锡膏流变特性

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防立碑合金
优点
消除或减少立碑发生几率适合细间距印刷
局限
焊接点外观粗糙表面积增大
易氧化 -锡珠储存稳定性在板吸潮
焊接点开路
焊接点开路
原因
元器件引脚损坏/平整度不良
可焊性不良
解决方案更换原材料
更换元器件
助焊剂活性不足
选用高活性或高固体含量的助焊剂
良好回流工艺的正确操作
冷藏储存(2-8C) 足够回温时间(>4小时) 控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH) 使用塑料器具及时报废不得混用
Multicore 现有免清洗产品介绍
RM92
老产品 QQ-S RMA 型固体含量高 - 工艺操作窗口宽免清洗/可清洗残留符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和 SIR测试
RM92
优点
经久可靠操作窗口宽湿强度高有效期长达12个月
局限
开放寿命较短不能高速印刷
溶剂挥发
锡粉被树脂保护
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
Temperature OC
典型锡膏回流焊曲线
250
0 200
150
100 Temperature
50 3 to 6 Minutes (Typical)
0
Upper Limit Ideal Profile Lower Limit

锡膏的介绍

锡膏的介绍.txt20如果你努力去发现美好，美好会发现你；如果你努力去尊重他人，你也会获得别人尊重；如果你努力去帮助他人，你也会得到他人的帮助。

生命就像一种回音，你送出什么它就送回什么，你播种什么就收获什么，你给予什么就得到什么。

对于锡膏的介绍一、对于锡膏的要求是1、极好的滚动特性。

2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。

3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。

4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。

5、高的金属含量，低的化学成分。

6、低的氧化性。

7、化学成分和金属成分没有分离性。

二、有关锡膏粉末1、焊料粉末的制造焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。

合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。

3、锡膏颗粒的形状下图是焊料粉末放大后的形状，它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。

粉末的形状以球状最佳。

它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。

此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。

然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。

特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。

三、焊剂（flux）用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。

这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。

回流焊接用锡膏的成分和特性

回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。

锡膏黏度测试仪原理

锡膏黏度测试仪原理
锡膏黏度测试仪是用于测量锡膏（焊膏）黏度的设备，黏度是指液体流动的阻力，通常以粘度单位（如Pa·s或cP）来表示。

锡膏的黏度对于印刷、焊接等工艺有重要影响，因此需要通过专门的测试仪器来进行测量。

以下是锡膏黏度测试仪的原理：
1.旋转圆锥法：
锡膏黏度测试仪一般采用旋转圆锥法。

测试时，将含有锡膏的样品放置在测量容器中，然后在锡膏表面放置一个旋转的锥形探头。

探头的旋转引起锡膏的剪切，测量所需的扭矩和旋转速度。

2.剪切力测量：
当锡膏被旋转圆锥剪切时，它会受到一定的剪切力。

测试仪器通过测量应用在旋转圆锥上的扭矩（剪切力），以及旋转的角速度，来计算锡膏的黏度。

3.流变学原理：
锡膏的黏度是一个动态的参数，随着剪切速率的变化而变化。

流变学原理用于描述液体或半固态物质的变形和流动特性，而锡膏黏度测试仪正是基于这一原理工作的。

4.旋转控制和数据采集：
锡膏黏度测试仪通过旋转控制系统控制旋转圆锥的运动，同时使用传感器测量扭矩和旋转速度。

这些数据被采集并用于计算锡膏的黏度。

5.温度控制：
黏度与温度密切相关，因此锡膏黏度测试仪通常配备有温度控制系统，以保持测试温度恒定。

测试过程中需要考虑和记录温度对黏度
的影响。

通过以上原理，锡膏黏度测试仪可以准确地测量锡膏在不同剪切速率下的黏度，为生产工艺提供重要的参考数据，确保锡膏在印刷和焊接过程中的性能稳定。

锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺

锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺展开全文回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接（目前已出现了用于的THC流焊），图示意的是整体回流焊过程。

