线圈板制作规范
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7、外形公差控制：+0.15/-0.05 mm。
电感测试
全测电感测试
耐压测试
按客要求，使用客户提供铁氧体芯测试
FQC
1、对有塞孔要求的板，重点检查绿油塞孔是否饱满；
2、注意检查报废标记，以防不良板流入客户。
7.0表格：
无
8.0附件：
无
5.0职责：
5.1生产部：负责日常生产操作。
5.2工艺部：负责为生产中遇到的问题提供技术支援。
5.3品质部：负责生产部按照MI执行稽查及监督。
5.4工程部：负责为生产中遇到的问题提供技术支援。
6.0作业内容：
6.1工程设计
6.1.1PCS内锣空位添加1.0 mm对位孔，单边2 mil孔环。
6.1.2取消阻焊外形线。
3、铝片钻孔孔径=塞孔孔径+0.05mm，铝片需保证平整；
4、绿油必须丝印两次以上，保证线角阻焊厚度大于客户要求（具体参考MI）；
5、红胶带底板胶带条数增加或加钻透气板，保证塞孔率100%；
工序
制作要点/控制措施
S/M
6、塞孔油墨添加开油水不允许超过1%（1KG装不超过10ml）。
C/M
正常参数条件做板。
6.1.6对于392、005等客户线圈板，工程MI等资料需工艺部审核评估，OK后方可下卡。
6.2流程控制
工序
制作要点/控制措施
开料
1、开料前确认来料无斜纱，开料时严禁板料开斜，横直料开混；
2、开料后烤板150*240min；
3、上下板小心操作，防止板面擦花，并保持板面清洁。
内层
1、板面处理不允许采用机械方式磨板，需过化学清洗机或微蚀处理后做图形；
压合
1、开PP料确认来料无斜纱，开料时严禁开斜，横直料有明显标识区分；
2、采用热熔机定位与铆钉双重定位（先熔合后打铆钉）；
3、压合后，钻孔靶位孔由X-RAY打靶机钻出，以确保靶位偏差±2.0 mil。
钻孔
1、钻孔前抽测二次元数据（对超过4mil以上的，必须对资料做更改，后续的所有资料也做相应更改），保证钻带与板对准度；
2、控制书夹对位精度在±2.0mil以内（在制作书夹前测量管位距，对偏差超过±2 mil的需重新绘制菲林）；整套菲林层间偏差控制在±3.0mil以内；
3、每25PNL做一次首板，做点检查层偏与定位开短路；
4、蚀刻时控制线宽与线距（按15%控制），蚀刻毛边控制在1.0 mil以内；
5、蚀刻后全过AOI，重点检查线圈位置不允许有残铜、缺口（超过线宽20%或4mil时需做报废处理），AOI检查完毕板后，需再过AOI抽测。
表面处理
正常参数条件做板。
测试
Biblioteka Baidu只做开路测试
外形
1、管位距要按DF的管位收缩锣带资料；
2、指定精度较高锣机锣板（发二厂恩德锣机锣板）；
3、需做FA，确认OK后方可批量生产；
4、注意控制下刀位偏差（使用1.2 mm锣刀）；
5、锣板时尽量使用PCS内孔做定位；
6、内槽公差控制：+0.05/-0.15 mm；
王忠缪
批准
备注：1、“1”代表沙井,“2”代表松岗；2、在需“会签”栏内打“√”(无需会签则栏空)
1.0目的：
为规范线圈板建立制作规范，保证生产顺利，提高线圈板合格率，确保交货品质。
2.0适用范围：
我司线圈板加工制造
3.0参考文件：
无
4.0定义：
线圈板：线路图形以绕线为主，以蚀刻线路代替传统铜线线匝的电路板，主要应用于电感元器件。
6.1.3若成品PCS内无1.0 mm以上圆孔时，需在PCS间加1.5 mm定位孔（参考80SI037658A0），如需有锣SLOT孔时，PCS间尽量保留连接位。
