硬盘电路板及芯片资料大全

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硬盘维修技术1

硬盘电路板故障维修1.1 认识硬盘电路板电路板是为各种电子元器件、集成电路等提供固定、装配的机械支撑，是实现电子元器件间电气连接的组装板。

电路板亦称印制线路板或印刷电路板，英文称为PCB。

电路板本身是一种绝缘的基板，在电路板上有元件安装孔、连接导线（铜箔）、装配焊接电子元器件引脚的焊盘。

在电路板一面安装电子元件，另一面用来焊接元件引脚。

在焊接面往往人刷一层绝缘漆。

正规厂生产的电路板正反面都有电子元件的图形符号及编号，但有一些厂家生产的电路板只在元件安装面提供图形符号及编号。

如图1-1所示。

图1-1 硬盘电路板印刷电路板的出现，给电子工业带来了重大改革，极大地促进了电子产品的更新换代。

印制电路板PCB具有许多独特的功能和优点，概括起来有：（1）可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。

（2）缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。

（3）具有良好的一致性，它可以采用标准化设计，有利于焊接的机械化，提高了生产率。

（4）印制电路板有较好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

1.2 硬盘电路组成结构硬盘的电路板在硬盘的反面，上面有很多的芯片和分立元件，大多数的硬盘控制电路板都采用贴片式焊接。

硬盘的电路板中包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、高速缓存、控制与接口电路等，主要负责控制盘片转动、控制磁头读写、控制硬盘与CPU 的通信等等。

其中，读写电路的作用就是控制磁头进行读写操作；磁头驱动电路的作用是直接控制寻道电机，使磁头定位；主轴调速电路的作用是控制主轴电机带动盘体以恒定速率转动的电路。

硬盘的电路板主要由主控制芯片（即CPU ）、电机驱动芯片、缓存芯片、数字信号处理芯片、硬盘的BIOS 芯片（一般集成在主控芯片中）、晶振、电源控制芯片、三极管、场效应管、贴片电阻电容，另外在硬盘内部的磁头组件上还有磁头芯片等组成，如图1-17所示。

硬盘电路板结构

磁头组件磁头组件包括读写磁头、传动手臂、传动轴三部分组成。磁头组件中最主要的部分是磁头，另
外的两个部分可以看作是磁头的辅助装置。传动轴带动传动臂，使磁头到达指定的位置。磁头是硬盘中对盘片进行读写工作的工具，是硬盘中最精密的部位之一。
硬盘的内部结构 7
磁头驱动组件
磁头的移动是靠磁头驱动组件实现的，硬盘的寻道时间的长短与磁头驱动组件关系非常密切。磁头的驱动机构由电磁线圈电机、磁头驱动小车、防震动装置构成，高精度的轻型磁头驱动机构能够对磁头进行正确的驱动和定位，并能在很短的时间内精确定位系统指令指定的磁道，保证数据读写的可靠性。
电磁线圈电机包含着一块永磁铁，该磁铁的磁力很强，对于传动手臂的运动起着关键性的作用。防震装置是为了避免磁头将盘片刮伤等情况的发生而设计的。
电磁线圈
永磁铁
硬盘的内部结构 8
盘片与主轴组件盘片是硬盘存储数据的载体，盘片是在铝合金或玻璃基底上涂敷很薄的磁性材料、保护材料和
润滑材料等多种不同作用的材料层加工而成，其中磁性材料的物理性能和磁层结构直接影响着数据的存储密度和所存储数据的稳定性。金属盘片具有很高的存储密度、高剩磁及高矫顽力主轴组件包括主轴部件轴瓦和驱动电机等。
金属固定板
硬盘的外部结构 4
控制电路板
在硬盘的金属盖板上会固定有一个电路板，这个电路板就是硬盘的控制电路板，如图所示。为了节省空间，该电路板上的电子元器件大多采用贴片式元件焊接，这些电子元器件组成了功能不同的电子电路，这些电路包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上有几个主要的芯片：主控芯片、BIOS芯片、缓存芯片、电机驱动芯片。对于不同的硬盘，其电路板上的主要芯片种类也是不同的。
数据备份与恢复技术

硬盘电路示意框图

这里给出一个完整详细的硬盘电路示意框图它由14 个小的部分组成:1.Buffer Memory,缓冲区存储器2.Interface Controller,接口控制器3.Micro-Controller,微控制器通常缩写为MCU U 是unit 的开头字母4.PRML Partial-Response Maximum-Likelihood ReadChannel, 部分回应最大相似读取通道5.Timing ASIC Application Specific Integrated Circuit , 定时专用集成电路6.Servo Demodulator, 伺服解调器7.Digital Signal Processor(DSP),数字信号处理器8.Preamp,预放大器9.Positioning Driver,定位驱动器10.VCM(V oice Coil Motor),音圈电动机11.Magnetic Media Disk,磁介质盘片12.Spindle Motor,主轴电机13.Spindle Driver 主轴驱动器14.Read/Write Head,读/写磁头实际电路不会有这么多一片一片的独立芯片,硬盘生产厂家在设计电路时,都是选取高度集成的IC芯片.既减小了体积又提高了可靠性.当然这也正是芯片厂商努力的目标。