广晟德回流焊与大家分享一下锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺要求影响因素。

回流焊机锡膏回流焊接变化过程：回流焊温度曲线1、当PCB线路板进入回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB线路板进入回流焊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入回流焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入回流焊冷却区，经过回流焊冷风作用液态锡又回流使焊点凝;固此时完成了回流焊。

回流焊工艺要求：回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

还要检查PCB表面颜色变化等情况。

并根据检查结果调整温度曲线。

在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

回流焊工艺流程影响回流焊工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同载面的温度也差异。

影响锡膏的主要参数

影响锡膏的主要参数
锡膏是装配电路板上元件所必需的一种可熔焊状态的金属材料，它的参数对于最终产品的性能有着至关重要的影响。

锡膏的参数通常以物理和化学的属性来控制。

物理属性主要包括：粘度、流动性、悬浮性、滴状态和烘干状态。

化学属性则主要是锡膏的含锡量、锡粉的大小分布和锡的类型。

首先，锡膏的粘度是影响锡膏的主要物理性能，我们可以通过测定粘度系数，判断出锡膏的流动性和稠度，也就是锡膏在挤压时间内能够穿过屏幕窗口的能力。

其次，其流动性也是比较重要的性能，直接影响锡膏和元件之间的流动性，从而影响最终的焊接质量。

再次，锡膏的悬浮性已经控制其粒度的分布，即物料在悬浮体内的分布情况，这是影响焊接质量的重要参数，若锡粉细度过小会导致过焊。

另外，锡膏的滴状态也影响最终的焊接质量，它控制着锡膏的飞溅和提供熔断保护层。

最后，烘干状态也是一个重要的参数，它是控制熔料在连接电镀界面时发展能力的一个参数。

在这些物理性参数控制后，锡膏也具有一定的化学属性，首先是锡的含量，这是锡膏的焊接性能的主要参数，确定了熔料的量，确定了最终的焊料膏。

其次，锡粉的大小分布也影响最终的焊接质量，确定熔料的发展状态和流动性以及粘度，是影响锡膏性能的重要参数。

最后，锡膏的类型也是影响最终的焊接质量的参数，不同种类的锡膏由于其成分的不同，具有不同的属性和性能，可以符合不同使用场合的要求。

综上所述，锡膏的参数对于焊接质量具有重要的影响，要想获得优良的焊接质量，可以通过控制锡膏的物理性参数和化学性参数来实现。

锡膏粘度标准

锡膏粘度标准锡膏是一种常用的焊接材料，它在电子元器件的焊接过程中起着至关重要的作用。

而锡膏的粘度则是影响其性能的重要因素之一。

本文将对锡膏粘度标准进行详细介绍，以帮助大家更好地了解和选择适合的锡膏产品。

首先，我们需要明确什么是锡膏的粘度。

锡膏的粘度是指其流动性和黏度，通常用来描述其在不同温度下的流动特性。

粘度的大小直接影响着锡膏在焊接过程中的涂覆性能和焊接质量。

根据国际标准，锡膏的粘度通常以单位为Pa·s（帕斯卡秒）或mPa·s（毫帕秒）来表示。

在实际应用中，常见的锡膏粘度范围在1000-3000mPa·s之间。

当然，不同的焊接工艺和要求会对锡膏的粘度有不同的要求，因此在选择锡膏产品时，需要根据具体的焊接需求来确定合适的粘度标准。

在焊接工艺中，锡膏的粘度对于涂覆性能和焊接质量有着直接的影响。

如果锡膏的粘度过高，会导致其在涂覆过程中难以均匀涂布在焊接表面上，从而影响焊接质量；而如果锡膏的粘度过低，则会导致其在高温条件下流动过快，难以形成均匀的焊点，同样会影响焊接的可靠性。

