电阻少锡 不良改善对策
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贾春宵D
检测框加 宽 白色比 增加
1. CHIP 检测框区域差异影响，更改检测框 增加白色比 CHIP类白色比不能低于50% 2.Vision Test setting 值 调整. => White pixel 以前 : 30 变更 : 55 => 型号变更时工程检查者确认后生产进行 VISION设备变更值增加重点管理,设备CHEC K SHEET每日点检确认，避免设定参数不正确 的 现象发生引起不良
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容 防止VISION 检查者的误判 改善前 日程 10.12.10 改善后 担当
LOGO
贾春宵D
内容
VISION 检查者 miss Marking
内容
Marking -> 不良再确认 (到设备 Upgrade前)
CONFIDENTIAL
3. 改善事项 (性能 检查 不良品 再确认)
Vision 检查
不良流出
※ OFF LINE 及检查工程
性能检查
外观检查
Cutting
后工程
不良流出
不良流出
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
细部说明
LOGO
电阻 少锡
1. 刮刀前后移动距离差别导致刮刀下降位置不适当生产过程中MASK锡良少引起少锡不良发生 2.印刷机网板清洗不够彻底及清洗后状态确认不足，导致网板开口部有堵塞现象存在，少锡不良发生
流出不良原因分析
1. PRINTER : 印刷不良，MASK网孔堵塞 2. Vision ：检查设备管理不足，把真性不良感知为良品发生不良流出 3. 性能检查：不良位置人员剪取错误，假性不良确认不足 4. 外观检查: 外观检查人员检出力不足引起不良流出
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 SMT PRINTER 印刷不良 改善 前 日 程 10.12.10 改善 后 担 当
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容
LOGO
日 程 10.12.10 担 当 贾春宵D
MASK清洗流程严格实施
改善 前
改善 后
内 容
内 容
作业人员严格参照MASK清洗流程进行作业，避 免MASK网孔堵塞造成印刷少锡现象发生
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容
LOGO
LOGO
发生工程 LINE 不良率(PPM) -
不良现象
电阻少锡
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
工程别 不良分析 ※ SMT 工程图
LOGO
PCB资材投入 (Loader)
Solder Printing (Screen Print) 不良发生
产品安插 部品贴装 Reflow 部品贴装monitoring (Chip Mount) (Work Table) (Reflow Oven) (Unloader)
内容
性能 检查后 不良 发生时 不良MARKING后 没有 再确认 全项目 不良时 和 SKIP PCB 很难 区别
内容
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查工程 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
内容
内容
针对少锡不良重点管理 外观检查作业指导书 中追加 重点检查进行 不良流出防止
改善内容 性能 检查 HUMAN ERROR 防止 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 李彬D
性能检查
性能检查
不良MARKING及剪断 不良MARKING及剪断 性能再检查确认
外观检查
外观检查
不良 MARKING后 再检查 实施确认 SKIP PCB 性能检查前 先剪断 检查者 判断 MISS 不良混入 可能性 防止
已决裁
FOR TSDI
决 裁
制作 路伟S 10.12.10
审议 谷志K
决裁 吴相齐K
10.12.10 10.12.10
BL-5K (PHP733) 少锡不良 改善报 告
2010. 12.10
宝罗电子（天津）有限公司 VOC PART
1. 顾客VOC现况
1.不良发生履历
顾客名 TSDI 不良原因 电阻少锡 顾客 MODEL名 BL-5K 发生日/接收日 2010.12.9 PCM 规格 PHP733 LOT No. C0C5CE 不良名 电阻少锡 不良数 2
LOGO
贾春宵D
刮刀下降位置
刮刀设定参数不佳，刮刀下降时锡膏在刮刀工作 以外造成刮刀工作以内的锡量少引起少锡不良 设定参数为：Front-Start offset:50mm Rear-End offset:30mm 刮刀参数调整由Start offset:50mm End offset:30mm调整为：Start offset:60mm End offset:10mm 确保刮刀以内的锡膏量充足， 防止少锡不良发生,CTQ重点管理事项追加 附加1：CTQ作业指导书
日 程 10.12.10 改善 后 担 当 贾春宵D
印刷机后工作台检查
改善 前
内 容
内 容
印刷后的PCB使用放大镜对印刷状态进行检查 5片/小时
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 Vision Test setting值设定 管理加强 改善前 日 程 10.12.10 改善后 担 当
LOGO
CO百度文库FIDENTIAL
附加 1：CTQ 工程重点管理事项
LOGO
CTQ 工程重点管理事项追加 重点实施
CONFIDENTIAL
附加 内部教育日志
全社 教育 进行 教育日志
LOGO
CONFIDENTIAL
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查者检出力向上 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
检出力考核
GAGE R&R 测 试
内容
因 新入员工的 检出力不足而 混入 不良品
内容