大家可以看到上面的示意图中Spindle Driver 与Positioning Driver 这两部分被用虚线圈了起来并且标注了Servo/MSC Controller Combination 字样,其中MSC 是Motor Speed Control 的缩写，整个的意思是伺服/电机速度控制控制器组合。

我们现在能看到的硬盘电路板就有这么一块合并芯片，当然这片IC 内部还不止包括上述的两部分，还有个very very 重要的部分电源。

比如昆腾CX LCT 系列用的AN8428/TDA5247 ；老型西数用的L6256 ；西捷U8 U10 用的23400278 002 等都是这样。

硬盘的结构都有哪些组成

硬盘的结构都有哪些组成硬盘基本上由控制电路板和盘体两大部分组成。

1. 控制电路板控制电路板是由接口、DSP处理器、ROM、缓存、磁头驱动电路和盘片电机驱动电路等组成的：接口包括电源接口和数据接口及硬盘内部的盘片电机接口、磁头接口——电源接口提供硬盘工作所需要的电流。

数据接口提供与计算机交换数据的通道。

盘片电机接口提供盘片电机转动所需的电流。

磁头接口用于提供电路板到磁头和音圈电机的信号连接。

DSP处理器用于控制信号和数据的转换、编码等操作。

ROM中存储了硬盘初始化操作的部分程序，有的ROM为独立的芯片(可能是EPROM、Flash等)，有的集成到了DSP中。

缓存用于暂存盘体和接口交换的数据，以解决接口速度和硬盘内部读写速度的差别。

缓存的大小对硬盘的数据传输速率有一定的影响，随着硬盘的不断发展，缓存的容量也在不断增大。

磁头驱动电路负责驱动磁头准确定位和对磁头信号进行整形放大等。

电机驱动电路负责精确控制盘片的转速。

2. 盘体盘体由盘腔、上盖、盘片电机、盘片、磁头、音圈电机和其他的辅助组件组成。

为保证硬盘正常工作，盘体内的洁净度很高。

为防止灰尘进入，盘体处于相对密封的状态。

由于硬盘工作的过程中发热，为了保证盘腔的空气压力与外界平衡，在盘体上有呼吸孔，呼吸孔的内侧安装有一个小的空气过滤器，硬盘的设计不同，呼吸孔的位置和结构也有所差别。

同时由于盘体在装配完成后，要写入伺服信息，所以盘体上有伺服信息的写入口，在工厂无尘车间里将专用的写入设备从这个孔伸入盘体内写入伺服信息，写入完成后，会用铝箔将其封闭。

(1) 盘腔盘腔一般由铝合金铸造后机加工而成，盘体的其他组件都直接或间接安装在盘腔上面，盘腔上还有将硬盘安装到其他设备上的螺丝孔。

(2) 上盖上盖一般由铝合金或软磁金属材料加工而成，有的是单层的，有的是由多层材料粘合而成。

它的主要作用是与盘腔一起构成一个相对密封的整体，基本上都是用螺钉与盘腔连接，为了保证密封，上盖与盘腔的结合面一般都有密封垫圈。

硬盘电路板 (2)