因此，选择适当粘度的锡膏对于保证焊接质量至关重要。

除了在涂覆和焊接过程中的影响外，锡膏的粘度也会对其保存和运输产生影响。

过高或过低的粘度都会增加产品的操作难度，甚至影响产品的使用寿命。

因此，在生产和使用过程中，需要严格按照相应的标准来控制锡膏的粘度，以确保产品的质量和性能。

综上所述，锡膏的粘度标准是影响其性能和应用的重要因素之一。

在选择和使用锡膏产品时，需要根据具体的焊接需求来确定合适的粘度标准，并严格按照相应的标准来控制产品的质量。

只有这样，才能保证焊接质量和产品可靠性，满足不同工艺要求和应用需求。

希望本文对大家对锡膏粘度标准有所了解，并能在实际应用中加以考虑和应用。

感谢阅读！。

7.锡膏回流曲线解析概要

膏(Sn63Pb37)为例进行温度曲线分析
1）预热区：该区域的目的是把室温的PCB加热，达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围内，过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损。过慢，溶剂挥发不充分，锡膏没有足够的时间使PCB达到活性温度，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段PCBA内部温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温速率为2℃/S。
恒温区一般占加热通道的33~50% 4）恒温(活性)温度太高或太低
5）回流区在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的 Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对 SMA造成不良影响。峰值温度过高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性、焊点脆性增加、强度降低。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的 “尖端区”覆盖的面积最小。
1、锡膏的分类及曲线特性
锡膏按金属粉末分为含铅锡膏和无铅锡膏，二者焊接过程中的差异主要是温度，无铅锡膏的融溶温度和峰值温度高30—500℃左右。二者的温度曲线都是由预热、恒温、回流和冷却四个温区组成，前面三个温区加热、最后一个温区冷却。回流炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
8）冷却过快或不够
锡膏回流曲线解析
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钢网印刷锡膏流变性

锡膏具有流变性，锡膏是由锡粉以及助焊膏构成，但是也会混有一定的触变剂，让锡膏具有假塑性流体性质，也就是常说的流变性。

流变性是一种流体性质，它的代表就是水，你将水倒入杯中，它便是杯子的形状，你将水倒入池中，便是池子的形状。

无铅锡膏良好的印刷效果
锡膏具有一定的流变性，不强，因为锡膏本身为固体，高温之后变成膏状体。

它并不是以液体形式存在的，像这种不以液体存在但是有流变性的例如橡皮泥，在一定外力作用下就可以变成各种形状。

而锡膏的流变性也体现在印刷时刮刀给它的一个推力作用时体现出来。

当刮刀在钢网印刷的时候给刮刀一个推力的时候，锡膏的黏度下降，当到达网板的时候，黏度会达到最低，黏度变小，它的流变性就达到最大值，这个时候便能顺利的通过钢网网孔，然后沉降到PCB 焊盘上，哪怕PCB焊盘不规则，也可以一定程度上填满。

当到底PCB焊盘的时候，刮刀不再作用到这部分锡膏，PCB上的锡膏黏度便会迅速回升。

然后流变性消失，固定在了PCB 焊盘上，不会出现塌落以及漫流。

可以得到良好的印刷效果。

销售Tel：一八八一九一一零四零二。

锡膏的基本概念与特性

锡膏的基本概念与特性锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏产品的基本分类根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

锡膏发展的重要进程1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；1950年代：通孔插装的群焊技术---- 波峰焊技术出现；1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；1985年：大气臭氧层发现空洞；1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。

水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。

低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。

锡膏的使用原则是什么先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。

使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。

锡膏如何如存？用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。

请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。

另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。

锡膏详细性能表...

