微电子封装用无铅焊料

投资分析
◆资金来源：
申请“电子发展基金”资助100万元，单位自筹100万
元。 ◆资金使用计划
2004年
2005年
ຫໍສະໝຸດ Baidu
（万元） 2006年
60
100
40
投资分析
◆项目进度 本项目实施期限：2004年7月~2006年12月。
◆进度安排 2004年：结合用户对无铅焊料的技术指标要求，在前期
预研的基础上，在含金和不含金两种材质范围内，开发具有 明确应用前景4～5种牌号的无铅焊料；
其他分析
经济环境风险分析
◆我国目前尚无禁止含铅电子产品使用相关法令，加 之，一般无铅焊料成本相对较高，推广应用有适应过 程。 ◆因此，本项目可能在研究周期内达不到预期的经济 效益。
谢谢各位﹗
封面
其他分析 政策法律风险分析
◆本项目开发的无铅焊料产品是绿色环保型产品，该产 品符合国内外发展趋势，符合云南绿色大省总体发展规 划要求。 ◆云南是我国锡的主要产地，而无铅焊料发展趋势基本 为以锡为主体。积极开发锡的深加工产品，提高效益， 符合云南省有色金属发展方向。 ◆在云南进行无铅焊料的开发，建设无铅焊料生产基地 ，在政策法律方面均无风险。
投资评估及效益分析
◆盈亏平衡点
采用量—本—利分析法，计算结果见表
序号 1 2 3
指标名称 盈亏平衡点产品产量 盈亏平衡点生产能力利用率 盈亏平衡点销售收入
单位 Kg/a % 万元/a
数量 4726.59 31.41% 240.26
表中指标说明项目具有较强的抗风险能力。
投资评估及效益分析
◆回收期（年） 投资回收期（年）=投资总额/（年利税+年折旧） =200/(119.5+2.5)=1.64(年)
⑤开展了特种工程用Sn-Ag、In-Ag系低温无铅焊料研制。
现有条件分析
（四）开发环境或设备设施
◆项目开展场所 项目组有专用实验室三间（40 M2×3）可供本项目研究与小批
量生产专用场地；早期建立的低温焊料生产线经过改造，可供无 铅焊料批量生产。 ◆具备开展本项目研究用低温熔炼炉（50kg/炉）和相应配套吊车 装置以及条、锭模具。 ◆具有无铅焊料综合性能检测系统，其中包括进口DTA装置和配套 的物理性能、力学性能和结构分析设备以及焊料化学成分、杂质 分析技术人员。
现有条件分析
（二）技术水平、研发队伍、知识产权、专利申报
◆项目主要成员于20世纪八十年代曾进行过低温（熔点 150～310℃）焊料系列产品开发，主持建立10吨/年的低 温通用焊膏中试生产线，其研究成果曾获省科技进步三等 奖（1981年），产品已在国内进入实用多年。 ◆焊料专业开发组已获得国家发明专利10项，已实施；已 申报发明专利10项，实用新型专利1项；其中用于电子封 装新焊料、新工艺4项。 ◆近五年来，已验收有关焊料新材料7项，专家评审结论 均为国内先进水平。
2005年：生产设备改造、配套，现有无铅焊料生产厂房 改造；
2006年：开发内容同上，无铅焊料推广应用，批量生产 、工艺改进及装备调整；项目总结，资料整理，验收结题。
投资评估及效益分析 （一）项目形成的生产能力
◆在项目周期内，开发出电子封装用含金和不含金不 同温度段4～5种牌号的新型无铅焊料。
◆形成小批量生产能力：含金无铅焊料每种40～50千 克/年；不含金无铅焊料每种10～15 吨/年。
◆预计年产量，品种，产值、利税 在研究周期内预计年产量：含金无铅焊料约为10千克/年，不含
金的无铅焊料约为500千克/年；产值约150万元，利税约50万元。 本研究开发的无铅焊料的品种：在焊料材质方面有含Au合金，
含Ag和不含Ag的Sn基多元系合金；在规格方面有箔带材、丝材、 粉末、膏状和复合盖板等。
投资分析 投资的规模及确定投资规模的依据
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
经费开支名目 设备、厂房改造 原材料占用、损耗及回收 分析测试 外协费 标准建立 人员培训 差旅费 水电动力 劳务费 管理费 其它 合计
数量 3台套
10人次 11人
(万元)
预计费用 50 30 30 25 2 3 8 5 27 12 8 200
市场分析 （三）本项目的内容及重点解决的问题：
◆研究内容
①在熔点140～350℃温度范围内，开发适用于Si、GaAs芯 片焊接、电路封装用无Pb焊料；
②在熔点350～550℃温度范围内，开发适用高温半导体材料 SiC、GaN、AlN等用高温封装用无Pb焊料；
③上述无Pb焊料的制造工艺及其应用工艺。
现有条件分析
（一）管理水平
◆贵研铂业股份有限公司是由昆明贵金属研究所联合多家 企业发起设立并在上海证券交易所成功发行A股的上市公司。 ◆形成了以技术、管理和行业专家为主的决策咨询系统， 完善了公司的经营决策体系，建立了以经济指标和岗位责 任为主的评价考核体系。 ◆在项目管理方面，公司基本形成了完善的项目管理体系， 为项目的计划、组织、激励、控制提供了依据。
