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三星电子VT-WINII培训教材（中文版）

三星电子VT-WINII培训教材（中文版）中文版目次CHIP件系列的检查原理自动抽出 (2)焊盘部 (3)三极管系列的检查原理自动抽出 (9)焊盘部 (10)ＩＣ系列的检查原理自动抽出 (14)焊盘部 (17)插座（从ＩＣ系列检查原理变更）自动抽出 (23)插入式元件自动抽出 (24)焊盘部 (24)基准校正的检查原理校正 (27)色参数的设定方法 (28)共通连接 (29)CHIP 件系列原理（电容／二极管／排电阻）注意：色参数设定时尽可能不要把白色的印迹和电路板面等对检查有影响的颜色設定进来。

□焊盘部的抽出□ 元件本体抽出□ 電極抽出□ 元件本体扩张功能上＿（画素）下＿（画素）① 进行焊盘部抽出时，焊盘窗口首先向实际的焊盘相对应的位置移動。

所有窗口也随之一起移动。

② 元件本体抽出或者電極抽出时，元件本体窗口向实际的本体位置移動。

扩大扩大象电容等元件先端有電極的元件适用于这一功能。

部品本体抽出後、沿窗口的箭头方向元件本体扩张。

扩张后的大小作为元件的本体尺寸。

注意：如果抽出比较安定，色参数的設定不受窗口外颜色的影响。

□ 缺件判定（焊锡形状）焊盘中央部元件漏贴时，焊盘中央部显示红色。

色参数．．．抽出焊锡的红色部分面積（％）＿≧□ NG 的良品进行补救参数．．．抽出焊锡的兰色部分面積（％）＿≧把検査領域的面積作为100%色参数設定的颜色如果抽出設定値以上 NG50% 把検査領域的面積作为100%良品良品焊锡量多的时候、焊锡如图所示，中央显示红色。

焊盘中央部的検査只通过面積設定，不能够分辨，判定为ＮＧ这样良品被判定不良。

为避免这样的误判断，这种形状的焊锡，利用焊盘元件側检查，对良品进行补救。

□ 電極有無．．．用于焊锡量過多的検出。

電極上如果粘上焊锡電極的面積就会減少。

色参数．．．抽出電極的红色面積＿（％）≧□ 横向偏移＿（％）通过自動抽出窗口中抽出的焊盘和元件位置进行判定。

色参数不必設定。

□ 纵向偏移＿（％）通过自動抽出窗口中抽出的焊盘和元件位置进行判定。

VT电器培训手册

VT-300数控转塔冲床(FANUC 0I-PC)电气培训1.开机顺序.(1).合上总电源,使机床母线有电.(2).按操作面板上的POWER ON(电源开),等待数秒显示器显示,出现以下报警:1000 参考点未回(3).按油泵电机启动按钮,启动电机,且指示灯亮.(4)选择JOG(手动)方式.(5)按下手动轴运动按钮–X ,–Y ,使X,Y轴均离开原点200MM以上.(6).把方式选到REF(回参)方式.(7). 按下手动轴运动按钮+X,+Y,+T,使X,Y,T轴回参考点,指示灯亮,回参完成.(8). 按下手动轴运动按钮+C, 使C轴回参考点,指示灯亮,回参完成.(9).用脚踩下脚踏开关,合上夹钳.(10).在REF(回参)方式下,按夹钳检测键, 检测夹钳.注意:回参的时候只需要按一下方向键即可,机床会连续执行回参动作,在轴到达参考点前,不可按RESET(复位)来停止.机床检测夹钳时,X轴必须在参考点的坐标位置上,且检测的中途不可按RESET(复位)来停止,机床每次开机的时候都需要检测夹钳.每次移动后也要检测夹钳,还有紧急停止后也需要检测夹钳.切记!!!2.程序的构造及执行一个程序的顺序.一个完整的程序如下格式:O____; 程序名,用户使用程序0---9000G06A__; 输入板厚以确定液压冲头位置G81X__Y__;建立坐标系并根据板长和板宽确定预压点位置G90----------;程序内容M45 ; 冲头抬起到上死点T2; 最后转到2号工位G28; 返回参考点M30; 程序结束3.数控系统的控制原理的了解系统简介日本FANUC 0i-PB数控系统是日本FANUC公司最新推出的数控转塔冲床专用的工业控制系统，极大地提高了机床运转的可靠性。

一系统特点1 数控转塔冲床专用的工业控制系统，具有冲床所需的图形功能，步冲功能。

2 简捷的国际通用G代码编程，操作使用方便。

3 国际通用的RS232标准接口，方便与计算机进行通讯。

VTR-02中文资料

––––––––––––––––––––––––Can be connected to vinyl insulated flat cables (such as SPT,HVFF) ranging from AWG #20 to 16 which are used forprimary sides of power circuits.PC board locking device makes temporary mounting andcorrect positioning onto the board easy.Correct and secure mating thanks to the misinsertionpreventive construction and arm-lock mechanism.Header is designed to be applicable to reinforced PC boardswith eyelets.–––––––––––––––––––12A AC, DC (AWG#16)250V AC, DC-25˚C to +85˚C(including temperature rise in applyingelectrical current)Initial value/10m Ωmax.After environmental testing/20m Ωmax.1,000M Ωmin.1,500V AC/minuteAWG #20 to #161.6mm(.063")Contact JST if Lead-Free product is required.Refer to "General Instruction and Notice when usingTerminals and Connectors" at the end of this catalog.Recognized E60389Certified LR20812R9151561VT CONNECTORDisconnectable Crimp style connectorsVT CONNECTOR Contact –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––Housing –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––the following alphabet shall be put in the underlined part.For availability, delivery and minimum order quantity, contact JST.ex.VTR-02-oo-(blank)…natural (white)Z…ivory265266PC board layout (viewed from component side)and Assembly layout ––––––––––––––––––Locking header –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––VT CONNECTORApplicator for the semi-automatic press AP-K2N –––––––––––––––––––––––––––––––1. Tolerances are non-cumulative: ±0.05mm (±.002") for all centers.2. Hole dimensions differ according to the kind of PC board and piercing method.The dimensions above should serve as a guideline. Contact JST for details.。

