射线数字成像检测技术
国内外X射线数字成像检测技术标准比对分析
国内外X射线数字成像检测技术标准比对分析发布时间：2022-06-08T10:43:49.339Z 来源：《福光技术》2022年12期作者：孙俊安雯雯朱卫明[导读] X射线数字成像检测技术是一种具有强大图像处理功能的检测技术，是图像处理技术与X射线技术的有机融合。
新疆科达同鑫检测技术有限公司新疆昌吉市 831199摘要：X射线数字成像检测技术是一种具有强大图像处理功能的检测技术，是图像处理技术与X射线技术的有机融合。
现如今，这一技术已经广泛运用于各个领域中，包括：工业生产制造、化工产品生产、建筑工程行业等，体现出无材料消耗。
储存便捷、效率较高、数字图像可交换等应用优势。
为了更透彻地发挥技术优势，本次对这一技术的标准条例进行对比分析，通过对我国、美国、欧洲国家与国际标准的比对分析，为进一步探索X射线数字成像检测技术标准体系建设提供借鉴。
关键词：国内外X射线；数字成像检测；技术标准；比对一、X射线数字成像检测技术标准“标准”就是指对某项具有重复性特征的事物作出的统一规定，也是经过多方面机构一致协商出的、对某事物的结果进行评价的依据，也可以理解为是生产实践中依靠经验不断总结与概括得到依据。
一般来说，标准可以分为管理标准、信息标准与技术标准。
本次比对的X射线数字成像检测技术标准属于典型的技术标准，是这一技术运用于无损检测中的依据，技术人员可以根据技术标准评价检测对象的质量，完成各项不同目标的检测过程，确保检测流程规范、检测数据精准。
二、国内外X射线数字成像检测技术标准（一）我国X射线数字成像检测技术标准关于X射线数字成像检测技术的标准体系，我国政府及有关部门从九十年代开始关注这方面的建设，并且根据工业生产实际情况及其需求，开始制定标准体系，具体包括：（1）GB/T19293-2003 对接焊缝X射线实时成像检测法；（2）GB/T 21356-2008 无损检测计算机射线照相系统的长期稳定性与鉴定方法；（3）GB/T26642-2011 无损检测金属材料九三级射线照相检测方法；（4）GB/T 23909.3-2009 无损检测射线透视检测金属材料X和咖玛射线透视检测总则。
射线数字成像检测技术
射线数字成像检测技术韩焱(华北工学院现代元损检测技术工程中心，太原030051)摘要：介绍多种射线数字成像(DR)系统的组成及成像机理，分析其性能指标、优缺点及应用领域。
光子放大的DR系统(如图像增强器DR系统)实时性好，但适应的射线能量低，检测灵敏度相对较低；其它系统的检测灵敏度较高但成像时间较长。
DR系统成像方式的主要区别在于射线探测器，除射线转换方式外，影响系统检测灵敏度的主要因素是散射噪声和量子噪声；可采用加准直器和光量子积分降噪的方法提高检测灵敏度。
关键词：射线检验；数字成像系统；综述中图分类号：TGll5.28 文献标识码：A 文章编号：1000-6656(2003109-0468-04DIGITAL RADIOGRAPHIC TECHNOLOGYHAN Yan（Center of Modern NDT ＆E, North China Institute of Technology, Taiyuan 030051, China) Abstract: The structure and imaging principle of digital radiographic （DR） systems are introduced. And thecharacteristics, performances, advantages, disadvantages and applications of the systems are analyzed. The DR sys-tern with photon amplification such as the DR system with intensifier can get real-time imaging, but it fits for lowerenergy and its inspection sensitivity is lower. The systems working with high energy can obtain higher sensitivity,while is time-eonsurning. The imaging way of a DR system depends on the detector used, and the factors