硬盘电路板简介硬盘电路板（Hard Disk Drive Circuit Board）是硬盘的核心组成部分之一。

它负责控制硬盘的操作和数据传输，以及连接硬盘与计算机系统之间的通信。

功能硬盘电路板承担着多项重要功能，包括但不限于：1.硬盘控制：硬盘电路板内部集成了控制器芯片，负责管理硬盘的读写操作、寻道以及数据缓存等功能。

控制器芯片的主要任务是控制磁头的移动，使其能够准确地读写磁盘上的数据。

2.数据传输：硬盘电路板通过与计算机的接口连接，负责数据的传输。

它将计算机发送的数据转换成电信号，然后通过电缆传输到硬盘驱动器中。

3.电源管理：硬盘电路板上还集成了电源管理模块，负责监控硬盘的电源供应，确保硬盘正常运行。

它可以对电源进行稳压和过载保护等操作，以保证硬盘电路板和硬盘驱动器的安全工作。

4.错误修复：硬盘电路板内部还具有错误检测和修复的功能。

当硬盘出现故障或错误时，电路板可以检测问题并尝试修复，以提高硬盘的可靠性和数据完整性。

组成硬盘电路板由多个组件组成，包括：1.控制器芯片：负责控制硬盘的读写操作、寻道和数据缓存等功能。

它通常由一颗或多颗微处理器组成，具有运算能力和存储功能。

2.电源管理模块：负责对硬盘的电源供应进行管理和控制，确保硬盘能够正常运行。

3.接口芯片：负责将硬盘电路板连接到计算机系统的接口上，通常包括SATA、SCSI、IDE等各种接口。

4.存储器芯片：用于存储硬盘的固件程序以及缓存数据。

存储器芯片通常由Flash存储器或EEPROM组成。

5.电容：用于存储电荷，提供给硬盘电路板在瞬时的功率需求时使用。

维护与故障排除硬盘电路板可能会出现故障，导致硬盘无法正常工作。

以下是一些常见的故障和故障排除方法：1.电源问题：硬盘电路板上的电源管理模块可能会出现故障，导致硬盘无法正常启动。

可以检查电源连接和电源线是否正常，并使用电压表测试电源输出是否正常。

2.控制器问题：控制器芯片可能会出现故障，导致硬盘无法正确读写数据。

移动硬盘：从接口到芯片(全集)

移动硬盘：从接口到芯片移动硬盘：从接口到芯片（一）随着新型数码产品追求轻薄短小、提高移动性的发展趋势，数据在不同设备间的传输与信息载体的方便携带问题日益引起人们的重视。

目前，移动硬盘已成为能够满足上述需求的最常见的大容量数据存储设备。

通常，消费者会认为，所谓移动硬盘不过是为普通硬盘加装一个外壳而已，却往往忽视了对其中桥接芯片的重要性的认识。

拆开移动硬盘的外壳，会发现其内部结构其实比较简单。

除了硬盘本体外，只有一块与硬盘连接的PCB电路板。

在电路板上有一些插头座、LED指示灯以及电子元器件、控制芯片。

电路板上的插头是与硬盘的接口相连接的，而电路板上的控制芯片则承前启后，负责将硬盘的接口转换成与电脑相应接口同样的类型，以沟通硬盘与电脑的数据传输，来实现移动存储。

在电脑向移动硬盘传输数据的过程中，电脑首先会将数据打包，通过相应的外设接口将串行数据依次发送出去，经由数据线的传输，送达移动硬盘盒内部的桥接控制芯片（主控芯片），经其处理过的信号变为硬盘接口能够响应的数据传输格式；反之，当移动硬盘向电脑传输数据时，这个过程则逆向运作。

由此可见，在进行数据交换时，桥接控制芯片犹如移动硬盘盒的心脏，其重要性不言而喻，它在很大程度上决定着移动硬盘的性能表现，如数据传输速度、工作稳定性等。

为了叙述的方便，在介绍接口芯片之前，先将硬盘及电脑的有关接口做一说明。

一、移动存储设备的信号传输接口目前，硬盘常用的接口有PATA（也被称作IDE或并行ATA接口，俗称并口）及SATA（俗称串口）两种，其对于移动硬盘盒来讲是内接口；而电脑与外部设备的连接主要是通过USB和IEEE 1394两类接口，对硬盘盒来讲是外接口。

不同的接口均按照各自的数据传输协议完成数据交换，而且各种接口的物理结构也不相同，因此，要在移动硬盘与电脑之间进行数据传输，必须经由移动硬盘盒内的桥接控制芯片来对接口进行转换。

所以，在选择移动硬盘盒时，首先要考虑的就是其所提供的内、外接口类型，以便使之与电脑及硬盘的接口相互配合。

硬盘电路板

硬盘电路板什么是硬盘电路板？硬盘电路板（Hard Disk Drive Printed Circuit Board，简称HDD PCB）是硬盘的关键组成部分之一。