的研究； ②开展了熔点为160～190℃低温无铅焊料的研究； ③开展了替代Sn63Pb37熔点为183～240℃无铅焊料的研究； ④ 开 展 了 AuSn20 高 可 靠 无 铅 焊 料 深 加 工 产 品 的 开 发 研 究 ，
2004年已全部完成AuSn20系列产品专用中试线的建设，产品已 实用化；
◆近年，我国已开始批量生产常规的Sn－Ag 、Sn－Ag－Cu、 Sn－Cu等无铅焊料，其产品已进入国内外市场。
◆电子封装领域适用的无铅焊料研究开发和应用的报导较少。
市场分析 （一）市场前景
◆电子封装用低温焊料是电子工业用钎料的一个重要分支， 特点：温度范围广，从139℃到550℃，但在240℃—550℃温 度（除现有AuSn20外）尚未有成熟的无铅焊料。 ◆用量约占电子工业总用量的10～20%，虽然相对用量较少， 但它是微电子工业关键的基础材料之一。 ◆本项目是以开发电子封装领域应用的无铅焊料并在研究周 期内实现小批量生产为中心的项目。
微电子封装用无铅焊料研制
汇报提纲
市场分析 现有条件分析 投资分析 投资评估及效益分析 其他分析
最后
市场分析
（一）市场前景：
◆铅是公认的有害物质，发达国家近10年来作了大量的研究 工作，未获得与Sn63Pb37焊料相当的公认产品。
◆低温焊料中，Sn-Pb焊料用量最大，我国年耗量在万吨以上， 其中电子工业用量占70～80%。
②开发高温半导体材料所需的无Pb电子封装焊料。
市场分析
（四）发展趋势
◆国外立法限制、市场需求和无Pb焊料高性能，是我国环保 型无Pb焊料开发及应用的驱动力。 ◆针对某种母材和应用的专用无Pb焊料开发是其主要的发展 趋势之一。在无Pb焊料的成分构成上，多元化则是其主要的 技术特点，Ag、Au贵金属进入无Pb焊料（特别是在功率微 波微电子器件领域）亦是其材质发展趋势。 ◆无Pb焊料应用领域专用化、钎料成分多元化、含有贵金属 是微波功率器件封装用无Pb焊料开发与应用的发展趋势。
市场分析
（二）市场竞争
◆目前，国内外尚无相关无Pb焊料标准。 ◆本项目参与市场竞争策略
1.本项目开发的无Pb焊料应用市场明确，主要用于多种微电子器 件的芯片焊接和电路管壳封装；
2.在现有无Pb焊料开发应用的基础上，开发多元化无Pb焊料， 进而创立具有独立知识产权的无Pb焊料牌号。
3.本公司已投资150万元，建成微电子封装用AuSn20合金焊料 专用中试生产线，其系列产品已进入我国市场；
市场分析 （三）本项目的内容及重点解决的问题
◆重点解决的问题 本项目重点解决领域是微波功率器件封装工艺所需无Pb焊
料。重点解决的问题是在140～550℃温度范围内，根据用户 要求，开发出具有知识产权的无Pb焊料的配方、批量制造工 艺并推广应用。 ◆主要目的：
①取代现用SnPb、SnPbAg、PbSnAg、PbSnAgIn等含铅焊 料；
现有条件分析
（三）产品及服务
◆本公司目前尚未形成无铅焊料规模生产能力，根据市场 订单仅小批量生产。 ◆近5年来，根据市场需求针对不同应用领域进行了新型 无铅焊料新品开发、性能测试、加工工艺研究工作，并已 取得初步效益。
现有条件分析
（三）产品及服务
◆2000－2004年来，项目组开展的无铅焊料科研工作： ①开展了取代现用PbInAg焊料熔点为340～350℃无铅焊料
市场分析 （一）市场前景：
◆本项目研制的无铅焊料产品主要用于微电子器件多种类型 芯片焊接和电路管壳封装。 ◆以取代低温段（140～240℃）和高温段（240～350℃）的 含铅焊料，并开发更高温度段（350～550℃）电子封装专用 无铅焊料新材料为目的。
市场分析 （二）市场竞争
◆国外，特别是日、美等国在无铅焊料方面开展了大规模的研究 工作，虽未研制出与Sn63Pb37性价比相当的产品，但在某些特定产 品上，已部分实现了实用化； ◆国外无Pb焊料开发工作具有两个特点：①专利战略，特别是日、 美两国，可作为低温无Pb焊料的二元合金和三元合金大部分已申 报专利，目的垄断知识产权；②针对不同用途产品的技术要求， 分别开发出相应的无Pb焊料品种，并已实用化。 ◆我国无Pb焊料近5年来也分散地开展了研发工作，在部分应用领 域内也取得部分实用效果。
现有条件分析
（二）技术水平、研发队伍、知识产权、专利申报
◆我公司从事钎焊材料研究近40年，已开发、生产了50多种 贵金属和有色金属专用焊料，钎料规格有丝材、带材、片材、 箔材、粉末、复合焊料以及国内首创膏状钎料。 ◆获省部级科研成果奖20多项，其中电真空钎料系列化和特 殊用途研究获全国科技大会奖，多项军工课题已结题、鉴定， 获部级进步奖。 ◆有近50名高、中级人才从事钎焊领域科研、生产、检测， 技术力量雄厚，技术基础和人才素质在国内处先进于水平。