侵杈诉
讼。德国知识产杈法律规定，遭遇临时禁令的
企业盛须参与随后由临时禁令申请＾提起的法
严格的规定，开展期间ｆ一般是９∞一１８．００ ｌ 不允许将展品移出展位外，｛日法院执行的时间 太都是在此时段，围观者甚众，既存在安全隐 患又扩大了负面影响，对这种违规行为展商很
德国展会知识产权侵权风险应对措施之我见bauma 2010知识产权纠纷 情况分析
作者： 作者单位： 刊名： 英文刊名： 年，卷(期)： 江琳 中国工程机械工业协会 工程机械与维修 CONSTRUCTION MACHINERY & MAINTENANCE 2010(7)
本文链接：/Periodical_gcjxywx201007010.aspx
关企业的名誉并阻止其在海外市场的发展。
涉嫌慢丰豆的认定
德国法院的执行人员对知识产权侵杈的确 认程序较为简单，特别是对于外观侵杈，仅凭 申请方提供的色板（颜色侵杈）或产品图纸、
照片ｆ外形侵杈ｊ进行简单对比后即可认定，
如无专业律师在现场抗辩或调解，可当场查封 或扣押展品。这种非专业的简单裁定缺乏法律 依据，使被申请方感觉很难接受，也纵容了申 请方滥用投诉以达到扰乱展会秩序和进行贸易
开源软件知识产权风险防控研究报告(2019年)
前言
近几年，开源热度急剧攀升，已经成为信息通信技术创新的重 要手段。开源软件不仅在云计算、大数据、人工智能、区块链等新 兴技术发展中占据重要地位，在操作系统、数据库等基础软件的影 响力也不断扩大。随着整个软件供应链开源化趋势越来越明显，开 源软件的知识产权纠纷也会越来越多。开源软件有着独特的产权模 式，其知识产权问题也较为复杂。企业使用开源软件面临知识产权 风险有哪些、开源软件知识产权风险受哪些因素影响、如何规避知 识产权风险等一系列问题亟待解决。
三、开源软件知识产权风险........................................... 24 （一）开源软件知识产权风险种类 ................................. 24 1.版权侵权风险.............................................. 24 2.专利侵权风险.............................................. 25 3.商标侵权风险.............................................. 26 （二）开源软件知识产权风险影响因素 ............................. 26 1.开源许可协议.............................................. 27 2.开源社区知识产权管理 ...................................... 28
德国数据法判例-概述说明以及解释
德国数据法判例-概述说明以及解释1.引言1.1 概述德国数据法判例这篇长文将会详细介绍德国在数据保护与隐私领域的相关判例和法律规定。
数据保护和隐私问题在当今数字化时代愈发凸显，特别是在数据泄露和个人信息滥用的背景下。
在德国，隐私权和数据保护被认为是公民权利的重要组成部分，因此德国一直致力于建立完善的数据保护法律框架，并通过一系列判例来保护个人数据的安全和隐私。
本文首先将概述德国数据法判例的背景和相关概念。
随后，将对德国数据保护法的核心原则进行介绍，如数据处理目的限定、合法性、数据主体权利等。
接下来，我们将着重探讨德国数据保护法在实践中的应用与具体案例，包括个人数据共享、数据处理的合法性要求以及个人数据滥用的法律责任等。
在阐述德国数据法判例的过程中，我们还将对德国法院在数据保护案件中的裁决进行分析和评价，以了解其对德国数据保护法的解释和应用。
