电镀厚铜板控制计划
电镀过程控制
电镀过程控制镀铜1、钢辊检查，认真检查版面是否有划伤、料伤、砂眼、横纹、钻补、修凹、生锈、版面起皮等，堵孔是否有伤。
2、装版：装版在操作中是很重要的一环，对镀层的质量和镀液的维护都有很大的影响，装版最终要达到导电良好、堵孔无碰伤、不漏液。
要求装版时必须要先把各工装都打磨光亮，密封圈不能装的太多，防止挤压后密封圈翻转产生漏液。
原则上不能使用胶带，防止胶带在铜槽里脱落影响铜层质量。
3、在镀铜程序运行前一定要先检查所有设备转换开关均在远程控制（REMOTE）上。
检查各槽整流柜在打开状态4、清洗：自动程序中主要是清洗堵面和倒角，用240号砂纸仔细清洗，保证清洗干净，在程序清洗完成后务必要用水把版面、堵面、倒角和套筒冲干净。
冲洗时一定要在版辊停止转动后再冲洗一遍。
5、镍辊打磨：在打磨镍辊程序运行过程时，要用手把堵面和倒角打磨一遍，防止毛刺产生。
最后务必要用水把版面、堵面、倒角和套筒冲干净。
冲洗时一定要在版辊停止转动后再冲洗一遍。
6、镀铜：版辊入铜槽后先用水冲一下版辊，检查下液阀是否关闭，移动阳极遮护板，直径小适当多挡，直径大少挡。
在电流开启之前不能离开铜槽。
在镀铜过程中每隔半小时要检查一次铜槽。
1、铜辊检查，认真检查版面是否有划伤、腐蚀等现象。
2、检查工作台：工作台上不可有铁屑、砂粒等杂物，以防划伤、碰伤版面。
装卸版时要轻，防止损伤版辊，造成椭圆、偏心、划伤等问题3、装版：装版在操作中是很重要的一环，对镀层的质量和镀液的维护都有很大的影响，装版最终要达到导电良好、堵孔无碰伤、不漏液。
要求装版时必须要先把各工装都打磨光亮，密封圈不能装的太多，防止挤压后密封圈翻转产生漏液。
原则上不能使用胶带，防止胶带在铬槽里脱落影响铬层质量。
7、在镀铬程序运行前一定要先检查所有设备转换开关均在远程控制（REMOTE）上。
检查各槽整流柜在打开状态4、清洗：自动程序中手动主要是清洗堵面和倒角，用1000号砂纸仔细清洗，注意砂纸不能上版面。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述结晶器铜板电镀镀层设计与控制是指在铜板表面进行电镀处理，形成一层均匀、致密、具有良好导电性和耐腐蚀性的铜镀层。
这种电镀镀层广泛应用于半导体、光电子、电子通信、航天航空等领域，是制造这些产品的关键步骤之一。
铜板电镀过程主要由镀液配制、镀液搅拌、铜板电解切削、铜板电镀和铜板后处理等环节组成。
在镀液配制方面，需要根据具体的工艺要求，选择适当的镀液配方和比例，以确保铜镀层的均匀性和致密性。
常用的镀液配方包括硫酸铜、硫酸、硫酸二甲酯、硫酸铁等成分。
在镀液搅拌方面，是为了保持镀液的均匀性，防止镀液中的成分沉积和析出。
通常采用机械搅拌或气泡搅拌的方式进行。
机械搅拌可以通过搅拌器、搅拌棒等设备进行，气泡搅拌则是通过在槽内通入气体产生气泡来实现。
在铜板电解切削方面，主要是通过在铜板上施加电流，使铜板表面的杂质被去除，并形成平整的表面。
切削电压、切削时间和切削液浓度是影响切削质量的关键因素。
在铜板电镀方面，需要控制铜板电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证铜镀层的均匀性和致密性。
电流密度是指单位面积所通过的电流量，通常使用铜板与相同面积的不锈钢作为阳极进行电镀。
电镀时间通常根据需要的镀层厚度来确定，温度则是控制电镀速度和镀层均匀性的重要因素。
在铜板后处理方面，主要是对电镀后的铜板进行清洗、干燥、检验和包装等环节，以确保产品的质量和外观。
还需要对整个电镀过程进行良好的控制和监测，包括镀液的浓度、PH值、温度、电阻率等参数，以及电镀设备的稳定性和安全性。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制是一个复杂的过程，需要综合考虑材料性能、工艺要求和设备的特点，通过合理的配方和严格的控制参数，确保铜镀层的质量和稳定性。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的外观质量和耐腐蚀性能。
为了确保电镀工序的质量，需要进行严格的质量控制。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本。
二、质量控制目标1. 产品外观质量：确保电镀产品表面光洁、无气泡、无划痕、无杂质等缺陷。
2. 电镀层厚度：确保电镀层厚度符合设计要求，以提供良好的耐腐蚀性能。
3. 电镀层附着力：确保电镀层与基材之间具有良好的附着力，防止剥离。
4. 电镀层均匀性：确保电镀层在整个产品表面均匀分布，避免出现过厚或过薄的区域。
三、质量控制步骤1. 原材料检验在电镀工序开始之前，需要对原材料进行检验。
检验项目包括材料成分、表面质量、尺寸等。
确保原材料符合要求，以避免对最终产品质量造成负面影响。
2. 表面预处理在进行电镀之前，需要对产品表面进行预处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
常见的预处理方法包括清洗、脱脂、酸洗等。
在预处理过程中，需要严格控制处理时间、温度和药液浓度，以确保预处理效果的稳定性。