它是由一层或多层的玻璃纤维层板组成，上面有许多电子元件，包括集成电路、连接器、电容器等。

硬盘电路板在硬盘中起着连接和控制硬盘各个组件的重要作用。

硬盘电路板的功能硬盘电路板具有以下几个主要功能：1.控制硬盘的读写操作：硬盘电路板上的控制器芯片（Controller Chip）负责控制硬盘的读写操作。

它接收来自计算机的指令，并将其转化为相应的电信号，通过连接器传递给磁头和磁盘，实现数据的读取和写入。

2.硬盘各组件的连接：硬盘电路板上有多个连接器，用于连接硬盘的主轴电机、磁头马达、磁头等各个组件。

这些连接器通过导线将不同组件之间的信号传递和控制。

3.电源管理：硬盘电路板上的电压和电流管理模块（Voltage and Current Management Module）负责控制硬盘电源的供应和管理。

它确保硬盘电源的稳定和适配，同时通过电源管理功能实现硬盘的省电和自动休眠。

硬盘电路板的重要性硬盘电路板在硬盘中起着至关重要的作用。

它不仅连接和控制硬盘的各个组件，还负责数据的读取和写入操作。

一块好的硬盘电路板可以提供高速、稳定和可靠的数据传输和储存。

而一旦硬盘电路板发生故障，硬盘就无法正常工作，数据也有可能会丢失。

硬盘电路板故障的原因硬盘电路板故障的原因有很多，常见的包括：1.电压问题：电压过高或过低都可能对硬盘电路板产生损害。

例如，当电压突然变化时，硬盘电路板可能无法承受过高的电压冲击，导致损坏。

2.静电放电：静电放电是另一个常见的硬盘电路板问题。

当人体带有静电时，触摸硬盘电路板可能导致放电，从而对硬盘电路板造成损坏。

3.过热：如果硬盘长时间运行并且散热不良，硬盘电路板可能会过热，从而造成损坏。

4.其他因素：硬盘电路板还可能受到其他因素的影响，例如湿度、灰尘、物理损坏等。

深入了解硬盘之控制电路2

深入了解硬盘之控制电路3、控制电路硬盘的控制电路位于硬盘背面，将背面电路板的安装螺丝拧下，翻开控制电路板即可见到控制电路。

具体如图13、14所示。

图13：拆下硬盘控制电路后图14：西数硬盘控制电路近照PCB电路底板在硬盘的反面，是一块PCB电路板（下图），上面有很多的芯片和分立元件，通过这些元器件，我们才能控制盘片转动、控制磁头读写我们需要的数据并通过接口传递出去。

在硬盘的底板上，我们需要注意其中三个比较重要的芯片，它们分别是：硬盘的主控制芯片。

这个芯片在整个底板上块头最大，正方形身材，主要负责数据交换和数据处理。

缓存芯片。

在主控制芯片附近，会有一个长方形的芯片，这种芯片和内存使用的芯片差不多，在这里主要负责的是给数据提供暂存空间，提高硬盘的读写效率。

目前主流硬盘的缓存芯片容量有2MB和8MB，最大的达到16MB，缓存容量越大，硬盘性能越好。

硬盘驱动芯片。

这个芯片也是正方形模样，比主控芯片要小很多，主要负责硬盘的马达以及主轴马达的转动。

硬盘控制电路总得来说可以分为如下几个部份：主控制芯片、数据传输芯片、高速数据缓存芯片等，其中主控制芯片负责硬盘数据读写指令等工作，如图14可知，WD200BB的主控制芯片为WD70C23-GP，这是一块中国台湾产的芯片。

数据传输芯片则是将硬盘磁头前置控制电路读取出数据经过校正及变换后，经过数据接口传输到主机系统，至于高速数据缓存芯片是为了协调硬盘与主机在数据处理速度上的差异而设的，该款西数WD200BB的缓存容量大小为2MB，据最新消息，西部数据公司推出的WD1000BB-SE（特殊版本）结合有8MB的高速缓存，这是全球首款整合如此高缓存的高速IDE硬盘。

缓存对磁盘性能所带来的作用是无须置疑的，在读取零碎文件数据时，大缓存能带来非常大的优势，这也是为什么在高端SCSI硬盘中早就有结合16MB甚至32MB缓存的产品。

硬盘解剖过程之准备工作4、解剖过程上面对硬盘内外部结构及控制电路进行了简单介绍，上面的西数WD200BB 硬盘已经被大解八块了，但这个拆解过程是如何进行的呢？在解剖硬盘的过程中需要注意那些事项呢？在开始解剖过程叙述之前，需要提醒用户注意：硬盘内部是绝对无尘的，在普通环境下将硬盘拆开，即意味着你的硬盘将报废，所以不要轻易将你的硬盘按这样解剖。

