钢网资料

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钢网资料

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。

三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。

五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm 时需外移至0.6mm 大于0.72MM 时内扩至0.72MM ）：0603元件开孔（1/3内凹）封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。

钢网的介绍

• 3 ．模板的厚度模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大 • l）局部减薄（ Step -Down ）模板 • 2）局部增厚（ Step-Up ）模板 • 4 ．用于通孔再流焊模板设计 • 5 ．印刷贴片胶模板的设计
印胶模板窗口的形态
钢网的介绍
• 模板（ stencil )，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之 • 一,用来定量分配焊膏。 • 一．模板概述 • （1）模板的结构图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴 PCB表面。
• 2．模板窗口的形状与尺寸
为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。
防锡珠的模板窗口形状在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要时还可适当增大尺寸。对于间距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原则上至少不用缩小
•
(2)．模板的管理
• 2. 模板的制造 • ( l ）化学腐蚀法 • ( 2 ）激光切割法 • ( 3 ）电铸法
• 三种模板制造方法的比较
• 三. 模板的设计工艺模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生 “虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 • 1 ．模板良好漏印性的必要条件 • 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。 • 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有 Nhomakorabea好的漏印性

SMT-钢网印刷资料

SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
SMA Introduce
Screen Printer 的基本要素：
SMA Introduce
菱形刮刀拖裙形刮刀
聚乙烯材料或类似材料
金属பைடு நூலகம்
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
SMA Introduce
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
Screen Printer
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE

钢网制作基础知识

钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。

一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。

激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。

它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。

2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。

也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。

3、37*47钢网的有效面积：250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。

实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。

实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。

MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。

非印刷面半刻。

钢网基础知识

通常情况下，模板开孔应用各小於PCB 上焊盘，0.3mm的焊盘，设计开口为0.28mm
是常理。可是，在UBGA中应该是个例外，在案例6中仅仅是把开口尺寸设计成
0.33的方形，现在面积比是0.65，那么在这样的情况下锡膏的释放条件才基本满
4.2.开口规范：
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)
决定锡膏印刷释放於PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，
5.uBGA 间距0.8 方形焊盘0.28 厚度0.12 2.2 0.55 +++
6.uBGA间距0.8 方形焊盘0.33 厚度0.12 2.6 0.65 ++
d.选择一种非常光滑的孔壁质量的模板(电抛光模板,电铸模板);
同样在案例子6中的uBGA,在PCB 上它的标准焊盘尺寸是0.3的圆形焊
上面定义了宽深比/面积比。对於可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引
是宽深比大于1.5面积比大于0.66.在长度大於宽度的五倍时应首先考虑宽深比,这是
因为宽深比是面积比的一维简化方式,当长度远大於宽度时,面积比是宽深比的1/2。
壁的几何形状和孔壁的光洁度。
Figure：面积比(Area Ratio) 宽深比(Aspect Ratio)
（如图示）但在焊盘对的内边不允许轻易减小它的焊盘间距来达到增锡的目的。因
为如果这样的话会给你带来另一个麻烦--锡珠问题。
更改为
Step Down或Step Up设计的模板。当然这样会在Stencil的成本上会增加少许，但是
这增加的少许成本会给您的生产带来更好地品质保障，正谓是花小钱办大事。
Figure：为了增加器件引脚锡膏量而三边放大Aperture

SMT钢网知识介绍

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二、钢网的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
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1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料数据处理菲林制作双面压膜曝光显影蚀刻脱膜粘网检验、包装
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整块电路板的焊盘图案。
③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响，难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
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2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理（计算机控制）
激光切割（计算机控制）
⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工艺。
缺点：①、成本比激光法更高。
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三、钢网开口规则
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆量和准确程度。
在大的开口原则（IPC模板开口规范）下，要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小的不同、锡量要求的不同等自身实际情况确定不同的开口方法。
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3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网，对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚（30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜）厚（20㎜）
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4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水，但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所取代。

SMT钢网知识学习

* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢？我们SMT车间呢？
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下：
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类： ◆1.按用途分：印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分：化学蚀刻钢网、激光切割钢网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分：不锈钢钢网、黄铜钢网、硬镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱（丝网）
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下，一张钢网上会备注哪些信息？
钢网上的字符信息：
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注：电解抛光须先将钢片电抛光处理，保证钢片光亮，无刺，然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式： ①黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式： ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶，留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶，不留丝网 ③DP420两面全封胶，留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点：一次成型，速度较快，价格较便宜。
缺点： ◆ 1.易形成沙漏形状（蚀刻不够），或开口尺寸变大（过度蚀刻）。 ◆ 2.客观因素（经验、药剂、菲林）影响大，制作环节较多，累积误差较大，不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染，不利于环保。