3. 电镀工艺参数控制电镀工艺参数对电镀层的质量有着重要影响。
在电镀过程中，需要控制以下参数：- 电镀液成分：包括金属盐类、添加剂等。
需要确保电镀液成分的稳定性和纯度。
- 电流密度：控制电流密度可以影响电镀层的厚度和均匀性。
需要根据产品要求进行合理的调整。
- 电镀时间：电镀时间决定了电镀层的厚度。
需要根据产品要求进行精确控制。
- 电镀温度：电镀温度对电镀层的质量有一定影响。
需要根据电镀液的要求进行合适的温度控制。
4. 质量检验在电镀工序完成后，需要对产品进行质量检验。
常见的检验项目包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。
通过质量检验，可以确保产品符合要求，并及时发现和解决质量问题。
五、质量控制记录为了追溯和总结电镀工序的质量控制情况，需要进行质量控制记录。
记录内容包括原材料检验记录、预处理参数记录、电镀工艺参数记录、质量检验记录等。
通过记录，可以及时发现和解决质量问题，并为后续工序的改进提供参考依据。
电镀工作计划范文大全怎么写
电镀工作计划范文大全怎么写一、任务背景为了更好地促进企业产业升级，提高产品的质量和品质，满足市场需求，我公司准备对产品进行电镀处理。
电镀是一种在金属或其他导电材料表面沉积一层金属或非金属的方法，以改善表面的性能和外观。
因此，电镀工作计划的制定将对产品的质量和性能提升起到关键的作用。
二、目标和任务1. 目标：通过电镀工作，提高产品的耐腐蚀性和机械强度，使产品更加美观、坚固、耐用。
2. 任务：（1）选定合适的电镀方法和材料，制定详细的技术方案。
（2）建立完善的电镀生产线，进行设备更新和改进。
（3）组织员工进行专业技能培训，提升技术水平。
（4）建立质量管控体系，确保产品符合国家标准和客户要求。
（5）制定并落实产品检验标准，保证产品质量。
三、工作计划1. 选定电镀方法和材料根据产品的特性和用途，我们将选用镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法，提高产品的防腐性和外观质量。
我们将进行实地调研和与专业技术人员进行深入交流，选定适合产品的电镀方法和材料，并进行技术方案的制定。
2. 建立完善的电镀生产线我们将对现有的电镀设备进行更新和改进，引进先进的生产设备和技术，确保电镀生产线的稳定和高效运行。
同时，针对新生产线的转产问题，我们将进行全面的规划，并对设备进行检修和维护，以确保生产线的正常运作。
3. 进行员工培训我们将组织员工进行专业技能培训，提升他们的电镀工艺技术水平和操作技能，使他们能够熟练掌握电镀操作流程，提高工作效率和产品质量。
4. 建立质量管控体系我们将建立健全的质量管控体系，包括设备日常保养和维护、生产过程的监控和质量检验，以及对产品质量进行追踪和评估，确保产品的质量稳定和可靠。
5. 制定并落实产品检验标准我们将根据产品的要求和客户的需求，制定详细的产品检验标准，并严格执行，以确保产品质量符合国家标准和客户要求。
四、风险分析1. 技术与设备风险：电镀作业需要大量的化学品与设备的配合，一旦操作不当或设备故障，可能造成严重的事故。
电镀车间控制管理计划与注意事项
电镀车间控制管理计划与注意事项下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电镀过程特殊管控实施方案
电镀过程特殊管控实施方案一、背景介绍电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层金属膜来改善其性能。
然而，电镀过程中存在着一些特殊的管控需求，需要制定相应的实施方案来保证电镀质量和生产安全。
二、电镀过程特殊管控要点1. 物料准备在电镀过程中，物料的准备对于电镀质量至关重要。
首先要确保选用优质的原材料，其次要对原材料进行严格的清洗和处理，确保表面无油污、氧化物等杂质，以免影响电镀效果。
2. 电镀液配制电镀液是电镀过程中的关键因素，其配制需要严格控制各种成分的比例和浓度，以保证电镀的均匀性和稳定性。
同时，对于一些特殊的电镀工艺，还需要对电镀液的温度、搅拌速度等参数进行精确控制。
3. 电镀设备维护电镀设备的维护对于电镀质量和生产安全同样至关重要。
定期对电镀槽、电镀机等设备进行清洗和保养，及时更换老化的设备和零部件，确保设备的正常运转和稳定性。
4. 操作人员培训电镀过程中的操作人员需要接受专业的培训，了解电镀工艺的原理和操作规程，熟悉各种电镀设备的使用方法和注意事项，掌握应急处理措施，提高操作技能和安全意识。
5. 废液处理电镀过程中会产生大量的废液和废气，需要采取相应的措施进行处理，以减少对环境的污染。
对于一些含有有毒物质的废液，需要进行专门的处理和处置，确保符合环保要求。
6. 质量检验电镀过程中需要进行严格的质量检验，对电镀件的厚度、均匀性、附着力等指标进行检测，以保证电镀质量符合要求。
三、电镀过程特殊管控实施方案1. 制定详细的操作规程和工艺流程，明确各个环节的责任人和操作要点，确保每个环节都得到严格执行。
2. 设立专门的质量监控岗位，对电镀过程中的关键环节进行实时监控和记录，及时发现和处理异常情况。
3. 加强对操作人员的培训和管理，提高其操作技能和安全意识，确保操作规程的严格执行。
