SMT通用贴片检验标准

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SMT贴片元器件外观检验标准

金手指
SMT贴片元件外观检验标准
⑷金手指缺口：A 区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的 20%
为来、不合格。
<20%
B
⑸金手指针孔
●A区 0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
●B区 0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格
●0.05mm 以下的忽略不计。
判定基准
没上焊盘
<1/3焊盘
合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
第 13 页，共 28 页
⑴CHIP料焊盘（含电容电阻晶
体管等）印刷位移在焊盘宽度的 1/3以下为
判定基准
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的 1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格
<1/3焊盘宽
短路
第 12 页，共 28 页
<1/3焊盘宽
⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。
脱落NG
金手指
⑵金手指区域划分如下：
B
A
第 6 页，共 28 页
B
板边
c
b
SMT贴片元件外观检验标准
b a
⑶刮花，凹痕，凹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；
●边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm 时,L2≥ 0.15mm
胶纸迹不合格
铜丝短路不合格

SMT品质检验及判定标准

系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。

6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。

6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。

6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。

图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

6.2.1.2.2.锡量均匀。

6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。

6.2.1.2.4.依此判定为允收。

图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。

6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。

6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。

6.2.1.3.4.依此判定为拒收。

图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。

6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。

6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。

6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。

SMT检验标准

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28.殘留点胶殘留点胶
判定标准粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成
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29.板面不洁板面不洁
判定标准 1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
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30.零件损伤零件损伤
判定标准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
判定标准
L
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
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2.印刷方面印刷方面
判定标准 1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不能超过五个位置
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3.点胶推力点胶推力
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤 25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
1.板翘现象板翘现象
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19.锡尖现象锡尖现象
判定标准因作业不良所造成的锡尖
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20.锡球现象锡球现象
判定标准锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm

SMT通用功能检验标准

检验标准PCBA通用功能检验标准1. 目的：为公司加工之手机PCBA产品性能均符合客户要求，以确保证产品之功能检测提供依据.2. 范围：本检验标准适用于公司要求手机PCBA在SMT生产阶段性能测试之检验通用标准。

3. 职责权限：IPQC：负责对产线在制品的状态进行判定、抽查、记录.确保各工位操作落实到位,及时防止不良品的产生.QA：负责依据检验标准进行检验、抽查、判定、记录. 确保产线QC人员操作落实到位,防止不良品的流出..IPQC组长：负责监督并指导QA、IPQC作业及异常的统计反馈、跟踪确认.QE：负责制定检验标准、SOP作业指导、异常确认.4.相关参考文件:PCBA通用检验标准.MIL-STD-105E出货抽样计划表SMT外观检验目视通用检验标准5.缺陷定义5.1致命缺陷（CR ）：危及制品使用者人身安全之潜在危险的缺陷项目.5.2严重缺陷( MA )：制品的使用性能不能达到所期望的目的或降低其电气性能、机械功能及可靠性的缺陷.5.3轻微缺陷( MI )：实际上不影响制品的使用目的，三个轻微缺陷等于一个严重缺陷. 如外观不良之缺陷.6. 抽样标准定义:6.1抽样依据：按照MIL-STD-105E进行随批检验抽样计划.6.2检验水平：一般检验水平Ⅱ6.3抽样方案：一次抽样方案(各时间段)6.4抽样标准: 致命缺陷(CR):AQL=0严重缺陷（MA）:AQL=0.4轻微缺陷（MI）:AQL=1.07.检验状态的转换过程7.1正常→加严：在正常检验状态下，如果连续5批有２批被拒收，则由正常检验转换为加严检验；7.2加严→正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验；7.3加严检验→暂停检验：加严检验累计２批不合格时，将暂停检验.通知生产部将所有不良品重工OK后再检验。

8. 检验对象：外观、功能、包装等9. 检验条件及方法:9.1 观察距离：检查物距眼睛30-35cm；9.2 观察角度：水平方位45±15°；9.3 观察时间：按正常规定要求的距离和角度要求扫描整个检测面（TOP/BOT）15秒钟为准；9.4 检查方法：对比法，可参考首件或样品作对比检查.9.5灯照强度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检查（距离光源80cm处）；9.6 视力要求：检验人员裸视或矫正视力1.0以上；9.7 所有机型客户的清尾板30PCS以下全功能测试，30PCS以上按AQL进行抽测；.10.检验工具:检验工具：测试工装（含测试辅料）、电源等.备注：如有特殊要求则按照物殊要示执行。

SMT贴片_SMT质量标准2

检验标准的准则●印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

●点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB 的焊盘不占污为宜。

炉前检验炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。

返修当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。

一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。

不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。

因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。

铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。

电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。

此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。

c.握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。

本公司采用握笔法。

焊接步骤：焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。

一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。

要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。

清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导，然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。