influencinginspection sensitivity are the quantum noise from ray source and scatter noise besides the transform way of rays.Quantum integration noise reducer and collimator can be used to improve the inspection sensitivity of the system.Keywords:Radiography; Digital imaging system; Survey射线检测技术作为产品质量检测的重要手段，经过百年的历史，已由简单的胶片和荧屏射线照相发展到了数字成像检测。
射线数字成像检测系统
X射线数字成像检测系统Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】X射线数字成像检测系统X射线数字成像检测系统(XYG-3205/2型)一、设备基本说明X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。
它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。
探伤机中高压部分采用高频高压发生器，主机频率40KHz为国际先进的技术指标。
连续工作的高可靠性，透照清晰度高，穿透能力强，寿命长，故障率低等特点。
X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线，波动小，保证了优质的图像质量。
高频技术缩短了开关机时间，有助于缩短检测周期，提高工作效率。
数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器，成像效果清晰。
该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用，性能稳定可靠。
计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国内同行业技术水平最高的同类产品。
主要特点是可以根据不同行业用户的需求，编程不同的应用界面及图像处理程序，利用高性能的编程技术，使操作界面简单易懂，最大限度的减少操作步骤，最快速度的达到操作人员的最终需求。
机械传动采用电动控制、无极变速，电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台，将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起，操作简单、方便。
该系统的自动化程度高, 检测速度快，极大地提高了射线探伤的效率，降低了检验成本，检测数据易于保存和查询等优点，其实时动态效果更是传统拍片法所无法实现的，多年来该系统已成功应用于航空航天、军事工业、兵器工业、石油化工、压力容器、汽车工业、造船工业、锅炉制造、制管行业、耐火材料、低压铸造、陶瓷行业、环氧树脂材料等诸多行业的无损检测中。
x射线数字成像检测标准
x射线数字成像检测标准X射线数字成像检测标准。
X射线数字成像检测是一种非接触式的无损检测技术，广泛应用于工业生产和科学研究领域。
为了确保X射线数字成像检测的准确性和可靠性，制定了一系列的检测标准，以规范和指导X射线数字成像检测的实施和应用。
本文将对X射线数字成像检测标准进行详细介绍，以便相关从业人员更好地理解和应用这些标准。
首先，X射线数字成像检测标准主要包括设备标准、操作标准和质量控制标准。
设备标准是指X射线数字成像检测设备应符合的技术要求和性能指标，包括设备的分辨率、灵敏度、成像速度等方面的要求。
操作标准是指X射线数字成像检测的操作人员应当遵循的操作规程和操作流程，以确保检测的准确性和可靠性。
质量控制标准是指对X射线数字成像检测结果进行评定和判定的标准，包括缺陷的分类、评定标准等内容。
其次，X射线数字成像检测标准的制定应当遵循科学性、可行性和适用性原则。
科学性是指标准的制定应当基于科学理论和实践经验，充分考虑材料特性、缺陷类型、检测要求等因素。
可行性是指标准的制定应当考虑到技术水平、设备条件、人员素质等实际情况，确保标准的实施和应用具有可操作性。
适用性是指标准的制定应当考虑到不同行业、不同领域的实际需求，确保标准的适用范围和适用对象。
再次，X射线数字成像检测标准的实施应当符合相关法律法规和标准化要求，确保检测结果的准确性和可靠性。
