电阻少锡不良改善对策

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SMT不良分析及改善措施

SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。

这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。

首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。

在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。

2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。

3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。

其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。

2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。

3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。

最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。

2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。

3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。

SMT贴片制程不良原因及改善对策

SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。

一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB板含有水份；8,对PCB进行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13,将网孔向相反方向锉大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距；16,锡膏印刷脱膜不良。

16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22,元件氧化；22,吏换OK之材料；23,PCB贴装元件过长工夫没过炉，导致23,及时将PCB‘A过炉，出产过程中避活性剂挥发；免堆积；24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度；度偏信移过炉后空焊；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

上锡不良分析改善报告

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改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监督。十禁止规范
4.作业方法作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障清洗效果可监控。清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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SMT上锡不良的解决办法

SMT上锡不良的解决办法波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与溷装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件溷装100~110多层板通孔器件15~125多层板溷装115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。

焊锡不良分析与解决

焊錫性試驗(規範:IPC-TM-650 Mil-883E)
蒸-8hr 92度 (約離開沸騰水面 15cm 烘-100度 1hr 沾-Flux (75% ipa 25%rosd) 浸-245度 5sec 洗-ipa 看-95% (吃錫數量比例)
PCB孔壁吃錫不良分析
經吃錫後孔壁橫切面發現未浮錫及錫間含有氣孔鑽孔時,孔內鍍層有粗糙毛邊,以至於鍍銅製程時不平整噴錫製程時需用95度熱水清洗,確保錫表面無殘留住焊劑或氯離子孔壁-IPC-6012規範銅-0.8mil 錫-0.3mil(只需覆蓋即可) 無法重工,無解若孔壁鍍錫不良,嚴重時會影響各層內之導通
零件腳焊接不良分析
鍍(Sn) /(Pb)時,基材(鋼材-alloy42)表面有污染物, 造成後部製程剝離改善方式-在基材鍍(Sn) /(Pb)之前鍍銅(Cu) ,銅 (Cu)與基材接著情況較好一般零件腳材質
1.Allay42/Cu/Sn.Pb 焊性佳 2.Cu/Cu/Sn.Pb 焊錫佳,但腳易變黑吃錫性與表面氧化較有關係,但與Sn/Pb厚度較無關係(但Sn/Pb厚度>0.3mil) 四方腳吃錫較圓形腳差
電容焊點結構分析
0805 平行結構 0603 垂直結構,容易因製程碎裂其中0603如內部已裂,經生產熱帳冷縮更容易斷裂 0805 電極端長度約20-40-20 0603 驗
以未上防焊漆之空板上錫膏,經reflow之後,延展性愈佳,焊性愈好以上防焊漆之空板上錫膏,錫球凝聚力愈佳者,焊性愈佳
綠漆(Solder Mark)
製程別
UV 網板印刷 L.P (目前最多,但問題也多) 0.2mil Dry film (貴)
烘烤製程易形成水汽綠漆規範: 0.4mil

SMT贴片制程不良原因及改善对策

17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18,机器反光板孔过大误识别造成；
18,更换合适的反光板；
19,原材料设计不良；
19,反馈IQC联络客户；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22,元件氧化；
22,吏换OK之材料；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
3,更换新锡膏。
十，反向
产生原因
不良改善对策
1,程序角度设置错误；
1,重新检查程序；
2,原材料反向；
2,上料前对材料方向进行检验；
3,上料员上料方向上反；
3,上料前对材料方向进行确认；
4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；
4,维修或更换FEEDER压盖；
5,机器归正件时反向；
5,修理机器归正器；
12,重新校正MARK点或更换MARK点；
13,PCB铜铂上有穿孔；
13,将网孔向相反方向锉大；
14,机器贴装高度设置不当；
14,重新设置机器贴装高度；
15,锡膏较薄导致少锡空焊；
15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
产生原因
不良改善对策
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
3,回焊炉升温过快导致；
3,调整回流焊升温速度90-120sec；

