电路板的刻蚀和废液的处理

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浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术

浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术

摘 要
目前印制 电路板蚀刻废液 的再 生及循 环利用 ,已受到工业界 的广泛 关注。简要 介绍 、分析 了两种蚀 刻废
液 实 用 的 再 生 技 术 。 酸 性 蚀 刻 废 液 膜 电解 技 术 可 同 时 实现 酸 性 蚀 刻 废 液再 生 和 铜 回收 , 节 约 大量 的 氧化 剂 和 盐 酸 ;碱
D ic s n 0 a tc l e e r t n t C 1 g● S0一 ’ Us i n pr c i a 2 ne a』 ● l l t ~・ s - o ‘ r l ● 0 J nn0 e 0 e
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性蚀刻废 液萃取 一 电积技 术再 生的 同时 ,也可 以回收铜 。蚀 刻废 液再生可 实现 资源最高效的循 环利用 ,预计具有较 广阔
的应 用 前景 。 关 键 词 印 制 电 路 板 ;蚀 刻 废 液 ;再 生 ;萃 取 ; 电解 中 图 分 类 号 :T 4 ,T 7 .+ 8 N 1 Q1 14 1 文 献 标 识 码 :A 文章编号 :10 — 0 6( 0 2) 2 0 4 — 2 0909 2 1 0—020
劳 动 量 , 实现 了 人 、机 的友 好 配 合 。广 东 省 工业 技 术 研 究 院 已建立 了3 个不 同规模 的示 范工 程 ,对 环 境
的 影响 因子低 ,经 济 效益 显著 ,值得 推广 。 不 幸 的是 , 一 些 不 良的环 保 公 司利 用 印制 电 路 企 业 缺 乏 必 要 的 化 学 知识 的弱 点 ,声 称 可 以从 酸 性 蚀 刻 废 液 中 电积 出板 状 金 属 铜 ,从 而 坑 害 印 制 电 路

线路板微蚀液回收方法

线路板微蚀液回收方法

线路板生产微蚀液废液回收利用办法线路板行业在生产中会产生大量的微蚀废液,为了降低生产成本和环保处理成本,如果把微蚀液回收利用,可以大大降低成本并减少废液排放,下面以H2O2+H 2SO4为例介绍一下微蚀液的回收处理方法。

一、微蚀液量与排放频率二、小试:1、取沉铜磨板线排放时的微蚀液,测得CU 2+浓度是25g/l.H 2SO 4浓度是1.5%,H 202浓度是1.1%,置冰箱冷冻至结冰,后取出待冰溶化完全(温度10℃),未见有沉淀2、取排放时沉铜微蚀液,测得CU 2+浓度是20g/l.H 2SO 4浓度是1.3%,H 202浓度是1.2%,置冰箱冷冻至结冰,后取出待冰溶化完全(温度10℃),未见有沉淀3、取250mlOSP 微蚀液,测得CU 2+浓度22g/l,H 2O 2浓度:4%,搅拌加热至80℃,冷却后放入冰箱冷冻,待冰全部融化后测温度为16℃,瓶底有蓝色沉淀,此沉淀为CUSO 4.5H 2O 分析溶液CU 2+20g/l ,H 2O 2浓度3%,微蚀液排放频率排放体积(L)Cu 2+含量(g/l)H 2SO 4浓度H2O2浓度OSP 线一月一次400255%4%沉铜线一班一次100019 1.2% 1.1%沉铜磨板线一千块板一次400221.3%1.3%4、取250mlOSP 微蚀液,测得铜离子浓度为22g/l,H 2SO 4浓度是4.3%,H 2O 2是4%Cu 2++C 2H 4O 2→CuC 2H 2O 2↓+2H +6490152根据计算,加入草酸7.7g ,取上清液测得Cu 2+浓度为8g/l.又称取2.5g 草酸加入,测Cu 2+浓度为2.6g/l ,H 2SO 4浓度是5%,H2O2浓度是4%。

根据试验数据,在Cu 2+和草酸质量比为1:2时,铜回收率可达88%,原液中的H 2SO 4,H 2O 2的浓度变化不大,说明草酸的加入量是适量的。

三、小结通过以上试验,倾向说实验四,化学沉淀法沉铜,虽然化学沉淀法沉淀分离的速率慢,还会引入别的物质,草酸易分解,在80℃时就会分解生成水和CO 2,微蚀液老化速率可以大大降低,且草酸中的-COOH 官能团对微蚀液中的双氧水起到一定的保护作用,轻微过量的草酸可以降低双氧水的自身消耗。

线路板废水处理工艺介绍

线路板废水处理工艺介绍

前言 线路板生产流程工序介绍 废水废液情况介绍 废水废液分类情况 水质情况 废水分类处理工艺 第一类污染物处理工艺 其他废水废液处理工艺 污泥处理工艺
目 录
前言
当前的信息社会,电子工业飞速发展,作为电子业的基础之一——线路板每年以10—20%的速度在递增,从而成为电子行业中的重要产业之一,然而其复杂的制程产生许多废弃物和废水废液。 印刷线路板制造工艺流程复杂,其废水所产生的污染物多样,主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等,针对线路板废水种类繁多,污染成份复杂,若不采取合理有效的处理工艺,使废水稳定达标,将对环境造成严重的污染。针对线路板废水的不同特点,在处理时必须对不同的废水进行分流,采取不同的方法进行处理。
贴膜
显影/水洗
烘干
酸性蚀刻/水洗
脱膜/水洗
脱脂/水洗
微蚀/水洗
预浸酸/水洗
镀铜/水洗
镀锡/水洗
脱膜/水洗
剥锡/水洗
烘干
下一道工序
一般清洗废水
显影废水 废显影液
显影废水 脱膜废液
除油废水
一般清洗废水 废微蚀液
一般清洗废水
含锡废水 镀锡废液
显影废水 脱膜废液
废碱性蚀刻液 铜氨废水
pH调整池
反应池
慢混池
有机与络合废水沉淀池
综合废水调节池
有机污泥池
污泥
预处理废液
快混池
NaOH pH 11
Na2S ORP-400mv
FeSO4
PAM
④ 、有机与络合废水处理工艺
一般清洗废水调节池
一般清洗废水
快混池
其他预处理废水
慢混池
砂滤器
碳虑器
超滤UF装置

线路板废水

线路板废水

线路板废水、废液治理方法、原理;随着线路板企业的发展,线路板生产废水的各种污染物处理方法、原理工艺逐渐成熟。

线路板废水的处理方法、主要污染物处理原理简述如下。

线路板废水处理方法:线路板废水处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)、物理法(各种滗析法、过滤法、电渗析、反渗透等),化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态(固态或气态),物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来,使废水达到排放标准。

国内外采用的方法有以下几种。

一、滗析法滗析法实际上是过滤法,是物理法的一种。

去毛刺机排出的含有铜屑的冲洗水,经过滗析器处理,可过滤除去铜屑。

经滗析器过滤的出水可回用毛刺机的清洗水。

二、化学法化学法包括氧化还原法和化学沉淀法。

氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质或易沉淀、析出的物质。

线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法,详见后面说明。

化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。

线路板废水处理选用的化学药剂有多种,如NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na2S、CaS、Na2CO3、PFS、PAC、PAM、FeSO4、FeCl3、ISX等,沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物,然后通过斜板沉淀池、砂滤器、PE过滤器、压滤机等,使固液分离。

三、化学沉淀——离子交换法化学沉淀处理高浓度线路板废水一步达到排放标准是比较困难,常和离子交换法结合使用。

先用化学沉淀法,处理高浓度的线路板废水,使其重金属离子的含量降低到5mg/L左右,再用离子交换法,把重金属离子降低到排放标准。

四、电解——离子交换法电解法处理高浓度线路板废水可降低重金属离子的含量,其目的同化学沉淀法一样。

但电解法不足之处是:只对高浓度的重金属离子处理有效,浓度降低,电流明显下降,效率明显减弱;耗电量大,推广较困难;电解法只能处理单一金属。

电解——离子交换法就是镀铜、蚀刻废液,对于其它废水,还要用其它方法处理。

印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备

印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备

印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备印制板蚀刻废液是制造电路板时产生的一种含有大量铜、铁、氧化铁、酸等有害物质的废液。