在实施过程中，应当加强对操作人员的培训和考核，提高其操作技能和专业水平。
同时，应当加强对设备的维护和保养，确保设备的正常运行和性能稳定。
最后，X射线数字成像检测标准的不断完善和更新是保障检测质量的关键。
随着科学技术的发展和工业生产的需求，X射线数字成像检测标准也需要不断进行修订和完善，以适应新材料、新工艺和新需求的出现。
各相关部门和单位应当加强协作，共同推动X射线数字成像检测标准的制定和更新，为推动行业的发展和提升检测质量做出积极贡献。
综上所述，X射线数字成像检测标准对于确保检测质量、提高生产效率、保障产品质量具有重要意义。
电力设备x射线数字成像检测技术导则
电力设备x射线数字成像检测技术导则引言：随着电力设备的发展和应用，对其安全性和可靠性的要求也越来越高。
而电力设备的故障和缺陷往往会导致设备的损坏甚至事故的发生。
因此，采用有效的检测手段对电力设备进行定期检测和监测，成为保障电力系统正常运行的重要措施之一。
随着科学技术的进步，x射线数字成像技术作为一种无损检测手段，被广泛应用于电力设备的检测领域。
一、x射线数字成像技术概述x射线数字成像技术是一种利用x射线的透射、散射、吸收等特性对被检测物体进行成像的技术。
该技术通过对x射线的探测和处理，可以获取被检测物体内部的结构和缺陷信息，从而实现对电力设备的全面检测。
二、电力设备x射线数字成像检测的优势1. 非破坏性检测：x射线数字成像技术是一种非破坏性检测手段，不会对电力设备造成任何损害，保障了设备的完整性和可靠性。
2. 高分辨率成像：x射线数字成像技术能够提供高分辨率的成像效果，可以清晰地显示电力设备内部的结构和缺陷，帮助工程师准确判断设备的状态。
3. 高效快速：x射线数字成像技术具有快速获取和处理图像的优势，大大缩短了检测时间，提高了工作效率。
4. 多功能性：x射线数字成像技术可以应用于各种不同类型的电力设备，包括发电机、变压器、电缆等，具有较强的适应性和灵活性。
三、电力设备x射线数字成像检测的应用领域1. 发电机的检测：x射线数字成像技术可以对发电机的转子、定子和绕组等部分进行全面检测，以发现和定位可能存在的绝缘材料老化、绕组故障等问题。
2. 变压器的检测：x射线数字成像技术可以对变压器的油箱、铁芯和绕组等部分进行检测，以发现和定位可能存在的绝缘老化、铁芯变形等问题。
3. 电缆的检测：x射线数字成像技术可以对电缆的绝缘层和导体进行检测，以发现和定位可能存在的绝缘老化、导体断裂等问题。
四、电力设备x射线数字成像检测的实施步骤1. 检测准备：包括确定检测目标、选择合适的检测设备和工具、对设备进行预处理等。
X射线数字成像检测原理及应用
(1)焊缝检测
焊接接头x射线成像
焊缝裂纹测量：利用灰度测量方法，可以 对焊缝缺陷进行测量
未焊透深度的测量
(2)壁厚、外径检测
管子测厚、测径：采用双能量曝光模式，便于测量管径、壁厚和管 道保护层厚度
基于灰度级进行外径测量 基于灰度级进行测量外径
基于灰度级进行壁厚测量 基于灰度级变化对试件壁厚进行测量图
n 高温管线在线不停机残余厚度测量：可在线不停机测量高温管线的残余厚度，最高应用温度可达 600℃；
EMA超声技术工作原理
EMA设备图谱
2
1
3
4
5
7
6
8
1-EMA-传感器；2-探测脉冲发生器；3-测量放大器和自动增益放大器；4. 模拟-数字转换（ADC）部件；5-微处理器部件；6-内存部件；7-指示部 件；8-键盘。
测量注意事项
1、金属受热膨胀； 2、温度对声速的影响。 一般来讲，碳钢膨胀系数为10-13 ×10ˉ6/℃；
不锈钢膨胀系数为14.4-16 ×10ˉ6/℃； 合金钢受成分影响，膨胀系数的变化范围较大。 温度的提高致使构建内部发生变化，因此声波的传递速度也随之变化。 电磁超声是反射的纵波，而普通超声一般采用的横波，高温腐蚀检测仪采用是纵波，声速受材料影 响较小。 通过高温状态下的多次实验，同种材料受温度的影响，每升高55℃测量数据比实际值增加1%
85%以上的焊口均存在根部未焊透
4、X射线数字成像检测检测案例
3、X射线数字成像检测检测案例 液化石油气管线三通马鞍焊缝检测
高温腐蚀测厚仪原理及应用
提纲
一、高温腐蚀测厚原理 二、高温腐蚀测厚检测特点
三、应用范围 四、案例
高温管线的腐蚀失效
高温管线被广泛应用于石油化工、石油精炼、化学工业、冶炼工业、电力工业及食品和造纸工
x射线数字成像检测技术及应用书籍
x射线数字成像检测技术及应用书籍
1. 《X射线数字成像技术及应用》（作者：许洪）- 该书介绍了X射线数字成像技术的基本原理、设备、影像处理和诊断应用等内容。
