金手指检验标准

Title :
PCBA金焊盘检验标准
12、V551
13.V635
操作 指导书
Regional Doc. No: WI-01-1000-043 Global Doc Code : ED02185 Generate Date : Oct 21, 2005 Originator: Zhang Hao
Page:
A- 接地区 B-测试点
APhoenix-CDMA A
A Phoenix-GSM B
A
A
A
A
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Title :
PCBA金焊盘检验标准
6. V150
天线连接区
操作 指导书
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PCBA金焊盘检验标准
操作 指导书
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
Title :
PCBA金焊盘检验标准
操作 指导书 封面
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
W/3
10mm
AB
W/3 W/3 W/3 W/3
W
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Title :
PCBA金焊盘检验标准
B
A
操作 指导书
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
测试区 功能接触区
9、V80
接地区 接地区
MIC接触区 键盘区
测试区
MIC接触区
功能接触区
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Title :
PCBA金焊盘检验标准
10、E398
操作 指导书
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W/3 W
5) 接地区及测试点区 这些区域允许有锡，但要求锡平.
6) 特殊区 Phoenix-CDMA, Phoenix-GSM, Sapphire 屏蔽接地区.
该区域上锡点的最大尺寸不得大于焊盘 宽度的二分之一(W/2).
W
三. 目前产品的金焊盘位置图. 1. Phoenix-CDMA; Phoenix-GSM
Title :
PCBA金焊盘检验标准
3. T720-CDMA
测试点
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b) 两极按键，如右图所示：
A区：与三极的A区要求相同 D区：此区为两极的交界处，不能有锡
A
E区：允许有不超过一个的锡点，且锡点
的直径不超过0.5mm，不能有凸起
D
E
接受
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PCBA金焊盘检验标准
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修改记录:
S/N
版 本
1
K
修改原因及内容
增加Milan和Malta, Pebble
作者 Zhang Hao
审批
MZ Li/YW Huo/Wang DW
修改日期 Oct 21, 2005
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
功
能
连
接
接
区
地
区
键
盘
区
功
能
连 接
接
区
地
区
键 盘 区
注意：V635的PCB板边四周有一圈金线。金线指框选区域的金线。 金线的检验标准是： 没有明显的凸起的焊锡球并且焊锡没有使金线 与金手指相连就可以接受。
A
A
A
2. Tarpon-E; Tarpon-1X;Tarpon-C
MIC 按键
A
B
A
显示屏连接区
接地区 Alert连接区 接地区 天线连接区
接地区 Vibrator连接区
接地区
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拒收
2)显示屏连接区 显示屏连接区不允许有锡点及划伤。
3) 功能连接区 这些区域包括: MIC, Vibrator, Alert, SIM Card, Speaker, 天线, ESD连接等区域.
每10mm长度内, 从周边向焊盘窄方向尺寸的三分之一以内的区域(图示A区)只允许有一个锡 点, 其最大尺寸不得超过0.2mm. 其余外围区域(图示B区)最多允许有三个不连续锡点存在, 其 最大尺寸不得超过焊盘窄方向尺寸的三分一(W/3).
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8、C380
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一.目的
为了防止金焊盘上沾锡造成质量问题, 或者造成没有必要的报废。
二. 按照此标准Pass的主板，必须贴标签标明金手指有锡，TP 到 ANA，ANA
不需要做任何维修，只需将再标签换成ANA标签 TP 到 08 库，走 Rework 流程
（IOP07-10）跑后线。
三. 检验标准
1. 拒收原则
1）锡点高度：所有金焊盘上沾锡点有突起的，拒收。
Biblioteka BaiduA区
2）所有金焊盘上沾锡造成短路的，拒收。 2. 不同区域标准
B区
C区
1) 按键区： 分为三极与两极按键
a) 三极按键
A区
外部金焊盘，如右图所示
B区
A区：锡点面积不得大于以外部圈环宽度为直径的圆 面积。如果锡点多于一个，累计面积不得大于以外部
C区
圈环宽度为直径的圆面积。
内部金焊盘：如右图所示。
A区
B 区：此域内允许有一根金色线路有锡，或累计达到
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PCBA金焊盘检验标准
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PCBA金焊盘检验标准
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
功能接触区 其它未标明的金焊盘均为接地区。 11、V265/V260
接地区
功能接触区
键盘区
测试区
MIC接触区 Motorola Internal Use Only
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Revision : K Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW
接地区
4. T720-GSM
接地区
按键区
ESD连接区
5. TAO2
SIM卡接触区 天线连接区
按键区
Speaker接触区
Speaker接触区
MIC接触区 其它为测试点外和接地区. 天线连接区
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注：其它未标注的金焊盘为测试点
接地区
接地区
7、Triplet (V300/V303/V400/V500/V600)
接地区
测试区
按
键
功
区
能
连
接
区
其它未标明的金焊盘均为接地区。
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B区
一根金色线路的长度有锡。
C区
C 区：中心区的圆内部不允许有锡点及划伤。 以下三个图为内部金焊盘判定示例：
拒收
接受
接受
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