教育资料 作成 新入 检查者 教育进行 后 LINE 投入 检出力每周考核 GAGE R&R每月测试 持 续管理进行
检测框加 宽 白色比 增加
1. CHIP 检测框区域差异影响，更改检测框 增加白色比 CHIP类白色比不能低于50% 2.Vision Test setting 值 调整. => White pixel 以前 : 30 变更 : 55 => 型号变更时工程检查者确认后生产进行 VISION设备变更值增加重点管理,设备CHEC K SHEET每日点检确认，避免设定参数不正确 的 现象发生引起不良
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容 防止VISION 检查者的误判 改善前 日程 10.12.10 改善后 担当
LOGO
贾春宵D
内容
VISION 检查者 miss Marking
内容
Marking -> 不良再确认 (到设备 Upgrade前)
CONFIDENTIAL
3. 改善事项 (性能 检查 不良品 再确认)
Vision 检查
不良流出
※ OFF LINE 及检查工程
性能检查
外观检查
Cutting
后工程
不良流出
不良流出
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
细部说明
LOGO
电阻 少锡
1. 刮刀前后移动距离差别导致刮刀下降位置不适当生产过程中MASK锡良少引起少锡不良发生 2.印刷机网板清洗不够彻底及清洗后状态确认不足，导致网板开口部有堵塞现象存在，少锡不良发生
流出不良原因分析
1. PRINTER : 印刷不良，MASK网孔堵塞 2. Vision ：检查设备管理不足，把真性不良感知为良品发生不良流出 3. 性能检查：不良位置人员剪取错误，假性不良确认不足 4. 外观检查: 外观检查人员检出力不足引起不良流出
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 SMT PRINTER 印刷不良 改善 前 日 程 10.12.10 改善 后 担 当
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容
LOGO
日 程 10.12.10 担 当 贾春宵D
MASK清洗流程严格实施
改善 前
改善 后
内 容
内 容
作业人员严格参照MASK清洗流程进行作业，避 免MASK网孔堵塞造成印刷少锡现象发生
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容
LOGO
LOGO
发生工程 LINE 不良率(PPM) -
不良现象
电阻少锡
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
工程别 不良分析 ※ SMT 工程图
LOGO
PCB资材投入 (Loader)
Solder Printing (Screen Print) 不良发生
产品安插 部品贴装 Reflow 部品贴装monitoring (Chip Mount) (Work Table) (Reflow Oven) (Unloader)
内容
性能 检查后 不良 发生时 不良MARKING后 没有 再确认 全项目 不良时 和 SKIP PCB 很难 区别
内容
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查工程 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
内容
内容
针对少锡不良重点管理 外观检查作业指导书 中追加 重点检查进行 不良流出防止
改善内容 性能 检查 HUMAN ERROR 防止 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 李彬D
性能检查
性能检查
不良MARKING及剪断 不良MARKING及剪断 性能再检查确认
外观检查
外观检查
不良 MARKING后 再检查 实施确认 SKIP PCB 性能检查前 先剪断 检查者 判断 MISS 不良混入 可能性 防止
已决裁
FOR TSDI
决 裁
制作 路伟S 10.12.10
审议 谷志K
决裁 吴相齐K
10.12.10 10.12.10
BL-5K (PHP733) 少锡不良 改善报 告
2010. 12.10
宝罗电子（天津）有限公司 VOC PART
1. 顾客VOC现况
1.不良发生履历
顾客名 TSDI 不良原因 电阻少锡 顾客 MODEL名 BL-5K 发生日/接收日 2010.12.9 PCM 规格 PHP733 LOT No. C0C5CE 不良名 电阻少锡 不良数 2
LOGO
贾春宵D
刮刀下降位置
刮刀设定参数不佳，刮刀下降时锡膏在刮刀工作 以外造成刮刀工作以内的锡量少引起少锡不良 设定参数为：Front-Start offset:50mm Rear-End offset:30mm 刮刀参数调整由Start offset:50mm End offset:30mm调整为：Start offset:60mm End offset:10mm 确保刮刀以内的锡膏量充足， 防止少锡不良发生,CTQ重点管理事项追加 附加1：CTQ作业指导书
日 程 10.12.10 改善 后 担 当 贾春宵D
印刷机后工作台检查
改善 前
内 容
内 容
印刷后的PCB使用放大镜对印刷状态进行检查 5片/小时
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 Vision Test setting值设定 管理加强 改善前 日 程 10.12.10 改善后 担 当
LOGO
CO百度文库FIDENTIAL
附加 1：CTQ 工程重点管理事项
LOGO
CTQ 工程重点管理事项追加 重点实施
CONFIDENTIAL
附加 内部教育日志
全社 教育 进行 教育日志
LOGO
CONFIDENTIAL
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查者检出力向上 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
检出力考核
GAGE R&R 测 试
内容
因 新入员工的 检出力不足而 混入 不良品
内容
教育资料 作成 新入 检查者 教育进行 后 LINE 投入 检出力每周考核 GAGE R&R每月测试 持 续管理进行