焊点缺陷分析

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过热
过热
、
焊点发白，无金属光 泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
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危害:
2014-12-15
焊盘容易脱落，强度降低
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冷焊
冷焊
、
表面呈豆腐渣状颗 粒，有大于0.2mm2 锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低 危害:
2014-12-15
强度低，导电性不好
2014-12-15
元件易坏
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总
结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好； 一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进 行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述 或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高
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2014-12-15
危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通 不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压 危害:
2014-12-15
焊点缺陷分析
2014-12-15
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常见焊点缺陷描叙

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虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖

针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
焊点裂痕
焊点裂痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
2014-12-15
导通不良，外观不佳
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空焊
空焊
焊点未吃锡
原因分析: 板面污染 危害:
2014-12-15
机板可焊性差
不能正常工作
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焊点呈黑色
焊点呈黑色
焊点有明显的 黑色
原因分析: 焊接温度过高 危害:
焊料过少
焊料过少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形 成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 危害:
2014-12-15
机械强度不足
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松香焊
松香焊
、
焊缝中夹有松香渣
原因分析:
危害:
2014-12-15

焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 强度不足，导通不良，有可能时 通时断
焊料堆积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析: 危害:
2014-12-15
焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动 机械强度不足,可能虚焊
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焊料过多
焊料过多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多 危害:
2014-12-15
浪费焊料,且可能包藏缺陷
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短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳 不能正常工作
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危害:
2014-12-15
包焊
包焊
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多 危害:
2014-12-15
焊接时间太短,加热不足
导通不良
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标准焊点工艺示范
俯视
平视
2014-12-15
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良
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虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短 危害:
2014-12-15
造成电气接触不良
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焊料堆积
印制板已被损坏
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脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落） 原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低 危害:
2014-12-15
断路或导通不良
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元件脚高
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害:
2014-12-15
装配不宜，潜伏性短路
2014-12-15
外观不佳，容易造成桥接现象
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针孔
针孔
、
目测或低倍放大 镜可见有孔
原因分析: 危害:
2014-12-15
引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气 强度不足，焊点容易腐蚀
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气孔
气孔
、
引线根部有喷火 式焊料隆起，内 部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
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浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面 接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 危害:
2014-12-15
强度低，不通或时通时断
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不对称
不对称
焊锡未流满焊盘
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足 危害:
2014-12-15
2014-12-15 25
强度不足
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松动
松动
、
导线或元器件 引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足 危害:
2014-12-15
导通不良或不导通
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锡尖
锡尖
、
锡点呈圆锥状、高度 超过2mm
原因分析: 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。 危害: