手机超薄按键设计规范

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手机设计技术要求

12.音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用的厂商建议值）.
13.电池要留够PCB布线的部分,尽量底壳厚电与薄电通用.
14.电池外壳的厚度至少0.8mm.
15. FPC的强度要保证,与壳体的间隙必须控制在0.5以上.
16.键盘上的DOME需要有定位系统.
20.美工线宽度一般取0.3mm.
21.与spBiblioteka aker MIC相关的housing部分要考虑透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小,最好采用的厂商建议值。
6.卡扣处注意防止缩水与熔接痕,扣位配合尺寸如下图所示.
7．在闭合状态下，B壳与C壳的间隙取0.3mm.
8.按键与C壳按键孔的间隙取单边0.2mm（喷油前）.
9.透镜的厚度取0.8mm,与壳体的配合间隙为单边0.1mm,背胶的厚度取0.15mm.
10.主LENS最好比壳体低0.05mm.
11.手机的打开角度为150，合盖预压为25度.
17.导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(建议值为2.5- 2.7mm).
18. C壳与PCB板的间隙至少1.2mm,键盘导电柱与DOME的距离至少要有0.05mm.（间隙是为了手感）.
C壳key
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19.boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
手机设计技术要求
1.壳体厚度至少要达到1.2mm．局部最薄部分不得小于0.5mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题.
2.建模时将硬件取零件图纸的最大值
3.设计关键尺寸时考虑留出改模余量
4.扣位处行位的宽度取6mm,最小不得少于4mm.

手机按键参考

手机按键设计规范
一．折叠机按键设计规范
折叠机由于结构空间的原因，使得按键的高度方向只有很小的空间，所以整体按键在结构上有很大区别于直板机。
1.折叠机钢琴键设计规范
目前我们做过的钢琴键“键帽”部分高度最小值为0.7mm，但是最成熟的还是1.0mm以上，但高度过高又会影响按压时的缝隙外观，具体上限数值还有待于验证，在此设计规范中暂定标准为1.0mm。由于“键帽”Z向的限位完全靠胶粘，所以对胶的粘接强度以及粘胶面积有很大的要求，粘胶面积大于70%,要求分布均匀，避免溢胶影响手感及按键寿命。
rubber的结构是影响整体按键手感的最主要的部分。因整体结构的限制，往往把rubber的整体厚度做的很薄，但这样以来往往会有很多问题随之出现，比如连动、键面边缘按压凹陷、手感等。所以对该部分结构尺寸做如下限制：
这也并不是说rubber厚度越大越好。因为rubber的硬度比较低，按压会有收缩，厚度越大按压收缩越大，产生的rubber的反弹力就越大，造成按压力大大增高、行程增大、手感变差。在设计高度尺寸时建议先满足rubber的高度要求，再确定“键帽”的尺寸。
二．直板机按键结构设计规范
1. 直板机钢琴键设计规范
（1）背面丝印效果直板机钢琴键设计规范
因为工艺要求背面丝印，故要保证背面为平面。直板机按键高度比较大，“键帽”部分的高度所能实现的最大高度应为( ？) ,如果该部分尺寸太大，除了注塑工艺的问题外还会产生按压缝隙不均的问题。
rubber的结构仍是影响整体按键手感的最主要的部分。弹性壁部分的尺寸对整个按键的性能参数影响很大，请参照如下尺寸规范。
rubber弹性壁结构仍要遵循以下规范以保证其弹性手感。
按键整体与相关部件的配合尺寸如下：

按键基本设计理念参考参数

按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。

手机超薄按键设计规范共62页

手机超薄按键设计规范
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6、黄金时代是在我们的前面，而不在我们的后面。
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7、心急吃不了热汤圆。
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8、你可以很有个性，但某些时候请收敛。
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9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚的工人定决心克服恐惧，便几乎能克服任何恐惧。因为，请记住，除了在脑海中，恐惧无处藏身。-- 戴尔．卡耐基。
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克

薄片按键设计指南

MEMTECH MEMTECH Metal-Sheet + Rubber keypad(三层结构三层结构) 三层结构筋条按键结构间隙金属片双面胶液态硅胶 PET 薄膜液态硅胶导电基金属片的厚度＝0.15-0.2mm; 双面胶的厚度＝0.1mm; 液态硅胶的厚度＝0.1-0.15mm; PET 薄膜=0.05mm; 导电基≥0.3mm; Rubber筋条的宽度 =0.35-0.55mm; 公差 =±0.05mm; 筋条的高度 =0.35-0.55mm; 公差 =±0.05mm; Rubber 筋条同金属片的单边间隙=0.1-0.15mm;
MEMTECH MEMTECH Metal-Sheet + Rubber keypad
PET薄膜+ PET薄膜+硅胶薄膜
•薄膜印刷薄膜印刷 •油压油压 •冲形冲形 •QA QA
金属片
裁片蚀刻注滴 CD纹拉CD纹电镀、电镀、电泳 QA
装配
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纯硅胶
•油压油压 •印刷印刷 •加工加工 •QA QA
MEMTECH MEMTECH Metal-Sheet + Rubber keypad(单层结构单层结构) 单层结构筋条按键结构间隙金属片双面胶
硅胶导电基金属片的厚度＝0.15-0.2mm; 双面胶的厚度＝0.1mm; 纯硅胶的厚度≥0.3mm; 导电基≥0.3mm; Rubber筋条的宽度 =0.35-0.55mm; 公差 =±0.05mm; 筋条的高度 =0.35-0.55mm; 公差 =±0.05mm; Rubber 筋条同金属片的单边间隙=0.1-0.15mm;
MEMTECH MEMTECH Metal-Sheet + Rubber keypad

做结构设计要用的规范

做结构设计要用的规范篇一：结构设计规范许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。

俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。

一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。

一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。

也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。

当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。

二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。

0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。

手机超薄按键设计规范

2.超薄塑胶按键：良好的加工性能，工艺简单，无ESD问题，可实现更多的ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚，表面硬度较小。
三、超薄按键的特点
1、薄：超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成
1）片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm
第一章、超薄按键的结构设计
还是那句话，没有V3就没有超薄按键的概念，是V3把手机带如了超薄的时代；
一、手机的发展历程
简单的显示，黑白屏是主流
彩屏的显示
多功能化
追求多功能的同时，也追求外观的华丽，而Ｖ３的出现把手机带如了超薄的朝流中，超薄按键也随之流行起来
二、超薄按键的分类
1.超薄金属按键：良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但加工工艺相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导电处理，成本较高。一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的；
一般切开３边，靠一边连接成整体，以保证手感
五、超薄按键在手机中的装配
1、按键成品由双面胶粘在手机PCB板上
四周贴双面胶，然后直接贴在ＰＣＢ板上
２.在硅胶底片上设计定位孔，最终按键成品由定位孔装配在手机外壳上。
３、金属超薄按键在手机中的装配：一般把金属板材翻边，直接挂在壳体上固定
第二章：EL和EL METAL DOME SHEET
2、总之，在设计时这些距离保持在1.2mm是较好的
类似此处PC片筋条间距建议做到0.80mm以上为好．
4、片材结构设计与手感关系
由于按键是用塑料薄片加工而成，手感取决于按压区域的活动灵活性，只要能独立活动，不受旁边区域的牵制即可。所以尽可能要将按压区域设计成至少2面以上开口、靠一面或两面连接成整体。

手机按键设计指导书

d.确定主按键RUBBER台最小宽度是否超过2.2mm以上;侧键RUBBER台是否为1.2 mm以上,太小易存在掉键及影响生产效率（其它特殊装配结构视情况通过项目组讨论再定）。

片有剪切两边可适当增大比例); f .硅胶背面是否有做LED灯位。

e.支架或钢片与塑胶键帽边缘最小为0.60mm,太小存在漏光,同时装机是否有漏光，确认按键行程是否保留足够（>0.40mm）h .能做硅胶不建议做TPU，TPU能硫化在导电基面的，不建议硫化到表面，除键帽为面板粘双面胶 g .确认硅胶基厚设计是否正常(TPU基厚最薄膜0.20mm，最薄处0.15mm,硅胶基厚最薄膜0.20mm，最薄处0.15mm)。

a.确认触点是否居中,否者影响手感。

b.确定RUBBER的基本厚度是否为0.25-0.35mm之间;定位孔到边缘胶宽度是否>0.60mm;KEY形台顶面是否为同一平面(方便刷UV胶粘接工艺);纸，TPU建议硫化到表面。

c.确定按键触点直径是否为1.60-2.50mm之间(DOME片直径与触点直径比例应该为大于2:1,如DOME 如有偏位不得超过整个KEY 形宽度的1/4孔位离边缘距离同一个平面直径设计在主按键凸台宽度最小2.20mm,侧键最小1.20mm行程最小0.40mm,支架或钢片塑胶键帽边缘最j.塑胶背印的产品直升边最薄0.70mm,太小装机易看到水口。

k.塑胶喷涂的产品直升边最薄0.55mm,太小性能测试不能通过且组装不好操作。

直升位厚度l.钢片带拆弯，拆弯处最小平面宽度为0.70mm,太小拆弯易变形及接翻。

m.确定按键裙边厚度(特定如OK键和非钢琴按键)是否为0.35-0.50mm;裙边宽度是否为0.40-0.60mm; n.确定按键KEY厚度超过2.2mm是否为套帽形式;胶位厚度是否为0.80-1.0 mm;o.确定钢片支架或PC支架RUBBER KEY形避空孔与RUBBER KEY形台四周边配合间隙为0.15-0.25mm (如为厚PC支架形式的按键配合间隙应该为0.15-0.20mm)。