传统方法处理这种废液是直接排放,但这种方法会严重污染环境,也浪费了资源。

现在有一些先进的技术和设备可以循环利用印制板蚀刻废液,并回收废液中的铜,这些技术和设备是非常有前景和实用价值的。

废液处理原理印制板蚀刻废液中主要污染物是含铜废酸、氯化铁、草酸、过氧化氢等,这些有害物质污染了废液,使得废液不能直接排放,必须经过处理,才能达到排放标准。

废液处理的原理是通过电化学反应、化学反应、物理分离等方式将废液中的铜、铁等有害物质去除,使废液达到排放标准,同时回收废液中的铜等有用元素,达到废液循环利用的目的。

废液处理技术目前,对印制板蚀刻废液的处理主要有以下几种技术:1. 离子交换技术离子交换技术是将废液经过固定床树脂的离子交换,将废液中有害物质与树脂固定在一起,将废液中的有用元素和纯水分离开来,达到废液的循环利用。

离子交换技术具有反应速度快、简单易行、废液循环利用率高等优点,但废液中的污染物浓度影响着离子交换树脂的寿命和回收率,离子交换后树脂需要再次处理,增加了处理成本。

2. 膜分离技术膜分离技术是通过膜的孔径,将废液中的有害物质和有用元素分离开来。

包括微滤、超滤、反渗透、气体分离等多种分离方式。

其中反渗透技术是最为常用的处理方式。

反渗透技术的处理原理是利用压力将废液通过半透膜,将沉淀物、溶剂、杂质、重金属等离子分离开来,达到净化废液的效果。

反渗透膜的选择和控制是膜分离处理成功的关键。

膜分离技术相对于离子交换技术,设备成本稍高,但处理效率和回收率高,更适用于处理量较大的废液。

3. 微生物处理技术微生物处理技术是利用微生物的去除能力,将有害物质降解为无害物质,是一种较为有潜力的处理技术。

这种技术存在工艺简单、处理成本低等优点。

目前,微生物处理技术主要包括好氧微生物法、厌氧微生物法和真菌生物法等,其中好氧微生物法的效果较好。

1137.印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术

1137.印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术

印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术适用范围印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。

主要技术内容一、基本原理将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀,生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜;沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液;其余废水经金属铝屑置换去除铜离子,进行蒸发浓缩生产混合铵盐。

另将三氯化铁蚀刻废液投铁提铜后通入氯气并蒸发浓缩,生成三氯化铁回用于线路板蚀刻。

二、关键技术硫酸铜、碱性蚀刻液、混合铵盐、三氯化铁综合利用生产技术及生产线。

典型规模1、利用碱性、酸性蚀刻废液10000吨/年,生产工业级硫酸铜4000吨/年,碱性蚀刻液4000吨/年,混合铵盐1200吨,硫酸铜废水处理铜粉50吨;2、利用三氯化铁蚀刻废液3000吨/年,生产三氯化铁蚀刻液4000吨/年,三氯化铁废液处理铜粉150吨。

主要技术指标及条件一、技术指标(一)废液资源利用率1、铜利用率碱性、酸性蚀刻废液 99.5%;三氯化铁蚀刻废液:95%2、氨(铵)利用率:100%。

3、三氯化铁利用率:100%。

(二)产品指标及性能硫酸铜(CuSO4•5H2O)、碱性蚀刻液、混合铵盐、铜粉、三氯化铁蚀刻液二、条件要求1、碱性、酸性蚀刻废液利用:占地5000平方米;硫酸铜生产电耗20万度/年、水耗6000吨/年、浓硫酸2000吨/年;碱性蚀刻液生产电耗1.52万度/年、无水耗、液氨350吨/年、工业氯化铵400吨/年;铵盐回收电耗5.61万度/年、水耗6000吨/年、柴油580吨/年。

有印制线路板含铜蚀刻废液需要处理的单位,也可以到污水宝项目服务平台咨询具备类似废水处理经验的企业。

2、三氯化铁蚀刻废液利用:占地2000平方米,电耗2.2万度/年、水耗1.38万吨/年、液氯246吨/年、纯铁片415吨/年、柴油40.8吨/年。

主要设备及运行管理一、主要设备1、碱性、酸性蚀刻废液利用:硫酸铜生产线、碱性蚀刻液生产线、混合铵盐生产线。

印制线路板PCB废水处理

印制线路板PCB废水处理
17.包出货印制线路板PCB废水处理
四、PCB废水分类及处理
PCB废水排放量大,废水污染物种类多,成份复杂。多 种重金属废水和有机废水排出,处理难度较大。为了保证 PCB 废水的处理效果,须按照污染物的不同将废水分为:一 般清洗废水、高浓有机废水、络合废水、浓酸废液和其它废 弃换缸液等废水种类,针对每一类废水的主要污染物的特点, 分别进行预处理,可达到理想的处理效果。
3.油墨废水 油墨废水主要特点是CODcr浓度很高,达15000mg/L, 平均8000 mg/L左右。显影、脱膜废水中的有机物对后面的 综合废水的混凝沉淀有较大的影响。油墨废水特点是在酸性 条件下易析离出,因此单独收集,由泵泵至酸化池,加入酸 液,在酸性条件下(PH3-5)油墨中的感光膜会析出,形成 浓胶状凝聚成团成为浮渣去除,再调pH值7~8,同时加入混 凝剂,再经过沉淀分离,沉淀上清液的COD一般有400~ 800mg/L,上清液自流入调印制节线路池板P混CB废合水处后理 再处理。
印制线路板PCB废水处理
一、PCB介绍
PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚 挠结合板;根据线路图层数分为单面板、双面板以及多 层板。
印制线路板PCB废水处理
二、PCB生产流程
1.根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是 依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该 图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部
各类废水预处理工艺说明
经匀质后的混合废水由提升泵提升分别流经PH调整槽Ⅰ、 PH调整槽Ⅱ,分段向污水中加入碱液(或酸液)和铁盐,控 制反应混合液的PH值在一定范围,发生化学反应,废水中的 重金属离子形成金属氢氧化物絮体。
废水中的金属离子形成絮体在沉淀分离槽内因重力作用 得以沉降而被去除。上清液自流入中间水槽,底部沉淀污泥 由污泥泵排入污泥浓缩槽中。

电路板的刻蚀和废液的处理

电路板的刻蚀和废液的处理

电路板的刻蚀和废液的处理
电路板的刻蚀和废液的处理
一、实验目的
1、体验化学知识和技术的应用
2、学会设计应用性实验的方案
3、掌握电路板化学刻蚀的方法
二、实验原理
用胶带或蜡作保护层将整个铜板都包上,然后将要腐蚀出的保护膜除去,使待腐蚀部分暴露于空气中,未受保护的铜片与腐蚀液发生反应。

反应如下:O H CuCl Cu HCl O H 222222+=++
三、实验内容
1、保护膜的覆盖效果比较
2、合适的腐蚀时间及实验过程中如何减小对环境的污染
3、废液实验方案的设计和实施
4、废液处理过程中异常现象的研究
第二组:探究合适的腐蚀时间和实验过程中如何减少对环境的污染
1、铜表面的处理
先将铜表面用砂纸打磨至光亮,放入碳酸钠溶液中浸泡
2、石蜡包裹
将已融化的石蜡浇在铜片的表面,并用冷水浇在铜片表面,使石蜡快速凝结在铜片表面,在铜表面用刀片刻字
4、铜片腐蚀
将铜片浸泡在体积比水:浓盐酸:双氧水=4:3:1的混合液中
5、废液处理
用滴管吸取少量废液于试管中,向试管中加入氢氧化钠
另取少量废液于试管中,向试管中加少量氢氧化钠后加入少量碱液
四、注意事项
1、铜表面一定要处理干净
2、刻蚀时应在通风橱中进行
3、过氧化氢具有强腐蚀性,不要滴手上
4、取用铜片使要用镊子
五、实验现象。

工艺方法——线路板废水处理工艺

工艺方法——线路板废水处理工艺

工艺方法——线路板废水处理工艺工艺简介生产线路板的企业在对线路板进行磨板、蚀刻、电镀、孔金属化、显影、脱膜等的工序过程中会产生线路板废水。

线路板废水主要包括以下几种:化学沉铜、蚀刻工序产生的络合、螯合含铜废水,此类废水pH 值在9-10,Cu2+浓度可达100-200mg/l。

电镀、磨板、刷板前清洗工序产生的大量酸性重金属废水(非络合铜废水),含退Sn/Pb废水,pH值在3-4,Cu2+小于100mg/l,Sn2+小于10mg/l及微量的Pb2+等重金属。

