PCB阻焊工序培训教材

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阻焊培训教材

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2.温度
20±2℃
1.环境温度主要对油墨的印刷适应性产生影响, 油墨的粘度随温度的升高而降低,随温度的降低 而升高; 2.温度越高,刷磨进去的板易更快氧化。
3.湿度
50-60%
电路板表面潮气的存在,将对防焊涂层的结合力 及金属面状况产生不良影响(如铜面氧化等)。
4.光源
黄色防紫外线灯光
5.无尘衣
穿戴好无尘衣
去除板面上未曝光区域的油墨涂层
后烤
使板面油墨涂层完全硬化,形成永久性阻焊保护膜
一修 转下制程
由检验人员对板面质量进行检修
第 2 页,共 28 页
阻焊培训教材
一、前处理刷磨的目的
刷磨
采用高速旋转的尼龙刷轮,去除前工序来料的板面氧化层、脏物,并且清洁、粗糙板
面,增加油墨与板面的结合力。
二、刷磨的流程及作用
●严格按规范设定值操作,温度未达到不允许放板;
板 ●板面沾有污物及油污; 面
●每班停机保养时,检查并清洗相关输送轮,以免油污 粘附板面;

化 ●刷轮使用时间长,切削力不够; ●每天检测磨刷毛长度,毛长不足时及时更换磨刷轮;
●刷轮刷毛长短不一;
●将刷轮整刷至平齐及每周按规范要求定期整刷;
●磨痕过小;
●不同厚度板子需调整至测磨痕时电流;
8.烘干
作用:利用高温热风彻底烘干板面、孔内残留水份
三、相关性能测试
1.磨痕测试
A.磨痕测试的目的----- 检测板面粗糙程度
B.磨痕测试的做法:
1.选择与需磨板板厚一致的光铜板;
2.关闭磨刷,开传送待板至磨辘下关闭传送按钮;
3.启动磨刷,调节磨刷电流,刷磨约5-8秒,记下此刻的磨刷电流值
第 3 页,共 28 页

PCB培训教材

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→镀锡→两级水洗→出板→退镀→水洗; 镀铜镍金板:前工序来料→上板→除油→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→酸洗→电镀铜
→二级逆流水洗→酸洗→二级逆流水洗→电镀镍→镍缸回收水洗→二级逆流水洗 →二级逆流水洗→DI水洗→电镀金→三级回收水洗→DI水洗
17
2.8.2 控制要点
电镀铜:铜缸成份 CuSO4.5H2O:55-65g/L 温度 25±2℃
8
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
内层板 (Inner Layer PCB)
棕化 (Brown Oxidized )
棕化板 (Finished B.O. )
叠层 (Lay-up )
压合 (Lamination )
开铜箔 (Copper Cutting )
铣靶标 (Routing Target )
钻靶孔 (Drilling Target Hole )
铣边框 (Routing Frame )
下工序 (Next Process)
9
2.5钻孔
2.5.1流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速,在PCB 板面加工出客户所需要的孔;线路板中孔主要用于
线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装;
11
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
12
2.6沉铜/板电
2.6.1流程说明
沉铜:通过一糸列化学处理,最终在绝缘的孔壁及板铜面上,沉积一层厚薄均匀的金属铜

PCB培训教材防焊工序

PCB培训教材防焊工序

粘度() 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
混合比 主剂:硬化剂(质量比)
70:30 70:30 70:30 80:20
五.阻焊前处理制作工艺
1.目的: 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉,及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸 狀,增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法: 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 ,不织布刷轮,铝粉喷砂 /火山灰磨板 等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后,若水洗不足时板面上殘留物化学药物时,油墨与铜板间之密著性便 会降低;同时,油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
CBT810半自动曝光机
E2002手动曝光机
曝光:
4.如曝光能量过高时: 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
曝光:
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
曝光:
7.靜置时間: 10 – 30 分钟 曝光完成后,光敏聚合反应仍继续进行,因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完 全。
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
硬板 及软硬结合板(软板区有4保 护)
软硬结合板(软板区无4保护)
>0.3 >0.3
软板
/
H900(一面硬板材料,一面硬板材 / 料)
磨板方式
备注