手机设计KEY

手机设计KEYkey 材料要求：塑料键：透明PC ,ABS（可电镀） ,透明PMMA，TPU，TPR , TPE 橡胶底：矽胶（硅胶），硬度要求为65~70jis, TPU 遮光片: S301钢片；PET黑白片组装胶水：瞬干胶；UV 胶或IR胶（符合环测要求) 测试要求事项： 1.百格测试：脱落面积≦10% 2.耐摩测试：RCA≧300cycles 3. 横温横湿测试：80℃，95%RH，96Hrs 4.冷热冲击测试：0.5hrs→85℃ 停留2hrs85℃(1hrs温变) →-40℃停留2hrs 如此反复循环24cycles。

5.酒精测试：95%的酒精，1kg的压力，用棉布沾酒精来回摩擦200cycles. 6.硬度测试：1kg的压力，用硬度为2H的铅笔成45°角度在产品表面划线。

7.盐雾测试：5%的盐水，35℃，48hrsA 普通P+R R1定位柱最好直接顶到DOME，防止按键下陷2按键与壳体表面键孔单边间隙最小为0.15MM（成品）。

按键拔模斜度0.5度3字键帽缘宽度>=0.4MM4按键帽缘在XY方向，与壳体按键孔垂直面之间距离>=0.3 5按键灯的位置是否合理，键盘的透光是否均匀6表面工艺（喷漆镭雕电镀IML铜片硅胶等）是否能够制作7充分考虑料口位置对按键装配、印刷的影响。

8采用喷漆工艺时, KEY外形与KEY间隙应加大 0.05 -> 0.1 (双边)，考虑喷涂厚度。

或者图纸上标注所设计尺寸为成品尺寸9O N/OFF 键考虑加KEY GUARD10K EYTOP 上是否有加导盲突点,在"5"上或两侧11硅胶与DOME有否偏心现象，在PROE中用正面视图检查一下12M ETEL DOME 是否有足够的预压量和逃气沟.13keypad rubber导电基凸台高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右。

手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机按键结构设计

手机手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;以上设计可参照B52-D的按键结构设计。

二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果；6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光;7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;。

手机按键材料选取与公差设计

手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。

有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。

目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。

二、RUBBER 硅胶硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。

前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。

硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。

硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。

普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。

混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。

同塑胶料色粉用量相差不大。

A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；D、TY881 常用一般80度硅胶；E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。

三、STEEL 钢片钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。

301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。

#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。

钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。

Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。

手机按键设计

手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

超薄P+R按键结构、工艺设计指南

超薄P+R的结构设计要点
塑料片沟槽设计注意点： •刀具切割路径之间不能太小，至少需要保证1.2mm，以免在运输、装配过程断裂，在装上手机后，由于按键的活动空间只有0.2mm，这时就不再有断裂危险。
•塑料片沟槽不能太小，因为沟槽都是用CNC切割而成， CNC刀具不能太小，一般情况下至少需要0.8mm。
该按键和镜片连在一起，且镜面不和键盘在同一个面上。
（3）
该按键的表面由模具做成的拉丝纹，具有强烈的防眩光作用。
超薄P+R按键产品实现
加工流程
开模注塑去应力清洗强化
多次丝印
退镀
烘干
丝印
反面溅镀
IPQC
烘干
CNC 切割
检查
装配
贴保护膜
包装出货
表面结构之－－整片式按键
手感基本是困扰按键最大的问题，由于常觃按键是多粒的塑料粘结在硅胶底板上，自身装配存在有误差，同手机外壳装配也有误差，特别是按键在按压时要运动，更产生了种种问题。
塑料片
表面塑料片使用迚口的厚度由0.13mm－ 0.5mm板材成品，再迚行印刷、溅镀、CNC 等一系列工序而成。但一般情况下建议使用 0.4mm的厚度，如果太薄，按键整体显得偏软。
剖面结构之－－平板P+R按键
按键结构
特点
结构设计中对表面结构变化的要求较少，而对产品的工艺要求变化较多的情况，可体现镀层拉丝、雾/亮面等表面效果。
表面结构之－－连体式按键
连体式按键是指按键表面所有的功能键装饰区域虽然有沟槽迚行切分，但整体还是连在一起一种按键结构。它安装方便，不会出现安装偏位或安装好后存在相互移动的现象，整体效果较佳。
表面结构之－－分体式按键