干膜、脱膜、显影、脱油墨、丝网清洗等工序产生较高浓度的有机油墨废液,COD浓度一般在3000-4000mg/l。

针对线路板废水的不同特点,在处理时必须对不同的废水进行分流,采取不同的方法进行处理。

1、络合含铜废水(铜氨络合废水)此类废水中重金属Cu2+与氨形成了较稳定的络合物,采用一般的氢氧化物混凝反应的方法不能形成氢氧化铜沉淀,必须先破坏络合物结构,再进行混凝沉淀。

一般采用硫化法进行处理,硫化法是指用硫化物中的S2-与铜氨络合离子中的Cu2+生成CuS沉淀,使铜从废水中分离,而过量的S2-用铁盐使其生产FeS沉淀去除。

处理工艺流程:铜氨络合废水→调节池→破络反应池→混凝反应池→斜管沉淀池→中间水池→过滤器→pH回调池→排放反应条件的控制要根据各厂水质的不同在调试中确定。

一般在加硫化物等破络剂之前将pH值调到中性或偏碱性,防止硫化氢的生成,也有的将pH值调到略偏酸性。

硫化物的投药量根据废水中铜氨络离子的量来确定,一般投放过量的药。

在破络池安装ORP仪测定,当电位达到-300mv(经验值)认为硫化物过量,反应完全。

对过量的硫化物采用投加亚铁盐的方法去除,亚铁的投加量根据调试确定,通过流量计定量加入。

破络池反应时间为15-20分钟,混凝反应池反应时间为15-20分钟。

2、油墨废水脱膜和脱油墨的废水由于水量较小,一般采用间歇处理,利用有机油墨在酸性条件下,从废水中分离出来生产悬浮物的性质而去除,经过预处理后的油墨废水,可混入综合废水中与其一起进行后续处理,如水量大可单独采用生化法进行处理。

印制电路板生产废液的回收技术

印制电路板生产废液的回收技术

印制电路板生产废液的回收技术从印制电路板生产的污染源的组成中可以看出,在印制电路板生产废液中含有大量的铜,是有回收价值的,另外少量的贵金属更具有回收价值。

因此印制电路板生产废液的回收主要是指铜和金的回收。

对于铜和金的回收技术,大多用化学法和电解法。

但是电解法耗电量大,所以这里主要是介绍化学法回收技术。

1.三氯化铁蚀刻废液中的铜的回收目前有部分印制电路板厂家仍采用三氯化铁蚀刻液进行单面板或不锈钢网板的蚀刻,根据理论计算,当溶液中的Fe+3的消耗达到40%时,溶铜量达到68.5g/L时,蚀刻时间就急剧上升,蚀刻速度变慢,表明此时的三氯化铁蚀刻液已不能使用,需要更换新的三氯化铁蚀刻液。

因此三氯化铁蚀刻废液中的含铜量在50g/L左右,是很有回收价值的。

目前,从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多,其中置换法具有投资少,回收率高、成本低、方法简单、操作方便和见效快等特点。

下面具体介绍一下用工业废铁置换回收铜的方法。

(1)反应原理从电化学原理得知,电极电位负的金属易氧化,电极电位正的金属易还原。

当某一电位负的金属浸到电位正的金属离子的溶液中,电位负的金属将发生溶解,电位正的金属将被还原成金属而“镀”出,这就是金属间的置换反应。

铁的电位是-0.036V,而铜的电位是+3.37V。

铁的电位比铜的电位负,当把铁屑浸到铜离子的溶液中去,就会发生置换反应,铁屑溶解成铁离子,而铜离子被还原成金属铜,在铁屑上产生所谓的“置换铜层”。

Fe+Cu+2-Fe+2+CuI如何使反应彻底进行,是提高铜的回收率的关键。

(2)反应条件1)铜层的剥离:置换反应是在铁屑的表面上进行,随着反应的进行,反应生成的铜层吸附在铁屑表面上,形成包晶,阻塞Gu+2同铁屑的接触,阻碍铁屑的继续反应。

因此要不断地把海绵状的铜从铁屑表面上剥离,才能使置换反应不断地进行下去。

比较好的方法是用25目尼龙网装铁屑并浸泡在蚀刻废液中,不断翻动,互相磨擦,使铜不断剥离,又不断被置换上去。

印刷线路板蚀刻废液除铅砷技术 (1)

印刷线路板蚀刻废液除铅砷技术 (1)

