PCB拒焊不良分析报告---上海

資料№SET-QAR2-160612LZB（2/6） 1）不良实物板确认结果，上锡位置不饱满，非完全不上锡现象。 2）上锡不良发生在 S 面（上锡面），C 面（部品面）上锡无异常。 二.不良原因分析： 基板会造成上锡不良的因素为以下两个方面：
① 锡面上有异常元素（如：油墨成分 Ba）存在造成拒焊 ② 锡厚不足
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EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 2.1.2<C 面 EDS 分析> 2.1.2.1 焊盘①（未上零件锡面）
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EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Ni,Cu，Sn，无拒焊异常元素。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
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EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.1.2 焊盘②（上锡不良处锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（3/6）
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EDS 元素分析结果：上锡不良处元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.2 焊盘②（已经上锡处）
――― 記 ―――
一.不良发生状況及图片：对贵司反馈的不良板确认结果如下：
机种
D/C
不良内容
NUE081
2016
上锡不良
贵司退回 4pcs(1sheet)不良品图片：
不良数 58pcs
整体不良图片
不良位置放大图片①
不良位置放大图片②
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.2.1 焊盘②（未上零件锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（4/6）
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EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。
2.2 锡厚测量：(喷锡厚度规格：0.8 um 以上) 2.2.1 该周期板生产时锡厚首位检查记录：
D/C 実測時間
面①
三.上锡验证 3.1<对不良板用烙铁进行手动上锡试验> 条件：350℃，3 秒
資料№SET-QAR2-160612LZB（5/6）
手动上锡前（S 面）
手动上锡后
从以上图片显示可知，不良板可进行手动上锡，未发生拒焊现象。
3.2<锡槽漂锡试验> 条件：254℃，3 秒
漂锡作业
漂锡前
漂锡后
从以上漂锡试验可以看出，不良位置漂锡后上锡饱满，无异常。
1.524
6.222
2.203
平均
3.755
S 面锡厚（焊锡不良处）
S 面锡厚
1.170
1.223
1.733.
7.059
平均
2.796
根据以上该周期厂内生产记录及不良品锡厚测量记录可知，C 面及 S 面（发生不良面）锡厚度均 满足规格，无异常。
小结：通过以上的分析可以看出：不良基板无异常元素发现，锡厚正常。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
对以上可能原因进行如下分析： 2.1 EDS 元素分析： 为确认锡面是否有异常元素污染，敝司分别对不良板的 C 面、S 面进行取点 EDS 元素分析，分析 结果如下： 2.1.1<S 面 EDS 分析> 2.1.1.1 焊盘①（上锡不良处锡面）
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EDS 元素分析结果：不上锡处元素成分为 C,0，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.1 焊盘①（已经上锡处锡面）
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
資料№SET-QAR2-160612LZB（6/6） 四．结论：
根据以上分析结果可知，基板锡面无异常元素，且锡厚也正常满足标准;另一方面，手动加锡及 漂锡模拟验证中，基板无拒焊上锡饱满，所以判定基板无异常。 无铅锡对温度要求较高，此现象都发生在上件第二面（S 面），可能在第一次上件时受过回流焊 高温影响锡面熔锡性会差一些，建议适当提高回流焊温度对焊锡性会有帮助。
上海赛路客电子有限公司
資料№SET-QAR2-160612LZB（1/6）
2016 年 06 月 12 日
白井電子商贸（深圳）有限公司
海外品质可
罗志彬 魏君龙 彭云飞
件名:NUE081 上锡不良分析报告书
承蒙贵司一直以来的关照！ 对此次不良给贵司品质管理上带来的麻烦深表歉意！ 收到贵司不良联络后弊司立即进行了分析调查，现将结果报告如下，请收阅！
以上
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
②
2016 2016.05.10
部品面 半田面
3.265 3.412 2.426 3.325
锡厚满足标准，无异常。 2.2.2 退回上锡不良品的锡厚测量结果：
③
④
3.528 3.566
3.456 2.682
⑤ 3.417 2.104
平均値 3.438 2.799
C 面板面锡厚（未上件处）
C 面锡厚
5.069