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序号品牌名称板型号主芯片主芯片型号驱动芯片型号1200Ardent C5-C1040110200L7250E 1.02300ARDENT C8-C1040111300L7250E 1.23300agere ARDENT C8-C1040111300L7250E 1.24500Ardent C5-C1040111500L7250E 1.05900Poker D.7040110900L7250E 1.265900Poker D.3040105900L7250E 1.078000Poker D.5040108000L7250E 1.289000Ardent B5-C1040109000L7250E 1.09100Ardent C5-C1040110100SH6782B 10200Ardent C5-C1040110200SH6782B 11500Ardent C5-C1040111500SH6782B 122600ARDENT C9-C1040112600SH6782B 9000Ardent B5-C1040109900SH6782B 139900Ardent B5-C1040109900SH6782B 143300BEAGLE B2-D3040113300SH6785B 15219DSP 011100219PTLS2270 DB 16236DSP 011100236PTLS2270 DB 17400DSP 0040100400PTLS2270 DB 18500DSP 040100500PTLS2270 DB 191900 LUCENT 1181G 040101900PTLS2271 CZ 202300DSP 040102300SH6770C 213400DSP 040103400SH6770C 223500LUCENT 1181K 040103500SH6770C 233700DSP 040103700PTLS2271 CZ 243700DSP 040103700SH6770C 253900DSP 040103900SH6770C 264200DSP 040104200SH6770C 274900DSP 040104900SH6770C 285600POKER C.1040105600SH6770C 296000DSP 040106000SH6770C 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ST-1.8L6262 2.657 1.8无D1760WDC WD70C20-SW ST-1.8L6262S 2.658 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6262 2.659 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 AC 60 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 1.261 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 1.7E 62 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6282 3.2E 63 2.1WDC WD70C26-GP ST-2.1L6283 1.364 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6262 2.665 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 1.266 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 AC 67 2.3无D1760WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 1.268 2.3无D1760WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 AC 6988i5540-LFH L6278 1.2E 7088i5540-LFH L6278 1.7E 7188i5540-LFH L6278 1.7E 7288i5540-LFH L6278 1.2E 7388i5540-LFH L6278 1.7E 7488i5540-LFH L6278 1.7E 7588i5540-LFH L6278 1.7E 7688i5540-LFH L6283 1.377SAB-M3040-HT L6278 AC 78酷鱼2ST 23400455-10623400269-02179酷鱼4ST 10016766910015819280酷鱼4ST 2340036110015819281酷鱼4ST 23400361SH6950 D 82酷鱼4ST 10017297910015819283酷鱼4BGA 100187898SH6950 D 84U4SIEMENS SAB-M3002-8D 23400278-00285U5ST 2340036123400269-02186U5ST 23400361SH6950 C 87U6ST 2340036110014343488U6ST 10017297910014343489U6ST 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11107N6407三菱90G2243TLS2254贴片内存 2M 11207N6624三菱90G3198TLS2254贴片内存 2M 11307N6625三菱90G2951TLS2254内存 2M 11407N6626三菱90G2950TLS2254内存 2M 11507N5176三菱90G2950TLS2254内存 2M 11607N5686三菱90G2243TLS2254内存 2M 11707N5688三菱90G2243TLS2254内存 2M 11807N5886三菱90G2243TLS2254贴片内存 2M 11907N5887三菱90G2243TLS2254贴片内存 2M 12025L1273三菱90G0270TLS2245 6.44G 12125L1274三菱20H2978TLS2245 4.32G 12225L2496三菱90G1325TLS2245 6.44G 12325L2542三菱90G1325TLS2245 4.32G 12403L3009三菱20H2978TLS2245 6.44G 12508K0310三菱07N9803TLS2255内存 8M 12608K1801三菱08K0672TLS2255内存 8M 12708K1802三菱08K0672TLS2255内存 8M 12808K2805三菱08K2803TLS2291内存 8M 12908K1836三菱08K0672TLS2291内存 8M 13008K2811三菱08K2769TLS2255内存 2M 13108K2817三菱08K0672TLS2255内存 8M 13208K2818三菱08K0672TLS2255内存 8M 13308K2825三菱08K2821TLS2255内存 8M 13408K2826三菱08K2821TLS2255内存 8M 13508K2771三菱08K2769TLS2255内存 2M 136SH183-A33CIRRUS LOGIC CL-SH7656-260L-B2TLS2251 6.1G 137SH201-A773CIRRUS LOGIC CL-SH7660-340L-A6TLS2251 6.1G 138CA25330CIRRUS LOGIC CL-SH7655-240L-B28D13566139CA25336CIRRUS LOGIC 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硬盘的电路组成部分知识

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一、硬盘电路组成
硬盘电路板是将硬盘内部和电脑主板相互连接的中介，它将接口传送过来的电信号转换成磁信息记录到硬盘盘片上(写操作)，反过来也可以将硬盘盘片上的磁信息转换成电信号传送到接口(读操作)。