焊锡不良分析及对策

焊锡机在作业过程中可能会遇到多种不良情况，其中针孔、路和空焊是三种常见的故障类型。针孔故障表现为外观不良且焊点强度较差，主要原因包括发泡槽内Flux使用时间过长、预热温度不足等，补救措施包括定期清洗发泡槽并更换Flux、界定预热温度和潤焊时间等。短路故障则会严重影响电气特性，并可能造成零件严重损坏，原因涉及预热温度不足、潤焊时间不足等，需通过调整预热温度、潤焊时间以及处理錫波表面氧化物等方式进行补救。空焊故障则会导致电路无法导通，电气功能无法显现，主要由Flux对PCB板潤湿不良等因素引起，改善措施包括调整Flux对PCB板的潤湿标准、疏通擾流波孔徑等。通过这些具体的补救处置方法，可以有效提升焊锡机的作业质量和效率。

焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)

一、极性反：正负极焊反。

产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。

2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。

2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。

产生不良；极性反。

二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。

产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。

2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。

2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。

产生不良；短路、耐压不良。

三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。

产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。

（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。

产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。

2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。

3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。

3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。

五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。

产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。

2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。

改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。

2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。

产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。

六、锡尖：锡点表面所形成的角。

产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。

2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。

改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次。

选择焊少锡的原因及改善方法

选择焊少锡的原因及改善方法下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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2 7焊锡不良与其对策

②第7章焊锡不良与其对策在发现焊锡不良现象时怎样去找出其中的原因呢？在此对如何从焊锡现象找出其中的原因的方法作一下说明。

7-1 焊锡膏不溶（1）不良现象不良现象如图7.1所示（2）不良内容的确认与原因的推定要找去其中原因必须正确确认不良内容。

将此种不良现象分为两种情况来考虑.只要具备有焊锡,被焊锡物,以及适当的温度就可进行焊锡.在此种情况下只有在特定的情况下才会发生未溶现象,因此焊锡也即锡膏应该是没有问题.如果被焊锡物(此时将其想定为特定部品)在不良的情况下锡膏没有发生不溶,可认为锡膏粘性不良.从而推判出没有达到适当的温度.要确认此种推断是否正确,我们可照表7.1所示来检验一下.即使是只有一个项目符合CHECK LIST的话,那可以肯定的热风炉温度设定的问题.如果发生这种情况,请在未溶处贴上热电对,调查热风炉的剖面图再次设定温度.2,不定点,无规则地发生.我们可以将它想定为在前述的3个项目中的被焊物与温度没有问题.因如果这两种有问题的话,应该是定点发生不良.从而,这种情况应该是焊锡的问题.为了从这个推测找出真正的原因进行调查.此时请使用表7.2的CHECK LIS T.从表可见无论在什么情况下,如果是焊膏有问题的话粘度就上升.所以当对锡膏有所怀疑的话请别忘记先检查粘度.7-2锡量不足(1)不良现象不良现象为照片7.2(2)不良内容的确认与原因推定此不良必须确认的内容是,确认少焊处的锡的状态,原因的特定为很大的变化.此种不良现象分为以下两种情况来考虑. 1.发生焊锡量不足的位置,锡的扩散位置很大,但是焊锡状态没有问题只是锡量少而已.这种情况很明显就是印刷的问题.虽说是印刷的问题也有锡膏印刷性劣化或是印刷机的设定条件不适当等等情况.此种情况下请参照表7.3不良对策.同时发生焊锡流动性不良时,由于焊锡流动性不良会引起种种现象,想要找出其中原因非常困难.从而,只能是首先在实施流动性不良对策之后,如果仍有不良再对这些不良施以对策.7-3焊锡流动性不良(1)不良现象照片7.3为此种不良现象(2)不良内容的确认与原困推定焊锡流动性不良是最为深刻的问题. 一旦发生了流动性不良的话,靠表面张力来决定的自校准效果,部品与焊锡的接合程度以及部品的保持力都无法保证.也就会发生,部品位置偏移,焊锡不足,部品落下,锡桥等等不良现象.也就是说,容易发生接合不良.从而,如发现了焊锡流动性不良时,必须针对其施以对策,解决问题.在之后如仍还有不良的话就对此余留的不良施予对策.先解决流动性不良后再解决余留问题按此顺序解决问题是非常重要的.那么接下来我们来考虑一下要如何做才可以解决焊锡流动性不良的问题.此时我们可以将它分为集中在特定位置发生与不规则发生两种情况,虽然是稍微走了一点远路,但是对于焊锡流动性不良在一般情况下都是按以下顺序来解决为好.1.焊锡膏,以热风炉的温度剖面图为中心将所有焊锡工序重新设置.有关热风炉温度的剖析图是用热电偶贴付在电路板上,再次测定温度的剖析图来测验的.有关锡膏就用表7.2来检查.2.如果照上述检查了之后没有问题的话,那就应该是部品以及印刷板表面上的焊锡的问题.这种场合可以说是由于焊锡表面氧化的原因造成的,也就是说形成了焊膏中所含活性剂无法除去的厚氧化膜.为了正确把握此原因建议用电子显微镜观看发生焊锡流动性不良的位置的断面.以下举几个有代表性的焊锡流动性不良的例子.a.镀锡处理的印刷板上的焊锡流动性不良与其发生的过程.印刷板的镀锡处理方法如图7.1所示.图7.1印刷板的镀锡处理将电路板浸泡在焊锡槽里,待电路板镀上锡后,拉起电路板时用热气吹去多余的焊锡.从镀锡处理图7.1可以知道焊接工序也是如此.镀锡处理后的印刷板的PA D的断面如图7.2所示.就如图7.2所示,镀锡处理后的PA D面有厚有薄,有关薄的部位就如我们在[第2章焊锡基础]中论述过的一样.由焊锡生成的金属间化合物层露出表面,而这金属间化合物层又非常容易酸化,而且形成强固的酸化皮膜.因此,在这锡薄的部位容易发生焊锡流动性不良.从而,对于镀锡处理,必须规定焊锡的最小厚度(通常为1到2μ).b.镀(镍+金)面的焊锡流动性不良与其发生的过程.镀(镍+金)的印刷板的PAD面的断面图如7.3所示.这种情况发生在镀金层非常薄,而且在镀金层有很多气泡存在的情况下.如果镀金层一存在着气泡的话,通过这此气泡,底下的镍就会氧化,而且如果湿度过高的状态下不只会形成氧化物,而且还会形成镍的水酸化物.由于形成的镍的氧化物以及水酸化物是非常顽固的,难以除去,就发生了流动生不良.为了防止这种情况发生,在镀金时采用浸渍电镀方法,这种方法即使是镀金层很多薄也不会产生很多气泡.7-4锡桥(短路)(1)不良现象不良现象如图7.4所示.(2)不良内容的确认与原因的推定.产生锡桥的原因简单地来说就是焊锡供给过剩,但是在下此结论之前有一样要先检查的东西,那就是焊锡的流动性不良,如果发生焊锡的流动性不良的话,焊接的面积就变小.