通孔插入安装技术

(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊 接缺陷。
(3) 可焊性要求
试验方法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。 质量要求：润湿在焊盘上的焊料应平滑、光亮、 无针孔及不润湿或半润湿等现象，缺陷的面积不 应超过焊盘面积的 5% 并且这些缺陷不应集中在一 个区域内。
对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一 般插件差错率应控制在65PPM之内。 （插入1万个元件，平均插错不超过0.65个）
7.3.3不良插件及其纠正
插错和漏插
这是指插入印制板的元器件规格、型号、
标称值、极性等与工艺文件不符，
产生原因：它是由人为的误插及来料中有混
料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放 前的核对工作，并建立严格的质量责任制。
歪斜不正
歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。
危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，
还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜 箔断裂的现象。
过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造 成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器 件脱落。
7.1.2
印制电路板的工艺性
整齐、疏密均匀、恰当的间距。
1.设计的工艺性
(1)元器件排列
(2)装配孔径
引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当
的间隙.
手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。
(3)引线跨距 2.5的整数倍
(4)集成电路的排列方向 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
立式元器件3～5毫米, 其中电解电容器约2.5毫米。
③引线长度 是指元器件主体底部至引线端头的长度。
④引线不平行度 是指两引线不处在同一平面内，会影响插件， 并使元件受到应力。 不平行度应小于1.5毫米
⑤折弯弧度
是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度， 折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。
而影响元器件的
可靠性。
②成型台阶
元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。 一种是元器件的主体紧贴板 面，不需要控制； 另一种是需要与板面保持一
定的距离。
目的：
大功率元器件需要增加引线长度以利散热；
元器件引线根部的漆膜过长。
控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。 高度： 卧式元器件5～10毫米，
(4) 耐焊性要求 因为印制板要在高温状态下进行焊接，所以， 要求印制板基材和涂覆在铜箔面上的阻焊剂和 字型符号应具有耐高温性能。 试验方法：将印制板铜箔面浸浮在 260℃的焊 料上，浸浮时间每次5秒,重复二次。
质量要求：基板不应分层，铜箔、阻焊剂和
字符不能起泡、龟裂和脱落。
(5) 翘曲度要求
(2)预成型方法：
元器件成型方法：手工、机动两种方式。 ①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧
宽度决定成型跨距
高度决定引线长度
7.3.2 手工插件的工艺要求 2.插件工艺规范 (1)插件前准备
核对元器件型号、规格
核对元器件预成型
(2)装插要求
卧式安装元器件
图a：贴紧板面
图b：插到台阶处
立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜 图a: m=5-7mm 图c: m=2-5mm 图b：插到台阶处 图d：直径10mm 贴紧板面
(5)专用测试点
印制板上应单独设计专用测试点、 作为调 试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免
造成对焊点
的损伤。
(6)安装或支撑孔
孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要 求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 必须一次冲制成型。
通孔插入安装技术
第五组
组长：蔡君超 组员：付泽雨 邹隆盛
唐震云 杨雪冰 黄 静
• 有引线元器件：
• 无引线、短引线元器件
•
什么是“通孔插入安装技术” ？ (Through Hole Technology） （简称：THT ) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，
然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种
中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。 塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。 有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性方向 不能插反。
2.插件工的素质
操作工的素质对插件质量起着主导作用，应该 做好下列工作: 对插件工必须加强质量教育及技术培训，总结推 广先进的操作法；
要制订明确的工艺规范；
插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插
件还是一种很主要的元器件插装方法。
7.3.1 元器件装联准备
1．元器件预成型
(1)预成型要求
①成型跨距：它是指元器件引脚之间
的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离， 允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元 器件插入印制板 后，在元器件的
根部间产生应力，
翘曲度是指印制板放在标准平面上板面弓 起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动
装联方式是非常必要的。
7.1 印制电路板(Printed Circuit Board) • 7.1.1印制电路板概述
简称：PCB
是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学
蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加 工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器 件。
1.印制电路板基材
2.印制电路板种类
层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性
装联技术为“通孔插入安装技术”。
随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有
人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实 际上这是一种偏面的看法。 优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料 及印制线路工艺成本低，适应范围广等。
适用性：不苛求体积小型化的产品。
当前的表面安装组件大多属于两种装联方式
混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的