SMT工艺大全
SMT生产工艺
SMT生产工艺SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造业常用的电子组装工艺。
相比于传统的插针组装技术，SMT具有高效、高可靠性和节省空间等优点，因此在电子产品制造中得到广泛应用。
下面将介绍一下SMT的生产工艺。
SMT生产工艺主要包括以下几个步骤：元件上锡、PCB印刷、元件贴装、回流焊接等。
首先是元件上锡。
在SMT生产工艺中，元件通常是经过预先处理的，使其表面镀有锡层，以方便与PCB焊接。
这一步骤主要是将元件通过熔融锡的方式，使锡与元件表面相结合，从而形成可焊接的元件。
接下来是PCB印刷。
PCB印刷是将导电和绝缘层材料的图案印刷到PCB板上，以形成电路连接的重要工艺。
PCB印刷主要分为两个步骤：一是将PCB板通过印刷网板刮刮刮涂覆有焊膏的部分；二是将PCB板过UV照射，固化焊膏并排除多余的焊膏。
接下来是元件贴装。
在这一步骤中，通过自动贴装机将已经上锡的元件精确地粘贴到PCB板的相应位置。
这一过程需要专业的贴装设备和技术人员的操作。
自动贴装机能够按照预先设置的程序，将元件从元件库中取出，并将其准确地粘贴在PCB板上，以确保贴装的准确性和效率。
最后是回流焊接。
回流焊接是将已粘贴好的元件通过高温热风或红外线加热，使焊膏熔化，与PCB板上的焊盘相结合。
在这一过程中，焊膏的熔化和冷却时间需要严格控制，以确保焊接质量。
回流焊接后，需要对焊接的质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
除了以上的基本步骤之外，SMT生产工艺还包括一系列的辅助工艺。
例如，元件质量检查、元件的自动识别和补位等。
这些辅助工艺的目的是确保SMT生产过程中的质量和效率。
总的来说，SMT生产工艺是现代电子制造业中的重要工艺之一。
通过上锡、PCB印刷、元件贴装和回流焊接等步骤，可以实现高效、高质量的电子产品制造。
随着科技的不断发展，SMT生产工艺也在不断优化和改进，在提高生产效率的同时，也能够满足不同需求的产品质量要求。
smt车间生产工艺 流程
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
SMT典型工艺流程
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接（最好仅对B面→清洗→检测→返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B 面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测→PCB的A面插件（引脚打弯）→翻板→PC B的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲SMT（Surface Mount Technology）是一种电子制造工艺，用于在电路板上组装表面贴装器件（SMD）。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
1.物料准备：SMT工艺流程首先需要准备好所需的物料，包括电路板（PCB）、SMD元器件、贴装胶、焊接材料等。
2.钢网制作：钢网是用于贴装胶的工具，需根据电路板的设计要求制作。
钢网上镀有一个网孔，大小和形状与电路板上的元器件相对应。
3.贴装胶上料：将贴装胶上料到自动贴装机的胶桶中，并设置好胶水的流速和位置。
4.自动贴装：在自动贴装机上，将钢网覆盖在电路板上，然后在网孔上挤出一定的贴装胶，确保每个焊盘上都有足够的胶水。
接着，使用吸盘将SMD元器件从供料器中吸起，并精确地定位在焊盘上。
每个元器件的精确定位由机器的视觉系统完成。
5.传送和焊接：完成自动贴装后，电路板会通过传送线进入焊接区域。
在焊接区域，电路板经过一系列加热区域，使得贴装胶中的溶剂挥发，并将胶团固化。
随后，电路板经过焊接区域，将焊锡熔化并连接到焊盘上，完成焊接过程。
6.清洗：焊接完成后，电路板上可能会残留一些焊接流挂、胶水等，因此需要进行清洗。
清洗通常使用溶剂或超声波清洗机，以去除残留物。
7.检验：完成清洗后，需要对电路板进行全面的检查。
通常包括使用X射线检查焊接质量、使用显微镜检查元器件位置和贴装胶质量等。
8.修复和返工：在检验过程中，如果发现有缺陷的电路板，需要进行修复或返工。
修复通常涉及重新加热焊盘并重新焊接元器件，返工可能需要重新涂胶、重新贴装等步骤。
9.测试：最后一步是对电路板进行功能和性能测试。
测试通常是通过外部测试设备连接到电路板上，检查电路板的功能是否正常。
综上所述，SMT工艺流程包括物料准备、钢网制作、贴装胶上料、自动贴装、传送和焊接、清洗、检验、修复和返工以及测试等环节。
整个流程需要精确的操作和严格的质量控制，以确保生产出高质量的电子产品。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT 工艺知识
3.
