无损检测通用工艺-all

无损检测通用工艺

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射线检测通用工艺

1.适用范围

碳素钢、低合金钢、不锈钢材料制造的压力容器及零部件和钢管对接环缝的射线透照检测。

本厂采用自动埋弧焊，手工电弧焊，氩弧焊等焊接方式。母材厚度2～50mm。

2.编制依据

有关规程，规范，标准及图纸设计的规定。

3.射线检测人员：符合JB/T4730.1-2005中5.3和JB/T4730.2-2005中3.1条。

4.设备器材选择

4.1射线检测设备的选择检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。

根据透照工件的厚度和被透照工件的部位及工作环境选择适当的射线检测设备。射线检测设备以能穿透工件为原则，并希望留有10～20%的余量。如无特殊情况，严禁使用设备峰值。

射线检测设备单位mm

4.2胶片类别，本厂使用T2类胶片

4.3增感屏，本厂选用前后屏均为0.01mmPb薄增感屏。

4.4像质计的使用，选用符合系列JB/T7902-1999《线型像质计》HB7684-2000《射线照相用线型像质计》

像质计选用单位：mm

对外径小于或等于89mm的钢管，透照应采用JB/T4730.2-2005附录G规定的Ⅰ型专用像质计。

注：公称厚度取母材厚度，对接接头的母材厚度不同时，取较薄的厚度值，表中T′为垫板厚度。

4.5定位标记和识别标记

4.5.1定位标记

焊缝透照部位应有搭接标记（↑），如有需要，也可以放置中心标记（）。当抽查时搭接标记称为有效区段抽查标记。

4.6识别标记

被检的每段焊缝附近还应有下列铅制识别标记，产品编号，焊缝编号，部位编号和透照日期。返修透照部位还应有返修标记R1、R2…..（其数码1、2指返修次数）。

5.对工件要求

5.1表面要求

焊缝的表面质量应经焊接表面检验员外观检查合格后，表面的不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊缝的缺陷或与之相混淆，否则应做适当的修理。

5.2检测时机

5.2.1制造中压力容器有条件的先进行分段检测，分段检测合格后，再检测合拢焊缝。

5.2.2有延迟裂纹倾向的材料，应在施焊后24小时进行。

6.射线检测技术等级选择：

6.1本厂采用AB级射线检测技术进行检测。

6.2检测比例

6.2.1 100%射线检测

在焊缝上布片要在保证其有效片长足够的搭接长度的前提下进行。其搭接长度不下于15mm。

6.2.1.1纵缝从每道焊缝的一端开始布片直至另一端为止。

6.2.1.2环缝在某一焊缝纵环缝交接搭接处开始布片，直至一周为止。

6.2.2 20%射线检测

6.2.2.1纵缝在每道焊缝的任意部位按其比例进行布片。

6.2.2.2环缝在某焊缝搭接处，开始向两侧按其比例进行布片。

6.2.2.3在环缝中，所有的焊缝丁字、十字接头处都必须布片。

6.2.3返修及扩拍时的布片要求。

6.2.3.1 100%射线检测的必须在返修部位布片。

6.2.3.2 20%射线检测的除在返修部位布片外，还需在部位附近按要求加布扩拍片。若扩拍片上仍存在超标缺陷时，则必须对该焊缝进行100%布片，检测。

7.透照方法

7.1透照方式按射线源，工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式为纵缝透照法，环缝外透法，环缝内透法，双壁单影法和双壁双影五种。见JB/T4730.2-2005附录C。

7.1.1小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时，应采用倾斜透照方式椭圆成像：a）T壁厚≤8mm；b）g（焊缝宽度）≤D0/4。

7.1.2椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。

7.2几何条件

7.2.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：

7.2.1.1 AB级射线检测技术要求：f≥10d×b2/3。射线源在工件表面距离与透照厚度的关系见JB/T4730.2-2005AB级诺模图。采用源在内中心透照方式周向曝光时，得到的底片质量符合4.11.2和4.11.2.3的要求f值可以减少，但减少值不应超过规定值的50%。

7.2.1.2采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合 4.11.2和

4.11.2.3的要求f值可以减少，但减少值不应超过规定值的20%。

7.2.1.3曝光量：X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为AB 级射线检测技术不小于15m A·min。当焦距改变时可按平方比定律对曝光量的推荐值进行换算。

7.2.1.4曝光曲线：对每台在用射线设备均作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。

7.2.1.5制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片达到的灵敏度，黑度等参数均应符合本部分的规定。对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次，射线设备更新重要部位或大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

7.3无用射线和散射线屏蔽

7.3.1应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器、等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。避免散射线对胶片的影响。

7.3.2检查背散射线防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，其高度为13mm，厚度为6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板厚度；若底片上出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。

7.4像质计的使用：

7.4.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接头的一端（在被检区长度的1/4或3/4左右位置）金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多余焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

7.4.2像质计放置原则