硬盘电路板是裸露在外面的，因此也是比较容易出现故障的地方。

硬盘电路板上焊接有各种各样的集成芯片和电子元件，由它们共同完成数据的交换操作。

主要的芯片及电子元器件有主控芯片、数字信号处理芯片、驱动芯片(在硬盘电路板上工作负荷最大，出现损坏情况最多的芯片)、缓存芯片、晶振、集成场效应管等。

二、硬盘的主控芯片
主控芯片是整个硬盘电路板上面积最大的芯片，它控制着个芯片协调工作，负责数据交换和处理，可以说是硬盘的中央处理器。

三、硬盘的驱动芯片
驱动芯片主要负责主轴电机和音圈电机的驱动。

早期的盘主轴电机驱动和音圈电机驱动是由两个芯片完成的，现在都已集成到了一个芯片中。

它是盘电路板上工作负荷最大，最容易烧毁的芯片。

四、硬盘的缓存芯片
缓存芯片与内存条上使用的芯片是一样的，用来为数据供暂存空间，提高硬盘的读写效率。

目前常见的硬盘的缓存芯片容量有2MB和8MB，最大达到16MB。

一般情况下，缓存容量越大，硬盘性能越高。

硬盘电路板及芯片资料大全

硬盘电路板及芯片资料大全序号品牌名称板型号主芯片主芯片型号驱动芯片型号1200Ardent C5-C1040110200L7250E 1.02300ARDENT C8-C1040111300L7250E 1.23300agere ARDENT C8-C1040111300L7250E 1.24500Ardent C5-C1040111500L7250E 1.05900Poker D.7040110900L7250E 1.265900Poker D.3040105900L7250E 1.078000Poker D.5040108000L7250E 1.289000Ardent B5-C1040109000L7250E 1.09100Ardent C5-C1040110100SH6782B 10200Ardent C5-C1040110200SH6782B 11500Ardent C5-C1040111500SH6782B 122600ARDENT C9-C1040112600SH6782B 9000Ardent B5-C1040109900SH6782B 139900Ardent B5-C1040109900SH6782B 143300BEAGLE B2-D3040113300SH6785B 15219DSP 011100219PTLS2270 DB 16236DSP 011100236PTLS2270 DB 17400DSP 0040100400PTLS2270 DB 18500DSP 040100500PTLS2270 DB 191900 LUCENT 1181G 040101900PTLS2271 CZ 202300DSP 040102300SH6770C 213400DSP 040103400SH6770C 223500LUCENT 1181K 040103500SH6770C 233700DSP 040103700PTLS2271 CZ 243700DSP 040103700SH6770C 253900DSP 040103900SH6770C 264200DSP 040104200SH6770C 274900DSP 040104900SH6770C 285600POKER C.1040105600SH6770C 296000DSP 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1.8WDC WD70C20-SW ST-1.8L6262 2.657 1.8无D1760WDC WD70C20-SW ST-1.8L6262S 2.658 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6262 2.659 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 AC 60 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 1.261 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6278 1.7E 62 2.0WDC WD70C23-GP ST-2.0L6282 3.2E 63 2.1WDC WD70C26-GP ST-2.1L6283 1.364 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6262 2.665 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 1.266 2.3WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 AC 67 2.3无D1760WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 1.268 2.3无D1760WDC WD70C23-GP ST-2.3L6278 AC 6988i5540-LFH L6278 1.2E 7088i5540-LFH L6278 1.7E 7188i5540-LFH L6278 1.7E 7288i5540-LFH L6278 1.2E 7388i5540-LFH L6278 1.7E 7488i5540-LFH L6278 1.7E 7588i5540-LFH L6278 1.7E 7688i5540-LFH L6283 1.377SAB-M3040-HT L6278 AC 78酷鱼2ST 23400455-10623400269-02179酷鱼4ST 10016766910015819280酷鱼4ST 2340036110015819281酷鱼4ST 23400361SH6950 D 82酷鱼4ST 10017297910015819283酷鱼4BGA 100187898SH6950 D 84U4SIEMENS SAB-M3002-8D 23400278-00285U5ST 2340036123400269-02186U5ST 23400361SH6950 C 87U6ST 2340036110014343488U6ST 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CL-SH7660-340L-A6TLS2242140CA25332CIRRUS LOGIC CL-SH7656-260L-B1TLS2242141CA26325M 88i5530-BAN TLS2255IBM 笔记本HITACHI 笔记本Seagate (希捷)富士通富士通笔记本富士通笔记序号品牌名称板型号主芯片主芯片型号驱动芯片型号参考图片本。