二、 SMT 焊锡膏的成分
4. 助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、 触变剂和悬浮剂等组成，作用如下， 活性剂：去除金属表面的氧化物 松香：1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩 散，获得较好的焊接效果 溶剂：溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂：可降低锡膏印刷时的粘度，提高锡膏的印刷性
四、焊膏的印刷
1. 2. 3. 4. 5. 焊膏印刷的目的 印刷的目的是使电路基板上元件焊盘铺上一层厚度 印刷的目的 适当的焊膏，为贴片和回流焊接做准备。 钢网的准备 钢网是严格根据电路基板上元件焊盘的布 钢网 局(位置/大小/数量)，采用激光刻蚀或化学刻蚀得到的印 刷模板。 印刷方式 1)手工印刷(可借助手工印刷台)； 2)机器印刷 (半自动或全自动印刷机) 印刷方法 钢网在上、电路基板在下，将钢网的孔与基 板的焊盘对准，用刮刀把钢网上的焊膏刮到基板的焊盘 上 印刷效果检查 操作时应随时检查基板上焊膏位置(要求 效果检查 与焊盘重合/套对准确)、焊膏图形(要求焊膏与焊盘图形 一致、不缺损、不漏引、不多印)，若发现异常要及时查 找原因并作纠正/调整。
3.
4.
三、SMT 焊锡膏的储存和使用
8. 使用中注意事项 在印刷过程中, 助焊剂会随着时间和外 界温湿度的影响而挥发减少，因此，添加新锡膏时,应做 到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右；及时将扩 散到刮刀两端的锡膏重新刮到中间位置，另外放在容器 中等待取用的焊膏，要用盖子把容器盖起来。 9. 锡膏的使用寿命 从冰箱内取出回温后,须在24小时内使 用,如果未使用完则要放回冰箱内保存；打开了瓶盖的锡 膏,须在8小时的有效时间使用,如果未使用完,则允许重复 放回冰箱一次；从印刷机钢网上回收的焊膏，尽可能用 另外的干凈容器来盛放，不宜和未使用的锡膏混装在一 个容器里。如果超过8小时未使用完，可报废处理。在下 次使用时应先使用回收的、上次未用完锡膏，并且需要 经过再次回温和搅拌。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
SMT基本生产工艺流程
SMT基本生产工艺流程SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件的生产工艺，常用于制造电子产品，如手机、电脑等。
下面是SMT基本生产工艺的流程。
1.前期准备：在开始SMT生产前，需要准备好所需的原材料和设备。
原材料包括电子元器件、基板、锡膏等，设备包括贴片机、回流焊接炉、检测设备等。
2. PCB制备：PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基板，生产SMT产品前需要先制备好PCB。
制备PCB的过程包括设计电路原理图、绘制PCB图纸、切割PCB板材、打孔、去毛刺等工艺。
3.贴片（分为拆带、贴装、复验三个步骤）：a.拆带：电子元器件常被装在胶带上，首先需要将胶带拆除，将元器件一颗颗分开，以便后续贴装。
b.贴装：使用贴片机将元器件精确地贴在PCB的指定位置上。
贴片机将吸取元件，通过精确控制的机械臂将元件放置在PCB上。
贴片机可以一次性完成多个元器件的贴装。
c.复验：贴装之后，需要对贴片效果进行检验。
主要检查贴片的位置是否正确、锡球是否完好、有无拍打变形等。
4.回流焊接：回流焊接是将贴装的电子元器件与PCB焊接在一起的过程。
焊接过程中使用的材料是锡膏。
将PCB送入回流焊接炉中，通过升温和冷却的过程，将锡膏融化并与PCB和元件焊接在一起。
回流焊接质量的好坏对产品性能有着重要影响。
5.清洁：焊接完成后，PCB上可能留有焊渣和污渍。
需要进行清洗，以确保焊接点的质量。
常用的清洗方法包括水洗、蒸馏水清洗以及有机溶剂清洗等。
6.电测试：清洗完成后，需要进行电测试，以验证电路的连通性和功能是否正常。
电测试设备会对每个焊点进行测试，确保焊接质量符合要求。
7.修复：在电测试过程中，可能会发现焊接质量不合格的焊点。
需要将这些焊点进行修复，通常是通过重新焊接或者补焊的方式。
8.终检和包装：终检是对整个产品的外观和性能进行检查。
合格后，产品会进行包装，以便运输和销售。
这是SMT基本生产工艺的流程。
每个步骤都非常重要，对于产品质量和性能有着直接影响。
smt主要工艺技术
smt主要工艺技术SMT (Surface Mount Technology)是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它相比传统的TH (Through Hole)技术，具有更高的集成度、更高的生产效率和更低的制造成本。
SMT主要工艺技术可以分为四个阶段：印刷、贴装、回流焊接和检测。
第一阶段是印刷，主要是指在印刷电路板（PCB）上涂覆焊接膏。
焊接膏是一种粘稠的材料，由焊锡颗粒和流动剂组成，用于将电子元件固定到PCB上。
印刷的过程中需要使用印刷模具，将焊接膏均匀地涂覆到PCB的焊盘上。
印刷质量的好坏直接影响到后续工艺的质量。
第二阶段是贴装，主要是将元件精确地粘贴到PCB上。
贴装机器会自动将元件从进料器中取出，然后通过视觉系统找到PCB上对应的位置，并确保元件的正确粘贴。
贴装机器具有高速度和高精度的特点，可以同时进行多个元件的贴装。
第三阶段是回流焊接，主要用于将元件焊接到PCB上。
在回流焊炉中，PCB会被加热到焊接温度，焊接膏中的焊锡颗粒会熔化并与焊盘反应，从而使元件与PCB牢固地连接在一起。
此过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。
最后一个阶段是检测，主要用于检查焊接质量和元件的正确性。
常见的检测方法包括目视检测、自动光学检测和X射线检测。
目视检测是人工检查焊盘和元件是否焊接良好。