VTWIN2培训教材

AOI概述AOI（Automated Optical Inspection）即自动光学检测，它是一项最新的PCB结构检测技术。

AOI是利用软件来分析可见光拍摄到的图像，并根据程序中设定的参数阈值来判断印锡量是否良好、器件安装是否正确、焊点是否满足要求等等。

目前我司AOI设备放在SMT生产线上三个不同的位置进行相关的有效测试：1 印刷机后（CKD），能够对锡膏的面积、少锡、多锡、拉尖、偏位、连锡、的印刷缺陷进行检测；2 元件贴放之后（VT-RNS），PCB上贴装元件之后，能够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的元件，还能查出元件极性的错误，3 焊后检测焊点（VT-WIN2），在检测焊点的过程中能够消除人眼疲劳、判断标准不一等人为因素，对虚焊、连锡、漏贴、器件极性错误等进行检测。

AOI能够实行在线检测，能够对单板在SMT的加工过程进行实时监控，及时的将缺陷信息传达到前工序。

而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。

本文针对VT-WIN2型设备主要从成像原理、系统构成、编程步骤、焊点缺陷判断方法及准则、应用前景等几个方面对AOI进行了介绍。

第一章 VT-WIN2自动光学检测仪简介1.1 VT-WIN2工作原理1.1.1 VT-WIN2工作原理概述VT-WIN2通过一个垂直摄像机摄取PCB板上焊点的彩色图像并对其进行分析以判断焊点的好坏。

其基本原理是在摄像机周围不同的高度上有红、绿、蓝三种颜色的LED灯，其光线照射在PCB板的焊点上。

由于焊锡表面具有镜像反射光线特性，照射到焊锡表面的光线以与入射角相同的反射角进行反射，这样在拍摄到的焊点图像中不同的部位呈现不同的颜色，将三维的焊点外形变为二维的彩色图象。

由于焊点有好有坏（即焊点形状不同），摄像机拍摄到的图像中红、绿、蓝三色的相对位置和面积不同，由此可以判断焊点是否有缺陷。

1.1.2 彩色高亮度成像（一）彩色高亮度方式的基本构成1个3CDD 照相机，3色LED 灯。

VT-RNSII-L仕様书(中国语)

No.2152300-8B（共16页）电路板检查装置RNS系列 LS标准规格书2010年10月欧姆龙株式会社目录１．概要 (3)２．装置的外观 (3)３．装置的构成与动作 (4)3.1 装置的构成 (4)3.2 各单元的机能 (4)４．装置规格 (5)５．机能规格 (6)5.1检查对象电路板 (6)5.2检查项目 (7)5.3 检查程序 (7)5.4 电路板定位 (7)5.5 标准选择规格 (8)5.6 选择配件 (8)5.7 保护机能 (8)６．操作概要 (9)6.1 检查模式 (9)6.2 编程模式 (10)７．I/F (11)7.1 上下游I/F 信号时间图 (11)7.2 上下游连接器规格 (13)7.3 输入输出的内部连接 (14)８．本产品使用时的承诺事项 (15)９．付属品 (16)１．概要本装置是根据预先编制的“检查程序”对通过波峰焊接及回流焊接装置焊接的电路板的焊接状态（S）进行检查的装置。

在检查中使用了通过彩色高光法进行的独有的图像处理技术。

检查结果可以输出到显示器和打印机上。

并且，可将用于区分电路板合格品与不合格品的信号输出给下游装置。

２．装置的外观(单位: mm) *1 作Array*2 安装上下游电路板检知传感器（RNS2出厂标准）时，搬入搬出口处各有22mm的突起，所以横向宽度为964mm。

３．装置的构成与动作3.1 装置的构成本装置如图所示，由各个具有不同机能的单元所构成。

它们在检查中互为关联。

3.2 各单元的机能3.2.1 照相机（镜头）构成本装置的眼睛部分，采用3CCD照相机对电路板进行成像。

分辨率有10、15、20µm/三种像素。

3.2.2 显示器显示器根据主计算机的控制对检查状况及检查结果等用彩色图像进行显示。

3.2.3 主计算机依据操作人员的操作对电路板的种类做出选择并输出检查结果等，对本装置进行全体控制。

(1) HD 中预装有OS 及本装置的软件，元件库和检查程序。

虚仪 VT IEPE-2G05 A B C D E 使用说明书

VT IEPE-2G05/A/B/C/D/E 使用说明书PC USB 24位双通道48kSPS 0.03Hz~23kHz IEPE数据采集器本产品仅供具有一定电子电气基础的人员使用。