阻焊工序初级培训资料

阻焊工序初级培训资料

(三)无、鞋。
•必须将头发完全藏于防尘帽内
•不准留胡子、指甲。
•工作时间不准使用化装品底粉、眼影、口红等。
•禁止将与工作无关之物品带入
•防尘衣应选用尼龙或晴纶布料,两个月更换一次。
•无尘房使用之手套应为尼龙手套
•进入无尘房必须经吹尘柜,待吹尘10秒结束后方可进入。
•预局
•曝光 •黄菲林复制
•显影
•目检抽查•JRE
•修理
•RE J
•翻洗/报废
•PASS
•印标记字符 •PASS
•后局 •酸洗 •印碳油
PPT文档演模板
•出货
•PASS
•IPQC检查
•RE J
•修理 •REJ
•PASS阻焊工序初级培训资料
•(二) 磨板
•磨板目的: 粗化、清洁板面以增强s/m的附着力。
录,必要时采用十倍镜对位。 4、在对位前应先自检有无绿油不良、杂物等。 5、预局后的板需48小时内完成曝光显影程序 6、玻璃台面在每班生产前和生产中每2小时,用酒精清洁一次,
并检查台面有无绿油和杂物等。 7、不同油墨生产前,开机者应用曝光尺附于板边非 线路绿油面先
曝光一块,静置15分钟后显影,检查曝光级数是否达到要求。 8、抽真空盖好聚酯模必须用压辘推行赶走气泡 9、曝光尺使用必须每个月更换一次 10、曝光灯使用时间最长不超过3000h(时间以机上显示计时器之读
•吹尘柜一次只能允许一人进入
•吹尘柜每班至少擦拭一次,每月清洁一次过滤网。
•生产物料不能经吹尘柜进入
阻焊工序初级培训资料
•(四) 开油
•目的:使油墨与硬化剂按1:1的比例完全混合,增加油墨

的附着力。

方法 :将油墨放进开油机内,每次最多三罐,搅拌 5--10

PCB培训教材防焊工序

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油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
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5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3):
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
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1
曝光:
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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1
曝光:
7.靜置时間: 10 – 30 分钟 曝光完成后,光敏聚合反应仍继续进行,因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
©2011 Multek. All rights reserved. 6
四.防焊油墨主要成份:
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
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PCB全制程培训教材

PCB全制程培训教材
5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层,一般化学镀铜层 为0.3-0.5um,而全板电镀则是5-8um在直接电镀中 全板用作增加导电层的导电性。
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板:去除铜面手指印、氧化及污物,便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜:是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着,同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光:是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光, 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.

培训资料(WF)阻焊

培训资料(WF)阻焊

第一部分:前言一、工序简介:阻焊剂涂复。

阻焊剂(Solder Mask)或称阻焊油墨起源于60年代,又称绿油,阻焊、湿膜等,其用途是防止导体等不应有的沾锡,防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路,生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘,及抵抗各种恶劣环境,保证印刷板功能等。

由于阻焊油墨不是印制板最外面的“衣服”,其外观也是倍受关注。

阻焊剂可分为液态类和干膜类两种,而HBS的阻焊工序使用的是液态感光油墨,该油墨通常是呈绿色,也有红色、黑色、黄色等颜色,油墨的涂覆方式采用的是丝网印刷。

随着世界科技水平的提高,人们要求电子产品更小(smaller),更轻(lighter)、更快(faster)和更便宜(cheaper),相应的电路板要求高密度、高精度、高层数、小型化、薄型化等,因此对于阻焊油墨的具体要求也越来越高:分辨率高、耐化学镀镍金能力稳定出色,产出率高,操作窗口宽,结合力良好,抗恶劣环境能力强,绝缘性佳等等。

二、工序各岗位罗列:阻焊共有十二个岗位:1、进出板;2、磨板;3、开油;4、烘板(注预烘、后烘);5、丝印;6、对位;7、曝光;8、检修菲林;9、显影;10、检修(检板、修板、补油);11、退膜。

三、工艺流程:1、流程图(正常板运作)第二部分:培训内容第一节分岗位培训内容一、岗位一:进出板岗位简介:根据组长生产安排,负责收、出板工作。

同时要严格执行生产规范操作,做好生产流程自检工作,积极、认真完成上级指定的工作,协助隔纸等工作。

岗位步骤分解:1、收板;2、出板分解步骤Ⅰ:收板◆操作要点:1、接收上工序之产品时,首先要审核清楚流程,监督是否过错流程,一定要看清楚流程卡及相对应的板型号是否一致。

