PCB工艺电镀一次铜工艺介绍

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PCB电镀工艺介绍

PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。

而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。

PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。

常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。

下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。

首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。

化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。

其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。

而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。

其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。

热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。

但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。

另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。

ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。

它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。

除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。

每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。

PCB电镀铜锡工艺资料

n 高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽----Copper Gleam 125T2(CH) Additive 非常低 n改正方法:添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
: （後面專題介紹）
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
32
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
33
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
28
电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；

pcb电镀工艺流程

pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。

它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。

下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。

首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。

在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。

接下来是化学镀铜的工序。

PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。

这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。

然后是化学镀镍工序。

在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。

这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。

最后是化学镀金工序。

在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。

化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。

总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。

这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。

PCB电镀工艺流程说明

PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去PCB板面氧化物，活化PCB板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止PCB板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和PCB板件表面；此处应使用C.P级硫酸。

二、全PCB板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；全PCB板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时PCB板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产PCB板效果；2、全PCB板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以PCB板上可电镀面积，对全PCB板电来说，以即PCB板长×PCB板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。

PCB线路板的电镀铜工艺

PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀铜原理简介电镀工艺

a. series光泽剂之DOE 结论(提升T/P趋势): Cu2+望低,H+望高,B望低,C望高,Cl-不显著
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括：－改善搅拌效果－降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐－强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法：降低金属离子浓度：基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论：－CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好－上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善－必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大

PCB电镀制程讲解

PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。

它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。

本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。

1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。

一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。

其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。

2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。

（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。

（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。

（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。

（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。

（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。

（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。

（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。

3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。

常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。

化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。

（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。

常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。

电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。

（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。

这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。

综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。

PCB电镀工艺介绍[

PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺地技术以及工艺流程 ,以及具体操作方法 . 二．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬酸 t 镀金 t回收 t2-3 级纯水洗 T 烘干三．流程说明：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。

在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。

③此处应使用C.P 级硫酸。

( 二 > 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目地：保护刚刚沉积地薄薄地化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。

硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。

硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。

铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。

全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。

铜缸温度维持在室温状，一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装却温控系统。

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

602B比重:1.0-1.12 H2O2:35 ±15ml/l
剝錫A藥液組成 A液: a氧化劑:用以將Sn/Pb氧化成SnO/PbO
ｂ抗結劑：將PbO/SnO轉成可溶性結構,避免飽和沉澱 c抑制劑:防止A液咬蝕合金 B液:a氧化劑:用以咬蝕錫銅合金 b抗沉劑:防止金屬氧化物沉澱 c護銅劑:保護銅面防止氧化測定A液有無剝錫效用,請先關掉B液試走板子,看板面呈透明狀,表示還有藥效,若呈現黑色表示A液已無效用
站別
厚度
電鍍條件
備注
ICU 450±100U" 18asf/35min
450±100U" IICU銅厚
550±100U"
13asf/50min min:0.8mil 16asf/50min min:1.0mil
IICU錫厚 300±100U" 18asf/9min
電控系統
第四章
蝕刻工藝流程
蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻, 從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝
操作參數與條件:
溫度
25 OC(20~30 OC)
時間
5分(3~6分)
擺動
必須
槽體材質 P.P或PVC
通Air之目的
Cu++[O]-+H2O 背光級數≧7級
Cu2-+2OH- (4)
沉積速率15~30U”/23min
操作參數及條件
溫度
25 OC(22~28 OC)
時間
15分(12~18分)
負載
0.2~2dm2/l
流程:
上料
酸浸
鍍銅
水洗
抗氧化水洗

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀铜锡工艺(工程师培训资料)

減少Cu+的積累。
— 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104
-銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽极脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解

整平剂选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率

氯离子增强添加剂的吸附
＊各添加剂相互制约地起作用.
电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理 c c cb cbc cb b b b c c cb c b c c c b c cbcb b cb
cb b b
c cb

载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂
Copper Gleam 125T-2(CH)之镀液于投入生产前需作假镀处理, 促使铜阳极上能形成一均匀之阳极膜, 以确保能镀出品质优良之镀层。假镀之程序为先以假镀板, 用14~20 ASF (约0.2安培 /公升) 电镀24小时直至达到5安培小时每公升溶液。为避免过厚镀层剥落在电镀槽液, 假镀板每2~4小时更换。当完成假镀程序后, 镀液便可作生产之用。
电镀铜溶液的控制