焊锡是否供给过剩当然也是取决于焊接的面积.由于焊锡的流动性不良也就造成焊接的面积缩小,那么即使是供给正常的量也就造成供给过剩.从而不必慌张地仔细观察经常发生锡桥的位置的焊接状态.如果发现有可能是流动性不良的话首先针对焊锡流动性不良实施对策,如果没有发生异常状况的话那就应该考虑是焊锡供给过剩的原因.锡量过剩是由于印刷程序的问题.如果可以推测到是锡量过剩的话就有必要彻底检查印刷程序,相关CHECK LIST如图7.4所示.7-5锡珠(1)不良现象不良现象如图所示.(2)不良内容的确认与原因的推定不关这个不良原因在[第3章,精细焊接用锡膏的选定与利用]中已论述的有3个.如下所壕针对每个原因再次整理其特征与对策.1,因锡膏中所含的焊锡粉末氧化而引起.a.不良现象的特征.在印刷板上焊点周围可以看到很多.目视检查几乎无法看到的锡珠(与锡膏中所含焊锡粉末的大小一样).b.对策因为是由于锡膏中所含粉末氧化了的原因所以要确认是在热风炉焊接过程中氧化,还是锡膏的使用方法不正确.特别要考虑的是热风炉焊接时间长,锡膏中的活性剂的消耗.对于这一点有必要仔细检验.一般的活性剂是控制在从开始运作的80度到焊锡溶化为止的2分钟内.(请参照3-4-2的选定重点)而且,有关锡膏的使用方法请参照表7.2的CHCEK LIS T.a.不良现象的特征.这种情况下,锡珠的大小已达到目视检查可以检出的程度.较有代表性的不良现象为在片状部品侧面发生的锡珠.这种锡珠也是在部品以及焊点的周边发生.b.对策先检查锡膏的涂布量再检查热风焊工序的温度剖面图,调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话,那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.与锡膏厂家商量在锡膏中加入防止加热溶融塌陷的材料也非常重要.3.因锡膏中的溶剂的沸腾引起焊锡飞散.a.不良现象的特征.比起之前所述的两种都是发生在部品或焊点周围的锡珠,这种是飞散到较远地方的锡珠(锡珠与松香的残渣的位置离开了着).而且不一定都是非常圆的球状,也有的是椭圆形.b.对策检查热风焊工序的温度剖面图. 调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话. 那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.(特别是溶剂的选定).7-6 部品的偏离(1)不良现象不良现象如图7.6所示.(2)不良内容的确认与原因推定.这种情况可以怀疑是不是具有流动性不良的复合不良引起的.从而必须仔细观察发生部品偏离的位置的焊锡状态,如果焊锡的流动性好的话我们还可以寄托在是自对准效不好的原因.如果发现了不流动性不良的痕象的话,首先实施流动性不良的对策,如果是在焊接状态良好但是发生部品偏离的话,我们可以分为以下情况来考虑.1.在热风焊工位前发生了部品偏离现象.调查一下在入热风炉之前时否发生部品偏离现象.如果是在入热风炉之前发生部品偏离的话,有可能是因锡膏的粘着力(部品保持力)弱或是附加了在这保持力之上的荷重.从而有必要检测一下锡膏的部品保持力.如果是锡膏的部品保持力弱的话就是锡膏的问题.所以要根据表7.2的chick list来追其原因.如果不是锡膏的部品保持力的问题的话,就应该是部品贴付机的问题了,那就要对部品贴付机进行点检.2.在热风焊工位发生的部品偏离.如果即使在焊锡流动性良好,自对准效果很好情况下发生部品位置偏离的话,这种情况应该是热风炉内印刷电路板运送时的振动影响.请检查一下热风炉,如果热风炉没有问题的话,可认为是与接下来所述的片状部品的[曼哈顿现象](竖碑)同样的原因.也就是如图7.4所示,两边的焊点内侧的锡膏较早溶化,然后因溶化的表面张力引起部品的位置偏离.在这种情况下请参考表7.5的chi c k list进行调查.7-7片状部品的曼哈顿现象(竖碑现象).(1)不良现象不良现象如图7.7所示.(2)不良内容的确认与原因的推定有关不良内容的确认方法与原因的推定方法与[7-6部品位置偏离]是一样的,所示请按照前面所述的方法追查原因.7-8 跑锡现象(1)不良现象不良现象如图7.8所示(2)不良内容的确认与原因的推定.这种情况,在考虑跑锡现象的原因之前,先确认焊接状态,通常会因为在焊接部发生流动性不良,焊锡流到其它地方的结果与跑锡现象一样.所以,如发现有任何有焊锡流动性不良的征状就首先要实施焊锡流动性不良对策,如果即使没有焊锡流动性不良还是发生跑锡现象的话.就应该是发生跑锡现象的部品根部的温度比焊接部位的温度高.溶化了的焊锡向高温度部分移动.所以在部品脚温度比焊接部位温度高的情况下溶化了的焊锡就会向部品脚移动发生跑锡现象.因此必须重新设定热风炉的温度.发生跑锡的过程如图7.5所示.。