将一个未知幅度的电压连接到VT IEPE-2G05单元上是相当危险的，通常本产品的BNC接口只允许连接IEPE传感器。

注意：虚仪科技保留在任何时候无需预先通知而对本使用说明书进行修改的权利。

本使用说明书可能包含有文字错误。

目录1 安装及快速上手指南 (3)1.1系统组成 (3)1.1.1 标准配套 (3)1.1.2 可选配件 (4)1.2安装M ULTI－I NSTRUMENT软件 (5)1.3启动M ULTI－I NSTRUMENT软件 (5)1.4电压测量范围的选择 (7)1.5传感器灵敏度的输入 (9)1.6高通滤波 (9)1.7调零 (10)1.8直接监听（听诊器） (10)1.9硬重置 (11)1.10校准和重新校准 (11)1.11声压级测量范围和校准 (12)1.12恒流驱动、低通截止频率和电缆长度 (13)1.13非例行应用 (14)2 性能指标 (15)2.1VT IEPE-2G05/A/B/C/D/E硬件性能指标 (15)2.2M ULTI-I NSTRUMENT软件性能指标 (17)2.3二次开发接口指标 (24)3 MULTI-INSTRUMENT软件使用许可证信息 (26)3.1软件使用许可证类别 (26)3.2软件使用许可证升级 (26)3.3同级软件版本升级 (26)4 MULTI-INSTRUMENT软件的扩展使用 (27)5 测试实例 (28)5.1VT IEPE-2G05与M ULTI-I NSTRUMENT专业版+频谱3D图 (28)5.2VT IEPE-2G05与M ULTI-I NSTRUMENT专业版+频谱3D图+振动计 (28)5.3半正弦冲击试验 (29)6 安全指示 (30)7 产品质保 (30)8 免责声明 (30)1 安装及快速上手指南VT IEPE-2G05是一款专用于连接IEPE传感器（例如IEPE加速度传感器、IEPE拾音器、IEPE水听器）的24位双通道USB数据采集卡。

VT5035-1X中文说明书

1/6用于控制比例阀流量的电气放大器VT 5035 类型RC 29955/09.04替代对象： 11.02目录特点 1订货代码 1功能说明 2技术数据3线路框图和插针分布 4指示/调节元件5工程/维护注意事项/补充信息 5单元尺寸 6特点VT 5035 放大器用于调节 A4VSO 和 A4VSG 类型可变排量泵的流量（请参阅 RE 92050，RE 92076 和 RE 92100）。

特点：– 差动输入– 带 LED 指示灯的选通输入– 通过 LED 发出“运行就绪”信号– 斜坡函数发生器– 四个可通过电位计调节的控制值；通过 LED 发出启动信号 – 斜盘倾角控制器 – 两个定时电流输出级– 具有电缆断连检测功能的感应式位置测量振荡器和解调器– 电源的反向极性保护注意：采用出厂设置时，放大器的斜坡时间为 5 s（有关将斜坡时间设置为 1 s 的信息，请参阅第 5 页）。

H/A/D 5581/96组件系列 1X卡槽：– VT 3002-2X/32 类型，请参阅 RE 29928无电源的单个卡槽供电设备：– VT-NE30-1X 类型，请参阅 RE 29929紧凑型供电设备 115/230 VAC Æ 24 VDC，70 VA订货代码用于调节 A4VSO 和 A4VSG 可变排量轴向柱塞泵流量的放大器明文形式的更多详细信息1X =组件系列 10 至 19（10 至 19：技术数据和插针分布不变）VT 50351X *泉州东驰电子技术有限公司ｗｗｗ．ｄｏｎｇｃｈｉ－ｉｅ．ｃｏｍ电话：０５９５－２８１８３３５０　传真：０５９５－２２５７９９００　专业提供电液比例放大器– 9 V M0+ 9 V M0+ 9 V – 9 V 输入输入输入斜坡 “调节”斜坡 “开/关”功能说明通过操作相关继电器（K1 至 K4），可将控制值输入 1 至 4用于调用控制值 [1]。

