焊锡新员工培训教材
焊锡培训教材
410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
手工焊锡培训教程 26页PPT文档
焊充电线
四、重点工位焊接方法
13. 焊SMD贴片料
(1) 先确定所加料在板上的位置， SMD料的大小与板上PAD位面积 相同。
(2) 检查所用料与OI上P/N相同， 取料必须要用镊子。不可用烙铁 头取小料，SMD电容要先预热后 再焊，预热温度60±20℃。
(3) 焊接时电子料丝印朝上，方便 自检，焊好后检查有无假焊、连 锡等问题。
走
走
烙
锡
铁
线
焊接步骤补充：
清洁烙铁尖 (用润湿的海棉)
员工多技能培训教材
自检无工艺问题 定格下拉
将烙铁尖放在焊盘 上,紧靠被焊元件脚
预热
向烙铁尖与焊盘的 结合位置加送适当
锡线
熔錫
形成合金层 即良好锡点
移走烙铁 (焊接过程完成)
停止加锡 移走锡线
二、焊接的方式
员工多技能培训教材
一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。
(2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿 开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接 后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。
焊喇叭线
四、重点工位焊接方法
员工多技能培训教材
12. 穿焊线
(1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太 深，保证正反面线头不能有机会碰短路。
(2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡， 周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不 超过0.5毫米。
员工多技能培训教材
编制：培训员 审核： 【】
员工多技能培训教材
1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品 质意识。 2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解 决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。 3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操 作人员的焊接水平。
手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材
![[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7abe731126edb6e1a10c1.png)
（培训体系）手工焊接工艺培训教材培训教材手工焊接工艺目录（1）焊锡特点焊锡作为一种用于焊接电路元件的材料，有着相对较低的熔点。
大约200摄氏度它即可熔化。
熔化的焊锡容易打湿构成电极的原材料，比如用于印刷电路板上的铜。
焊锡，快速流过金属之间的空隙，比如印刷电路板和元件之间巨大的电极差，冷却后就变的相当坚固，将金属牢固地连接起来。
一种用来连接金属的合金叫做铜锌合金。
铜锌合金可以分为两类：在450摄氏度以下熔化的叫软焊锡，在450摄氏度以上熔化的叫硬焊锡。
通常所用的焊锡归为软焊锡。
（2）焊接目的焊接必须达到以下目标：1）电路连接将两块金属焊连起来以便电流可以通过。
2）机械连接将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。
3）有效密封焊接一块金属以防止水、空气和油泄露以及防止他们渗入金属内部。
焊接覆盖了金属表面从而防止他们氧化（或者被侵蚀）。
焊接中最常用的焊锡是由锡或铅构成的，或者由二者混合而成。
锡-铅焊锡中由63%的锡和37%的铅混合而成的被称做锡-铅易熔焊锡有着所有此类焊锡中最底的熔点183摄氏度。
锡-铅易熔焊锡在相同的温度条件下会在固态和液态状况之间相互转化。
即：所有的固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。
相反地，当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。
与其他锡-铅焊锡不同，锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期，固体和液体的状态是同时存在的。
固态液态加热至183摄氏度易熔焊锡（63%锡，37%铅）固态半熔化状态液态加热至183摄氏度加热至220摄氏度普通焊锡（55%锡，45%铅）图画1.1.1 焊锡的状态铅锡合金状态图Liquidus 液相线Liquid 液态Solid 固态Half melted 半熔化Solidus 固相线Eutectic crystal point 易熔结晶点Sn 锡Pb 铅焊接中用到了多种类别及形状的焊锡，焊接中所用到的具体类别或形状的焊锡取决于实际采用的焊接方式。
1）焊条和焊线焊锡在熔解后被筑成狭长的形状。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
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三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
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四、焊锡不良图示
可编辑
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4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
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锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
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（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
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焊锡培训资料
一次烙鐵.
圖
2.若烙鐵未擦拭乾淨需要重複以上的動作進行.
二
3.鋼絲球更換頻率:1time/day.
4.擦拭烙鐵頻率:焊錫3~5個焊點擦試一次或烙鐵頭上的殘錫及清
潔度達到
NG標準時必須擦拭.
5.焊錫作業前需要擦拭烙鐵.