锡膏详细性能表储存建议储藏2---18度之间自生产日期起免洗-6个月& 水洗-3个月不要把储存温度放在0度以下，这样在解冻上会危及锡膏的流变特征。

环境控制建议环境:温度控制：25±3度C湿度控制：45％--65％使用1、保证在各种模式下正确使用锡膏--检查锡膏的类型、合金类型和网目类型--不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时，在存储期间，锡膏不可低于0度--避免结晶--保证锡膏到可使用的条件--预防锡膏结块--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。

(备注：参照后面锡膏存储寿命)3、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，通常是1分钟--使锡膏均匀4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着--在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。

--预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。

--使用锡膏一直处于最佳性能状态7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。

--监测锡膏粘度的指导方法--正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下一个工序--防止锡膏变干和粘度减少9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在钢网上。

--预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。

当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。

--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染--对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程序；--重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤1-4 ；11、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。

--保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态锡膏存储寿命环境：22--28℃RH ：45％--65％i) 未开盖建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命：a) RA，RMA，免洗：-7天b) 水洗：-3天ii) 开盖（但未用）当把外盖打开，就不再是密封环境了。

锡膏资料

作为SMT第一道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。

目前市场上各种档次各种品牌的焊膏有很多（很多还是国产的），销售人员都会讲其多好多好，可不见得每人能把其焊膏材料特性和工艺特性真正昭示给人们，最多是讲那个国家某某品牌而已。

我们不能只听是某某品牌，要的是其真正的性能，唯有做过焊膏的性能（多项）测试，才能将其用到生产中去，否则，一旦焊膏质量出问题将断送产品前途。

掌握焊膏的测试(试验)手段，对焊膏进行评估，是每位SMT工程师的首要任务。

对于焊膏的选择，SMT工程师首先需明确焊膏所使用的产品，是用于精密可靠性产品还是民品，是要求清洗的产品还是免清洗的产品。

决不可将民用的焊膏用于精密可靠产品上，也不能将免清洗焊膏随便用于军品上（包括航天的，一般都不允许）。

一、焊膏的分类与组成焊膏是一种膏状流体，在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定的位置，在钎焊的温度下，将被焊元器件与印刷电路焊盘永久地连接在一起，并起电路道通作用。

焊膏由钎料合金粉和焊剂组成，并根据其粘度、流动性及漏板的种类设计配方。

焊膏按熔点分高温焊膏（230℃以上），中温焊膏（200℃---230℃），常用焊膏（180℃---200℃）和低温焊膏（180℃以下）；按焊剂活性分类有“R”级（无活性），“RMA”级（中度活性），“RA”级（完全活性）和“SRA”级（超活性）；按清洗方式分类为有机溶剂清洗类（传统松香焊膏，残留物安全无腐蚀性，也可提供含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏，以满足军用和民用产品的要求），水清洗类（活性强，可用于难以钎焊的表面，焊后残渣易于用水清除，网板寿命长），半水清洗和免清洗类（配方特殊，焊接过程要氮气保护，非金属固体含量极低，焊后残留物少到可以忽略，减少了清洗的要求）。

焊膏是由细小颗粒的金属粉和焊剂均匀混合而成，对于焊膏的材料分析最主要就是对合金粉的分析，其次是焊剂的分析。

6337锡膏温度曲线

6337锡膏温度曲线
锡膏温度曲线是指在焊接过程中，锡膏在不同温度下的状态变化过程。

对于6337 锡膏，其温度曲线一般如下：
1. 预热阶段：从室温开始，以较慢的升温速率将电路板加热到100-150°C，这个阶段的目的是为了让电路板和元件缓慢升温，避免热应力损坏。