印刷线路板蚀刻废液除铅、砷的方法一、印刷线路板蚀刻废液除砷的方法步骤:1、在搅拌的条件下往反应器内的PCB蚀刻废液中加氧化剂(如双氧水等)或者鼓入空气进行氧化,若PCB蚀刻废液本来就透明,此步骤可省略。

2、调节PCB蚀刻废液的PH值在0.5-3.0之间。

3、加入高锰酸钾溶液,用量是0.8-5KGKMnO4/m3蚀刻废液,搅拌30-90分钟至溶液褪色完全,然后过滤得低砷含铜废液。

或者加入预先合成的1.3-8.3KG水合二氧化锰/ m3PCB 蚀刻废液,搅拌15-90分钟,过滤。

4、本方法是让砷与高锰酸钾形成砷酸锰沉淀,过滤分离出砷。

二、印刷线路板蚀刻废液除铅的方法1、直接向PCB蚀刻废液中加入1-5KG醋酸(或者醋酸铵、醋酸钠),搅拌即可。

让铅与醋酸根形成可溶于水的醋酸铅。

将产品里面的铅全部收集进入最后的母液中排出。

2、利用该方法除铅操作非常简单,而且不增加任何设备,让铅形成可溶性醋酸铅,随母液排出产品外。

实践表明:醋酸铅在酸性条件下溶解效果比碱性条件下理想,所以我们在氧氯化铜稳定后的连续合成时要求在微酸条件下进行,这对于排出产品里面的铅也是有好出的。

3、该方法在利用PCB蚀刻废液生产硫酸铜时效果非常理想,基本上可以将几百PPM的铅降到10PPM内。

(1)在搅拌的条件下,慢慢往反应器内的PCB蚀刻废液中加入氧化剂或鼓入空气或氧气进行氧化,直至溶液变透明;若PCB蚀刻废液本来就透明,此步可省略;(2)调节PCB蚀刻废液的PH值在0.5-3.0之间;(3)向上述调节好pH值的PCB蚀刻废液中加入高锰酸钾溶液,高锰酸钾的用量是0.8-5kgKMnO4/㎥PCB蚀刻废液,搅拌反应30-90分钟至溶液褪色完全,然后过滤得滤液;或者向上述调节好pH值的PCB蚀刻废液中倒进预先合成的1.3-8.3kg水合二氧化锰/m↑[3]PCB蚀刻废液,搅拌15-90分钟,过滤得滤液。

腐蚀印刷电路板的废液处理

腐蚀印刷电路板的废液处理

如何处理“制造电路板”产生的废液1.通过探究设计“从制造电路板废液中回收铜并重新得到FeCl 3溶液”的实验方案。

2.训练取液、过滤等基本实验操作技能,提高观察和描述实验现象以及从实验现象分析得出的结论的能力3.感受实验探究的基本方法,体会化学实验方案设计的基本思路,培养合作、交流和创新精神。

1.写出氯化铁溶液腐蚀铜箔的的化学方程式。

2.过滤操作所用到的仪器有:3.过滤操作中应注意的问题:电路板是组装电子零件的基板。

随着社会的发展越来越多的电子产品走进我们的生活,人们都电路板的需求量也越来越大,电路板的制作过程模拟如下:先在高分子材料板上镀上一层铜,然后把设计好的电路用石蜡或者油漆画在电路板上,最后把这个板子浸到溶液中,这样电路之外的铜就被腐蚀掉。

人们在得到电路板的同时,也留下了很多关于废液处理的问题。

据文献报道,年生产10万平方米电路板的厂,年用水量为60万吨,其产生的废水48万吨。

大多数的铜变成Cu 2+ 进入废液,如果直接排放,既造成能源浪费又污染环境,如 何处理?(提示:最好的方法是想办法把它们变成原料)1.如何从废液中回收铜(1)由Cu 2+ → Cu 应加什么试剂?哪种最合适?(2)如何保证Cu 2+全部转化成 Cu ?(3)过量的铁粉怎么处理?2.如何重新得到FeCl 3溶液(1)有哪些试剂可以把FeCl 2转化成了FeCl 3?(2)本实验中选择试剂什么最合适?(3)如何证明Fe 2+ 转化成了Fe 3+?完成“从制造电路板废液中回收铜并重新得到FeCl 3溶液”的流程图,在“( )”实验药品:废液、铁粉、稀盐酸、3%H 2O2溶液、KSCN 溶液 实验仪器:试管、100ml 烧杯(3只)、250ml 烧杯、胶头滴管、漏斗、滤纸、 铁架台(带铁圈)、洗瓶 、玻璃棒(2只)、药匙我国电路板制造行业废液处理现状近十年来,随着世界电子工业的稳步增长,中国印制电路板(以下简称PCB )制造业也以超过20%的增速迅猛发展。