2、检查板、卡数量之一致性及前工序是否按要求填写各项栏目。

3、对流程卡与板核实准确后,先在工序的收板记录本上登记好,最后在卡上签名。

4、签收卡,指定上工序过板人员将板与卡一并放在指定的区域内摆放整齐。

◆注意事项:1、一定要确认前工序所出板的正确流程(即通过流程卡确认正确的接收流程)。

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1
0,05 10 Inks, Paste
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
覆于板面。 预烤
—— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油初步硬化准备曝光(防止粘菲林)。 对位/曝光
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上,在紫外光下 进行曝光,设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面,受 紫外光照射的部分将硬化,并最终着附于板面。
显影 ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉,显影后板面将完全符合 客户的要求:盖绿油的部位盖绿油,要求铜面裸露的部位铜面 裸露。
6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗,用于安装刀片与收料 2.出料滚筒,用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片,将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆,调节刀片位置,适于出料 5.刀片抵杆,调节刀片压力,适于出料 6.急停開關,遇紧急情况时停机 7.回收槽,接收刀片料漏下的余料
磨痕宽度:10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽 度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。
测试方法: (1)使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的板; (2)板行置磨辘下后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘; (3)仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨

PCB防焊工艺教材(研究材料)

PCB防焊工艺教材(研究材料)

2.3油墨搅拌:
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之
油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕,
即需作时间标识.
设备写真
ห้องสมุดไป่ตู้
人员布局
2人/班
专业课件
4
一.防焊课家史概况
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机)
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡

专业课件
5
流程图 预烤2台
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班 (含退退洗
人员) 1人/班
专业课件
6
一.防焊课家史概况
流程图
双面预烤 (隧道式烤
专业课件
13
二.主物料油墨简介
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
专业课件
14
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨
刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短
路不良.
专业课件
16
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上

PCB防焊工艺教材.ppt

PCB防焊工艺教材.ppt
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡

FPC阻焊印刷教育培训资料讲解

FPC阻焊印刷教育培训资料讲解

❖ 4.2.3 台面检查检查:
台面有无尖锐物或残留油墨,如 有则用无尘布蘸稀释剂轻擦。注意: 擦洗过程将台面上的吹气打开,以 利于稀释剂的挥发
❖ 4.2.4刮刀检查:
❖ a.用手摸刮刀刃确保锋利。
❖ b.用直尺量刮刀长度>2.2cm 。
❖ c.用直尺量刮刀每边比所印图案 长2-4cm。
❖ 注意:1.在印刷过程中发现网版上 有刮刀印时应进行研磨后再使用2. 量刮刀两边长度,其差值< 0.1cm3. 取放刮刀时避免与硬物碰撞。
哑光热固化 热固化
文字(白色) S-411W(0.88㎏)
HD-C(0.12㎏)
无卤素油墨,新开 油墨不加稀释 剂,在使用过程 中如粘度太大, 可适量添加稀 释剂
❖ 3.设备维护于保养
❖ 3.1 日常保养:

3.1.1 每班上班时用碎布蘸稀释剂清洁设备
机身外壳的油墨及机台附件的地面。

3.1.2 每班下班后对本班使用过的刮刀进行
❖ 按照印刷方向装网版, 并锁紧固定夹。 注意:锁紧后轻推 网框,确定无移动。
❖ 4.2.8装刮刀及覆墨 刀:
先装覆墨刀,再装刮 刀,并锁紧固定夹。
注意:刮刀及覆墨 刀无晃动。
❖ 4.2.9 调刮印速度:
将刮印速度调至规格范围 内。 注意:需根据不同的板厚及 孔径大小调节印刷速度。
❖ 4.2.10调整刮刀深度及角度: 以手动方式调整刮刀深度
及角度。
注意:a.刮刀深度以刮刀 压在网版上, 刮刀的压力在 4/5KG 。
b.根据印刷效果调节 刮刀及覆墨刀的角度。
❖ 4.2.11调整印刷行程:
❖ 以手动方式移动刮座,观察行程, 通过感应器将行程调整到合适范 围