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焊锡操作步骤（2）FAKRA连接器芯线下烙铁
下烙鐵作業方式: 1.左手拿住FAKRA连接器，右手拿锡丝，把锡丝放于FAKRA连接器芯 线位置，如（图一）； 2.按照图一方式，把FAKRA连接器移至烙铁头上焊接，如（图二） 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假焊、空焊、冷 焊、锡点冒尖等不良现象；
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自动焊锡
电烙铁加热（约二分钟后检查温度是否符合要求，烙铁头上有无杂质） 左手拿芯线，右手拿连接
器
焊锡完成冷却后松开右 手 检查外观有无不良（有无光泽性、有无锡尖、焊点有无饱满、线位正确）
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第三节 焊錫作業步驟
• 作業步驟如下: 1. 擦拭烙鐵 2. FAKRA连接器芯线下烙铁
3. FAKRA连接器屏蔽层加锡
4. 移开FAKRA连接器与锡丝
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焊锡操作步骤（1）擦拭烙铁
OK:擦拭後烙鐵透明亮無錫參存
圖 一
NG:烙鐵頭殘錫變色及老化錫尖
擦拭烙鐵作業方式:
1.右手拿取烙鐵,將烙鐵頭插入鋼絲球內擦拭烙鐵頭.具體作業動
作如圖:
Step1向右擦拭(如左圖一)Step2向左擦拭(如左圖二)各擦試
注意：温度调整 钮员工不可私自 调整，任何情况 下变动都需IPQC 确认
电源开关
焊锡培训教材
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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时间
7. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度
320 240~260
80~120
℃
烙铁工作间断点
约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁头清洗
时间
烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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8.焊锡及烙铁头手握法
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
铜箔
铜箔 铜箔 PCB
锡渣
焊锡技术培训教材
安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式: • 当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热 度僅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头, 直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后, 再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次, 可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使 用寿命.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接不良的图片2
不湿润
填充不 良
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦 拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即 停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电 源线.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0Ag-0.5CU
227
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焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
焊锡作业培训PPT课件
无 铅 锡 丝
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有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
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1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
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1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
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目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
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第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
焊锡的培训资料
（培训资料，内部使用）中国·xx科技集团有限公司培训教程资料1.培训项目名称焊接过程的技术要点以及实际的规范操作。
2.培训目的为了提高员工的焊接质量，规范焊锡员工的焊锡操作，确保焊锡操作的标准统一。
3.培训范围公司内各生产车间主要负责人以及涉及焊锡工位的所有员工。
4.培训内容4.1焊锡技术要点4.1.1电烙铁的选用及要求又各不相同。
因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。
在焊接过程中，由电烙铁提供热量。
只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。
如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。
当焊接如图1所示的大功率三极管时，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。
反之，用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长共4页第1页时间高温，因而不会损坏元件。
焊接各种不同的元件时，可参照下表选择配置电烙铁。
序号元件种类烙铁头温度选用电烙铁1.一般印制电路板，安装导线250℃~350℃ 20W内热式，30W外热式，恒温式2. 集成电路250℃~350℃20W内热式，恒温式，储能式3.焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管350℃~450℃30~50W内热式，调温式50~75W外热式4.8W以上大电阻，2A以上导线等较大无器件400℃~550℃100W内热式，150~200W5. 金属板等500℃~630℃300W以上外热式或火焰锡焊6. 维修、调试一般电子产品250℃~350℃20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式4.1.2电烙铁使用注意事项4.1.2.1当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。
焊锡培训资料
第一部焊接工具及材料的介绍一：电烙铁(一)温度解释1,烙铁的正面上有关温度刻盘的为摄氏和华氏的关系F代表华氏 ℃代表摄氏2,国际规定为摄氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点时的温度为0℃，在沸点时的温度为100℃。
3,华氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点温度定为32华氏度，在沸点定为212华氏度.4,其换算关系为:5（F-50）=9（C-10）5,我公司之SOP中的温度规定,是指烙铁头的实际测得的温度,单位为摄氏温度因为不同的烙铁厂商的刻度与烙铁头的实测温度有差异，故采取实测的方法。
（二）各部件的用途：A、烙铁头是整个机器的主要工作部件，它起到焊料的承载作用。
B、烙铁插座是烙铁在不用的时候代替手来放置烙铁头的地方。
C、海棉的作用:在其湿润的情况下，主要用来将烙铁头上的氧化物，进行清洗。
烙铁在使用时,海棉要保持湿润,结束使用后,要及时清理海棉里的脏物,杂物.海棉里的水份,在沾水后再挤干,主要起到软化海棉,清洁烙铁头时降低烙铁头的温度,因为空烧会容易导致烙铁里的发热芯因温度过高而损坏。
D、烙铁座基架是整个烙铁的固定部件。
E、烙铁电源开关是开启和关闭烙铁的按钮。
F、发热指示灯的作用是说明烙铁的工作情况。
G、温度调节钮主要是根据工作需要进行调节温度作用。
H、温度刻度数明确了控制的具体温度。
(三) 工作原理1,烙铁焊锡的工作原理，通电后的电阻丝发热后,将热量传给烙铁头,使烙铁头的温度上升。
锡丝是一种低熔点的金属,纯锡的熔点只有227℃,当锡丝碰到烙铁头后,烙铁头的热量使锡丝熔化,并具有流动性,当液态的锡流到所要焊接的两工件上后,或者两者行成的缝隙里,取走烙铁头,液态的锡逐渐冷却,并凝固,这样就将工件焊接完成.因为锡是金属，是电的良导体，所以，锡广泛用于电子行业，在电子工业中占有重要的地位。
2,烙铁的使用注意事项:（1）、使用海棉时,应将海棉完全打湿再将水挤干，保持海棉湿润，否则会损坏烙铁头。
（2）、进行连接和解开烙铁头时，切记要先关掉电源，以免损坏印刷电路板。
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第一节焊接工艺
三、焊接工艺
1、电烙铁的温度：
一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保
险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触
开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）
2、有铅：
①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；
③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC
单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm
有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助
焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：
电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)
附图一附图二
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、
第二节焊接工艺。