钢网制作资料

The State of Stencil Technology钢网技术王国In surface mount assembly, the stencil is the gateway to accurate, repeatable solder paste deposition.表面贴装，钢网是锡膏准确重复印刷的关键。

By Mark WhitmoreAs solder paste is printed through the stencil apertures, it forms deposits that hold the components in place and, when reflowed, secures them to the substrate. The stencil design —its composition and thickness, the size and shape of its apertures — ultimately determines the size, shape and positioning of the deposits, which are critical to ensuring a high-yield process with minimal defects.由于锡膏通过钢网进行印刷。

印刷的锡膏将部品固定，回流时，将部品固定于基板。

钢网设计———钢网的结构，厚度，尺寸大小和孔型———最终决定印刷锡膏的尺寸大小，外形和位置。

它是确保高产量，降低缺陷率的保证Today, a wide variety of materials and fabrication techniques enable suppliers to design stencils that meet the assembly challenges offine-pitch technology, miniaturized components and densely packed boards. 今天，多种多样的材料和制造技术时供应商能设计出的钢网能迎接细微坡度，小型化部品和高密度封装电路板的挑战。

钢网

1钢网简介编辑钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。

[1]2钢网演变编辑钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。

开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。

3钢网分类编辑按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光模板（LaserStencil）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。

制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

钢网的制作和安全使用流程

钢网相关培训知识一、钢网加工流程•客户资料email•Gerber文件接收•客户资料及制做要求确认•CAD/CAM•文件审核/IPQC1确认•激光切割•IQC检查开口尺寸•钢片后处理•绷网粘贴钢片•终检IQC全检•包装/出货•二、钢网简介：•钢网原材料：镍合金，SUS304•所用的设备：LPKF（激光束直径＜15μm）•可加工厚度：0.07-0.30mm•开孔位置精度：±1μm•合理开孔锥度：3°-7°•孔壁粗糙度：≤3μm•BGA圆孔度：≥99%•清洗：酒精•寿命：10万次+张力测试检测三、名词解释•GBR：Gerber 数据是所有PCB system 可以生成的一种文件格式，也是可以被所有光绘图形系统接受的文件格式。

故而在图像系统中它是一种被大量、广泛地运用的图形文件.•开口：模板上的开口。

Figure：宽深比Aspect Ratio= >1.5 面积比Area Ratio= >0.66••开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放於PCB焊盘上的体积。

•Border：边界:即钢片四周的丝网。

如：聚酯丝网•Frame：铝框：基本钢网型号：（CM）20*30 30*40 37*47 42*52 50*60 55*65 73.7*73.7•Foil：钢片厚度：0.05(很少用) 0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm,0.20mm,0.25mm,0.30mm•MARK:根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。

在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

•模板类型（Stencil type)模板制造的三个主要技术是:激光切割（Laser-Cut)、化学蚀刻（Chemically Etched)和电铸法成形（Electroform)•激光切割和化学蚀刻是减成法制造工艺，电铸法成形是加成法制造工艺。

SMT模板(钢网)简介

SMT钢网（模板）SMT stencilSMT钢网（stencil）也称作SMT模板（SMT Stencil）：一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。

随着SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被广泛的应用于胶剂工艺。

一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板(mask)。

开始是尼龙(聚脂)网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;菲林：是SMD层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;数据文件：鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据)，还需要含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。

分析红胶钢网的基本常识

分析红胶钢网的基本常识红胶钢网是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

一、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

谀、红胶的应用：在红胶钢网印刷机或点胶机上使用：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

二、点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。

为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

三、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。

其优点是速度快、效率高。

2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。

缺点是易有拉丝和气泡等。

我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

四、典型固化条件：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

IPC-7525_钢网资料制作

.模板设计导则（中文草稿）目录1. 目的 (3)2. 适用文件 (4)3. 模板设计 (5)4. 模板制造技术 (14)5. 模板定位 (15)6. 模板订购 (15)7. 进料检验规范 (16)8. 模板清洗 (16)9. 模板使用寿命 (16)模板设计导则1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。