6.1.4PNL尺寸最长边尽量设计小于16 inch(400 mm)，对于有两次压合以上的不能大于14 inch(350 mm)。
6.1.5对于内层基铜2 OZ以上板，PCS间、PCS锣空位需要添加辅助残铜，保证残铜率大于55%以上，如正常添加辅铜后仍达不到55%的，可以保证PCS外形后不露铜的前提下，锣刀位也填上铜；板边阻流PAD设计成平行四边行阻流PAD。
图镀
正常参数做板，孔铜要求大于25 um。
蚀刻
控制线宽与线距（15%控制）；毛边小于1.0mil。
AOI
蚀刻后需过AOI，重点检查残铜与短路。
E-T
先做开短路测试后再做微电阻测试（如有要求）。
S/M
1、必需使用铝片塞孔，要求塞孔饱满，孔口不能发红；
2、一般流程：塞孔（补塞面冒出）——预烤（75℃*25min）——丝印第一次阻焊——预烤——对位曝光——显影——低温烤板（70℃*40min+90℃*40min）——洗板——丝印第二次阻焊——预烤——对位曝光——显影——非塞孔板固化——字符——后固化
2、钻孔时按厚铜板参数降低20%做板，1.0 mm以下孔落速降低30%，控制孔位精度；
3、对1.0 mm孔全部只能使用新刀或研一刀。
PTH
沉铜需沉两次，按小孔径板制作要求做板。
板镀
采用低电流密度（1.3ASD）镀板。
D/F
1、测菲林管位距，要求与钻孔管位距偏差在±2 mil以内，否则需重出菲林；
2、对位使用10倍镜对位，对板边四角对位孔与板内单元对位孔，控制单元内孔对位精度。
修订履历
版本/修订号
修订内容简述
A-0
新制定。
发行和修订签署
签署部门
会签
签名
签署部门
会签
签名
生产部(1)
√
生产部(2)
品质部(1)
√
品质部(2)
工程部(1)
√
工程部(2)
工艺部(1)
√
工艺部(2)
计划部(1)
计划部(2)
管理部(1)
管理部(2)
维修部(1)
采购部(2)
物流部
维修部(2)
研发部
营业部
编制人
电感测试
全测电感测试
耐压测试
按客要求，使用客户提供铁氧体芯测试
FQC
1、对有塞孔要求的板，重点检查绿油塞孔是否饱满；
2、注意检查报废标记，以防不良板流入客户。
7.0表格：
无
8.0附件：
无
5.0职责：
5.1生产部：负责日常生产操作。
5.2工艺部：负责为生产中遇到的问题提供技术支援。
5.3品质部：负责生产部按照MI执行稽查及监督。
5.4工程部：负责为生产中遇到的问题提供技术支援。
6.0作业内容：
6.1工程设计
6.1.1PCS内锣空位添加1.0 mm对位孔，单边2 mil孔环。
6.1.2取消阻焊外形线。
3、铝片钻孔孔径=塞孔孔径+0.05mm，铝片需保证平整；
4、绿油必须丝印两次以上，保证线角阻焊厚度大于客户要求（具体参考MI）；
5、红胶带底板胶带条数增加或加钻透气板，保证塞孔率100%；
工序
制作要点/控制措施
S/M
6、塞孔油墨添加开油水不允许超过1%（1KG装不超过10ml）。
C/M
正常参数条件做板。
6.1.6对于392、005等客户线圈板，工程MI等资料需工艺部审核评估，OK后方可下卡。
6.2流程控制
工序
制作要点/控制措施
开料
1、开料前确认来料无斜纱，开料时严禁板料开斜，横直料开混；
2、开料后烤板150*240min；
3、上下板小心操作，防止板面擦花，并保持板面清洁。
内层
1、板面处理不允许采用机械方式磨板，需过化学清洗机或微蚀处理后做图形；
压合
1、开PP料确认来料无斜纱，开料时严禁开斜，横直料有明显标识区分；
2、采用热熔机定位与铆钉双重定位（先熔合后打铆钉）；
3、压合后，钻孔靶位孔由X-RAY打靶机钻出，以确保靶位偏差±2.0 mil。
钻孔