2. 《X射线CT原理与技术》（作者：盛力）- 该书深入介绍了X射线CT（计算机断层扫描）成像技术的理论基础、工作原理、设备和临床应用等方面。
3. 《综合放射诊断学》（作者：徐天吉、李宏良）- 该书是一本详细介绍医学放射学诊断技术和临床应用的综合性教材，其中包括了关于X射线数字成像的内容。
4. 《X射线数字断层成像技术与应用》（作者：黄振清、尤剑民）- 该书系统地介绍了X射线数字断层成像技术的原理、应用、设备和影像处理等方面的知识。
5. 《X射线产业应用技术》（作者：王光文）- 该书主要内容包括X射线成像技术的种类、原理和应用等，还介绍了与X 射线相关的行业应用。
请注意，这些书籍可能是面向专业或者学术读者的，对于初学者来说可能较为深入和复杂。
如果你想要了解更简单易懂的介绍，可以考虑寻找一些入门级的教材或者在线资源。
冷阴极X射线数字成像检测技术与应用
一冷阴极X射线技术原理（一）冷阴极X射线技术原理（二）冷热阴极X射线技术比较（三）冷阴极X射线检测系统冷阴极X射线检测系统由冷阴极X射线源、数字成像板（检出器）、控制器及平板电脑构成。
使用锂电池驱动X射线源及数字成像板，可在无外接电源环境中进行检测。
X射线源的照射、数字成像板的成像及信号处理均采用电脑专用软件控制实现。
（四）冷阴极X射线检测系统特点冷阴极X射线源主要采用针叶树型碳纳米构造的冷阴极X射线管，检测时，使用控制与升压电路施加高压脉冲使其瞬间激发出X射线，无需预热。
该系统配备先进的数字成像板结合图像信号处理等技术，做到即时拍片立刻成像，可快速获取X射线检测结果。
冷阴极X射线源因体积小重量轻，携带方便；辐射量小、仅需简单防护，无需加热、图像清晰度高等特点，使诸多至今无法实现的现场射线检测不仅成为可能，而且变得更加安全、方便、快捷、可靠，适用范围极广, 潜力巨大。
目前主要应用于火力发电管网检测、配管腐蚀及焊缝检测、高压输电线检测、电线端头线夹内部腐蚀检测、板板对接焊缝检测等。
（五）工业用冷阴极X射线检测产品放射源相关参数二冷阴极X射线及其工装技术的应用轨道工装冷阴极X射线数字检测仪携带轻便、成像快速，受到检验人员的认可，但在检测过程中设备拆装、固定、移动，需要大量的时间和人力，尤其是大面积管屏的检测，拍照成像一次的时间1秒，但拆装固定设备一次的时间最少在15分钟以上，反复的拆装过程，使得检验检验效率大打折扣。
快拆工装可单人操作，在3分钟内完成一次拆装过程，适合直径80mm以下任意材质管道的安装使用，电动轨道移动检测工装，适用于大面积管屏检测，可在15分钟内完成10次以上拍照过程，检测时间大大缩短，检测效率大幅提高。
（一）冷阴极数字射线及其轨道工装在受热面焊口检验的应用冷阴极X射线数字检测仪及其轨道工装体积小（厚度小于10cm），重量轻（小于10kg）、成像快速(每张图像小于2秒)、拍照位置移动时间小于2秒，高质量成像效果等优势，适用于炉内狭小空间管屏焊口缺陷的检测。
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射线数字成像检测技术韩焱(华北工学院现代元损检测技术工程中心，太原030051)摘要：介绍多种射线数字成像(DR)系统的组成及成像机理，分析其性能指标、优缺点及应用领域。
光子放大的DR系统(如图像增强器DR系统)实时性好，但适应的射线能量低，检测灵敏度相对较低；其它系统的检测灵敏度较高但成像时间较长。
DR系统成像方式的主要区别在于射线探测器，除射线转换方式外，影响系统检测灵敏度的主要因素是散射噪声和量子噪声；可采用加准直器和光量子积分降噪的方法提高检测灵敏度。
关键词：射线检验；数字成像系统；综述中图分类号：TGll5.28 文献标识码：A 文章编号：1000-6656(2003109-0468-04DIGITAL RADIOGRAPHIC TECHNOLOGYHAN Yan（Center of Modern NDT ＆E, North China Institute of Technology, Taiyuan 030051, China) Abstract: The structure and imaging principle of digital radiographic （DR） systems are introduced. And thecharacteristics, performances, advantages, disadvantages and applications of the