点焊机虚焊、掉焊原因[修改版]

第一篇：点焊机虚焊、掉焊原因

产生虚焊掉焊的原因及解决办法

由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。

产生虚焊掉焊的问题分析：

点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。

一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。保证了电源电压的稳定。

二、

1、机器设备点焊数调节。一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。

3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。造成放电不稳定。

4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。

三、

1、操作员工自检频率不够。

2、操作员工图快随意调整点焊机参数。

3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。

解决方案

1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。发现一次对操作员工50元一次的罚款。

3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。

4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。保证点焊质量。5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。

7．每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的保养卡张贴。见附页。

第二篇：SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法

什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，

一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好. 解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻

增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后

钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制

要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.

一、焊接前对印制板质量及元件的控制1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：2.1 助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是: (1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。