2. 活性阶段：将温度从预热阶段快速升温至180-200°C，这个阶段的升温速率较快，以促使锡膏中的活性剂发挥作用，去除焊点表面的氧化物。

3. 回流阶段：将温度从活性阶段升温至230-250°C，这个阶段是焊点形成的关键阶段，需要保持足够的时间使焊点达到良好的焊点质量。

4. 冷却阶段：焊点形成后，以较快的降温速率将电路板冷却至室温，这个阶段的目的是为了避免焊点在高温下过长时间而导致焊点质量下降。

需要注意的是，以上温度曲线仅供参考，实际的温度曲线可能会
因为电路板的大小、元件的密集程度、回流炉的性能等因素而有所不同。

在实际应用中，需要根据具体情况进行调整。

焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识

1.5 焊锡膏的检验项目焊锡膏外观
焊料重量百分比
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
膏使焊锡膏的塌落度用
金焊剂铜镜腐蚀性
属焊料粉末形状焊试验
粉
性焊锡膏热熔后残渣干燥粒
剂焊剂绝缘电阻测
能度
定
焊锡膏的焊球试验
寿命≥6
运送过Biblioteka 焊锡的分辨率B.2.对活性焊
个月
程中元
爬高
2.无刺激性膏应易清洗
件移位
充分
气味,无毒掉残留物
害
所需冰箱
设备
印刷机, 贴片机再流焊炉清洗机
模板
显微镜
焊锡膏润湿性扩展率试验
1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺焊锡膏焊锡膏印贴放元
再流
流程的存储刷
件
清洗
检查
性能要求
1.焊接性能
好,焊点周 1.对免清洗
有一定
焊点
围无飞珠出焊膏其 SIR
0 度—10
黏结力,
发
良好漏印
现,不腐蚀应达到 RS≥
度,存放
以免 PCB
亮,
性,良好
元件及 PC 1011Ω
焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分. 1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.(搅拌变稀) 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 1.4 影响焊锡膏黏度的因素 1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为 2 3+/-3 度. 1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

锡膏流变特性

锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺背景锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。

一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。

助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。

但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。

了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。

流变学（Rheology）“粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。

流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。

但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。

在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。

锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。

同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。

一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。

锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。

然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。

流变性的测量有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。

按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。

通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。

另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。

值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。

换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。

锡膏流变特性对印刷效果影响的分析

锡膏流变特性对印刷效果影响的分析摘要焊锡膏（Solding pasts）简称为锡膏或焊膏，是随着SMT技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。

文章从锡膏的流变特性入手，研究其对于印刷效果的影响，以及相应的解决方案。

关键词锡膏；伪塑性流体；SMT；锡膏印刷1锡膏的流变特性可以自由改变形态或随意分割的物质，在工程上称为流体。

水是日常中最常见的流体，研究流体受力后的流动行为规律和特征的科学称为流动学。

锡膏作为流体的一种，在表面贴装工艺中，其流变特性对于印刷效果以及后续工艺，都有着至关重要的影响。

而其最主要的影响特性，即是黏度。

牛顿力学对于流体的黏度是这样定义的。

以图1的模型为例，两个相互平行的流体，面积均为“A”，处于不同的平面，间距为“dx”，向相同的方向流动，速度分别为v1和v2，假设要保持不同的流速，受力正比于相对速度或速度梯度dv/dx，即F=ηdv/dx=ηD （1）其中：F为单位液层上施加的力，称切应力；D为切变速度或速度梯度，单位为S-1；η就是黏度，其大小和材料本身的特性有关。