systems are analyzed. The DR sys-tern with photon amplification such as the DR system with intensifier can get real-time imaging, but it fits for lowerenergy and its inspection sensitivity is lower. The systems working with high energy can obtain higher sensitivity,while is time-eonsurning. The imaging way of a DR system depends on the detector used, and the factors influencinginspection sensitivity are the quantum noise from ray source and scatter noise besides the transform way of rays.Quantum integration noise reducer and collimator can be used to improve the inspection sensitivity of the system.Keywords:Radiography; Digital imaging system; Survey射线检测技术作为产品质量检测的重要手段，经过百年的历史，已由简单的胶片和荧屏射线照相发展到了数字成像检测。
随着信息技术、计算机技术和光电技术等的发展，射线数字成像检测技术也得到了飞速的发展，新的射线数字成像方法不断涌现，给射线探伤赋予了更广泛的内涵，同时也使利用先进网络技术进行远程评片和诊断成为可能。
目前工业中使用的射线数字成像检测技术主要包括射线数字直接成像检测技术(Digital Radio—graphy，简称DR)和射线数字重建成像检测技术，如工业CT(Industry Computed Tomography，简称ICT)。
以下将在介绍DR检测系统组成的基础上，重点分析系统的成像原理、特点、特性及应用场合。
1 DR检测系统简介DR检测系统组成见图1。
按照图像的成像方式分为线扫描成像和面扫描成像；根据成像过程可分为直接和间接式DR系统。
以下重点介绍直接DR系统。
图1 DR检测系统组成框图1.1 直接式DR系统直接DR成像系统主要分为图像增强器成像系统、平板型成像系统和线阵扫描成像系统等。
图2为图像增强器式DR系统，主要通过射线视频系统与数字图像处理系统集成实现。
系统采用射线--可见光--电子--电子放大--可见光的光放大技术，是将射线光子由转换效率较高的主射线转换屏转换为可见光图像，可见光光子经光电转换变为电子，而后对电子进行放大，放大后的电子聚集在小屏上再次转换为可见光图像。
通过上述增强后的图像亮度可放大l万倍以上，这样的图像即使在自然光条件下也是清晰的。
用普通视频摄像机拾取图像即可获取好的图像，并可通过电视屏幕实时观察。
图2图像增强器DR检测系统框图1． X射线源2．被测工件3．X射线图像增强器4．摄像机5．数字图像处理系统图3开放式平板型DR检测系统示意图1．X射线源2．被测工件3．X射线转换屏4．反射镜5．摄像机6．图像处理系统图3为开放式平板DR系统组成框图。
该系统采用了传统的透视成像技术，将射线图像通过转换屏直接转换为可见光图像，而后由低照度的摄像机摄取转换屏上的图像。
转换屏采用闪烁晶体屏作为转换器件，常用的闪烁晶体屏有碘化钠(NaI)屏、碘化铯(CsI)屏及其光纤屏等。
当射线与闪烁体相互作用时，闪烁体的原子和分子产生电离和激发，部分电离和激发能量以光的形式释放出来，形成闪烁。
当转换屏放置在被检工件后部，工件内部结构的投影以微光形式显示在转换屏上，光学转换后图像由图像传感器转换为图像信号。
光屏系统组合灵活，可由多屏组合成大视场的检测系统，适用于不同射线能量和不同尺寸工件的检测，但成像后的图像亮度较低，必须使用低照度高信噪比的图像传感器(如Sitcon硅靶管摄像机，低照度高信噪比电荷耦合器件(CCD)摄像机等)才能获取较好的图像质量。
图4 TFT平板型DR检测系统示意图1．X射线源2．被测工件3．TFT转换系统4．图像处理系统图4是薄膜晶体管(TFT)阵列屏，也称平板型(FPD)DR系统。
该系统是近年来发展起来的一种新型DR系统，其关键在于射线成像探测器即TFT探测器。
