焊锡工培训资料
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断裂、针孔样的小孔，不可以有起角、 锡珠、松香珠产生
单面焊板基Leabharlann Baidu：
３ ４ ５
元件
注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；
２ １
10
■ 焊锡点的标准
脚
是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？
元件引脚 焊锡
元件引脚 焊锡
焊锡
铜箔
元件引脚
焊
铜箔
铜箔
PCBA
插焊
PCBA
PCBA 贴焊
standard标st准sao图nld示daerrdinsgolpdoeriinntg poi标nt准图示
虚焊与冷焊一般理解为同 一概念，其表现为焊锡表 面无光泽，内部与元件角 未形成合金（即脱离，但 无缝隙）
原因分析：
加热过度或重复焊 接次数过多
预防措施：
1）注意选择合适功 率的烙铁，加热时间 不要太长
2）对返工或返修品 须将铜箔表面清洁干 净再进行焊接
13
■ 不良：焊点缝隙、分层
元件引脚 铜箔
焊锡 缝隙
一定要接地
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
4
3. 烙铁头的清洗(1)
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
PCBA
注意与虚焊相区别，焊点 缝隙是指焊锡一部分与元 件脚接触并形成合金，而 其它部分则有空洞
原因分析：
加热量不足或铜箔 及元件脚有异物
预防措施：
1）注意选择合适功 率的烙铁，控制加热 时间
2）对返工或返修品 须将铜箔表面清洁干 净，元件来料脚不要 生锈
14
■ 不良：多锡
元件引脚
焊锡 铜箔
PCBA
焊锡工培训
《焊锡操作步骤与方法》
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
1
1. 烙铁的构成和具备条件
我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的
烙铁头
加热管外壳 (Heater Cover)
手柄
电源线
加热管 (Heater )
为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件
1. 烙铁温度快速稳定,热量要充分. 2. 不可以漏电. 3. 消耗电力要少, 热效率要高. 4. 温度的波动少, 要可以连续使用. 5. 要轻便，容易使用. 6. 烙铁头的替换要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 8. 对部品不能有影响. 9. 烙铁头形状要方便作业
多锡是指元件脚焊接时加 锡过量，焊锡盖住元件脚 且呈珠状
原因分析： 加锡过多或烙铁温
度高，又或加烙铁架 势时间过长 预防措施：
1）注意送锡的锡量 及烙铁功率的选择
2）注意对焊点的架 势时间（一般焊锡时 间为3S左右）
15
■ 不良：少锡
元件引脚
焊锡
铜箔
PCBA
少锡是指元件脚焊锡量过 少
原因分析： 焊锡供应不足或元
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
2
1. 烙铁的构成和具备条件
1、烙铁头一般是由
铜合金材料制成，其
一字形
特点是传热快，热损 失小 ，一般来讲，烙
铁嘴的寿命为2-3万
个焊点据焊接物的大
斜刀形
小形状要求用不同形 状的烙铁嘴。通常用
的烙铁嘴有尖嘴、斜
圆、一字形、斜刀形、
尖嘴形（常用）等等
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
件脚及铜箔不干净 预防措施： 1）注意送锡的锡量 2）注意清洁铜箔及检 查电子元件的来料
16
■ 不良：毛刺、锡尖
锡尖 元件引脚 铜箔
PCBA
焊锡 锡尖
焊点毛刺是指焊点表 面不平滑且有突起、 尖点
原因分析：
烙铁撤离方法不当 或加热时间过长
预防措施：
■ 焊锡点的标准
是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？
检查锡点标准： ①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的
包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住
元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无
3
2. 烙铁的构成注意事项(1)
焊锡治具必须安装地线（Earth） 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的
Earth 扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上
必须要有零钱
200V以上
扣子要扣住
不可以留长发
11
8.焊接不良现象与讲解
■ 不良：连锡 两点连焊
PCBA
不同线路的两个锡点被 焊锡相连称为连焊或锡 桥
原因分析：
堆锡过多或沾锡的 烙铁在PCBA上锡面走 动而产生锡渣
预防措施：
1）焊接时注意堆锡 量，不可过多
2）沾锡的烙铁不要 随意在PCBA上走动
12
■ 不良：虚焊、冷焊
元件引脚
铜箔
焊锡
PCBA
錫絲
烙鐵
被焊物
PC BOARD
2.下烙铁烙
a.烙铁头与被焊物接触
b.烙铁头与被焊物450
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
5.移走烙铁﹒
a .450移开
b.掌控焊锡时间
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
3.移入焊锡﹒
a.拿锡丝戴手套(2-3cm)
b.450下锡丝加在被焊物
与烙铁头之间
➢烙铁头与PCB 板呈45度角
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
5
4. 锡丝的使用
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
握笔法 普通作业
反握法 适用于大功率焊锡
焊锡丝握法：
焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
A
B
2--3cm
图 B 所示是仅焊锡一个地方时可以使用,但无法连续的动作。 6
5.焊锡的正确姿势
正确的姿势
危险的姿势
危险！请 注意坐姿！
25cm以上
7
一﹑焊锡顺序﹕
6.焊锡的流程
1.擦拭烙铁头
a.不可敲打烙铁头 b.海棉保持湿润
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开
b.掌控加锡量
8
二﹑焊锡顺序﹕
• 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点接触的位置， 才能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程共分五个步骤，如图所 示：
• 4.1准备施焊（图a） • 4.2加热焊件（图b） • 4.3送入锡丝（图c） • 4.4移开锡丝（图d） • 4.5移开烙铁（图e）