硬盘驱动芯片

内存SPD芯片型号：3402W、A21SC、C21SC、24LC02
台式机硬盘3.5英寸，移动硬盘2.5英寸
台式机主要硬盘厂家：Seagate WD Maxtor Samsung Hitachi Fujitsu 硬盘BIOS：25P05VP、20PFS20V、SS725VF512、ST7559207、25P10VP
Seagate（希捷）电机驱动芯片型号：SH6960B，SH6950D，SH6790A/B，SH57828, 100244097，100124439，100317176，100369972，100256186，100143434，100343137，199120018，
H99500460，H995M0405，100217347，1002222354，23400278，23400094，23400269
WD(西部数据)电机驱动芯片型号：L6283、L6256B、L6262、L6282、L6279、L6278 Maxtor(迈拓)电机驱动芯片型号：L7250E
Sansung(三星)电机驱动芯片：HA13627
硬盘不加电维修：1、更换电路板中驱动芯片2、更换BIOS 3、12V二极管击穿
注意：硬盘装好后加电，听到噶噔一声，说明硬盘寻道成功. 如果硬盘加电后听到循环噶噔..
噶噔..噶噔...或其他异响则说明硬盘磁头憋住或硬盘损坏.(但前提要排除电路板故障) 移动硬盘厂家：三星（Samsung），日立(Hitachi)，富士通Fujitsu)，东芝(T oshiba)，希捷(Seagate)，西部数据(WD)
日立(Hitachi)，富士通Fujitsu)硬盘不加电：电路板中保险击穿或开路.
三星硬盘加电后嗒..嗒..嗒..的异响，说明磁头憋住了.用巧劲震动硬盘将磁头敲归位.。

硬盘电路板的工作原理

硬盘电路板的⼯作原理⼀，硬盘电路板的⼯作原理硬盘的电路主要负责连接九三级的主板，并负责与计算机的通信整理，同时还控制管理整个硬盘的⼯作。

如果硬盘的电路板设计不良，或电路板出现故障，俊辉造成硬盘的故障，下⾯具体的说⼀下硬盘电路板的⼯作原理。

硬盘电路板硬板电路中主控芯⽚中的读写信道是由前置放⼤器/转接器、读写电路和同步时钟等组成。

前置放⼤器有多个通道，每个通道连接⼀个磁头。

通道的切换由硬板的微处理器的信号来进⾏控制。

前置放⼤器中含有写⼊电流开关和写⼊出错传感器，磁头故障之后会发出信号。

当集成的读写信道处于写⼊模式时，它从磁盘控制器接⼊磁盘。

当处于读取模式时，从前置放⼤器来的信号传送到⾃动控制电路，然后通过可编程的滤波器、校正补偿电路和脉冲检测电路将信号转换为数据脉冲，再发送到磁盘控制器进⾏编码，最后传送到外部接⼝。

磁盘控制器是硬盘中最复杂的部件，它决定着硬盘和主机之间的数据交换速度。

它拥有四个端⼝，分别连接到主机、微处理器、缓冲RAM和数据交换信道。

磁盘控制器是由微处理器驱动的⾃动部件，在主机中只有标准的任务⽂件可以访问磁盘控制器的寄存器。

还有，磁盘控制器的初始化阶段也是由微处理器控制的。

缓冲管理器是磁盘控制器功能的⼀部分，⽤于管理缓冲RAM。

缓冲管理器将缓冲RAM分割成独⽴的缓冲⽚段，微处理器使⽤专门的寄存器保存这些缓冲⽚段的地址，以供存取操作。

当主机使⽤其中⼀个缓冲⽚段交换数据时，读写信道可以使⽤另外的缓冲⽚段交换数据。

这样，系统可以实现多通道处理。

主轴电机控制器控制三组电机的运转，它由硬盘微处理器控制。

主轴电机的运转有三种模式：启动模式、加速模式和稳定模式。

电机加电之后通过Reset电路信号控制主轴电机开始起转，并产⽣感应电动势，随后电机开始进⼊到加速模式，电机的转速开始增加，并在微处理的控制下达到额定转速，在电机达到额定转速之后进⼊稳定模式，微处理器根据相位信号调整主轴电机转速，并跟踪主轴电机旋转控制其稳定性。

硬盘芯片级维修资料.doc

目录第一章硬盘的物理结构和原理第二章硬盘的基本参数第三章硬盘逻辑结构简介第四章硬盘的物理安装第五章系统启动过程第六章硬盘的品牌第七章硬盘电路板测试及维修技巧第八章常用维修软件第九章专业维修软件PC3000第十章数据恢复第十一章典型故障及维修流程第一章硬盘的物理结构和原理一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃，但我们也确实看到，在这几十年里，硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。

正是这一系列技术上的研究与突破，使我们今天终于用上了容量更大、体积更小、速度更快、性能更可靠、价格更便宜的硬盘。

如今，虽然号称新一代驱动器的JAZ、DVD-ROM、DVD-RAM、CD-RW、MO、PD等纷纷登陆大容量驱动器市场，但硬盘以其容量大、体积小、速度快、价格便宜等优点，依然当之无愧地成为桌面电脑最主要的外部存储器，也是我们每一台PC必不可少的配置之一。

二、硬盘磁头技术1、磁头磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。

传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。

而MR磁头（Magnetoresistive heads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。

这样，在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化，以得到最好的读/写性能。

另外，MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应信号幅度，因而对信号变化相当敏感，读取数据的准确性也相应提高。