可通过将内部电源 [10] 的电压调节为 ±9 V 来直接提供控制值电压，或通过外部控制值电位计来提供控制值电压。

虚拟化技术

2.1.4 KVM 介绍
KVM（Kernel-based Virtual Machine）是一种基于 Linux x86 硬件平台的开源全虚拟化解决方案。它依托于 CPU 虚拟化指令集，性能、安全性、兼容性、稳定性表现很好，每个虚拟化操作系统表现为单个系统进程，可与 Linux 安全模块—Selinux 安全模块很好地结合KVM 作为 Hypervisor，主要涵盖两个重要组成部分：一个是 Linux 内核的 KVM 模块，另外一个是提供硬件仿真的 QEMU（Quick Emulator）。另外，为了使 KVM 整个虚拟化环境能够易于管理，还需要 Libvirtd 服务和基于 Libvirt 开发出来的管理工具。KVM 架构包括 KVM 模块、QEMU、Libvirt、Libvirtd、Virsh、Virt-Manager 等。KVM 模块的主要功能是提供物理 CPU 到虚拟 CPU 的一个映射，提供虚拟机的硬件加速来提升虚拟机的性能。KVM 模块本身无法作为一个 Hypervisor 模拟出一个完整的虚拟机，并且我们也无法直接对 Linux 内核进行操作，所以需要借助其他的软件来进行，QEMU 就扮演着一个这样的角色。
2.1.2 虚拟化分类
按照不同的方式，虚拟化有多种分类。（1）按照操作系统耦合程度分类，可分为全虚拟化和半虚拟化。 ① 全虚拟化（Full Virtualization）又叫硬件辅助虚拟化技术，最初所使用的虚拟化技术就是全虚拟化技术，它在虚拟机（VM）和硬件之间加了一个软件层—Hypervisor，或者称为虚拟机管理程序（VMM）。Hypervisor 可以划分为两种：一种是直接运行在物理硬件之上的，如基于内核的虚拟机（KVM—它本身是一个基于操作系统的 Hypervisor）；另一种运行在另一个操作系统（运行在物理硬件之上）中，包括 QEMU 和 WINE。因为运行在虚拟机上的操作系统通过 Hypervisor 来最终分享硬件，所以虚拟机发出的指令需经过 Hypervisor 捕获并处理。为此，每个客户操作系统（Guest OS）所发出的指令都要被翻译成 CPU 能识别的指令格式，这里的客户操作系统即运行的虚拟机，所以 Hypervisor 的工作负荷会很大，因此会占用一定的资源，从而在性能方面不如裸机，但运行速度要快于硬件模拟。全虚拟化最大的优点是，运行在虚拟机上的操作系统没有经过任何修改，唯一的限制是操作系统必须能够支持底层的硬件，因为目前的操作系统一般都能支持底层硬件，所以这个限制就变得微不足道了。 ② 半虚拟化（Para Virtualization）是后来才出现的技术，也称为准虚拟化技术，现在比较热门。它是在全虚拟化的基础上，对客户操作系统进行了修改，增加了一个专门的 API。这个API 可以将客户操作系统发出的指令进行最优化，即不需要 Hypervisor 耗费一定的资源进行翻译操作，因此 Hypervisor 的工作负担变得非常小，从而整体的性能也有很大的提高。缺点是，要修改包含该 API 的操作系统。但是，对于某些不含该 API 的操作系统（主要是 Windows）来说，就不能用这种方法，Xen 就是一个典型的半虚拟化的技术。

Intel-VT技术

我的另一个blog:分类：基于Intel-VT技术的虚拟机实践 2010-12-09 13:40 471人阅读评论(0) 收藏举报IA-32 架构1.1.1 IA-32IA-32 处理器提供了四种处理器模式来支持系统的运行，这四种处理器模式分别是：a)实模式：实模式是 16 位的运行模式，跟早期的 8086 处理器兼容。

处理器一开始启动的时候，进入的就是实模式。

程序可以通过实模式进入保护模式和系统管理模式；b)保护模式：保护模式是 32 位的运行模式，它扩展了地址位数，同时提供了丰富的保护机制（权限管理机制，包括段保护机制和页保护机制），以及向后兼容机制；图 3 . 1 四种模式状态图c)虚拟 8086 模式：在保护模式下提供的兼容 8086 的模式，使处理器在保护模式下能够更好地运行 16 位程序；d)系统管理模式：特殊的模式，操作系统可以进入该模式进行电源管理；四种处理器模式的转换关系如图 3.1[9]所示：.2 Intel-VTIntel-VT 技术1.2IA-32 上的虚拟化技术，最早可以追溯到虚拟内存管理。

虚拟内存管理机制为程序提供了远大于真实内存的虚拟内存。

后来，为了能够在保护模式下更好的支持早期的在实模式下的程序的运行，英特尔又加入了虚拟 8086 模式。

虽然虚拟 8086 模式并不能完全兼容真实的实模式程序，但是也算是英特尔处理器虚拟化的一次尝试。

Intel-VT 技术，是英特尔公司设计出的硬件辅助虚拟化的一套解决方案。

Intel-VT 具体包括分别针对处理器的VT-X/VT-I 、芯片组的 VT-D 和网络的 VT-C 技术：a)处理器虚拟化 (VTx/VTi) ：包括英特尔虚拟化灵活迁移技术（ Intel VT FlexMigration ）、英特尔 VT FlexPriority 、英特尔 VT 扩展页表（ Extended Page Tables ）：i.英特尔 VT FlexPriority ：当处理器执行任务时，往往会收到需要注意的其它设备或应用发出的请求或 “ 中断 ” 命令。

VT技术

VT技术目录[隐藏]技术简介技术优势实现方式使用方式系统应用1. 技术目的技术优点技术局限技术分类硬件虚拟化优势技术分析1. VT虚拟化技术：Intel主流CPU基本不支持2. 什么是虚拟化技术？我的CPU是否支持？3. 虚拟化，在Vista下装Windows 74. 用软件查看CPU是否支持VT技术5. 主流CPU将支持VT技术存在问题支持Windows 7虚拟化技术CPU 一览1. 桌面CPU：处理器：英特尔VT-x网络：英特尔VT-c芯片组：英特尔VT-d相关技术[编辑本段]技术简介英特尔的硬件辅助虚拟化技术(Vanderpool Technology，简称VT技术)是一种设计更简单、实施更高效和可靠的方法，是世界上首个X86平台的硬件辅助虚拟化解决方案。

它对如何在不同的情形下分配给Guest OS (虚拟机上的操作系统) 想要的Ring 特权级别做了很好的改进。

所谓虚拟化，是指将单台电脑软件环境分割为多个独立分区，每个分区均可以按照需要模拟电脑的一项技术。

它的技术实质是通过中间层次实现计算资源的管理和再分配，使资源利用实现最大化。

虚拟化分区带来的最大好处是使同一个物理平台能够同时运行多个同类或不同类的操作系统，以分别作为不同业务和应用的支撑平台。

分区使得应用之间能够更好地隔离，通过把不同的应用安装到不同的分区上，可以避免在同一个系统运行多个应用时相互影响，包括计算资源争用，单一应用的崩溃对整个系统造成影响，或单一应用的维护和升级影响其他应用的运行，以及各应用对系统平台环境组件版本的不同要求等矛盾；同时使得系统的备份、迁移和升级更加简单灵活，由于资源管理中间层的存在，不但操作变得非常简单，而且可以很容易实现在线实施；当然，最重要的是分区可以实现计算资源的实时按需动态分配，负载大的分区可以获得更多的计算资源。