4. 设立废液处理专岗，对电镀过程中产生的废液进行分类、处理和处置，确保环保要求的达标。
5. 定期对电镀设备进行维护和保养，确保设备的正常运转和稳定性。
电镀工作计划范文
电镀工作计划范文一、背景介绍在现代工业中，电镀工艺是一种非常重要的技术，可以使金属表面具有一定的功能和美观。
电镀工作计划是指对电镀工艺进行策划和组织，确保电镀工作按照预定的时间、质量和成本进行，以满足客户的需求和要求。
本文将结合电镀工作的特点和实践经验，提出一份电镀工作计划范文，供参考和借鉴。
二、电镀工作计划范文1. 目标明确(1) 完成产品的电镀任务，确保按时交付客户。
(2) 提高电镀工艺的稳定性和可靠性，降低不良率。
(3) 不断改进电镀工艺，提高生产效率和质量水平。
2. 分工合作(1) 制定电镀工作流程，明确各个环节的工作职责和要求。
(2) 成立电镀工作小组，根据工作量和岗位需求，合理安排工作人员。
(3) 建立电镀工作的协同机制，加强跨部门的沟通和合作。
3. 资源准备(1) 配备符合要求的电镀设备和工具，并定期进行维护保养。
(2) 采购优质的电镀材料和化学试剂，确保产品质量和环保要求。
4. 工作安排(1) 制定详细的电镀工作计划，包括生产流程、工艺参数和质量控制要求。
(2) 根据产品的不同特点和客户的需求，制定相应的工艺方案。
(3) 对生产线进行优化和调整，提高生产效率和资源利用率。
5. 质量控制(1) 建立严格的质量管理体系，确保每个环节都符合相关要求。
(2) 进行产品的质量检测和抽样测试，确保产品质量符合标准。
(3) 及时整改和纠正发现的问题，确保不合格品率达到控制要求。
6. 安全环保(1) 遵守电镀过程中的安全操作规程，确保工作人员的人身安全。
(2) 加强对电镀废水和废气的治理，确保环境保护要求的达标。
7. 人员培训(1) 对新员工进行系统的培训和技术指导，提高其工作水平和技术能力。
(2) 对老员工进行定期培训和学习，不断提高其专业素质和创新能力。
(3) 激励和奖励员工的优秀表现，提高员工的工作积极性和团队凝聚力。
8. 进度控制(1) 利用项目管理工具，进行电镀工作进度的跟踪和控制。
(2) 及时调整工作计划，解决产能不足和交付延误的问题。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、背景介绍电镀工序是一种常用的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性、装饰性和导电性。
然而，电镀过程中存在着一些质量控制的挑战，如镀层厚度不均匀、镀层附着力不强等问题。
为了确保电镀工序的质量稳定和一致性，需要进行严格的质量控制。
二、质量控制目标1. 镀层厚度控制：确保镀层在规定的厚度范围内，以满足产品的要求。
2. 镀层附着力控制：确保镀层与基材之间具有良好的附着力，以提高产品的使用寿命。
3. 镀层均匀性控制：确保镀层在整个产品表面均匀分布，以提高产品的外观质量。
4. 镀层组成控制：确保镀层中所含的金属成分符合规定的要求，以满足产品的功能性需求。
三、质量控制步骤1. 原材料检验：对用于电镀的原材料进行检验，确保其符合规定的质量标准，如金属纯度、杂质含量等。
2. 预处理控制：对待镀件进行预处理，包括去油、除锈等步骤。
控制预处理工艺参数，如温度、时间、溶液浓度等，以确保表面清洁度和粗糙度符合要求。
3. 镀液配制控制：控制镀液中各种成分的配比，如金属盐、酸碱度等，以确保镀液的稳定性和镀层质量。
4. 镀液温度控制：控制镀液的温度，以确保镀层的厚度和均匀性。
5. 镀液搅拌控制：通过搅拌或其他方法，确保镀液中的金属离子均匀分布，以避免镀层厚度不均匀的问题。
6. 电流密度控制：控制电流密度，以调节镀层的厚度和均匀性。
根据产品的要求和镀层的类型，选择合适的电流密度。
7. 镀液循环控制：通过循环镀液，保持镀液的稳定性和均匀性，防止镀液中的杂质和气泡对镀层质量的影响。
8. 镀层厚度测量：使用合适的测量仪器，对镀层厚度进行测量，确保其在规定的范围内。
9. 镀层附着力测试：使用适当的方法，对镀层与基材之间的附着力进行测试，以评估镀层的质量。
10. 镀层外观检查：对镀层的外观进行检查，包括表面光洁度、无气泡、无杂质等，以确保产品的外观质量。
11. 镀层组成分析：使用化学分析方法，对镀层中的金属成分进行分析，以确保其符合规定的要求。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述在电子、电器、机械、汽车等制造行业中，铜板电镀镀层是非常重要的一种涂层技术。
铜板电镀涂层的作用是提高基材的电导率、防腐保护、美观装饰等。
在该技术中，结晶器起到了至关重要的作用。
本文将从结晶器铜板电镀镀层设计与控制方面进行概述。
一、结晶器设计1.结晶器的种类根据不同的铜板电镀工艺和基材类型，结晶器的种类也有很多，如光板结晶器、铝基/镍基结晶器、钛合金结晶器等等。
结晶器的种类取决于其所需的耐蚀性、导热性、硬度和表面处理等特性。
2.结晶器的形状和尺寸在结晶器的设计中，其形状和尺寸也是至关重要的因素。
对于光板结晶器，其通常采用多孔状的设计形式；对于铝基/镍基结晶器，其需具备更高的耐腐蚀性和强度，所以可以采用复合材料的设计；对于钛合金结晶器，其表面应具备平滑度和均匀性，以免阻碍金属颗粒的出口。