式（1）就是著名的牛顿流体流动定律。

从这个定律出发，我们可以这样来理解黏度。

假设有两块板浸于液体B当中，面积均为1m2，两块板子的间距为1m，如果施加1N的恒力，可以使两块板的相对速率为1m/s，那么液体B的黏度就是1Pa·s。

因为存在着速度差，流速较快的层面会受到流速较慢的层面的阻滞，从宏观看，液体产生的流动阻力，就是黏性。

图1遵循式（1）的流体，成为“牛顿流体”。

即物质的黏度只和温度有关。

不符合式（1）的流体，称为非牛顿流体，以ηa表示它在一定剪切力下的黏度，成为表观粘度。

由于锡膏内的组成成分，存在有大分子的长链结构，它的流动行为要复杂的多，远非牛顿流体流动定律可以表述的，故其属于非牛顿流体。

其特征为黏度随剪切力的施加而变化。

锡膏成分中一般都添加有触变剂，这是一种凝胶体，其内部细长的颗粒依靠弱的化学键连结成网状结构，在震荡、压迫等机械作用下，会发生可逆的溶胶现象。

锡膏分类、特性及选择与应用介绍

Electronics Product Class I
II
III
cleaning soldering process 清洗工艺
Rosin/松香 Resin/树脂 Organic/有机
(RO)
(RE)
(OR)
No-clean soldering process 免洗工艺
Rosin /松香 (RO)
Resin/树脂 (RE)
3. Activator: 活化剂 • Cleaning agent during reflow 在回流过程中作清洁剂 • Dissolves oxides off the metal surfaces & promote wetting 溶解脱离金属表面的氧化物&提高焊接效果
4. Thickener: 增稠剂 • Regulates viscosity /控制粘度
J-STD-004将助焊剂分为4类且每类细分成6个等级.
Categories 种类
Flux Activity Levels 助焊剂活性等级
Rosin (RO)松香型
L0
Resin (RE)树脂型
L1
Organic (OR)有机型
M0
Inorganic (IN)无机型
M1
H0
H1
Flux activity levels are determined by results for copper mirror testing,
¾ The Relationship that Process Variable has on Selection of Solder Paste 锡膏选择与工艺变数的关系
¾ The Important Characteristics Considered in Selection of Solder Paste 选用锡膏时应予考虑的各种重要特性

锡膏触变指数

锡膏触变指数1. 引言锡膏是电子制造业中常用的焊接材料，用于连接电子元件和印刷电路板。

锡膏的质量对焊接过程和焊点可靠性有着重要影响。

锡膏触变指数是衡量锡膏在不同温度下的流动性和粘度变化的指标，对于确保焊接质量具有重要意义。

本文将深入探讨锡膏触变指数的定义、测量方法以及其在电子制造业中的应用。

2. 锡膏触变指数的定义锡膏触变指数是描述锡膏流动性和粘度随温度变化的物理特性参数。

它反映了锡膏在不同温度下由于应力作用而发生形变的能力。

3. 锡膏触变指数的测量方法3.1 平板法测量平板法是一种常用的测量锡膏触变指数的方法。

具体步骤如下：1.准备一块平整且光滑的玻璃或金属平板。

2.在平板上涂覆一层锡膏样品。

3.将平板放置在恒定温度的环境中，使锡膏在温度梯度下进行形变。

4.观察锡膏的形变情况，并记录相关数据。

5.根据观察到的形变情况计算锡膏触变指数。

3.2 动态剪切法测量动态剪切法是另一种常用的测量锡膏触变指数的方法。

具体步骤如下：1.准备一台动态剪切仪器，其中包括一个可转动的圆盘和一个固定的圆盘。

2.将锡膏样品放置在固定圆盘上。

3.启动仪器，使可转动圆盘以一定速度旋转。

4.观察并记录锡膏样品在旋转过程中的流动情况。

5.根据观察到的流动情况计算锡膏触变指数。

4. 锡膏触变指数与焊接质量锡膏触变指数对于焊接质量具有重要影响。

合适的触变指数可以确保焊接过程中锡膏能够均匀涂覆在焊接表面，形成良好的焊点。

如果触变指数过低，锡膏粘度较高，可能无法充分涂覆焊接表面；如果触变指数过高，锡膏流动性较强，可能导致锡膏溢出或焊点不稳定。

因此，在电子制造业中，通过测量锡膏的触变指数来评估其适用性是非常重要的。

合适的触变指数可以提高焊接质量和产品可靠性。

5. 锡膏触变指数的应用5.1 锡膏选择根据不同的焊接工艺和要求，可以选择具有合适触变指数的锡膏。

对于手工焊接来说，较低的触变指数可能更适合；对于自动化焊接来说，较高的触变指数可能更适合。