一是把烙铁头接触引脚/焊盘，把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。

SMT贴片检验规范

文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。

SMT通用贴片检验标准

5.2.2 焊接异常---针孔/吹孔5.2.2缺陷-1,2,3级针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低至最低要求以下.文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard5.2.35.2.3 焊接异常--锡膏回流5.2.45.2.4 焊接异常－不润湿 5.2.55.2.5 焊接异常－反润湿融化的焊接料与基底金属不能形成金属性结合。

融化的焊接料先覆盖表面后退缩成一些形状不规则的的焊了堆，空当处有薄薄的焊料膜覆盖，为暴露基底金属和表面涂敷层。

5.2.75.2.7 焊接异常－焊锡过量/锡网，溅锡5.2.8 焊接异常－焊料受扰5.2.8带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中，不是受焊料受扰。

5.2.9 焊接异常－焊料破裂5.2.9缺陷－1，2，3级违反组件最大高度或引脚突出要求。

5.2.9 焊接异常－边缘夹簧/错位5.2.9文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.1.1元器件的安放－方向－水平7.1.5元器件的安放－DIP/SIP器件与插件引脚伸出长度满足要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.6元器件的安放－径向引脚－垂直7.1.8元器件的安放－连接器文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.3.2元器件固定--粘接剂粘接7.3.3元器件固定--粘接剂粘接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--焊接7.4.5非支撑孔--焊接文件编号 Doc.No 审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision 批准 Approve 页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--导线弯折7.4.5支撑孔--焊接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁文件编号 Doc.No审核 Audit. 年月日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年月日页码 Page标准化 Standard 年月日7.4.5支撑孔--焊接--辅面-焊盘区覆盖8.18.1 胶水粘固7.4.5支撑孔--焊点--引脚弯曲处的焊料文件编号 Doc.No审核 Audit. 年月日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年月日页码 Page标准化 Standard 年月日8.2.1.1片式元件－仅底部端子侧面偏移（A）8.2.1.2片式元件－仅底部端子侧面偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.1.3片式元件－仅底部端子末端连接宽度（C）8.2.2.1片式元件－矩形或方形端元件－侧面偏移（A）8.2.1.4片式元件－仅底部端子,最小填充高度（F）F 填充高度没有要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard偏移大于50％，为不良8.2.2.3片式元件－矩形或方形端元件－末端连接宽度（C）偏移超出焊盘位置，为不良8.2.2.2片式元件－矩形或方形端元件－末端偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.5片式元件－矩形或方形端元件－最大填充高度（E）8.2.2.4片式元件－矩形或方形端元件－侧面连接长度（D）8.2.2.6片式元件－矩形或方形端元件－最小填充高度（F）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.9片式元件－矩形或方形端元件－端子异常（J）8.2.2.8片式元件－矩形或方形端元件－末端重叠（J）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard 侧立/贴立碑倒贴文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.4元件端子－侧面连接长度（D）8.2.3.6元件端子－最小填充高度（F）可接收良品图片8.2.3.5元件端子－最大连接厚度（E）不可接收图片－不润湿不良现象图片文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.8元件端子－末端重叠（J）8.2.4.1城堡端子/引脚－侧面偏移（A）不可接收图片－重叠小于50％8.2.4.2城堡端子/引脚－最小侧面焊接长度（D）文件编号 Doc.No WI17-88-007审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision A批准 Approve页码 Page3/3标准化 Standard8.2.4.68.2.4.6 无引脚芯片端子－最小填充高度（F）8.2.5.18.2.5.1 扁平，L形，翼形引脚－侧面偏移（A）偏移大约50％，二级标准可以接收89910785 HE。

SMT检验标准-ZSC

墓碑拒
浮高 29
零件电极端与
A＞0.5mm,NG
A
少件(漏件) 30
依据BOM和样板的产品，应贴装的位置未贴装零件为不良，拒收。
C10 C11 C12 C13 C14
少件(漏件)NG
31 方向错误
有方向的元器件(如LED贴片灯、极性电容等), 其方向或极性与要求不符的为不良。
32 假焊
33 冷焊
W1≧W*25%, NG. W
1.锡面
成内弧 2.元件
23
SMT贴片灯/立方体零件的焊接的标准模式
吃锡的高度需大于元件高度
的1/2。
(NG)
OK
相邻零件桥连 24
相邻的两元件之间连锡拒收。
连锡(锡桥) NG (拒收)
SMT焊锡过大 25
1.元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最
1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件
符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不
无
能超过五个位置
a、定位孔不可粘锡,不可偏移,尺寸不能超标
b、防焊油墨（绿油）掩蔽导通孔 c、导通孔允许有少量粘锡
无
d、孔边缘不可有积墨
a、走线的缺口、针孔或突出不可超出原线宽的
30％
13.标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；
14.离位时须整理工作台面、产品区分放置，下班时还需做好各自工位及周边5S。
零件直立拒收
3.超过以上标准则拒
锡尖
1.锡 2.锡
h1>H*25%,OK。
L1
L1≧h2*25%,OK
H h1
名称
序27 号

SMT表面贴装检验标准

表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
厚Hale Waihona Puke T宽度W长度L标准：元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不能有性能上的影响。
≥1/4D
W
标准：位置：IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮（焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。
焊接位置
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。

SMT检验标准（PCBA）.docx

SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。

SMT贴片检验规范

SMT贴装检查标准书

Lead 弯曲，浮件
19. 部品的焊接状态没有异常，也没有冲击过的痕迹 (要满足Fillet, Tilt, Shift 基准) 20. 不允许有[FFC] Connector Mold部破损, Crack. ◈ 注意事项 : Cable连接是不要加不需要的大力.
轻
Rev 3.1 修改
破损
轻
Rev 2.9 修改
Tilt
1/4W
轻
1/4W
10. 部品双重贴上去时为不良.
双重贴装
轻
11. 不允许有部品翘件. 翘件轻
5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他部品类检查项目检查规格(基准) 17. 不能有锡的未用率. 无锡轻缺点难度备注
18. 不允许有锡Crack. Crack 轻
异物
轻
2. 1/3T以下, T以上时不良(多锡) 锡高度多锡轻
3. Land锡覆盖要90%以上. 锡覆盖轻
4. 极性Diode部品的Silk与部品的识别标记要一致. 贴装重
5. 不允许有部品间Short 现象发生. Short 轻
6. 因热不足的Blow Hole不良. -. Pin Hole 直径(￠) ＜ 1㎜
5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer 检查项目检查规格(基准) 15.判定基准 ◈ O.K : 部品lead不超过机板pad时 ◈ N.G :部品lead超过机板pad时缺点难度备注
最大部品横向移动
轻
Rev 2.8 追加
最大 heel fillet 高度
Blow
Hole
轻
Rev 2.6 修改

smt贴片检验标准

smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。

SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。

因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。

首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。

例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。

对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。

通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。

其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。

贴片材料包括贴片元件、焊膏等。

对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。

对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。

通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。

另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。

贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。

对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。

通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。

最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。

对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。

外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。

功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。

通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。

总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。

只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。

SMT贴片外观工艺检验标准

编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。

（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

拟定：审核：批准：附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。

焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

SMT 检验标准

<1/2 H 向外延伸到焊垫端的距离小于组件高
度的50%。
註:锡表面缺点
﹝如少锡、不吃
锡、金属外露等
﹞不超过总焊接
最新课件
面积的5%
42
SMT 检验标准
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 焊锡帶是凹面，侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊）焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
6、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
最新课件
6
SMT 检验标准
7、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊
膜或导体上的焊料小圆球。
8、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
9、位置偏移(skewing )
36
SMT 检验标准
焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。
最新课件
37
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的錫点表面皆吃锡良好。
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点
103
1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。
注：此标准适用
于三面或五面之

SMT检验标准(作业指导书)

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .电阻偏移(垂直方向)项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移作业指导书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期2004-12-15A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W W1≧W*25%,NGW 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

SMT(贴片)检查标准

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SMT贴片元件检查标准
没上焊盘
合格
脏污气泡欠缺
不合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
气泡
污染 6.5 焊锡 6.5.1 不合格名称空焊假焊冷焊少锡多锡部品偏移 CHIP立起引脚偏移引脚浮起欠品侧立反贴
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明有贴装元器件的焊盘上无焊锡元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明）锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明）部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明）引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚要贴装元件的地方没有元件片式元件侧面立起片式元件反面朝上贴装
SMT贴片元件检查标准
一、目的规定SMT外观检查标准，明确检查项目。二、适用范围本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件
排阻（RN CHIP）
二极管
铝电解电容
三极管
SOIC
QFIC
BGA
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SMT贴片元件检查标准
SOJ
PLCC
晶振
五、名词术语 PCB 焊盘（PAD）金手指：：：印刷线路板 PCB板上元件贴装所使用的铜箔有渡金层的铜箔
50%以下（CHIP高度） 1/4以下（CHIP宽度）
多锡
FOOT部的长度的80％以上焊锡引脚类元件焊接 FOOT部的宽度的100％以上焊锡 LEAD偏移的時候、与焊盘重叠部分全部要焊锡

SMT检验标准（IPC-610F）

SMT检验标准（IPC-610F）1目的为了提升SMT产品焊接的品质，本文件规定了SMT相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。

2围本规适用SMT车间所有焊接后的产品。

3定义无4职责4.1工艺部4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；4.2制造部4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；4.2.2出现异常时及时报告相关人员；4.3品质部4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；5容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移 A 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1 末端偏出 B 不允许最小末端连接宽度 C 75% (W) 或 75% (P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度 D 注 3最大爬锡高度 E 注 4最小爬锡高度 F (G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者焊料填充厚度G 注3端子高度H 注2最小末端重叠J 25%(R)焊盘宽度P 注2端子长度R 注2端子宽度W 注2侧面贴装宽高比不超过2∶1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿最小末端重叠J 100%最大侧面偏出 A 不允许末端偏出 B 不允许最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。

注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。

注6：这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。