3.结晶器的设计要点针对不同的铜板电镀工艺和使用要求，结晶器的设计还需要考虑到以下要点：（1）颗粒尺寸和分布；（2）可深度压裂和细分程度；（3）颗粒分离和扩散能力；（4）颗粒合成和沉积问题。
二、结晶器控制在铜板电镀过程中，结晶器电压的控制可以对镀层的性能进行调整。
对于结晶器而言，其电压可以通过改变阳极电流密度的方法进行控制。
增加结晶器电压可以促进金属颗粒的形成和沉积，从而提高镀层的颗粒度和均匀性。
在铜板电镀过程中，结晶器温度的控制可以对镀层的颗粒度和沉积速度产生影响。
通常情况下，结晶器的温度应该保持在一定的范围内，不过具体的温度控制方法则需根据不同的铜板电镀工艺而定。
在铜板电镀过程中，结晶器的流量也是需要进行控制的。
一般来说，结晶器的流量越大，则镀层颗粒度越细；反之则颗粒度越粗。
因此，流量的控制需要根据不同的铜板电镀工艺和使用要求进行调整。
总体来讲，结晶器铜板电镀镀层设计和控制是铜板电镀涂层技术中极为重要的一个环节。
结晶器的优化设计和控制，可以大大提高镀层的性能和使用寿命，从而增强铜板电镀涂层技术的竞争力和市场价值。
电镀工序质量控制（二篇）
电镀工序质量控制1全过程控制镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如低氢脆受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。
因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。
2控制点从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。
找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。
一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3工艺文件不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。
对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。
4工艺材料4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。
当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。
4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。
4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。
4.4应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。
易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。
电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。
5镀前处理5.1待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收，不符合要求的应予拒收。
5.2为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正等工序产生的残余应力，防止电镀时开裂，抗拉强度大于或等于1034Mpa的黑色金属零件，镀前必须进行消除应力热处理，处理温度必须低于该种材料的回火温度（一般至少低于回火温度30?C），但不能低于消除应力的温度。
电镀控制计划(Cr3+)
供方/工厂Supplier/Plant供方代号Supplier code/控制方法Control method容量Size频率Frequency容量Size频率Frequency90Plating电镀90.1upload上挂racks挂具hang up the racks产品上挂Operation Instruction For PartRacking上挂作业指导书eyeballing 目测every rack每挂fullinspection全检everyshift每班fullinspection全检upload record sheet上挂记录表inform manufactureplanning department通知生产管理90.2Hoist Loading上机Hoist飞巴Put Racks On Hoist产品上机Hoist loading operationinstruction 塑料电镀上机作业指导书eyeballing 目测each Hoist每飞巴100%//plating production recordsheet 塑料挂镀生产记录表inform manufactureplanning department通知生产管理thickness ofsolution溶液浓度15-25ml/Ladd solutionregularly 