PCB设计-印制板外形图的工艺要求

印制板外形图设计的工艺要求0412
为强化印制电路板可制造性设计的规范控制，公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。

10月份公司EDA设计部成立后，又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。

为贯彻新的标准规范，进一步提高PCB/EDA设计水平，现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求，以利于EDA设计及PCB投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。

本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。

本文以如下标准为规范性引用文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准：
Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求
Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求
Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求
Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check List
Q/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求
Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单
1 印制板单板外形选择
印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长(250—350)mmX宽(200—250)mm。

为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。

避免将PCB外形设计成异形板。

外形尺寸小于100X125的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。

2 印制板单板厚度
2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。

对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。

建议尺寸在300X250mm以下一般单板厚度可选用1.6mm、2.0mm（原300X234X1.6单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变），背板及较大的单板应选用2mm、2.4mm或更厚的印制板，但一般应在4mm以下；
2.2 PCB厚度，指的是标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。

通常采用的PCB厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm，2 mm，2.4 mm，
3.2 mm，
4.0mm，6.4 mm。

其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计。

2.3覆铜箔层压板的厚度偏差
公司对板厚公差的规定：板厚<0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。

3 PCB外形图应完整准确地给出以下结构要素
3.1 外形形状及所有尺寸，完整的公差要求。

提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原
则进行标注：
3.1.1以印制板左下角为基准点，即坐标零点，选择一个重要的孔（推荐选用测试定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（坐标值）。

所选基准孔作为印制板加工生产用基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点；
3.1.2如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注；
3.1.3对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差；
3.1.4应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸；
3.1.5应标注异形孔和槽的位置与尺寸。

3.2标明禁布区及高度限制区；
3.3与背板连接的边缘接插件定位尺寸，对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置；
3.4面板安置孔定位尺寸；
3.5扣手安装孔位置尺寸；
3.6装在印制板上与面板有关连的元器件定位尺寸，如复位开关、按键，引线LED出线中心，贴片LED中心和灯镜安装孔位置；
3.7加强筋安装孔位；
3.8对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示，在定位孔和所有无电连接作用的装置孔、工艺孔上必须注明非金属化孔,可用NPTH或NPLTD表示（如无法标注时允许在“技术要求”栏说明）；
3.9所设计PCB是采用波峰焊焊接方式时，注意以下两点：
3.9.1板上的接地安装孔（原设计成金属化孔的）应设计成星月孔，并在PCB外形图上注明，星月孔可以防止在波峰焊接时增加工序成本或孔被堵塞。

星月孔用于波峰焊的单板，替代以前的接地用金属化螺钉装配孔，也可以应用在需要接地而又需要其为非金属化的孔（例如借用接地装配孔做测试定位孔等）。

接地安装孔的星月孔规格见表2
测试定位（兼接地）孔规格见表1
表1 测试定位（兼接地）孔系列单位：mm
3.9.2波峰焊焊接面（BOTTOM）的大面积铜箔上不应有阻焊开窗，在PCB外形图上要注明。

3.10印制板上无法做出真正(清角)的矩形孔。

设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。

印制板内的方孔，边缘加工产生的内、外角(指四个边角)处应是圆角，内角最小圆角半径极限一般为1mm；
3.11测试定位孔的设置及孔径选择
3.11.1在板的四角部位应选设3个定位孔，在特殊条件下允许在PCB对角线处至少设置二个定位孔；
3.11.2对于多拼板，如果是整片制造分开测试，则各子板上必须在PCB对角线处至少设置二个定位孔；
3.11.3定位孔标准孔径3.20＋0.08mm，针对公司不同产品的PCB也可采用以下优选孔径：2.80＋0.08mm，3.00＋0.08mm，3.50＋0.08mm和
4.50＋0.08mm。

对于同一产品的不同PCB（如ZXJ10的DT板和PP板等），若PCB外形尺寸相同，则定位孔的位置也必须统一；
3.11.4定位孔为光孔，即非金属化的通孔（射频板除外），采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求；
3.11.5如果已有安装孔（扣手安装孔除外）满足上述要求，不必另设定位孔；
3.11.6建议定位孔中心与板边缘距离≧5mm（极限条件以加工要求避免破孔为原则）；
3.11.7建议定位孔要离开扣手孔≧20mm（极限条件下安装扣手不能与测试定位孔相干涉）。

4禁布线区设置尺寸和螺钉/铆钉孔装配空间（见表2、3）表2
表3
5 PCB外形图在材料栏填写材料名称、代号、厚度、精度等级、国标代号等项目（限使用于移动事业部的单板外形图）；
现使用的阻燃环氧玻璃布印制板按标准在材料栏内填写内容如下:
覆铜箔环氧玻璃布层压板
CEPGC-32F 厚X.X（精） GB/T 4725-1992
厚度为30mil的聚四氟乙烯印制板在材料栏内填写内容如下（移动事业部标准化规定）：
覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
RF-35-0300-C1/C1 或 RO4350-0300-C1/C1
6层压多层板国内目前制造水平见表4
表4 层压多层板国内制造水平
EDA设计部设计工艺科041130。