【走进整合GPU的世界】走进纸王国主题网络图

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在玩家心目中，CPU和GPU是电脑平台上两个互不侵犯的配件，二者各自分工：CPU提供强劲的运算性能，GPU则提供出色的图形渲染效果。但是随着制程工艺的不断升级，整合的趋势愈发明显，这次Intel给玩家带来了新鲜的玩法――首款整合了GPU显示核心的处理器，终于在近期正式与广大用户见面了。对于这款业界创新型处理器产品，究竟能给玩家带来哪些与众不同的体验?下面让我们一同走进本期关于Core i3的主题测试。

处理器解析篇

CPU亮点：三大新技术武装

这次新上市的Core i3处理器隶属于Clarckdale核心，同期发布的Core i5 600也属于这一系列。Clarckdale核心与以往产品相比，最大的创新在于，这一核心处理器不再是由单个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU核心组成，这在处理器业界尚属首次。

除了上面提到的核心架构方面的改进外，新发布的Core i3处理器作为Intel xx年全新酷睿家族产品，被誉为当前“最智能”的处理器，其中少不了以下三大新技术的武装：

1.Hyper-Threading超线程

超线程技术(Hyper-Threading简称HT)，这项技术对于DIY玩家来说，一点也不陌生，它最早出现在Pentium 4处理器上，实现原理是通过特殊的硬件指令，把单个物理内核模拟成两个核心，进而让单核心处理器可以同时进行双线程计算，提升处理器的多线程运行效率。

不过新一代酷睿处理器引入的超线程技术，在原来的基础上继续改进，从而让四核心的Core i7可以同时处理八个线程操作，双核的Core i5 600、Core i3可同时处理四个线程任务，如此设计让多核处理器的多线程性能得到有效发挥。

小知识：多核处理器引入超线程技术有何意义

可能部分玩家会有疑问，多核处理器本身已经具备不错的多线程超处理技术，这次再引入超线程技术是否有意义?事实上，在多核处理器上引入这项技术，不仅付出的代价不高，实际消耗很小的核心面积即可实现，而且可以让多核处理器自身的大缓存和高内存带宽的优势发挥得更出色，何乐不为呢?

2.Turbo Boost睿频加速

Turbo Boost，中文名为“睿频加速”，这项技术基于Nehalem 架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地关闭一些用不上的核心，把系统资源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP(热功耗设计)情况下，把CPU核心工作频率调得更高。

实际运行中这项技术显得非常智能当用户只是简单浏览网页，上网聊天时，Turbo Boost技术就会自动关闭闲置的核心，把当前正在使用的处理器核心频率相应提高，只有当系统运行高负荷任务时，处理器又会自动让其他核心一起工作，并工作在高频状态下。

小知识：睿频与超频的差别

与超频不同，Turbo Boost自动提升频率时并不会改变CPU的最大功耗，这点较以往的技术有了很大的改善。这项技术在保证性能的同时，还有效控制了系统的功耗。对于Clarkdale核心的处理器而言，目前只有Core i5支持睿频加速技术，Core i3暂不支持。

3.Smart Cache智能缓存

源于Nehalem架构的优势，新一代酷睿处理器Core i3和Core i5 600同样采用三级缓存设计，支持Smart Cache智能缓存技术，其中L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟。再具体而言，L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成，每个内核有256KB的L2缓存。L3采用共享式设计，容量为4MB，被处理器的两个核心共享，以确保双核运算的效率最大化。

GPU亮点：处理器内部整合显示核心

通过观察处理器背面的电容，电阻布局，很容易发现这款Core13的“与众不同”：显然，这款处理器采用了“CPU+GPU”的封装形式，其中CPU部分采用32nm制程，GPU部分采用45nm制程。

这里特别值得强调的是，Clarckdale核心集成的显示核心源于Intel G45整合显示核心的GMA架构，不过与G45主板集成的GMAX4500相比，这一代整合显示核心采用了第三代统一架构，执行单元从原来的10个增加到12个，并强化了相关3D功能，硬件支持DX10和高清视频播放，性能上满足主流家庭应用不成问题。

平台解析篇

Core i3御用平台同步登场：H55/H57

这次与新一代酷睿处理器一同发布的，还有H55/H57平台。事实上，Intel早已为LGA1156接口处理器准备了多款芯片组，其中作为中端主流的R55在去年已经全面上市，与其搭配的Lynnfield核心Core i5 750处理器凭借出色的性能大放异彩。而这次与Clarckdale

核心搭配的则是H55/H57芯片组，其中H55是H57的精简版，不支持RAID模式以及交火模式，其他方面二者的规格基本一致，主要定位中低端用户。

要充分发挥出Clerkdale处理器的所有性能，其中包括整合的显示核心，当然少不了平台的支持，这次全新的H55/H57主板在总线技术上采用了特别的设计，引入了一条名为FDI(Flexible Display Interface)数据传输通道，这条通道就是专门用来传输图像数据的专属通道。通过对比之前的P55主板，会发现CPU与PCH芯片之间如果依然通过DMl总线传输数据，那2GB/s的带宽显然无法满足图像数据的传输需要，因此Intel这次在H55/P55主板上专门开设了一条独立的FDI速通道。

另外，从P55开始，Intel开始全面转向单芯片设计方案，将原有的大部分北桥芯片功能都集成在了CPU内部，CPU与PCH芯片之间依然使用DMI总线技术，而这次新发布的H55/H57平台更是把这种趋势推向高潮，将GPU完全整合进处理器内部，同时为了满足图像数据的传输，Intel又在CPU于PCH芯片之间引入了全新的FDI总线。如此设计对于主板平台的影响，可以说是巨大的：不仅导致了三个平台之间互不兼容，同时也让Clarckdale核心集成的显示核心在搭配P55主板时无法使用，只有H55/H57才是它的真正御用平台。