定期补加////plating solution accessionspecification 电镀药品添加规范adjust and addsolution 调整补加operationtemperature操作温度57-63℃Automatic proceduretemp. control程序自动控制温度Once一次2H 两小时//Temperature Record 溫度记錄表check and adjust核对调整operation time时间2-4minAutomatic control程序自动控制时间////set program固化程序/maintenance维护保养/conductance of thewater水的导电率≤150µsCONDUCTIVITY METER电导议Once1次3H 3小时//Water quality Record电镀水质测试记录表 ZDO005-01replace every week每周更换一次operation time时间4-5minAutomatic control程序自动控制时间////set program固化程序/Technology SPEC of Plating Line 电镀线镀液管理技术规范CONTROL PLAN - Plating（Cr3+ Bright Chrome）电镀控制计划（Cr3+光铬）主要联系人/电话:Key contact/Tel.:编制日期Originaldate修订日期Reviseddate控制计划编号：Control plan no.:零件号/最新更改水平: N/APart number/Latest change level:N/A 核心小组/Core team：顾客工程批准/日期（如需要）:N/ACustomer engineering approval/Date（If required）:N/A零件名称/描述:电镀零件Part name/Description:plated parts 供方/工厂批准/日期:Supplier/Plant approval/Date :顾客质量批准/日期（如需要）:N/ACustomer quality approval/Date（If required）:N/A产品 / 过程规范 / 公差Product /Processspecification / Tol.零件/过程编号Part/Process no.过程名称/操作描绘Process name/Operationdescription生产设备/工装Machine,device,jig,tools,for Mfg.Characteristics特性编号No.评价 / 测量技术Evaluation /Measurementtechnique作业员取样Operator sample检验员取样Inspector sample其它批准/日期（如需要）:N/AOther approval/Date（If required）:N/A其它批准/日期（如需要）:N/AOther approval/Date（If required）:N/A特殊特性分类Specialchar.classMethods方法反应计划Reaction plan Product产品Process过程90。
电镀层厚度控制方法
电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要
求确定每个工件的电流密度。
如BYD的Plug RF Port面积约为
0、13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1、5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0、20Ao如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为 15A O确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1、5A/dm2时，电镀lu的锡镀层约需要1、5 分钟，如要求镀层厚度4u,则需镀4、5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不
一样，工件越复杂，厚度差也越大。
减少厚度差主要有以下这些
方法：
A、镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
B、尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
C、在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
3、Plug铜层合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。
铝合
金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的
铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。
因此一般
会直接镀镰，如果再在镰上镀铜，一方面会影响结合力，另一方