自动光学检测使用相机和图像处理算法，可以高速地检查焊盘的位置和焊接质量。
X射线检测可以检查焊点的内部结构，查看是否有缺陷。
SMT主要工艺技术的发展不仅提高了电子制造的效率和质量，还可以实现更小型化和更轻量化的产品设计。
它广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子产品的制造过程中。
随着技术的发展，SMT工艺技术也在不断地改进和创新，使得电子产品的性能和质量得到了进一步的提升。
总之，SMT主要工艺技术的应用使得电子制造过程更加高效、精确和可靠，进一步推动了电子行业的发展。
随着科技的不断发展，相信SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。
2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。
3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。
4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。
5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。
6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。
7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。
9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。
1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。
-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。
-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。
2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。
-确保PCB板的定位和固定是准确的。
-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。
3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。
-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。
-注意操作时的手部安全，避免受伤。
4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。
-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。
-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。
5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。
-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。
-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。
6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT特点①、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%~80%。
②、可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
③、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
④、易于实现自动化，提高生产效率。
⑤、降低成本达30%~50%o⑥、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、工艺组成印刷（红胶/锡膏）——＞检测（可选SPI全自动或人工检测）一＞贴装（先贴小器件后贴大器件）——＞检测（可选AOI 光学/目视检测）一一＞焊接（采用热风回流焊进行焊接）一一＞检测（选用AOI光学检测外观及功能性测试检测）一›维修（使用工具；焊台及热风拆焊台等）一一＞分板（手工或者分板机进行切板）三、工艺流程可简分为：锡膏印刷一一＞元件贴片一＞回流焊接一一＞产品检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机锡膏印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
元件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为（贴片机），位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接：其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
所用设备为（回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以Profi1e的形式体现。
AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为全自动光学检测机（AOI）,位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
产品检修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AO1光学检测后。
切板/分板：其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
SMT工艺大全
3.2 焊料
无铅焊料 :与常用的 Sn/Pb 焊料相比，
无铅焊料的熔点增高，密度与 湿润性降低，成本提高，机械 性能也有所变化。
焊接工艺、焊接工艺材料选择 焊接设备、组装工艺条件
பைடு நூலகம் 3.2 焊料
无铅焊料的定义：
我们所說的无铅焊料，並不是指焊料中百分之百无铅，因为世界上不存在100%纯度 的金属。所以，无铅焊料实际是指焊料中铅含量的上限问题，ISO9453、JISZ3282、 RoHS指令均要求铅的含量控制在0.1Wt%以下。
b 纯铅的MP为327 °C ， 纯锡232 °C ，当形成合 金时，则其MP下降以共晶 点为最低。
3.3 焊膏
常用合金: 电子应用方面(含铅）超过90%的是：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或
Sn60/Pb40，2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡 铅合金产生弱粘合的场合。
条件下进行焊接； 7、与目前使用的助焊剂兼容 8、焊接后对各焊点检修容易； 9、成本低，所选的材料能充分供应；
3.3 焊膏
主要成分及分类 焊膏的特性影响焊膏特性的因素 SMT工艺对焊膏的要求 焊膏使用规则 焊膏的发展
3.3 焊膏
锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体； 锡膏的选择标准：合金组份 、锡膏的粘度见书表3-7
3.3 焊膏
影响焊膏特性的因素： 2、黏度：黏度是焊膏的主要性能指标，当所有条件包括温度都保持恒定
时，焊膏的黏度值随剪切率增加而降低。
3.3焊膏
影响焊膏特性的因素： 2、黏度：
焊料合金（金属）百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂润 滑性能也会影响焊膏黏度：
剪切率和金属含量对黏度的影响
SMT工艺（5篇模版）
SMT工艺（5篇模版）第一篇：SMT工艺钢网：用来把锡膏印刷到PCB上。
锡膏：用来焊接元器件到PCB上，锡膏分分有种类，不同的公司做在板的时候，要求使用的锡膏是不同的。
锡膏上面有条形码，在使用锡膏的时候，扫描条形码，就可以记录这条生产线使用的是哪种类型的锡膏，方便以后做调查。
贴片机：根据PCB板的横纵坐标，找到每个元器件所需要放置的位置，通过吸嘴吸取元件，粘贴到正确位置的锡膏上。
流程：PCB装框——自动进板——自动印刷——检测印刷锡膏是否符合规格——PCB贴片——检测贴片是否符合规格——过炉固化——检查焊接效果——拆板注意事项1、印刷员在PCB拆包前，需要先检查PCB 是否过期，数量是多少，是否受潮，是否变形等。
2、钢网在印刷一定数量PCB后，需要清洗，防止网口堵塞。
3、在印刷完成之后，必须有印刷检测点，专门用于检查锡膏印刷是否符合要求。
根据影像投射的原理，横纵坐标逐步扫描对比每个点锡膏印刷情况，把扫描的情况和正确的印刷板做对比，通过计算相似度得出印刷是否符合规格。
4、贴片机在贴片的时候，需要先贴小的元器件，再贴大的元器件。
因为这样可以防止大的元器件阻碍吸嘴贴小的元器件。
5、贴完所有体积小的元器件之后，需要对整个板子做影像分析，把现在正在加工的板子和已经正确加工的板子作对比，通过图像处理，分析出两张图片的相似度，进一步判断贴片是否准确。
6、做完贴片后的影像分析后，再贴大个元器件，大个的元器件贴片完毕，我们只需要通过员工观察板子贴片情况是否合格就可以过炉固化了。
因为贴大哥元器件体积较大，员工肉眼就可以判断他们是否粘贴合格。
7、印刷锡膏不合格的板子，需要重新清洗板子，然后进行再次印刷。
8、贴片不合格的板子，需要取下元器件，清洗锡膏，再重新印刷贴片。
9、印刷和贴片合格率过低的时候，应及时向工程师汇报，让工程师重新设定参数。
第二篇：SMT工艺总结1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:①单面组装工艺流程：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测-> 丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修。
②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 翻板-> PCB 的B面丝印焊膏-> 贴片-> B面回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修混装工艺：①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> PCB 的A面插件-> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）-> 检验-> 返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB 的B面）A. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB 的B面插件-> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）-> 检验-> 返修。
B. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 手工对PCB的A 面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件-> 回流焊接->（清洗) -> 检验-> 返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1. 模板：首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。