1.1 术语和定义（Terms and Definitions）本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。

下标为星号（*）的定义均来源于IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下：1.1.1 开孔（Aperture）模板薄片上开的通道1.1.2 宽厚比和面积比（Aspect Ratio and Area Ratio）宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积1.1.3 丝网（Border）薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。

丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

1.1.4 锡膏密封式印刷头A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.1.1.5 蚀刻系数（Etch Factor）具体解释参见上页的图示。

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

1.1.6 基准点（Fiducials）模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。

1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。

钢网制作工艺知识BL

间距
1.27
钢网厚度
0.2/.03
0.8
QFP
SQIC
0.65
SOP
0.5
TSOP
0.4
0.15/0.18 0.15/0.18 0.13/0.15 0.13/0.15
0.3
0.1
PLCC
1.27
0.2
元件
LCC
BGA
间距
1.27 1.5 1.27 1 0.8 0.65 0.5
钢网厚度
0.2 0.15 0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.13
7
二、更小的设备外型
8
三、更快的切割速度
9
空气的切割质量—与氧气切割比较
10
四、增加氧气，更好的切割质量
11
五、G6060设备另外一些特性
12
5、打磨
13
6、半成品检验
14
7、丝印电刻
15
8、钢片贴装
16
17
9、刮胶
18
10、割网
19
11、贴保护膜、二次刮胶
20
12、终检
网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口为倒锥形，便于焊膏有效的释放，同时减少网板的清洁次数。

31
The End 谢谢！

32
0.83
2 QFP间距16 7×50×5
1.2
0.61
3 BGA间距50 圆形25 厚度6
4.2
1.04
4 BGA间距40 圆形15 厚度5
3.0
0.75
5 微型BGA间距30 圆形11 厚度5
2.2
0.55

钢网管理规范

钢网管理规范一、引言钢网是一种常用于建造、工程和围栏等领域的材料，为了确保钢网的安全、稳定和有效使用，制定钢网管理规范是非常必要的。

本文将详细介绍钢网管理的标准格式，包括钢网的选购、安装、使用和维护等方面的内容。

二、钢网选购1. 规格要求：钢网的规格应根据具体使用场景来确定，包括网孔大小、线径、网片尺寸等。

选购时应确保钢网符合相关国家标准和行业标准。

2. 材质要求：钢网的材质应符合相关标准要求，常见的材质包括不锈钢、镀锌钢、铝合金等，根据使用环境的腐蚀性和强度要求进行选择。

3. 质量检测：选购时应检查钢网的质量，包括外观是否平整、网孔是否规整、线径是否均匀等，以确保钢网的质量符合要求。

三、钢网安装1. 安全要求：在进行钢网安装时，应确保施工人员具备相关安全知识和技能，佩戴好安全防护装备，遵守安全操作规程，确保施工过程安全可靠。

2. 安装位置：根据具体使用需求，确定钢网的安装位置和布局，确保钢网能够起到预期的作用，并且不影响周围设施和人员的正常使用。

3. 固定方式：钢网的固定方式应根据具体情况来确定，可以使用螺栓、焊接、扣压等方式进行固定，确保钢网安装坚固可靠。

四、钢网使用1. 荷载限制：钢网的使用应遵循荷载限制要求，根据钢网的规格和材质，确定其能够承受的最大荷载，避免超过其承载能力。

2. 使用环境：钢网的使用环境应符合其材质和防腐性能的要求，避免暴露在腐蚀性气体、高温、潮湿等恶劣环境中，以延长钢网的使用寿命。

3. 维护保养：定期对钢网进行维护保养，包括清洁、防锈、补漆等工作，以确保钢网的外观和性能不受伤害。

五、钢网维护1. 定期检查：定期对钢网进行检查，包括检查固定件是否松动、网孔是否变形、锈蚀情况等，及时发现问题并进行修复。

2. 锈蚀处理：如果钢网浮现锈蚀情况，应及时处理，可以使用防锈涂料进行涂抹，或者进行局部更换，以防止锈蚀扩散。

3. 破损修复：如果钢网浮现破损情况，应及时修复，可以使用焊接、扣压等方式进行修复，确保钢网的完整性和稳定性。

钢网厚度及开孔标准

0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X30铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。