金面焊锡不良分析
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興普 non-wetting issue
1
說明
利用能量分散光譜儀(EDS)分析印刷電路板non-wetting之焊墊表 面汙染元素，並且使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察同一元件位置 之晶格結構，分析組裝焊錫(solderability)不良原因。
儀器ຫໍສະໝຸດ Baidu 儀器：
掃描式電子顯微鏡( Scanning Electron Microscope/Energy Dispersive Spectrometer, SEM/EDS )
Au
Ni
金層表面疑似附著一層異物
剝金後異物依然無法去除(薄膜) 金後異物依然無法去除(薄膜)
5
EDS 元素分析
未上件
異常板
Element Weight% Atomic%
CK Ni K Au M
7.86 44.42 47.72
39.59 45.75 14.65
Totals
100.00
Element
Weight%
Atomic%
CK Ni K Au M
8.03 42.25 49.72
40.74 43.87 15.39
Totals
100.00
6
上錫測試
測試前
測試後
測試作法： 1.non-wetting位置以丙酮 清洗後 2.塗佈flux 3.放置錫球 4.進行 reflow測試。
7
Summary
現象說明：
• Non-wetting區域大都可以發現金面未融溶。 • 未上件&組裝異常板SEM都可發現異物附著於表面。 • EDS元素分析:C,Au,Ni 。 • 將金層表面之異物以丙酮清洗後,重新進行上錫測試,可正常 吃錫。 推測：
樣品： 樣品：
印刷電路板 * 2 pcs ( 未上件 、異常板 )
2
Non-wetting位置說明
Non-wetting位置都可發現裸露出金面焊墊 位置都可發現裸露出金面焊 位置都可發現裸露出金面
3
SEM ( 未上件 –空板)
分析區域
金層表面疑似附著一層異物
4
SEM ( 異常板 )
分析區域
未參與組裝之金層已經變色
8
1
說明
利用能量分散光譜儀(EDS)分析印刷電路板non-wetting之焊墊表 面汙染元素，並且使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察同一元件位置 之晶格結構，分析組裝焊錫(solderability)不良原因。
儀器ຫໍສະໝຸດ Baidu 儀器：
掃描式電子顯微鏡( Scanning Electron Microscope/Energy Dispersive Spectrometer, SEM/EDS )
Au
Ni
金層表面疑似附著一層異物
剝金後異物依然無法去除(薄膜) 金後異物依然無法去除(薄膜)
5
EDS 元素分析
未上件
異常板
Element Weight% Atomic%
CK Ni K Au M
7.86 44.42 47.72
39.59 45.75 14.65
Totals
100.00
Element
Weight%
Atomic%
CK Ni K Au M
8.03 42.25 49.72
40.74 43.87 15.39
Totals
100.00
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上錫測試
測試前
測試後
測試作法： 1.non-wetting位置以丙酮 清洗後 2.塗佈flux 3.放置錫球 4.進行 reflow測試。
7
Summary
現象說明：
• Non-wetting區域大都可以發現金面未融溶。 • 未上件&組裝異常板SEM都可發現異物附著於表面。 • EDS元素分析:C,Au,Ni 。 • 將金層表面之異物以丙酮清洗後,重新進行上錫測試,可正常 吃錫。 推測：
樣品： 樣品：
印刷電路板 * 2 pcs ( 未上件 、異常板 )
2
Non-wetting位置說明
Non-wetting位置都可發現裸露出金面焊墊 位置都可發現裸露出金面焊 位置都可發現裸露出金面
3
SEM ( 未上件 –空板)
分析區域
金層表面疑似附著一層異物
4
SEM ( 異常板 )
分析區域
未參與組裝之金層已經變色
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