如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。
SMT生产流程及相关工艺简介
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
SMT-实用工艺(精华版) 精品
SMT实用工艺基础第一章SMT概述SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。
经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。
SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。
最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。
1.1SMT概述SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。
采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。
SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT 在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。
欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。
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3.2 焊料
无铅焊料 :与常用的 Sn/Pb 焊料相比，
无铅焊料的熔点增高，密度与 湿润性降低，成本提高，机械 性能也有所变化。
焊接工艺、焊接工艺材料选择 焊接设备、组装工艺条件
3.2 焊料
无铅焊料的定义：
我们所說的无铅焊料，並不是指焊料中百分之百无铅，因为世界上不存在100%纯度 的金属。所以，无铅焊料实际是指焊料中铅含量的上限问题，ISO9453、JISZ3282、 RoHS指令均要求铅的含量控制在0.1Wt%以下。
焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能 都有显著的影响。如表所示（见课本25页）
A. 在锡铅系焊料中，加入铋和铟，焊料的最低熔点可以降低到150°左右； B. 锡铅焊料中锡的含量降至10%以下或在其中加入银等金属后，熔点可以
升至300℃以上； C. 常用焊料中Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能； D. 在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有较好的综合性能；
焊锡粉末
Flux
PAD
锡膏印在焊盘上
3.3 焊膏
焊锡表面氧化
O2 H2O
焊盘上锡膏放置 数小时
焊锡熔融成块
锡球 过回炉焊后
3.3 焊膏
焊膏分类： 可根据焊膏合金成分、不同使用温度、不同的焊接系统进行分来，
例如：按焊剂系统可分为：R、RMA、RA几种类型，R型一般用于航 天、军事，RMA一般用于高可靠性电路组件，RA型用于一般的消费 电子。 根据焊剂的成份分﹕松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 根据回焊温度分﹕高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 根据金属成份份﹕含铅锡膏Sn62/Pb36/Ag2或 Sn63/ Pb37，无铅 锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5。
Good
Poor
3.3 焊膏
目数： 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏
进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）” 的概念来进行不同锡膏的分类。 目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数； 在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉， 因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度 也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
焊料：用来连接两种两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间 起冶金学桥梁作用的金属材料。
常用焊料
一种由2种或3种基本金属和几种熔点低于 425℃掺杂金属组成的。
焊料能连接两种金属，是因为它能润湿这两个金属表面，同时在它们中 间形成金属间化合物。
润湿是焊接的必要条件
Sn/Pb焊料 锡铅结晶表面示意图
3.3 焊膏
影响焊膏特性的因素： 2、黏度：黏度是焊膏的主要性能指标，当所有条件包括温度都保持恒定
时，焊膏的黏度值随剪切率增加而降低。
3.3焊膏
影响焊膏特性的因素： 2、黏度：
焊料合金（金属）百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂润 滑性能也会影响焊膏黏度：
剪切率和金属含量对黏度的影响
3.3 焊膏
3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求
3.1.2 SMT工艺材料的应用要求
为适应SMA的高质量和高可靠性要求，在SMT工艺中对组装工艺材料有很高的 要求，主要有：
1、良好的稳定性和可靠性； 2、能满足高速生产需要； 3、能满足细引脚间距和高密度组装需要； 4、能满足环保要求；
3.2 焊料
3.2.1焊料的作用与润湿
3.3 焊膏