我们会探讨法官如何权衡公民个人隐私权与社会公共利益之间的关系，并考察法院如何保护个人数据安全和隐私的同时促进科技创新和数字经济的发展。
最后，文章将总结德国数据法判例的要点，并对该法律框架对个人权利保护和商业活动的影响进行评价。
我们将分析德国数据保护法的优势和局限，并提出对未来发展的建议。
通过深入研究德国数据法判例，我们将能够更好地理解德国在数据保护与隐私领域的立法和司法实践，为其他国家的数据保护法律和政策制定提供有益的借鉴和启示。
文章结构部分的内容如下:文章结构是指文章组织和呈现信息的方式和顺序。
一个清晰、有条理的文章结构可以使读者更容易理解和跟随文章的内容。
本文将按照以下结构进行撰写：1. 引言1.1 概述：介绍德国数据法的背景和意义，以引起读者的兴趣。
1.2 文章结构：简要介绍本文的整体结构，包括各个章节的主题和内容，以提供读者一个全局的了解。
1.3 目的：明确本文的撰写目的，阐述作者为何选择撰写德国数据法判例，并说明对德国数据法的研究意义。
2. 正文2.1 第一个要点：详细介绍一个具体的德国数据法判例，包括案件的背景、争议焦点、当事人的观点和法院的裁决。
伊士曼柯达公司诉苏州科达液压电梯有限公司商标权侵权纠纷案
伊士曼柯达公司诉苏州科达液压电梯有限公司商标权侵权纠纷案文章属性•【案由】侵害商标权纠纷•【案号】（2005）苏中民三初字第0213号•【审理法院】江苏省苏州市中级人民法院•【审理程序】一审•【裁判时间】2006.04.06裁判规则一、人民法院在审判侵犯商标权纠纷的案件中，对涉案商标是否属于驰名商标作出认定，属对案件基本事实的认定，不受当事人诉讼请求的限制。
二、根据《最高人民法院关于审理商标民事纠纷案件适用法律若干问题的解释》第一条第（二）项的规定，复制、摹仿、翻译他人注册的驰名商标或其主要部分在不相同或不相类似商品上作为商标使用，误导公众，致使该驰名商标注册人的利益可能受到损害的，属于商标法第五十二条第（五）项规定的给他人注册商标专用权造成其他损害的行为，依法应当承担相应的民事责任。
正文伊士曼柯达公司诉苏州科达液压电梯有限公司商标权侵权纠纷案江苏省苏州市中级人民法院民事判决书（2005）苏中民三初字第0213号原告伊士曼柯达公司（以下简称伊士曼公司）。
诉讼代表人乔伊斯·P·哈格，伊士曼公司秘书。
委托代理人黄义彪，北京万慧达观勤律师事务所律师。
委托代理人杨凤全，北京万慧达观勤律师事务所律师。
被告苏州科达液压电梯有限公司（以下简称科达电梯公司）。
法定代表人任福明，董事长。
委托代理人吴海春，江苏剑桥人律师事务所律师。
委托代理人彭福华，江苏剑桥人律师事务所律师。
伊士曼公司与科达电梯公司商标权侵权纠纷一案，本院于2005年11月22日受理后，依法组成合议庭，于2006年4月6日公开开庭审理了本案。
原告伊士曼公司委托代理人黄义彪、杨凤全，被告科达电梯公司委托代理人彭福华到庭参加诉讼。
本案现已审理终结。
原告伊士曼公司诉称：伊士曼公司始创于1880年，是一个生产传统和数码影像产品、医疗影像产品、商业摄影产品、光学元器件和显示器的知名跨国公司。
早在1888年，伊士曼公司就已将“KODAK”作为商标使用在照相机上，至今已有117年的悠久历史。
利用chatgpt侵犯著作权的例子
一、概述随着人工智能技术的不断发展，聊聊机器人成为了人们生活中不可或缺的一部分。
其中，Open本人开发的ChatGPT是一个广受欢迎的聊聊机器人模型，可以生成符合语境的自然语言回复。
然而，在其广泛应用的也有一些案例表明ChatGPT被利用来侵犯著作权。
二、ChatGPT侵犯著作权的案例1. 抄袭作品ChatGPT可以模仿人类语言生成文本，有些人利用这一技术来抄袭他人的作品。
他们输入原作内容，ChatGPT便会生成类似但并非原作者创作的文本。