在负载下降时，计算资源可以被回收、返还或再分配给其他的分区，以最大限度地实现资源整合和按需动态分配。

英特尔CPU虚拟化技术VT浅谈

英特尔CPU虚拟化技术VT 浅谈英特尔CPU虚拟化技术(VT)浅谈2010-04-26 20：59在IDF2009春季论坛上，Intel向人们展示了代号为"Vanderpool"的虚拟化技术。

这项技术将运用在Intel今年迟些时候推出的桌面CPU、64位ItaniumCPU以及明年推出Xeon服务器芯片和移动CPU上，届时Intel的CPU将拥有硬件层次的虚拟化技术。

提到虚拟化技术，大家并不陌生。

这项技术在传统的大型机和Unix系统上早已是很普及了，但因为桌面CPU大都使用的是X86架构，这决定了在其之上使用硬件级虚拟化技术的难度。

Intel可谓创造先河，誓将该技术运用到桌面级产品上，用以提高CPU的性能和降低系统组建开销。

这也在一定程度上符合Intel目前的策略，不再一味追求CPU的速度，而把焦点集中在CPU的效率上来。

本文就将为读者详细介绍Vanderpool Technology技术(以下简称VT)，它是什么、做些什么事、存在的问题及解决方法，还有在技术层面上它是如何运作的。

一、什么是虚拟化?它给我们带来什么?虚拟化能使用户在一台服务器上同时运行多个操作系统，这与"多重任务处理"技术有些类似。

不过"多重任务处理"技术只允许用户在同一机器设备的同一操作系统中运行多个程序，而虚拟化则可让用户在同一机器设备中运行多个操作系统。

这样用户能更灵活高效地配用计算机资源，并且有助于提高安全性能。

想象一下，一个操作系统几乎不需花任何时间就可被启动，即使它崩溃了，你只需简单地将它剔除出去，同时立即装载一个新的。

如果你正在同时运行几个操作系统，当你准备给其中一个载入新的映像时，你可马上将它关闭，并把该系统正在处理的工作分流给其他系统运行。

如果你有5个RedHat的副本正在运行Apache服务器软件，而其中一个因满负荷而停止响应，没问题，你只需简单地将响应请求转交给其他4个系统处理，同时重启那个停止工作的系统就行了。

《vt焊接符号详解》课件

采用新型材料，提高VT焊接符号的耐磨、耐高温等性能，延长使用寿命。
VT焊接符号的发展前景与展望
01
02
03
广泛应用
随着制造业的不断发展， VT焊接符号将在更多领域得到广泛应用，提高生产效率和产品质量。
技术升级
随着技术的不断升级，VT 焊接符号将不断改进和创新，提高其性能和使用效果。
国际化标准
绿色焊接技术
随着环保意识的提高，绿色、环保的焊接技术将成为未来发展的趋势，减少焊接过程对环境的影响。
VT焊接符号的改进尺寸、颜色等方面进行优化设计，使其更加直观、易识别，提高使用效率。
引入新材料
智能化识别
通过引入智能化识别技术，实现VT焊接符号的快速、准确识别，提高工作效率。
符号应用
VT焊接符号中包含有关安全操作的信息，如防护要求、操作注意事项等，帮助操作人员了解并遵守安全规定。
04
VT焊接符号的未来发展
焊接技术的发展趋势
高效焊接技术
随着制造业的发展，高效、快速、自动化的焊接技术将越来越受到重视，以提高生产效率和产品
质量。
数字化焊接技术
数字化焊接技术将逐渐取代传统焊接技术，通过数字化控制实现精确、稳定的焊接过程，提高焊接质量。
感谢您的观看
THANKS
近年来，随着数字化技术的发展，VT焊接符号的应用也得到了进一步推广和普及，为焊接工艺的智能化和自动化提供了有力支持。
VT焊接符号的应用场景
VT焊接符号广泛应用于制造业、建筑业、造船业、航空航天等领域。
在建筑业中，VT焊接符号用于描述建筑结构的焊接要求，确保结构安全可靠。
在制造业中，VT焊接符号用于指导生产线上各种焊接操作，确保产品质量和生产效率。

VT 检测工艺(中英文版)

目视检查规程VISUAL INSPECTION PROCEDURE编制（PREP ARED BY）：日期（DA TE）：批准（APPROVED BY）：日期（DA TE）：用户批准（APPROVED BY PURCHASER）:日期（DA TE）：北京燕化中天电控设备有限责任公司Beijing Y anhua Zhongtian Electronic Equipment Co., Ltd.1.范围SCOPE本规程适用于GE机舱罩焊接钢件的目视检验，所有产品的要求必须符合本规程的最低标准。

This procedure is prepared only for the welding steel parts of GE nacelle visual inspection. And the requirements specified in this procedure are the minimum to be complied with.2.参考标准REFERENCE STANDARD2.1验收标准ISO5817-2007-CAcceptance standard: ISO5817-2007-C2.2操作标准P29B-AL-0001Operation standard: P29B-AL-00013.检验方法Inspection method所有焊接产品用直接目视检查的方法验收，人眼与被测工件的距离应小于等于600mm，夹角应大于30°，光照大于1000LUX。