而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度，达到200MB/英寸2，而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2，这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。

常见固态硬盘主控芯片介绍

之前也有提到，目前SSD的主控芯片种类众多，价格、性能都参差不齐。

其实，不管是什么硬件，有一点亘古不变的“真理〞：那就是一分钱一分货。

●Jmicron主控〔山寨SSD最常用〕目前SSD市场中充满着不少廉价的产品，最为典型的莫过于XX厂商Jmicron推出的JMF602芯片，由于其推出较早，那个时期其他SSD产品价格都非常高，玩家对SSD的认知、了解也较少。

该款主控芯片推出后，一举打破了SSD价格居高不下的局面，而且标称性能也非常唬人：早期的JMF602A持续读取143MB/s,写入93MB/s,后来改进的602B读取可达170MB/s。

乍一看这个数据非常不错，尽管写入一般，读取可是远远高于机械硬盘，但是厂商却没有公布一个最重要的数据：前面提到的随机读写性能。

该主控由于不支持外部缓存，内部缓存只有区区16K，导致其性能、寿命都和其价格一样的低。

做为SSD最重要的4KB随机IOPS 数值，该款SSD的性能只有个位数。

导致实际使用情况那么很不理想，大量小文件随机读写的操作甚至远远低于普通机械硬盘。

由于其设计上的缺陷，更新固件也无法改善其天生的弊端。

当然，厂商心里自然是清楚这一点的，此款产品也没有推出过提升性能的固件。

●Indilinx主控另一家常见的主控厂商Indilinx，这个公司成立仅仅有不到4年的时间，但是其产品性能非常不错，目前市场上较为常见的主控芯片为Indilinx IDX110〔Barefoot)，其核心拥有一颗ARM7嵌入式处理器，主频为233MHz，支持16~64MB缓存，带有4条16位闪存通道。

其最新版本IDX110M01-LC(ECO)持续读写性能可达230MB/s和140MB/s。

随机读取速度也较低端产品强很多，但是与顶级产品却存在差距。

另外，该厂商经常推出更新固件，使得产品稳定性和性能得以不断改进。

不过，这也是由于该产品初期固件常常存在各种问题。

这也对玩家有一定要求。

对于不喜欢折腾的人来说，选用这样的产品难免会遇到问题，后果还是比拟严重的。

硬盘主控芯片

硬盘主控芯片硬盘主控芯片（HDD Controller Chip）是一种集成电路芯片，主要用于控制硬盘的读取、写入和存储数据，是硬盘的核心部件之一。

下面将对硬盘主控芯片进行详细介绍。

硬盘主控芯片主要由控制器和储存器组成。

控制器是主控芯片的核心，它负责接收来自主机的指令，经过处理后将数据传输到硬盘的写入/读取头上。

储存器主要用于存储硬盘的Firmware（固件）和其他重要的信息。

硬盘主控芯片具有以下主要功能：1.数据传输控制：硬盘主控芯片负责控制数据的传输，包括接收来自主机的读取和写入指令，以及将数据传输到读取/写入头上。

2.错误校验和修复：硬盘主控芯片通过校验和算法对传输的数据进行错误检测和校正，确保数据的准确性和完整性。

3.驱动器控制：硬盘主控芯片负责控制硬盘的马达、快速定位和转子断电等操作，以确保硬盘的正常工作。

4.缓存控制：硬盘主控芯片通过内置的缓存机制，可以在读取数据时提高数据传输速度，并减少对硬盘的访问次数，从而提高整体性能。

5.能耗管理：硬盘主控芯片可以根据硬盘的使用情况和需要，对硬盘的电源管理策略进行控制，降低硬盘的功耗。

6.故障预测和预警：硬盘主控芯片通过监测硬盘的状态和参数，可以进行故障预测和预警，提醒用户进行及时的维修或备份。

硬盘主控芯片的技术发展主要经历了以下几个阶段：第一阶段是简单控制。

早期的硬盘主控芯片仅仅实现了最基本的控制功能，主要用于数据的传输和错误校验。

第二阶段是多任务控制。

随着硬盘容量的扩大和性能的提高，硬盘主控芯片需要处理更多的任务，例如并行读写、储存器管理和控制策略等。

第三阶段是智能管理。

随着社会信息化的发展和数据量的爆炸增长，硬盘主控芯片需要具备更高的智能化和自动化管理能力，例如数据压缩、数据恢复和故障预测等。

第四阶段是高速传输。

现代硬盘主控芯片需要具备高速传输的能力，以适应数据传输速度的要求，如SATA、SAS和PCIe等接口的支持。

总的来说，硬盘主控芯片在硬盘的读取、写入和存储过程中起着至关重要的作用。