阻焊培训教材PPT

阻焊培训教材PPT

工序流程
磨板
丝印
预烘
对位 曝光
菲林 制作
下工 序
后烘
检查
显影
前处理(喷砂)
磨板作用: a.除去板面的氧化,油污手指印,及其它污物; b.添加板面的粗糙度,增强油墨与板面的结和力;
前处理(主要控制事项)
磨板的控制: a、磨痕测试 磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况,由此可 以分析到磨辘是否平衡,磨辘是否到使用寿命,功率表 数据是否有太大偏差。避免磨板过度或磨板不良。 b、用水喷淋磨辘作用 洗去磨辘上的铜粉,冷却湿润磨辘,防止尼龙丝过热 而熔化(要求:喷淋角度应在板与磨辘相切的位.认真做好开工检查,以确保安全生产。 2. 丝印前认真查阅电脑指示或流程卡的制作要求严禁
用错油墨或用错工具;如有疑问须及时反馈。 3.认真做好首板检查;检查项目主要有:a.不过油;b.
杂物;c. 油 墨 不均匀 ;d.阴阳色;e.针孔;f.气泡. g.擦花;h.板污. 4.首板OK后方可批量生产.并认真落实自主检查.防止 出现批量异常。
显影
控制条件:
①显影液浓度;②显影压力;③显影速度;④显影液温度;⑤ 喷嘴有无堵塞;⑥新药水补充;⑦水洗效果;⑧过滤系统。
显影点的控制:
显影点不但可以综合的反映温度、浓度、压力速度等条件,而 且还能反映喷嘴排列安装情况。
显影过度:线路狗牙,干膜色泽暗淡,抗电镀能力弱。 显影不足:出现残胶,到电镀镀不上铜和锡。 显影点是指从进入显影缸,到刚好冲影干净位置的距离与总显 影缸的长度百分比:一般为整个显影缸的50%
抽真空:将菲林与板之间的空气排出,避免菲林与板 之间存在气泡而导致光线折射,使图像失真。抽真空的 好坏决定于:①真空框的密封性;②抽真空时间;③真 空泵工作状况;④赶气的好坏。

PCB防焊工艺教材(PPT53页)

PCB防焊工艺教材(PPT53页)

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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:

PCB线路板阻焊培训教材

PCB线路板阻焊培训教材
Eff. date: Mar 30, 2011
1.2 阻焊膜之分类
1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型 . 非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要 求, 选取针对焊盘位加挡点,其他位置不设挡点进行制 作.其工艺简单,性能可靠,但在印板过程中精确度存有 局限性,而感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时 可以满足阻焊越来越高的分辨率要求,故其使用日益广 泛.
Eff. date: Mar 30, 2011
涂覆绿油 —— 丝网印刷,采用半自动丝印机 丝网印刷, 丝印绿油。
丝印绿油控制要点: 丝印绿油控制要点:
1.网纱T 1.网纱T数:36T、43T、48T、51T 网纱 36T、43T、48T、 一般来讲,T数过低,则绿油丝印后厚度不平均,板面 直观效果极差;T数过高,绿油透过网眼的量很少,厚度 偏薄,不足以起到绝缘作用. 2.胶刮硬度: 2.胶刮硬度:65-75度 胶刮硬度 度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关 于丝印网的控制及胶刮的硬度,形状对丝印油墨的影响 胶刮的硬度,形状对丝印油墨的影响将在 后面丝印技术中说明。
2.3 制作中的工艺控制 板面前处理 —— 火山灰 & 氧化铝粉磨板机
氧化铝粉浓度:16-22vol%(参考) 氧化铝粉浓度:16-22vol%(参考) 参考
测试方法:开机搅拌氧化铝粉槽20分钟左右,用烧 杯取100ml,静置,待氧化铝粉完全静置下来,检查氧化 铝粉所在刻度:16~22间为正常。
Eff. date: Mar 30, 2011
涂布
即将已调稀的非水溶性绿油油墨,以水帘方式连续 流下,在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油,待 其溶剂挥发半硬化之后,再翻转做另一面涂布的制板方 式。 涂布油墨成本较丝印高,但因其自动化程度高,产量 高,易控制,所需人力少而在欧洲被广为采纳.