9
7.锡点标准及检查要点
单面焊板基Leabharlann Baidu：
３ ４ ５
元件
注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；
２ １
10
■ 焊锡点的标准
脚
是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？
元件引脚 焊锡
元件引脚 焊锡
焊锡
铜箔
元件引脚
焊
铜箔
铜箔
PCBA
插焊
PCBA
PCBA 贴焊
standard标st准sao图nld示daerrdinsgolpdoeriinntg poi标nt准图示
虚焊与冷焊一般理解为同 一概念，其表现为焊锡表 面无光泽，内部与元件角 未形成合金（即脱离，但 无缝隙）
原因分析：
加热过度或重复焊 接次数过多
预防措施：
1）注意选择合适功 率的烙铁，加热时间 不要太长
2）对返工或返修品 须将铜箔表面清洁干 净再进行焊接
13
■ 不良：焊点缝隙、分层
元件引脚 铜箔
焊锡 缝隙
一定要接地
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
4
3. 烙铁头的清洗(1)
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
PCBA
注意与虚焊相区别，焊点 缝隙是指焊锡一部分与元 件脚接触并形成合金，而 其它部分则有空洞
原因分析：
加热量不足或铜箔 及元件脚有异物
预防措施：
1）注意选择合适功 率的烙铁，控制加热 时间
2）对返工或返修品 须将铜箔表面清洁干 净，元件来料脚不要 生锈
14
■ 不良：多锡
元件引脚
焊锡 铜箔
PCBA
焊锡工培训
《焊锡操作步骤与方法》
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
1
1. 烙铁的构成和具备条件
我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的
烙铁头
加热管外壳 (Heater Cover)
手柄
电源线
加热管 (Heater )
为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件
1. 烙铁温度快速稳定,热量要充分. 2. 不可以漏电. 3. 消耗电力要少, 热效率要高. 4. 温度的波动少, 要可以连续使用. 5. 要轻便，容易使用. 6. 烙铁头的替换要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 8. 对部品不能有影响. 9. 烙铁头形状要方便作业
多锡是指元件脚焊接时加 锡过量，焊锡盖住元件脚 且呈珠状
原因分析： 加锡过多或烙铁温
度高，又或加烙铁架 势时间过长 预防措施：
1）注意送锡的锡量 及烙铁功率的选择
2）注意对焊点的架 势时间（一般焊锡时 间为3S左右）
15
■ 不良：少锡
元件引脚
焊锡
铜箔
PCBA
少锡是指元件脚焊锡量过 少
原因分析： 焊锡供应不足或元
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
2
1. 烙铁的构成和具备条件
1、烙铁头一般是由
铜合金材料制成，其
一字形
特点是传热快，热损 失小 ，一般来讲，烙
铁嘴的寿命为2-3万
个焊点据焊接物的大
斜刀形
小形状要求用不同形 状的烙铁嘴。通常用
的烙铁嘴有尖嘴、斜
圆、一字形、斜刀形、
尖嘴形（常用）等等
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
件脚及铜箔不干净 预防措施： 1）注意送锡的锡量 2）注意清洁铜箔及检 查电子元件的来料
16
■ 不良：毛刺、锡尖
锡尖 元件引脚 铜箔
PCBA
焊锡 锡尖
焊点毛刺是指焊点表 面不平滑且有突起、 尖点
原因分析：
烙铁撤离方法不当 或加热时间过长
预防措施：
■ 焊锡点的标准
是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？
检查锡点标准： ①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的
包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住
元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无
3
2. 烙铁的构成注意事项(1)
焊锡治具必须安装地线（Earth） 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的
Earth 扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上
必须要有零钱
200V以上
扣子要扣住
不可以留长发
11
8.焊接不良现象与讲解
■ 不良：连锡 两点连焊
PCBA
不同线路的两个锡点被 焊锡相连称为连焊或锡 桥
原因分析：
堆锡过多或沾锡的 烙铁在PCBA上锡面走 动而产生锡渣
预防措施：
1）焊接时注意堆锡 量，不可过多
2）沾锡的烙铁不要 随意在PCBA上走动
12
■ 不良：虚焊、冷焊
元件引脚
铜箔
焊锡
PCBA
錫絲
烙鐵
被焊物
PC BOARD
2.下烙铁烙
a.烙铁头与被焊物接触
b.烙铁头与被焊物450
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
5.移走烙铁﹒
a .450移开
b.掌控焊锡时间
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
3.移入焊锡﹒
a.拿锡丝戴手套(2-3cm)
b.450下锡丝加在被焊物
与烙铁头之间
➢烙铁头与PCB 板呈45度角
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
5
4. 锡丝的使用
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
握笔法 普通作业
反握法 适用于大功率焊锡
焊锡丝握法：
焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
A
B
2--3cm
图 B 所示是仅焊锡一个地方时可以使用,但无法连续的动作。 6
5.焊锡的正确姿势
正确的姿势
危险的姿势
危险！请 注意坐姿！
25cm以上
7
一﹑焊锡顺序﹕
6.焊锡的流程
1.擦拭烙铁头
a.不可敲打烙铁头 b.海棉保持湿润
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开
b.掌控加锡量
8
二﹑焊锡顺序﹕
• 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点接触的位置， 才能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程共分五个步骤，如图所 示：
• 4.1准备施焊（图a） • 4.2加热焊件（图b） • 4.3送入锡丝（图c） • 4.4移开锡丝（图d） • 4.5移开烙铁（图e）
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7.锡点标准及检查要点