焊锡不良分析与解决

零件腳焊接不良分析
鍍(Sn) /(Pb)時,基材(鋼材-alloy42)表面有污染物, 造成後部製程剝離 改善方式-在基材鍍(Sn) /(Pb)之前鍍銅(Cu) ,銅 (Cu)與基材接著情況較好 一般零件腳材質
1.Allay42/Cu/Sn.Pb 焊性佳 2.Cu/Cu/Sn.Pb 焊錫佳,但腳易變黑 吃錫性與表面氧化較有關係,但與Sn/Pb厚度較 無關係(但Sn/Pb厚度>0.3mil) 四方腳吃錫較圓形腳差
CPU腳座
水洗CPU腳座PIN旁有孔-排水孔 當免洗用FLUX易溢致錫面
免洗CPU腳座PIN旁不能有孔 當水洗用不易排水,易藏水
最佳水洗溫度65度 ,效果佳,助焊劑殘留較少
全面鍍金PCB焊錫不良分析
全面鍍金PCB時常發現焊接不良 因成本高一般PCB廠品質不易控制 表面Au/Ni 正常厚度約3um 鍍金層太薄,製程時不耐高溫
金手指變色污染成分分析-續
鍍化金容易露鎳(化學變化所致) 設計時應將無接觸的金手指去掉 鍍金過薄不耐高溫
電池座接腳焊性不良分析
電池座度鎳(Ni),容易行成Nio,保存過久焊 性易變差 改善方式1-Ni鍍上Au,因Au本身不易氧化, 且焊性佳但單價高 改善方式2-Ni鍍上Sn/Pb 亦不易氧化,單 價較低,但硬度不高
-銲錫不良分析與解決-
品保部與工程部跨世紀合 作
製程分析
元件 製程 設計 原料
金手指變色污染成分分析
AUGER SPECTRUM元素切片分析
氯(Cl) 碳(C) 氧(O) 銅(Cu) 鋅(Zn) 矽(Si) 金(Au) 鎳(Ni) 錫(Sn) 鉛(Pb) 溶劑污染源 氯(Cl) 碳(C) 金屬污染源 銅(Cu) 鋅(Zn) 鎳(Ni) 製程污染源 錫(Sn) 鉛(Pb) 銅經過REFLOW 色澤會偏紅 銅易受氯腐蝕使接觸性不好
綠漆(Solder Mark)
製程別
UV 網板印刷 L.P (目前最多,但問題也多) 0.2mil Dry film (貴)
烘烤製程易形成水汽 綠漆規範: 0.4mil
LED焊性不良原因分析
LED 之焊錫面主要為鍍銀 因空氣中SO2 ,SO3, H2SO4成酸性,易致 成硫化銀變黑,影響吃錫性 LED因製程中打線與包裝材質關係較不 耐高溫
電容焊點結構分析
0805 平行結構 0603 垂直結構,容易因製程碎裂 其中0603如內部已裂,經生產熱帳冷縮更 容易斷裂 0805 電極端長Байду номын сангаас約20-40-20 0603 電極端長度約 12~15
錫膏吃錫性試驗
以未上防焊漆之空板上錫膏,經reflow之 後,延展性愈佳,焊性愈好 以上防焊漆之空板上錫膏,錫球凝聚力愈 佳者,焊性愈佳
鍍金零件腳焊接不良分析
該腳PIN鍍金時為滾鍍方式,平均鍍金厚度只有 1um,而且均勻鍍差,部分有可能低至0.1um 改善方式1-增加滾鍍時間 改善方式2-以線度方式,一根一根鍍確保金厚度 5~10um 銅鍍金可防止CuO,但銅與金會產生自身氧化還 原,所以兩者之間鍍鎳 0.2mm<pcb孔徑-零件腳直徑<0.4mm 為焊接最 佳狀況(但需考慮PCB厚度)
焊錫性試驗(規範:IPC-TM-650 Mil-883E)
蒸-8hr 92度 (約離開沸騰水面 15cm 烘-100度 1hr 沾-Flux (75% ipa 25%rosd) 浸-245度 5sec 洗-ipa 看-95% (吃錫數量比例)
PCB孔壁吃錫不良分析
經吃錫後孔壁橫切面發現未浮錫及錫間含有氣 孔 鑽孔時,孔內鍍層有粗糙毛邊,以至於鍍銅製程 時不平整 噴錫製程時需用95度熱水清洗,確保錫表面無殘 留住焊劑或氯離子 孔壁-IPC-6012規範 銅-0.8mil 錫-0.3mil(只需覆 蓋即可) 無法重工,無解 若孔壁鍍錫不良,嚴重時會影響各層內之導通