面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。
你们的技术
要求铜厚度是0-1、27u,这说明是可以不镀铜的。
况且1U左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。
电镀工序质量控制计划
电镀工序质量控制计划目标：让电镀出来的产品漂漂亮亮，质量棒棒，客户满意！适用范围：无论是啥材料，只要是电镀的，这计划都管用！关键控制点：1. 原材料得选好：别用烂材料，得看镀层材料、添加剂啥的都合不合格。
还得保证它们在存放和运输时不会受损、被污染。
2. 电镀工艺得稳：设备得常常检查，保证它运行正常。
还得根据产品要求调好电镀的时间、温度和电流密度等参数。
别忘了定期检查电镀液的成分，保证浓度、pH值啥的都刚刚好。
3. 过程得盯紧了：常常看看电镀出来的产品外观咋样，镀层是不是均匀、有光泽。
关键工艺参数也得实时监控，有问题赶紧处理。
4. 成品得检验：成品出来了得好好检查，外观、镀层厚度、附着力、耐腐蚀性都得看。
还得测试一下性能，比如导电啊、耐磨啊啥的。
得保证成品满足客户要求和行业标准。
质量改进措施：1. 有不合格的产品得分析为啥不行，然后采取措施改进。
2. 定期评估电镀工序，看看工序能力咋样，有没有啥风险。
3. 多培训员工，让他们知道电镀工艺和质量控制的重要性，还有咋做。
4. 和供应商搞好关系，保证原材料质量靠谱。
记录与追溯：1. 得有完整的记录，电镀工序的各个环节的质量数据和异常情况都得记。
2. 关键原材料和成品得标好记号，知道是哪来的，质量咋样。
3. 定期分析总结记录，为改进提供依据。
质量监测与评估：1. 定期检测电镀工序的各个环节，看看质量咋样。
2. 对检测结果进行分析和评估，有问题就改进。
3. 鼓励员工提建议，一起让工序质量更好。
质量意识培训：1. 让所有员工都明白质量有多重要。
2. 针对电镀工序的特点和质量控制要点，开展培训。
3. 通过案例分享等方式，提升员工在实际操作中的质量意识和技能水平。
持续改进与优化：1. 定期收集客户反馈，针对问题进行整改和优化。
2. 关注行业最新动态和技术发展，及时引进新技术、新工艺和新设备。
3. 结合企业实际情况，持续优化电镀工序的质量控制体系和管理制度。
以上简单易懂，实操性强，能有效保证电镀产品的质量和客户满意度。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述一、引言铜镀层是电镀工艺中非常重要的一环，通常用于增加金属表面的导电性、耐腐蚀性以及美观性。
而结晶器铜板电镀镀层是其中的一种特殊镀层，能够在铜基板上形成致密均匀的结晶形态，具有优异的导电性和耐腐蚀性。
本文将就结晶器铜板电镀镀层的设计与控制进行概述，分析其工艺流程、关键参数及控制要点，以期为相关领域的研究和应用提供参考。
二、工艺流程结晶器铜板电镀镀层工艺流程主要包括表面预处理、电镀和后处理三个主要步骤。
1. 表面预处理：表面预处理是镀层工艺中非常重要的一环，其目的是清理基材表面的杂质和氧化物，以确保镀层与基材之间的粘接力和镀层的致密性。
通常包括去油、酸洗、活化、镍化等步骤。
2. 电镀：电镀是结晶器铜板电镀镀层的核心步骤，直接影响着镀层的质量和性能。
电镀过程中，铜离子在电场的作用下沉积到基材表面上，形成致密的结晶结构。
关键参数包括电镀液的成分、温度、pH值、电流密度、搅拌速度等。
合理控制这些参数可以有效提高镀层的致密性和均匀性。
3. 后处理：后处理是为了提高镀层的表面光洁度和耐腐蚀性而进行的一系列处理步骤，通常包括水洗、干燥、涂漆、包装等。
三、关键参数及控制要点1. 电镀液成分：结晶器铜板电镀镀层的电镀液一般由铜盐、添加剂、酸碱调节剂和助镀剂组成。
其中铜盐的种类和浓度、添加剂的种类和用量、酸碱调节剂的类型和浓度都会直接影响着镀层的结晶性、致密性和导电性。
需要对电镀液的成分进行精确控制，保证电镀液的稳定性和一致性。
2. 温度和pH值：电镀液的温度和pH值是影响镀层质量的重要参数。
一般来说，温度过高易导致镀层内应力过大、结晶不致密；温度过低则易导致镀层内应力过小、导电性不佳。
pH值偏离正常范围，也会使镀层结晶不良、表面粗糙。
因此需要根据具体工艺要求，合理控制电镀液的温度和pH值。
3. 电流密度和搅拌速度：电流密度是电镀过程中控制镀层厚度和结晶度的重要参数，搅拌速度则影响着电镀液的对流速度和溶液的均匀性。
电镀控制计划
电镀控制计划
电镀控制计划是指对电镀工艺进行管理和控制的计划。
通过制定电镀控制计划，可以保证电镀过程的质量和效率，并提高电镀产品的稳定性和一致性。
一、制定电镀工艺参数：
1. 确定电镀工艺的基本参数，如电流密度、电镀时间、温度等。
2. 根据所需电镀层的要求，确定电镀液的配方和混合比例。
二、建立质量控制体系：
1. 设定合理的质量指标和检测标准，包括电镀层的厚度、硬度、附着力等。
2. 建立完善的质量检测方法，并制定检测频率和抽样方案。
三、设备维护和日常管理：
1. 定期对电镀设备进行保养和维护，确保设备的正常运行。
2. 建立并执行设备操作规范，包括操作流程、安全措施等。
3. 管理电镀液的使用和储存，进行定期检查和更换。