阻焊的工艺原理培训教材--何庆生

阻焊的工艺原理培训教材--何庆生
4.1前处理 —— 广泛采用火山灰/氧化铝(金刚砂)磨板机 金刚砂浓度:10-20% 测试方法:开机搅拌喷砂缸20分钟左右,用烧杯取100ml,静 置,待金刚砂完全静置下来,检查金刚砂所 在刻度:10-20间为正常。
磨痕宽度:10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽 度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。
热风温度设置太低,板面水分不能完全吹干,印板前板面氧化, 将导致绿油最终 从板面脱落;热风温度设置太高,板面温度太高,进入丝印房后对周围环境造成影响, 另外亦会造成板面氧化. 磨板效果:20-30S(水膜破碎时间)
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性,膜一块光铜板,在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜,倾斜45°放置,水膜保持20-30S不破裂
阻焊工序培训教材
制造工程部:何庆生
(内部资料 密级管理)
目录
第一部分 —— 阻焊制程概述
1.1 阻焊的用途 1.2 阻焊的分类 1.3 阻焊油墨制作流程简介
第二部分 —— 工艺简介
2.1 油墨的组成及反应原理介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
第三部分 —— 绿油丝印技术
3.1 辅助工具介绍 3.2 丝印技术 3.3 塞孔技术
低温预锔炉的烘板效果不够,有一个简单的检验方法:
将出低温炉的板,待板面凉下来后,用大拇指轻按一下绿油面,再碎布轻轻擦拭,如果 拇指印仍在不消失,则证明预锔不够,正常情况下应无拇指印。 4.4对位/曝光-------PIN钉对位、手动曝光机、自动曝光机
PIN钉对位(干膜、阻焊) 使用PIN钉对位的优点:1、操作简单,效率高;
两层mylar面射入时,发生折射的现象大大减少,可

Mylar 菲林 以保证曝光效果,有绿油窗遮光的部分不会出现
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焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但
• 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂
• 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
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• 1.2.2 从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2 CO3溶液)和溶剂型显影两种油墨.
械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15
分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
• 板面前处理

—— 去除板面氧化物,油迹及杂质,粗化铜面以增强绿油与板面的
附着力。
• 绿油的涂覆

—— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求,将绿油均匀涂覆于
板面。

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• 1.3 阻焊膜制作现状

广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨(非感光型)制
作绿油塞孔.
• 常见的两种工艺方式,即

1)丝印绿油

2)涂布绿油
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1.2 阻焊膜之分类

1.3 阻焊膜制作现状
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• 1.1 阻焊膜之用途

阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油(以下将阻焊油墨简称为绿

油),其用途是:
• 1)防止导体线路之间因潮气,化学品等引致的短路、腐蚀等;
• 2)防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路;
• 溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用, 利于环保控制. 同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性 能以及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同 时操作较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎。
• 水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的 显影制作,故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
混合的油墨成分如下:
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二、工艺流程
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2.2 流程简介:
• 油墨混合

---- 将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机
• 丝网印刷
• 在已有负性图案的丝网上,用刮刀刮挤出适量的油墨,透过丝网形成 正形图案,印在基材或铜面上.
• 丝网印刷设备成本低,工艺简单,对制板类型的适用性高,可满足客户各 种高难度要求,但需要操作员工具有一定的技术要求.
• 在第三部分将分丝印绿油制作方式进行介绍。
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• 第三部分 —— 绿油丝印技术 ---------- -------30
• 3.1 辅助工具介绍 ---------- ---------- ---------- ---------- --- 32 • 3.2 丝印技术 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- --- 57 • 3.3 塞孔技术 ------------ ----------- ------------ ----------- - 68
• 3)使印制板线路与各种温湿度,酸碱性环境绝缘,以保证印制线路

板的良好电气功能;
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• 1.2 阻焊膜之 分类
• 1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型.

非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对
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目录
• 第一部分 —— 概述 ---------- ---------- ---------- ---- 5
• 1.1 阻焊膜之用途 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- 6 • 1.2 阻焊膜之 分类 ---------- ---------- ---------- ---------- ---- 7 • 1.3 阻焊膜制作现状 ---------- ---------- ---------- ------------- 8
• 第二部分 —— 工艺简介 ---------- ---------- --------- 10
• 2.1 油墨的组成成分介绍 ---------- ---------- ---------- ------- 11 • 2.2 工艺流程介绍 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- 13 • 2.3 制作中的工艺控制 ---------- ---------- ---------- ---------- 16
• 第四部分 —— 绿油的品质------ ---------- ----76
• 第五部分 —— 发展展望 ---------- ---------- --80
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第一部分 ---------- 概述

1.1 阻焊膜之用途

第二部分 ---------- 工艺简介

2.1 油墨的组成成分介绍

2.2 工艺流程介绍

2.3 制作中的工艺控制
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2.1 油墨的组成
常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各自配方不等.
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