All parts checked by directly visual inspection method, the distance between eyes and workpiece less than 600mm,intersection angle more than 30°,illuminance more than 1000LUX.4.直接目视检测人员要求及使用的工具Personnel and tools requirement4.1人员：从事目视检测的人员必须取得外部培训机构颁发的符合ASTN STN-TC-1A 要求得VT检测资格证书。

VIT技术手册(中文)

ATEX标识………………………………………………………………. 11
设计用途………………………………………………………………… 11
状态监测………………………………………………………………… 11
定义
按照本手册进行使用与维修时，GOULDS 泵的优化设计能确保泵的安全可靠运行。泵是带有危害性旋转部件的带压设备，操作及维修人员必须意识到这一点并严格遵循安全要求。对于不遵循本手册要求而造成的人身伤害、设备损坏或误工，ITT Industries-Goulds Pumps 公司不承担任何责任。
绪言
小心
本手册中的信息仅作指导使用。如果您有疑问，请拨打工厂电话（562）949-2113，询问有关泵的具体信息。有关叶轮的正确起吊设置，请参阅泵的铭牌和/或者泵的外形图。
GOULDS 泵巧妙结构设计、合理选材确保了泵的长期、无故障运行。正确的安装使用、周期性检测、状态监测、精心维护将延长泵的使用期和良好的运行。本手册可帮助操作人员理清泵的结构，掌握泵的正确安装、操作和维修方法。
安装立柱开式总轴闭式总轴
安装排出头安装管子牵引盘拉紧密封管安装牵引螺帽润滑系统填料函的安装安装驱动器
实心轴驱动器联轴器的安装叶轮的校正
VIT IOM CHN 02/05
实心轴直角齿轮的安装安装驱动器
空心轴驱动器第 4 节 - 操作
⌧ 泵的启动和操作第 5 节 - 预防的维护
联轴器护罩未装好联轴器之前严禁启动泵。
法兰联接严禁强行联接泵与管道只选用合适材料及尺寸的紧固件确保紧固件安装没有遗漏确保紧固件无腐蚀或松动
操作 *不得在低于最小流量或进出口阀门关闭时操作 *当系统有压力时，不得打开排气、排液阀或丝堵

瑞士trimos二维测高仪vt中文使用说明书.

VECTRA-touch 中文使用说明书1 安全规章1.1 重要通告为了防止任何误操作引起的损坏，请仔细阅读下列说明。

任何由不符合本操作手册的不当用法而造成的损坏，TRIMOS均不承担责任。

1.2 安全符号本手册使用以下安全符号一般警告，使用建议电击危险静电防护1.3 一般警告静电防护静电能损坏仪器的电子器件。

为防止此类损坏,避免任何与连接器插脚的接触。

打开电源仪器只有在接电线路已经完全正确时才可打开。

为防止任何意外或性能的改变，仪器不能被拆卸。

电子显示单元含有高压元件，不论任何原因，需要时，电子单元只有授权人员才可以打开。

不要使仪器及其元件，附件受雨淋或溅入任何液体。

避免外界物质进入连接器和仪器通路。

当仪器或其任何部件发生问题（无显示，过热，异味…）,立即关闭仪器，断开电源。

请联系当地这是一个高度精确的仪器，操作期间应特别小心。

主要包括以下几点：-在稳定，平坦，洁净表面使用仪器.-避免任何震动以免仪器性能特征降低- 在无震动地方使用仪器使用- 避免阳光直射和过分潮湿- 避免接近加热或空调系统- 参考要求的环境条件2 仪器说明 2.1仪器结构2.1 2。

1 2.21416 158975 43 216122.113 2.428293031 32 33 34 35 36 18 19 212220 232425 26 17 2.327 10111. 立柱2. 上测头夹持器3. 浮动测头悬浮系统调整螺钉4. 锁定测头悬浮（镀珞）运输安全螺丝5. 测力调整螺丝6. 下测头夹持器7. 测头8. 仪器移动气垫底座9. 仪器移动操作手柄10. 气垫激活按纽11. 可编程功能键12. 测量托架与测头移动手柄（自动版）13. 显示单元（见后面详细资料）2.2 测量拖架与测头手柄（手动版）14. 测量拖架与测头手柄（手动版）15. 微调激活锁定装置16. 微调螺丝2.3 显示单元17. 选择基准/数字7/字母abc选择精度/数字8/字母def测头常数存贮/数字9/字母ghi选择测量单位（毫米/英寸）/数字4/字母jkl最大，最小或差值模式/数字5/字母置零/数字6/字母pqr垂直度检测/数字1/字母角度测量/数字2/字母选择计算模式/数字3/字母yz选择公差限定模式/数字0/ /数字0全部清除缓冲区模式/十进制小数点显示清除缓冲区前值/改变标记18. 设置当前基准的前次输入预设值19. 数据打印输出20. 输入数据确认21. 主功能选择22. 移动光标至前面区域移动光标至后面区域23. 开/关键（电源开/关）24. 测头设置方向指示25. 绿灯：测量值在指定公差内红灯：测量值超出指定公差橙色：尺寸超出指定公差，但零件可修改26. 功能键27. 显示器（Vetra-Touch和Mestra-Touch触摸屏）2.4 接口/连接器28. X轴（水平的，电子测量垂直度）29. Z轴（垂直的）30. “仪器”连接器31. RS232插针32. RS 232 插孔33. 交流电源适配器接口34. USB A35. USB B36. 脚踏板连接器3 开始3.1 装箱单仪器的标准配置包括：1. 仪器2. 显示单元3. 触摸笔4. 交流电源适配器5. 电源线6. 碳化钨测头， 4mm7. 设置量规8. 保护盖9. 2mm六角改锥10. 5mm六角扳手11. 2个螺钉（固定显示单元）12. 用户手册13. 电气连接图14. 检验证书15. 质量保证书当打开包装，用手搬运仪器的手柄和立柱，请保留包装箱以便于将来搬运。