四、员工培训和考核：
1. 为电镀工艺操作人员提供必要的培训，确保他们具备操作技能和相关知识。
2. 实施员工考核制度，对电镀操作人员的工作质量和效率进行评估。
五、过程监控和数据分析：
1. 进行电镀过程的实时监控，及时发现并处理异常情况。
2. 收集和分析电镀过程的数据，找出问题和改进的方向。
3. 根据数据分析结果，优化电镀工艺参数和控制策略。
六、问题处理和改进：
1. 建立问题反馈和处理机制，及时解决电镀过程中出现的问题。
2. 定期组织改善活动，提出和实施改进措施，提高电镀工艺的稳定性和可靠性。
以上是一个电镀控制计划的基本内容，具体的计划可以根据实际情况进行调整和补充。
通过有效的电镀控制计划，可以提高电镀工艺的稳定性和一致性，保证产品的质量和效益。
厚铜板产品控制要求和难点
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ
Ｈｅ ａｖ ｙ — Ｃｏｐ ｐ ｅｒ ； Ｈｉ — Ｐｏｔ Ｔ ｅｓ ｔ ；Ｉ ｎｎ ｅｒ ’ Ｐａｄ Ｃｒ ａｃ ｋ ｉ ｎ ｇ；Ｅｎｇ ｉ ｎ ｅｅｒ ｉ ｎ ｇ Ｄｅｓ ｉ ｇｎ
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点 进 行 了 分析 汇 总 供 大 家共 同探 讨 关 键 词 厚铜 板 ；耐 压 ；焊 盘 拉 裂 ；工 程 设 计
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １
印制 电路信息 ２ ０ １ ７ Ｎ ｏ ． １
特种 板
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厚 铜板产 品控 制要求和 难点
任 树 元 王 立峰 肖 逸 兴 张 俊 鹏
（ 广 东生益科 技 股份 有限 公 司 ，广 东 东莞 ５ ２ ３ （ ） ３ ９） 摘 Nhomakorabea要
厚铜板具有承栽 大电流 、减 少热 应变和散热性 良好 的特性 文章从ｃ ｃＬ 厚铜板制 作难点和 注意事项 、厚
ｆ ｏｒ Ｈｅ ａ ｖ ｙ － － Ｃｏ ｐｐｅ ｒ Ｃｌ ａ ｄ Ｌａ ｍｉ ｎａ ｔ ｅ
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ｌ ａ ｒ ｇ ｅ ｃ ｕ ｒ ｒ ｅ ｎ ｔ ， ｒ ｅ ｄ ｕ ｃ ｅ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ ｓ ｔ ｒ ａ ｉ ｎ ａ ｎ ｄ ｔ ｏ ｐ ｒ ｏ ｍｏ ｔ ｅ Ｔｈ ｅ ｈ ｅ ａ ｖ ｙ ・ ｃ ｏ ｐ ｐｅ ｒ Ｐ ＣＢｓ ａ ｒ ｅ ａ ｐ ｐｌ ｉ ｅ ｄ ｔ ｏ ｃ ａ ｒ ｒ ｙ
电镀的各项质量控制点及控制方法
燥
3、检查沸腾炉前钢丝是否干燥,如不干燥检查硫酸锌后吹扫是
否正常,如不正常,则调节吹扫风量并进行维护
4、检查磷化水洗PH值是否正常,如不正常检查磷化后吹扫是否
正常,对吹扫进行维护和调节吹扫风量
5、检查磷化水洗泵出水流量是否正常,否则将泵进行维护
6、检查硫酸锌镀液PH值是否大于3.5
7、检查沸腾炉后至收线工字轮处钢丝是否存在严重刮伤
7、 上线工每1小时检查一次，槽工不定期检查
8、 槽工每2小时检查一次，组长不定期检查
9、 槽工每2小时检查一次，组长不定期检查
10、槽工每2小时检查一次，组长不定期检查
2009-2-10
江苏
班组长培训— 影响镀铜钢丝色泽、黄丝的因素及 控制方法
电镀：
钢丝是否碰到阳极 酸洗是否干净
阳极添加是否过少 模块工作是否正常
2009-2-10
江苏
班组长培训—
影响镀铜钢丝色泽、钢丝表面发暗的因 素及控制方法
控制方法：
1、下线工每半小时检查一次，槽工每1小时检查一次，组长不定时检查
2、槽工每1小时检查一次，组长不定时检查
3、槽工每半小时检查一次，组长不定时检查
4、槽工每2小时检查一次，组长不定时检查
5、槽工每2小时检查一次，组长不定时检查
一根头减掉
2、检查镀槽上镀液液位是否正常，如过低，则进行吹通，无法吹通 就将该节镀槽 这一根钢丝模块拔掉，每种镀液每根钢丝最多只能拔
掉一只否则只能将这一根头减掉
3、检查钢丝是否碰到阳极 4、检查阳极溶解是否正常，如溶解较差，则用专用塑料板翻动阳极 5、检查是否有整节镀槽模块电压偏高,如是则检查该节镀槽碳刷是否 正常,如果检查发现不正常,立即对碳刷进行维护 6、检查是否有整节镀槽模块在触摸屏上显示损坏,如有立即检查该节 镀槽模块,并 将该节镀槽模块全部拔下
电镀产品控制计划
目测 Visual Check 卡尺 Callipers 目视 Visual Check 电子称 Electronic weighbridge
2M / Reel
QC Gate
1.进料检验管制程序 2.素材检验限度样板 1.进料检验管制程序 2,裕坤物料图纸 1.进料检验管制程序 2,参照裕坤指出的包装要求 1.进料检验管制程序 2,裕坤订单 1,放料作业指导书 2,接接头作业指导书
组长 Forman 组长 Forman
2.2
水洗 cleaning
水刀 / 浸洗槽 The water knife/washing trough
1