锡膏的主要参数: 1 合金类型 2 锡粉颗粒 3 助焊剂类型(残余物的去除)
3.3 焊膏
1 合金參數: 温度范围 a 固相 b 液相 焊接强度（结合力）
3.3 焊膏
锡铅合金的二元金相图
a 共熔组成在Pb37/Sn683 °C 。
3.2 焊料
主流无铅焊料： Sn/Ag/Cu合金、 Sn/Ag/Cu/Bi、 Sn/Cu三大类
92Sn/3.3Ag/4.7Bi焊料的特点： 1、具有更优越的强度； 2、足够的塑性和相当的抗疲劳特性； 3、其熔点在210℃-215℃； 4、湿润特性适合用于表面组装电路组件(SMA)；
浸焊、波峰焊： 目前行业內均普遍选用Sn-Cu 系二元无铅焊料，其中以 Sn-0.7Cu (熔点﹕227℃) 应用最广。 回流焊：一般选用Sn-3.5Ag或Sn-3Ag-0.5Cu系无铅焊料。因为受电子元 件耐热性能的限制，回流焊的峰值温度一般不能超过250℃，而无铅焊料 的高熔点，就造成无铅回流焊的工艺窗口很窄，选用Sn-Ag 或Sn-Ag-Cu 系的无铅焊料，其熔点比Sn-Cu焊料低6℃左右(熔点﹕217℃─221℃)， 这有利于扩大工艺窗口，提高焊接质量。
熔点范围
118°C 共熔 138°C 共熔 199°C 共熔 218°C 共熔 218~221°C 209°~ 212°C 227°C 232~240°C 233°C 221°C 共熔 226~228°C
说明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
3.3 焊膏
焊膏的熔点与焊接温度： 焊膏的熔点与合金焊料的成分有关，成分不同，焊膏的熔点也会不同，
同时，在实际生产中，焊膏焊接的温度设置就会不同，同时，焊接的效果也 会不同。
焊膏的熔点与焊接温度的关系，见书 表3-9
3.3焊膏
影响焊膏特性的因素： 1、焊膏的印刷特性：
丝网印刷时焊膏的典型流动特性
条件下进行焊接； 7、与目前使用的助焊剂兼容 8、焊接后对各焊点检修容易； 9、成本低，所选的材料能充分供应；
3.3 焊膏
主要成分及分类 焊膏的特性影响焊膏特性的因素 SMT工艺对焊膏的要求 焊膏使用规则 焊膏的发展
3.3 焊膏
锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体； 锡膏的选择标准：合金组份 、锡膏的粘度见书表3-7
3.2 焊料
无铅焊料应该具有的基本性能： 1、熔点低，合金共晶温度近似与Sn63/Pb37的共晶温度，大致为
180℃-220℃； 2、无毒或毒性低，现在和将来都不会污染环境； 3、热传导率和电传导率与传统焊料相当； 4、具有良好的润湿性； 5、机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能； 6、要与现代的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现有工艺的
工艺材料的用途与应用要求
3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求
3.1.1 SMT工艺材料的用途
SMT材料包含： 焊料、胶黏剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材
料。 SMT材料的用途： 1、焊膏与焊料：用于连接被焊接物金属表面并形成焊点； 2、焊剂：其主要作用是助焊； 3、胶黏剂（也称贴片胶）：把元器件贴装预固定在PCB板上； 4、清洗剂：用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物；
卷裝焊锡丝线
锡棒
锡膏 颗粒
放大200倍
如下图所示在直径0.3mm~2.0mm的锡线的心部，加入固体的FLUX（助焊 剂）。在使用烙铁手工焊接的時候，焊锡和FLUX同时供給。
含Flux的錫絲
3.2 焊料
3.2.3SMT焊料的形式和特性要求
SMT焊料的特性要求： 1、其熔点比焊接母材料的熔点低，而且与被焊接材料结合后不能
强度则骤然增大。
3.2 焊料
3.2.1焊料的作用与润湿
焊料与金属表面的润湿程度用润湿角来描述。 润湿角：是溶融焊料沿被连接的金属表面润湿铺展而形成的二者之间夹角如下图 所示：
（a）完全润湿（б=0°）
焊料润湿的变化情况
（b）部分润湿（0°＜ б＜90°）
（c）不润湿（б＞90°）
3.2 焊料
3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性
从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒 直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325
-325+500
3.3 焊膏
c.锡粉大小分布: 焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，在有0.5mm脚间距的器件印刷
黑色部分是 铅(Pb)
白色部分是 锡(Sn)
焊锡为什么使用锡和铅的合金？
(1).在较低的温度下也能夠焊接 焊接在只有锡的情況下也可以完成，只是熔锡较困难。
纯锡的熔解温度是232℃，纯铅的熔解温度是327℃，而两 种金属的合金，只要183℃就开始熔化，使用起来较方便， 不易对零部件造成热损伤。
(2).机械强度 锡、铅是柔软，强度弱的金属，但是两种金属的合金，
3.3 焊膏
2.锡粉參數: a.锡粉颗粒直径大小 b.颗粒形状 c.大小分布 d.氧化比率
3.3 焊膏
a.锡粉颗粒直径大小: 电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍。
Optimum
3.3焊膏
b.锡粉颗粒形状: 越圆越好 越小越均匀越好(流动性佳，成形佳) 氧化层越薄越好
3.3焊膏
焊膏的特性与影响因素
焊膏的特性： 1、焊膏的流变特性：材料根据其流动性可分为：理想的、塑性的、伪塑性 的、膨胀、和触变，焊膏具有流动性，且是属于触变流体；