VT用户培训资料

一、一体机简介1、一体机的发展史数码制版、自动印刷速印机简称一体化印刷机或一体机。

它是一种由九十年代高新技术结晶组成的新型轻印刷设备，是油印机的一次革命和飞跃。

油印机技术是英国GESTETENR公司100年前发明。

到五十年代，研制出4130双滚筒的机械高速油印机，提高了当时的办公效率。

因此，五十年代是油印机的黄金时代。

1960年，施乐公司发明了第一台复印机，可直接复印图形、文字、印件清晰、复印速度快、质量高，并很快占领市场。

三十年来复印机一直畅销不衰。

但也产生一些新的问题：污染环境、印刷成本高、故障率高、印速慢、印刷件不能长期保存等。

1962年，日本RICOH公司在吸收了英国GESTETENR公司的一体机原理的基础上，研制并开发了更适应时代变化及性能稳定的理光（RICOH）一体机。

90年代向市场推出VT系列产品，90年代末又推出JP系列产品。

其中VT系列产品像所有理光的照相机、复印机、传真机等产品一样，具有产品性能稳定、质优耐用等特点，并且可以与计算机联接。

2、一体机技术特点（1）超精细的热敏打印头，分辨率极高；（2）单片机技术及各种新型传感器的应用；（3）具有完善的自动检测系统：模块化的程序设计；（4）具有扩充性。

3、一体机与复印机、胶印机的比较（见附页一）二、机构总述1、规格1.1 VT2250型式：座台式制版过程：编码制版印刷过程：全自动单滚筒蜡纸系统原稿型式：单张/书本压板方式：原稿尺寸：小于257×364mm［10.2，，×14.4，，］厚度： 30mm以下重量：5Kg以下输稿器方式：原稿尺寸：长度：105-364mm［4.1，，-16.5，，］宽度：148-364mm［5.8，，-16.5，，］厚度： 0.05到0.2mm［2到8密耳］(相当于50-90g/m2)0.04到0.4mm［1.6到16密耳］手助推(相当于50-90g/m2)原稿输送: 自动输稿,面朝上输稿器容量:30张(用201b纸)扫描方法：接触式图象传感器，氙灯最大扫描宽度：256mm［10.1，，］±0.25%倍率: 美国规格其它规格等倍率 100% 100%缩小 65% 71%74% 82%77% 87%93% 93%放大 121% 115%129% 122%155% 141%图象处理方式:文字、图片、文字/图片彩色印刷：滚筒更换方式进版/卸版：纸版卷自动进卸版印刷面积：最大：250mm×355mm（9.8，，×14.0，，）(200C/65%RH)(对于A4滚筒的机型,是210mm×288mm)前沿: 5±3mm(在〃0〃位上)纸张规格: 最小:90mm×148mm（3.6，，×5.9，，）最大:297mm×432mm（11.6，，×17.0，，）纸重规格: 47.1g/m2到209.3 g/m2(12.51b到55.61b)印刷速度: 60、75、90、105、120张/分钟（五档可调）首张印刷时间：压板方式： 26秒以内（B4纸） 25秒以内（A4纸）输稿器方式：29秒以内（B4纸） 28秒以内（A4纸）第二张印刷时间：压板方式： 28秒以内（B4纸） 27秒以内（A4纸）输稿器方式：32秒以内（B4纸） 31秒以内（A4纸）供纸台容量： 1000张（66.3g/m2/17.61b）接纸台容量: 1000张（66.3g/m2/17.61b）（使用小导纸板时为800张。

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Deltech单体由于其独特的单体特性也可以有多种特殊应用。