这种行为严重侵犯了原作者的著作权，损害了原创作品的合法权益。
2. 未经授权的作品发布ChatGPT生成的文本并不总是符合版权法的规定，其中也可能包含未经授权的作品内容。
有些人将ChatGPT生成的文本作为自己的原创作品发布，而实际上这些内容可能侵犯了他人的版权。
这种发布行为也给原作者带来了经济损失和名誉影响。
三、影响和应对措施1. 对原作者的影响ChatGPT侵犯著作权会对原作者造成极大的负面影响。
抄袭作品和未经授权的作品发布都会损害原作者的合法权益，降低其创作热情，也可能导致原创作品的市场价值受损。
2. 对社会和行业的影响ChatGPT侵犯著作权也对整个社会和创作行业产生负面影响。
在这种情况下，原创作者可能失去了较大的市场份额和收入，也影响了整个创作生态的良性发展。
侵权行为也会导致业内创作者对ChatGPT等技术的好奇和兴趣减少，对技术的应用和未来发展造成不利影响。
3. 应对措施针对ChatGPT侵犯著作权的问题，需要采取一系列措施来进行应对：- 强化技术监管：对ChatGPT等技术评台进行严格的监管和审核，防止侵权行为的出现。
- 加强法律保护：建立健全的法律法规，加大对侵犯著作权行为的惩罚力度，保护原作者的合法权益。
- 提倡创意保护：通过培养人们对原创作品的尊重和保护意识，提高整个社会对创意保护的认识，减少侵权行为的发生。
四、结语在人工智能技术的快速发展过程中，ChatGPT等聊聊机器人模型的出现为人们的生活带来了便利和乐趣，但也带来了一些不利影响。
德国著作权法数字化改革评价
罗莉:德国著作权法数字化第二步改革评介为了适应信息社会提出的挑战并同时抓住其带来的机会，世界各国都先后对其著作权法进行了修改。
德国虽然于2019年9月10日通过了《规范信息社会著作权法》，对数字时代的复制、网络传播权、技术保护措施、网络服务商的责任等问题作了规定。
但这仅仅是其著作权法数字化改革的第一步。
随后，德国即紧锣密鼓地开始了著作权法数字化的第二步改革。
德国司法部已于2019年9月27日提交了《第二次规范信息社会著作权法草案》（以下简称《草案》）。
这次改革的中心是修订私人复制引起的著作权补偿费制度，其讨论范围还包括对作品未知使用方式的转让、加强电影制片人地位、门户提供商在著作权侵权案件中的信息提供义务、图画艺术著作权人对展览的补偿请求权等问题。
本文撷其重点进行介绍并作评论，希望对中国读者了解德国著作权法的发展有所裨益。
一、私人复制引起的著作权补偿费制度与世界上许多国家一样，德国《著作权法》也明确允许私人复制。
但德国立法者也同时考虑到私人复制会给著作权人带来经济损失，决定对著作权人给予补偿，于1965年在世界上第一次建立了私人复制著作权补偿费制度。
著作权补偿费针对德国市场上的复制其财政收，由复制设备制造商和进口商（当然，这一费用最终会被转嫁到消费者身上）一次性交给各个著作权集体管理组织，再根据其各自的市场份额分配给著作权人。
著作权补偿费的具体金额由双方协定。
大多数复制设备所须交纳的补偿费已经被规定在著作权法附件中，例如录音机器是每件1.28欧元，录音载体则每小时0.0870欧元。
德国的著作权补偿费制度在确立后的40年中虽经多次修改，但自1985年以来基本上没有变化，而该制度所依赖的社会环境、经济关系以及技术水平已经与1985年有了很大的不同。
当时代的脚步迈入了信息时代，关于私人复制著作权补偿费制度的争论再次在德国兴起。
首先，数字权利管理系统对一次性的定额补偿模式提出了挑战。
现行的著作权补偿费制度是针对复制设备而不是复制行为征收补偿费，一方面导致购买同一设备的消费者不论其复制与否、复制多少都缴纳同等的著作权补偿费，对消费者不公平；另一方面，对著作权人不是根据其作品被复制的数量而是根据其市场占有额来补偿，同样对著作权人也不公平。