SMT制程不良原因及改善对策

件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无
法粘上。
1、更换真空泵碳片，或真空泵； 2、更换或保养吸膈； 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测
器； 4、修改机器贴装高度； 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新设定真空参数，一般设为6以下； 7、调整异形元件贴装速度； 8、更换头部气管； 9、保养气阀并更换密封圈； 10、打开炉盖清洁轨道； 11、拆下头部进行保养； 12、机器故障的板做重点标示； 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； 14、将印刷好的PCB及时清理下去。
金手指粘锡
产生原因
1、PCB未清洗干净； 2、印刷时钢网底部粘锡导致； 3、输送带上粘锡。
改善对策
1、PCB清洗完后经确认后投产； 2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； 3、清洗输送带。
溢胶
产生原因
1、红胶印刷偏移； 2、机器点胶偏移或胶量过大； 3、机器贴装偏移； 4、钢网开孔不良； 5、机器贴装高度过低； 6、红胶过稀。
少锡
产生原因
改善对策
1、PCB焊盘上有惯穿孔；
1、开钢网时避孔处理；
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 2、开钢网时按标准开钢网；
3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4、清洗钢网并用气枪。
损件
产生原因
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
1123、、MPACRB铜K点铂误上照有造穿成孔元；件打偏，导致空焊；

选择焊少锡的原因及改善方法

选择焊少锡的原因及改善方法嘿，咱今儿就来聊聊选择焊少锡这个事儿。

你说这选择焊少锡，就好像做饭盐放少了一样，总觉得缺了点啥。

那为啥会出现这种情况呢？先来说说原因吧。

就好比一辆车，零件出问题了车就跑不顺畅。

这选择焊少锡啊，可能是锡膏本身有问题，质量不过关，就像那劣质的食材，怎么能做出美味佳肴呢？还有啊，焊接的温度不合适，温度低了锡膏融化不好，那不就少锡了嘛，这就跟火候没掌握好，饭菜容易半生不熟一个道理。

再就是焊接的时间没把握好，太短了锡没来得及充分融化和流动，可不就少锡了嘛。

那咱该咋改善呢？这就好比医生治病，得对症下药。

既然锡膏可能有问题，咱就得好好挑锡膏，找那些质量可靠的，就像咱买菜得挑新鲜的一样。

温度不合适，那就得像调火候一样，仔细调整，找到最合适的温度。

焊接时间也是，多尝试几次，找到那个刚刚好的点，让锡膏能完美地发挥作用。

咱还可以检查一下焊接的设备，是不是它“闹脾气”了呀。

就像家里的电器，有时候也会出点小毛病，得给它检修检修。

还有啊，操作人员的技术也很重要呢，要是技术不过关，就像不会做饭的人硬要下厨，那能做出好菜吗？所以得加强培训，让操作人员熟练掌握技巧。

你想想，要是因为少锡导致焊接出问题，那不就像盖房子根基没打好一样，后面会有大麻烦呀。

咱可不能小瞧了这选择焊少锡的问题，得认真对待，把它解决好。

不然产品质量受影响，那可就得不偿失啦。

所以说呀，对待选择焊少锡这个事儿，咱得重视起来，找到原因，采取有效的改善方法。

这就像打仗一样，要知己知彼，才能百战百胜。

咱可不能让这小小的少锡问题给难住了，得想办法克服它，让焊接工作顺顺利利的，做出高质量的产品来。

大家说是不是这个理儿呀？。

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。

然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。

本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。

首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。

焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。

如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。

另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。

因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。

其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。

焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。

如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。

因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。

焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。

焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。

此外，焊接工艺的控制也十分重要。

例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。

最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。

焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。

如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。

因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。

焊锡不良的原因及对策

焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。

以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。

对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。

2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。

过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。

3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。

对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。

4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。

如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。

对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。

5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。

总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。

pcb连锡改善措施

PCB连锡改善措施1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，而连锡是PCB制造过程中常用的一种焊接方式。