C
N/A
1X/ 2H
QC Gate
N/A 1电镀检验规范(作业)书, 2依客户指定要求检验的项目 1.galvanization examination SIP 2.depends onthe customer to assign the request examination the project
2
N/A
清洗 Cleaning
C
N/A
1X/Lot
QC Gate
组长 Forman
清洗 / 更换 Clean/replacement 依照分析数据,及时通 知产线调整 According to the analysis data, the prompt notice produces the lineadjustment 调整 Adjustment
2
药液温度 Temperature of solution
N/A
C
温度Temperature): 50-65℃
温控器 Temperature controller 电流(电压)表 Electric current (voltage) table 目视 Visual check 目视 Visual check
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一、定义 预防孔铜断裂控制计划
二、控制计划
工序 减铜 控制项目 铜厚极差 来料检查 精度、能量测试 镭射 首板 控制要求 减铜后极差控制在8+/-1um以内（在孔铜镀厚的情况下，尽力） 棕化的面铜控制在7~9um，棕化面不得有擦花、阴阳色、发红、水印等不良 精度、能量测试每隔4小时必须做一次，精度测试前检查校正片放置是否平整，如有凸起现象需检查校正片定位孔 开孔位置是否合适， 如有异常立即更换新的校正片
电镀
电镀
纵横比（大于5:1）以上孔铜最低控制在18um，3/3线采用正片制作，4/4线采用负片制作； 电镀 填孔/盲孔 3/3线填孔线制作一铜，面铜控制30um以下；电流密度11.5ASF，在制作时错开连班时间，全程有值机在现场，防 止停线过久产生面铜与填孔问题 4/4线第一次填孔电镀，用11.5ASF密度制作，在制作时错开连班时间，全程有 值机在现场，防止停线过久产生面铜与填孔问题 镀盲孔板/通孔板在宇宙线制作3/3线一铜与4/4线第一次电镀电流密度16ASF*36min 3/3线图形电镀，采用试验FA首件ok后生产，制作时间：显影后必须在12小时内电镀，制作前化验室测量图电线微 蚀速率，显影制作后半个小时以内在化金清洗线洗板，烘干温度控制在50-60度，开热风吹干，同时速度3m/min, 关闭加压水洗，如果图形电镀前放置时间过久需要放置在20-24度空调房内；（正片板从线路开始制作时间管控 卡） 4/4线第二次电镀根据第一次电镀切片结果（面铜控制：30-50um），由工艺出FA制作首件ok，批量制作，第二次 电镀前：磨板清洗或者第一次电镀后放置养板槽防止深度氧化， 三个月进行倒缸，六个月进行碳处理，12个月清洗阳极，延展性每3个月测试一次，每月二铜线面铜数据分缸测量 面铜数据 电镀 锣板——蚀刻时间控制 后 可靠 性测 试 物测室评估 品质检测 FQA检测 每周测量火牛，振动，自动添加，2周CVS分析一次添加剂含量 图形电镀后非半孔板在12内蚀刻，半孔板在24小时蚀刻 取5pnl板，取切片位置：孔密集处，靠近板底部（低电位区） 同时取切片作热冲击5片，观察是否有孔铜断裂； 平均每100pnl，取10set过3次回流焊飞通孔低阻，将电阻高的板切片分析电镀 3/3线二铜制作图电4/4线第二次电镀
图形线工艺维护
品质部： 工艺部： 生产部： 计划部：
钻孔
电镀前处理 黑孔线
首板使用机台手动操作，做完首板先用显微镜检查孔形孔径，底铜是否干净，自检完成后，必须通知品质部检查 首板，品质通过方可量产 首件里铜悬空量控制在12um以内 切片控制 首件上下孔径比控制在70~95% 量产 量产做板时，每20片板必须抽检2片，观察孔形孔径，底铜是否干净 系数 镭射出板前系数按+/-2mil分板 来料检查 板边披锋、擦花露基材、板翘 物料 铝片无皱折、垫板无翘曲，不允许使用弯曲或缺口销钉 机台选择 埋孔、通孔有限使用4台大族新机，如遇瓶颈时，优先选择Cpk1.33以上的钻机 生产时必须保养夹头，更换压力脚，上垫板前要先清洁台面，上板前要先将板面、纤维板及铝片上黏附的碎屑双 机台清洁 面清洁干净，操作时必须戴手套 钻针 选用新针、研磨一或二的钻针 参数 ¢0.25/¢0.30下刀速下降20%（0.25下刀速：2.0m/min 0.3下刀速：2.5 m/min 首件 铝片大小要与板等大，不允许使用比板≥2mm以上的铝片 披锋问题/槽孔变形 首板确认无破孔情况后方可量产，如发现个别轴有破孔情况必须全检这些轴所做的板（首件测试孔，看6个点） 厚板 首趟的底板如果出现披锋问题/槽孔变形，马上通知工艺处理 除胶速率 磨板后操作员随机抽检板面是否有氧化与手指印； DTV片 做板前先通知工艺做好除胶速率测试，台光料的除胶速率必须达到0.08um 纵横比大于5：1板厚 做板前通知工艺做DTV片，确保上孔率达到4孔以上 碳阻测试 除胶与黑孔线速控制在2m/min，黑孔后确保在12小时内电镀，并标注时间管控卡 孔铜控制 小于200欧姆