赫尔槽试验(Hull Cell Test)
仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

pcb电镀铜工艺参数

PCB电镀铜工艺参数主要包括以下几个方面：
1.电镀溶液的组成：PCB电镀铜常用的电镀溶液包括硫酸铜和硫酸体系，同时添加少量的氯离子作为辅助光泽剂和铜光剂。

硫酸铜和硫酸的浓度需要根据实际生产需要进行调整，一般硫酸含量在180克/升左右，硫酸铜含量在75克/升左右。

氯离子的添加量也需要根据实际情况进行调整，一般在3-5ml/L范围内。

2.电流密度和电镀时间：电流密度和电镀时间也是重要的工艺参数。

电流密度的大小直接影响电镀铜的厚度和沉积速度，而电镀时间的长度则决定了电镀铜的总厚度。

在实际生产中，需要根据所需的电镀铜厚度和生产效率来选择合适的电流密度和电镀时间。

3.温度和pH值：电镀溶液的温度和pH值也会影响PCB 电镀铜的效果。

一般来说，电镀溶液的温度维持在室温状态，而pH值则需要控制在一定的范围内，以保证电镀溶液的稳定性和电镀铜的质量。

4.添加剂：为了提高电镀铜的质量和稳定性，需要添加一些添加剂，如光泽剂、整平剂、润湿剂等。

这些添加剂的种类和添加量需要根据实际情况进行调整，以保证电镀铜的效果。

5.阴极材料和表面处理：在PCB电镀铜过程中，阴极材料和表面处理也是非常重要的因素。

常用的阴极材料包括纯铜板、镍板等，而表面处理则包括磨光、化学抛光、电抛光等。

这些因素都会影响电镀铜的质量和效果。

总之，PCB电镀铜工艺参数是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，并根据实际情况进行调整和优化，以保证电镀铜的质量和效果。

pcb电镀工艺

pcb电镀工艺PCB电镀工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，电镀工艺是非常重要的一环。

电镀分为多种类型，包括沉积电镀、浸镀电镀、真空电镀等等。

在制作电路板时，通过电镀可以将金属材料镀在电路图案上，以增加PCB的导电性和耐腐蚀性。

在电镀过程中，需要严格控制电解液的成分和电镀时间，以确保PCB质量稳定。

下面将分别介绍不同类型的电镀工艺。

一、沉积电镀沉积电镀是将金属离子直接还原在电路板上的过程，是最基本的电镀工艺。

在PCB生产中，主要采用铜沉积电镀。

此工艺的优点是成本低，操作简单，能够在PCB表面镀上较为均匀的铜层。

但它也有缺点，例如铜层较厚时可能会出现气孔和结晶缺陷，影响电路板的可靠性。

二、浸镀电镀浸镀电镀是将电解质中的金属离子通过氢化作用还原在电路板表面的过程。

在PCB工业中，主要采用镍、金、锡等金属进行浸镀电镀。

浸镀电镀具有成本相对较高、电镀速度较快和金属沉积厚度均匀等优点，因此在高端PCB制作中使用广泛。

但是，浸镀电镀过程中的金属析出也会导致金属晶格的缺陷和杂质物质的存在，因此需要进行复杂的后期处理。

三、真空电镀真空电镀是通过高温真空环境下将金属薄膜沉积在电路板上的过程。

在高端PCB制作中，常采用铜、铝、镀铬钼等金属进行真空电镀。

真空电镀不仅能够保证金属薄膜的厚度和均匀性，还能够在膜上形成多种化学复合物，使得膜层更具有特殊的物理和化学性质。

但真空电镀需要高昂的成本，操作也相对较为复杂。

总之，电镀工艺在PCB制作中有着至关重要的作用。

各种电镀工艺有着各自的优缺点，在实际生产中需要考虑到PCB的质量和生产成本，选择适合的工艺进行生产。

PCB电镀制程详细讲解

PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。

本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。

1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。

这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。

2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。

常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。

2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。

清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。

2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。

化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。

2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。

湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。

2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。

常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。

2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。

电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。

2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。

3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。

这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

阳卢俨组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物物
SnCL-
8. 活化期具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓，官能提供孔内所需的组髓媒，而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
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'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性，硫酸的漉度封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥度太低，镀液分散能力下降，镀庸光亮范圄街小，硫酸漉度太高，虽在然镀液分散能力较好，但镀唐的脆性降低，一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。，它可以需助铜隐撞正常溶解，首漉度低于 20mg/L峙，舍崖生倏放粗糙镀盾，易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙，镀屠光亮度下降，低琶济LE镀眉袭暗;如果遇量，踢槌表面舍出现一屠白色膜，即赐植钝化，一般担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
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梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING

PCB工艺流程培训教材ppt课件

粗化板面,增强二次镀铜的结合力。微蚀/双水洗
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保酸洗/双水洗护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利后制程作业及储存。
厚铜电镀线镀铜槽烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过尼龙轮的高速旋转，粗化基板表面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜曝光显影检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱线路曝光机线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透明区散射到感光干膜区使其发生质变之过程;