1、钻孔前抽测二次元数据（对超过4mil以上的，必须对资料做更改，后续的所有资料也做相应更改），保证钻带与板对准度；
2、控制书夹对位精度在±2.0mil以内（在制作书夹前测量管位距，对偏差超过±2 mil的需重新绘制菲林）；整套菲林层间偏差控制在±3.0mil以内；
3、每25PNL做一次首板，做点检查层偏与定位开短路；
4、蚀刻时控制线宽与线距（按15%控制），蚀刻毛边控制在1.0 mil以内；
5、蚀刻后全过AOI，重点检查线圈位置不允许有残铜、缺口（超过线宽20%或4mil时需做报废处理），AOI检查完毕板后，需再过AOI抽测。
表面处理
正常参数条件做板。
测试
Biblioteka Baidu只做开路测试
外形
1、管位距要按DF的管位收缩锣带资料；
2、指定精度较高锣机锣板（发二厂恩德锣机锣板）；
3、需做FA，确认OK后方可批量生产；
4、注意控制下刀位偏差（使用1.2 mm锣刀）；
5、锣板时尽量使用PCS内孔做定位；
6、内槽公差控制：+0.05/-0.15 mm；
王忠缪
批准
备注：1、“1”代表沙井,“2”代表松岗；2、在需“会签”栏内打“√”(无需会签则栏空)
1.0目的：
为规范线圈板建立制作规范，保证生产顺利，提高线圈板合格率，确保交货品质。
2.0适用范围：
我司线圈板加工制造
3.0参考文件：
无
4.0定义：
线圈板：线路图形以绕线为主，以蚀刻线路代替传统铜线线匝的电路板，主要应用于电感元器件。
6.1.3若成品PCS内无1.0 mm以上圆孔时，需在PCS间加1.5 mm定位孔（参考80SI037658A0），如需有锣SLOT孔时，PCS间尽量保留连接位。
6.1.4PNL尺寸最长边尽量设计小于16 inch(400 mm)，对于有两次压合以上的不能大于14 inch(350 mm)。
6.1.5对于内层基铜2 OZ以上板，PCS间、PCS锣空位需要添加辅助残铜，保证残铜率大于55%以上，如正常添加辅铜后仍达不到55%的，可以保证PCS外形后不露铜的前提下，锣刀位也填上铜；板边阻流PAD设计成平行四边行阻流PAD。
图镀
正常参数做板，孔铜要求大于25 um。
蚀刻
控制线宽与线距（15%控制）；毛边小于1.0mil。
AOI
蚀刻后需过AOI，重点检查残铜与短路。
E-T
先做开短路测试后再做微电阻测试（如有要求）。
S/M
1、必需使用铝片塞孔，要求塞孔饱满，孔口不能发红；
2、一般流程：塞孔（补塞面冒出）——预烤（75℃*25min）——丝印第一次阻焊——预烤——对位曝光——显影——低温烤板（70℃*40min+90℃*40min）——洗板——丝印第二次阻焊——预烤——对位曝光——显影——非塞孔板固化——字符——后固化
2、钻孔时按厚铜板参数降低20%做板，1.0 mm以下孔落速降低30%，控制孔位精度；
3、对1.0 mm孔全部只能使用新刀或研一刀。
PTH
沉铜需沉两次，按小孔径板制作要求做板。
板镀
采用低电流密度（1.3ASD）镀板。
D/F
1、测菲林管位距，要求与钻孔管位距偏差在±2 mil以内，否则需重出菲林；
2、对位使用10倍镜对位，对板边四角对位孔与板内单元对位孔，控制单元内孔对位精度。
修订履历
版本/修订号
修订内容简述
A-0
新制定。
发行和修订签署
签署部门
会签
签名
签署部门
会签
签名
生产部(1)
√
生产部(2)
品质部(1)
√
品质部(2)
工程部(1)
√
工程部(2)
工艺部(1)
√
工艺部(2)
计划部(1)
计划部(2)
管理部(1)
管理部(2)
维修部(1)
采购部(2)
物流部
维修部(2)
研发部
营业部
编制人