Deltech PMS 和 VT在大多数的应用可以互换。

当反应需要精确的控制以及单体的纯度非常重时， 99% 的对位异构体可以提供更多的机会。

本手册所列举皆为VT的应用；在反应条件或产品属性有细微改变时，可以用PMS取代。

通常，醇酸底物可以使用低成本的VT以减少漆料的油度。

例如，在高油度的豆油醇酸中使用VT可以改进干燥时间及产品硬度。

同时，这种改进不会降低漆料的石脑油溶解度。

油脂及醇酸底物的选择共聚反应中油脂的种类是非常重要的一个变量。

化学结构的变化如不饱和度、不饱和种类、聚合度等的变化都会影响产品的性能。

与基于低黏度油脂的共聚物相比，重油制备的共聚物具有更高的黏度、更优良的快干率以及更高的保护涂层有效性。

VT易于与共轭油脂反应产生相容性产品，无需使用催化剂。

VT与非共轭油脂的反应活性较低，与油脂的碘值呈函数关系。

适当使用少量的催化剂可以使产品与通常的快干及半快干油脂产品具有优良的均匀性。

使用如脱水蓖麻油等高活性油脂可以制成最大硬度、强度、柔韧度的共聚物。

VT改性树脂的属性取决于醇酸树脂基质的使用。

多羟基醇的选择、酸的平均功能性以及使用的快干油脂的种类和用量等都是反应中的重要因素。

黏度增强、干燥时间、膜完整性等都受到多羟基醇功能性及酸的组成的影响。

VT 浓度油脂必须由最低35%的VT制成以得到预期的硬度、Tg 和共聚物干燥特性。

根据产品所需特性，VT浓度也可高于65%。

高于65%的VT会生产出高硬度聚合物，不适合通常应用，只适合有限的领域，比如需要极短干燥时间的产品。

VT/油脂比率同时也影响溶液黏度及产品的同质性。

通常，VT共聚物的均匀性会随VT与油脂的比率提高而提高。

例如，VT改性亚麻油载体会产生高的溶液透明度；低黏度油脂制备的长油度载体除外。

这些溶液会有少量的混浊度但制备的膜会表现出均质产品的透明性和光泽度。

以下数据图解显示VT 与其他商业性重要植物油的有用性。

VT与棉籽油、亚麻油、大豆油、向日葵油等的共聚物的透明度会随VT 含量的提高而增高。

仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢16*碱提炼溶剂添加通过大量的共聚生产的脱水蓖麻油共聚物含有VT超过40%。

在适当溶剂参与反应的条件下, 可以制成含有高浓度VT重油度油脂共聚物。

重油度、高度不饱和油脂与高含量VT会在群聚反应中生成凝胶产品。

增加溶剂可以使VT改性油脂转变为中等或短油度油脂。

矿物油或二甲苯等溶剂可以加入至总量的0－40％。

聚合温度VT和干性油反应的适当温度应控制在大约0-175 o C,反应温度如果超过175 o C会产生过多单体回流导致少量汽相聚合反应。

反应温度低于150 o C 时会产生胶体状或混浊产品。

通常，温度的升高，会轻微增加反应速度。

低温制备的产品会有高混浊度，因此，温度也会影响溶液及膜的透明度。

催化剂有机过氧化物由于其有效性、可行性、操作便利性及仓储稳定性等是最常用的催化剂。

VT/干性油反应中的过氧化物随其自由基团分解率的变化有不同的表现。

通常，较慢的分解催化剂比较快的分解催化剂更适当。

较慢速分解催化剂在100 o C时在二氯乙烯溶液中半衰期4小时会产生最理想的共聚物。

仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢16乙烯甲苯在不饱和聚脂成型化合物中由于成本适度、质量优良，低断面薄板成型(SMC) 及堆成型混合物在汽车工业及电器配件行业中逐渐形成了多种应用。

纤维增强SMC以及BMC有效加工在满足严格的一致性高产品质量、高生产率要求时具有重要的意义。

SMC和BMC加工需要加热、加压产品模。

模加工属性是由模混合物热力学及流变学属性决定的。

处理过程产生的热会使混合物热量变化情况复杂化。

(H. Kobuta, Journal Applied Polymer Science, 19, 2279-2297).下面是典型适合SMC或BMC的树脂配方仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢16苯乙烯单体VT或TBS反应稀释液的摩尔率在比较中作为恒量。

稀释剂对处理属性的影响由4.2 N/mm2 10 o C/min 下的DSC决定。

动力学研究数据如下：活性稀释剂对固化率的影响dQ/dt温度o C活性稀释剂对固化转换过程的影响温度o C与使用苯乙烯单体相比，使用VT作为反应稀释剂可以改变产品机械属性提高处理后树脂的收缩性。

另外，成型加工过程中挥发物的排放可以大幅度的降低。

吸水性使用VT也可以降低纤维增进部分产品吸水性，50 o C 吸水性研究是对顺丁烯二酐、邻苯二甲酐树脂进行的。

树脂样本是与相同摩尔率的苯乙烯单体、VT、TBS铰链而成。

铰链。

每个树脂（2 cm面积3 mm厚）样本干燥至恒定的重量，然后50 o C 在水蒸气饱和空气中测量120天。

(W.E. Douglas and G. Pritchard, British Polymer Journal, 15, 3-83).研究结果见下图:UPR的吸水性仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢16重量增长 Wt (%)时间 (天)液态树脂的单体含量为：30.0% 苯乙烯, 33.4% VT 、40.5 % TBS.树脂的潮湿增重直接与单体的疏水特性相联系：VT单体比苯乙烯单体增重少，Deltech 特种树脂TBS显示了最低的增重。

乙烯甲苯在辐射固化涂料中溶解于苯乙烯或其它不饱和单体中的不饱和聚酯树脂(UPR)被应用在早期的处理涂料中。

由于与其他先进系统相比具有显著的成本优势，UPR产品继续应用于辐射固化涂料中。

UPR 配方下图为典型的可以生产苯乙烯基辐射固化涂料配方：(C. G. Roffey, Photopolymerization of Surface Coatings, J. Wiley & Sons, 1982):量达到预期指标所决定。

冷却到100-130 o C后, 加入30-40% 重量的苯乙烯单体及适当的聚合抑制剂。

.在此配方中，顺丁烯二酐产生不饱和性，其他酸和二元醇可以产生不同的UPR属性。

应用仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢16UPR辐射固化涂料主要用于木材涂饰，如填充物、密封剂及表层涂层。

这类产品具有高硬度、高强度及溶解和耐热性，但柔韧性和防化学性较差。