焊锡新员工培训教材

第一节焊接工艺

三、焊接工艺

1、电烙铁的温度：

一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。

无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保

险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触

开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。

（如插片、变压器、五金件、芯片等）

2、有铅：

①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；

③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。

3、芯片 IC

单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。

我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm

有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。

无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。

另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助

焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。

电烙铁操作的基本方法：

电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。

电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。

焊接的步骤：见附图二。

焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。

烙铁离开焊点(1-2 秒)

附图一附图二

焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、

第二节焊接工艺