无铅焊料简介
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无铅焊料简介
一:无铅焊料的发展
铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成应用污染的重要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中,并从2003年起禁止使用美国和欧洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特别强调电子产品的废品回收问题。我国一些独资和合资企业的出口产品也有了应用。无铅焊料已进主实用性阶段。我国目前还没有具体政策,目前铅锡合金焊膏还在继续沿用,但发展是非常快的,加WTO会加速跟上世界步伐。我们应该做好准备,例如收集资料、理论学习等。
二:无铅焊料的技术要求
1:熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性;
2:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能;3:热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性;
4:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能;5:要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备不改变
现行工艺的条件下进行焊接。
6:焊接后对各焊点检修容易;
7:成本要低,所选用的材料能保证充分供应。
三:目前状况
最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn为主,添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素,通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。
目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体,添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。
四:需要于无铅焊接相适应的其他事项
1:元器件--要求元件体耐高温,而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。
2:PCB--要求PCB基材耐更高温度,焊后不变形,表面镀覆无铅化,与组装焊接用无铅焊料兼容,要低成本。
3:助焊剂--要开发新型的润湿性更好的助焊剂,要与加热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保要求。
4:焊接设备--要适应较高的焊接温度要求。
5:工艺--无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题,都要适应无铅焊料的要求。