目前应用的TFT系统有两种转换形式，即①射线被非晶材料硒A-Se吸收转换为电荷。
②射线被非晶硅材料射线转换屏(如Gd202S2Tb)转换为可见光。
上述光--电或光--光转换结果由TFT转换为电信号，图像信号经数字化后，通过类似于CCD摄像机的扫描时钟读人数字图像处理系统。
图5线扫描DR检测系统示意图1. X射线源2.前准直器3.被测工件4.后准直器5.射线转换屏6.线阵图像传感器7.图像处理系统图5是线扫描式DR系统。
该系统的探测器采用线阵方式，在低能下应用的探测器与TFT探测器工作原理基本相同，是TFT平板型扫描成像系统的一种特殊形式。
目前主要使用的光电线阵传感器有线阵CCD图像传感器和互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。
在高能下，光电探测器主要有光电倍增管和半导体二极管阵列。
检测时，用射线探测器扫描被检工件，形成工件的二维数字图像。
该形式的DR系统已广泛用于安全检测(如行李和包裹检查)和大型设备(如集装箱等)检测。
1.2 间接式DR系统间接式DR系统分为胶片扫描数字成像系统(FDR)和射线计算机照相(CR)等。
FDR技术是利用高精度透射式扫描仪将射线胶片扫描后转换成数字化图像，再输入计算机，利用数字图像处理系统对其进行分析判读的方法。
FDR系统包括射线照相系统、透视式数字化扫描系统和数字图像处理三个子系统。
CR技术是近年来迅速发展的有望代替射线照相的类似于干板照相的技术。
CR技术利用可重复使用的成像板代替胶片，该成像板由对光敏感的存储荧光物质组成。
当激光束扫描该成像板时，存储的潜像会释放出可见光，可见光被俘获后转换成数字图像，由计算机进行处理。
2 比较分析上述几种DR系统的差异仅在于射线探测器及其数字化过程，其性能对比见表1。
2.1图像增强器DR系统[1.2]由于受图像增强管的结构和工艺的限制，与其它系统相比，图像增强器系统动态范围较小，对比灵敏度较低，一般适合在低能条件下(≤450keV)应用。
可采用多帧叠加降噪的方法提高系统动态范围和检测灵敏度。
其优点是成像时间短，能实时(25帧/s)观察透视图像，适合于工件和结构件的动态检测。
在静态条件下，可达到1.6％左右的对比灵敏度和2Lp/mm左右的空间分辨力，如采用高空间分辨力的摄像机可进一步提高空间分辨力。
2.2开放式平板型DR系统［3］开放式平板型成像系统的优点是适应能量范围宽，检测灵敏度高，通过组合可达较大的成像视场，在高能射线成像中广泛使用。
如5mm厚CsI(T e)转换屏在60keY透照条件下，利用3kbit×2kbit×12bit的科学级CCD摄像机获取200mm×200mm的图像可达到5Lp/mm的空间分辨力和0.8％的对比灵敏度。
在6MeV能量下，可达0.5％的对比灵敏度和3.6Lp/mm的空间分辨力。
该系统的缺点是成像时间长，获得高的检测灵敏度需低照度(<10-4Ix)大动态范围(>60dB)和高空间分辨力的图像传感器。
视频成像时，量子噪声影响较大，常采取多帧叠加方法进行降噪处理。
适用于静态条件下的检测，在生产线上使用则需采用步进式控制。
2.3TFT平板DR系统［4］TFT平板成像系统在医学领域得到了推广和应用，并于近年逐渐在工业领域推广。
在工业上使用的A-Si TFT系统的射线转换方式类似于开放式系统。
由于射线转换屏(Gd2 02S：Tb)较薄，射线转换效率较低，当管电流较小或源一物距较大时，要达到大的动态范围需增加曝光时间(一般需几秒)。
与开放式系统比较，转换图像直接耦合到光电阵列，转换屏较薄，像元之间窜扰小，且无需光学系统，因此几何畸变小。
其缺点是射线直接照射在TFT阵列上，在高能射线工作时需采取特殊的防护措施；此外，该系统需较长的曝光时间，适合静态条件下的检测，在生产线上使用则需采用步进式控制。
目前，在工业中应用较多的为A-Si TFT转换屏，平板尺寸达282mmX406mm，图像像素达2232×3200；像素尺寸达127µm，动态范围为2000：1，有效数据12bit。
在80keY X射线透射条件下，调制传递函数(MTF)特性在幅值灵敏度为35％时，其空间分辨力可达3.0Lp/mm。
2.4线扫描DR系统线扫描DR系统与TFT系统类似。
采用准直器系统降低了散射因素的影响，提高了系统的动态范围和检测灵敏度，可达到较高的对比灵敏度和空间分辨力。
当成像检测时需与机械系统同步扫描。
此外，由于射线直接照射，适用能量较低。
对于高能射线应用，由于受探测器体积限制，很难达到高的空间分辨力。