连锡的质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。

本文将探讨PCB连锡存在的问题，并提出改善措施，以提高PCB的质量和可靠性。

2. PCB连锡存在的问题在PCB制造过程中，连锡可能存在以下问题：2.1 连锡不良连锡不良是指焊点的质量不符合要求，可能出现焊接不牢固、焊点开裂等问题。

连锡不良可能导致电子产品在使用过程中出现故障，影响产品的可靠性。

2.2 连锡过多或过少连锡过多或过少都会对PCB的性能产生负面影响。

连锡过多可能导致电路板之间短路或电路信号干扰，而连锡过少则会影响焊点的可靠性和导电性能。

2.3 连锡不均匀连锡不均匀是指焊点的分布不均匀或焊锡层厚度不一致。

连锡不均匀可能导致焊接点的电阻不稳定，影响电路的正常工作。

3. PCB连锡改善措施为了解决上述问题，可以采取以下改善措施：3.1 优化焊锡工艺优化焊锡工艺是改善连锡质量的关键。

可以通过以下方式来优化焊锡工艺：•选择合适的焊锡材料：根据PCB的需求，选择合适的焊锡材料，确保其熔点和流动性适宜。

•控制焊接温度：合理控制焊接温度，避免焊锡过热或过冷，以保证焊点质量。

•控制焊接时间：控制焊接时间，避免焊接时间过长或过短，确保焊锡能够充分融化和流动。

•优化焊锡方式：根据PCB的特点和要求，选择合适的焊锡方式，如手工焊接、波峰焊接或回流焊接等。

3.2 引入自动化设备引入自动化设备可以提高焊锡的一致性和稳定性，减少人为因素对焊锡质量的影响。

自动化设备可以实现焊锡的精确控制和高效生产，提高生产效率和产品质量。

3.3 加强质量控制加强质量控制是改善连锡质量的重要手段。

可以采取以下措施来加强质量控制：•建立完善的质量管理体系：制定并执行严格的质量管理流程和标准，确保每个环节都符合质量要求。

•进行严格的质量检测：引入先进的检测设备和技术，对焊锡质量进行全面检测和评估，及时发现和解决问题。

焊锡不良分析及对策演示课件

不良焊錫之三短路
補救處置
1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理： a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。 b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 yout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。
防焊漆
改變點紅膠方式，杜絕pad間毛細現象
5
4
防焊漆
123
附件二不良焊錫之三短路
不良焊錫之四漏焊
不良焊錫之四漏焊
影響性：
電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。
造成原因：
1.Flux對PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。 3.擾流波孔徑堵塞。 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。 5.PCB板與錫波二平面不平行。 6.載具卡鎖未按Layout去固定。 7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。 8.Carrier設計不當。 9.錫波高度不穩定。 10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。 11.潤焊時間不足。 12.零件腳污染。 13.SMD元件陰影效應。
不良焊錫之三短路
不良焊錫之三短路
影響性：
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。
造成原因：
1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。 5.錫波表面氧化物過多。 a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 yout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。

电阻少锡 不良改善对策

SMT不良分析及改善措施

SMT贴片制程不良原因及改善对策

上锡不良分析改善报告

SMT上锡不良的解决办法

焊锡不良分析与解决

SMT贴片制程不良原因及改善对策

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焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)

选择焊少锡的原因及改善方法

2 7焊锡不良与其对策

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