线路板蚀刻废水处理方法选择与利用

线路板蚀刻废水处理方法选择与利用

线路板蚀刻废水处理方法选择与利用摘要:本文对中和沉淀回收铜时各种工艺条件进行了详细的探讨,同时还探讨了沉铜后母液的再生利用方法。

关键词:废水处理;中和沉淀法,残铜含量;离子交换前言线路板蚀刻废水处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、点解法等)、物理法(各种滗析法、过滤法、电渗析、反渗透等),化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态(固态或气态),物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来,使废水达到排放标准。

中和沉淀法因其以废治废,处理成本相对较低而被广泛采用。

本文对中和沉淀法回收铜时各种工艺条件进行了详细的探讨,同时还探讨了沉铜后母液的再生利用方法。

1 铜回收1.1原理酸性蚀刻废液主要成份为CuCl2、HCl及NH4Cl,含铜量约80~130g/L,碱性蚀刻废液的主要成份为Cu(NH3)4Cl2、NH4Cl及NH3,含铜量约100~160 g/L,将两者混合,发生中和反应:2HCl+ CuCl2+ Cu(NH3)4Cl2+2H2O=2Cu(OH)Cl↓+4NH4ClCu(OH)Cl+ NH3•H2O= NH4Cl + Cu(OH)2HCl+ NH3= NH4Cl反应生成的沉淀经过压滤可使固液分离从而达到回收铜的目的,滤饼可用于生产硫酸铜。

但在中和体系中除了发生上述反应外还存在如下的化学平衡:NH4++ H2O ⇋NH3•H2O+H+由平衡式可知,pH值升高平衡会向右移动产生氨,氨的存在会导致沉淀的溶解,其反应如下:Cu(OH)Cl+3 NH3+ NH4Cl⇋Cu(NH3)4Cl2+ H2OpH值越高氨浓度越大,沉淀溶解得越多,这对铜的回收十分不利,因此在大规模生产中严格控制中和时的pH值对提高铜回收率、降低处理成本很有必要。

1.2 中和沉淀过程工艺条件的选择1.2.1pH值对残铜含量的影响用含铜110 g/L的碱性蚀刻废液和含铜95 g/L的酸性蚀刻废液在30℃时于不同pH值下进行中和反应,然后测定滤液中的残铜含量,结果如表1和表2。

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电路板的刻蚀和废液的处理
一、实验目的
1、 体验化学知识和技术的应用
2、 学会设计应用性实验的方案
3、 掌握电路板化学刻蚀的方法
二、实验原理
用胶带或蜡作保护层将整个铜板都包上,然后将要腐蚀出的保护膜除去,使待腐蚀部分暴露于空气中,未受保护的铜片与腐蚀液发生反应。

反应如下:O H CuCl Cu HCl O H 222222+=++
三、实验内容
1、 保护膜的覆盖效果比较
2、 合适的腐蚀时间及实验过程中如何减小对环境的污染
3、 废液实验方案的设计和实施
4、 废液处理过程中异常现象的研究
第二组:探究合适的腐蚀时间和实验过程中如何减少对环境的污染
1、铜表面的处理
先将铜表面用砂纸打磨至光亮,放入碳酸钠溶液中浸泡
2、石蜡包裹
将已融化的石蜡浇在铜片的表面,并用冷水浇在铜片表面,使石蜡快速凝结在铜片表面,在铜表面用刀片刻字
4、 铜片腐蚀
将铜片浸泡在体积比水:浓盐酸:双氧水=4:3:1的混合液中
5、 废液处理
用滴管吸取少量废液于试管中,向试管中加入氢氧化钠
另取少量废液于试管中,向试管中加少量氢氧化钠后加入少量碱液
四、注意事项
1、 铜表面一定要处理干净
2、 刻蚀时应在通风橱中进行
3、 过氧化氢具有强腐蚀性,不要滴手上
4、 取用铜片使要用镊子
五、实验现象。

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