手机按键设计规范说明书

目录第一章按键设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第2～6页按键示意图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .．第２页１、按键总体设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第３～4页２、软胶部分设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第4～5页３、键帽设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第5～7页４、遮光片及菲林设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第7页第二章按键组装置设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第8～10页第三章按键模具设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第11页正梓源按键编稿成员:林植伟向荣陈梦林梁永铭符新刚刘孙勇胡恩齐第1页按键键帽（硅胶片配合间隙做0.05mm 。

（如图）PC （PMMA ）片通槽筋条硅胶双面胶2、软胶部分设计2-1、根据机板上的过载片位置设置硅胶触点位置。

根据过载片尺寸设计触点大小。

一般当过载片直径为￠５时，触点直径为￠２.00；过载片直径为￠４时，触点直径为￠１.８0。

触点高度通常为0.30～0.40mm 之间。

基片厚度通常为0.30～0.40mm 。

(如图2-2)钢片接地脚3、键帽设计3-1、键帽的裙边宽度为0.40～0.60mm ，厚度为0.30～0.45mm 之间最佳，最薄不能小于0.30mm ，最厚不要超过0.50mm 。

（如图3-4）3-2、当键帽的总厚度超过1.50mm 时，其背面需掏空，壁厚做0.80mm ；也可在触点位置做十字骨位或司筒，以便注塑。

（如图3-4）图3-63-7、如机壳上没有盲点，需在“5”号键上设置盲点。

盲点的位置需避开字体。

（如图）3-8、PC （PMMA ）切割片按键的厚度做0.40mm ，导航键、OK 键和数字键尽0.15mm,笔划宽度须做0.20mm 导航键 OK 键4-3、PC（PMMA）切割片按键的双面胶厚度做0.10mm，其外形需比PC片外形尺寸单边小0.20mm；材质一面为3M胶，一面为RUBBER粘接胶。

【设计规范_08】侧按键与壳体配合设计规范

【设计规范_08】侧按键与壳体配合设计规范导读侧键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等，在侧键按动的过程中，推动轻触开关侧键（或FPC侧键）到一定的行程（一般为0.20mm -0.25mm），从而达到使电路导通的目的。

在实际生产中，侧按键问题比较多，比如缝隙大，手感弱，可靠性失效等，本文主要介绍侧按键设计中的注意事项，提前规避后续生产中的问题；1 侧键的分类主要有如下两大类：1.1微动开关侧键：（SIDE_KEY_SWITCH）主板上侧键的位置带定位柱贴片方式、破板贴片的方式固定（目前我司使用仅使用带定位柱贴片方式的侧按键；优点：成本低。

缺点：设计累计公差大，按键手感一致性较差。

1.2 F P C侧键：(SIDE_KEY_FPC)在主板上预留FPC连接位置,采用焊接、BTB、ZIF等方式连接一个FPC侧键板,FPC侧键板折弯后朝着侧面,侧键板上的锅仔片可以感应触压。

优点:侧键的中心位置可以根据需要调整.、寿命长、手感好。

2 与周边器件装配关系主要装配关系如下图：常用的侧按键主要有两种形式：1）SIDE_KEY（键帽为塑胶）基本都采用双色注塑，一般是PC+TPU（80~85 SHA）. 为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，然后组装成整机。

2）SIDE_KEY（键帽为五金）与SIDE_KEY_RUBBER（要求60 SHA 以上）通过胶水(通常为UV胶、瞬干胶、点胶等形式)粘连在一起形成一个组件。

胶水厚度预留0.05mm。

3 设计注意事项3.1 SIDE_KEY _SWITCH1. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔模具成型）SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.10mm（喷涂）0.12mm（真空镀）,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。

手机按键结构设计

11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm
12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加
13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm
A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；
B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；
C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；
D、TY881 常用一般80度硅胶；
E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm
◆、设计注意要点
1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。
3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。
4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。
5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。
6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。
二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm
6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间
7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.

手机主机部分结构设计规范

电池与锁扣的配合设计
• 配合面预留间隙0.050.1;
备注: 上述尺寸的单位均为MM;
六、耳机插座设计规范
材料选择
材料:硅橡胶,硬度试情况而定，通常可取 70±5 度;
与耳机孔的配合设计
• 目前手机上常用耳机孔的标准直径是￠2.6； • 与耳机孔配合的柱子尺寸通常设计为￠2.5-2.6, 高度2.2-2.5,导向斜度试具体情况定是否需要； • 为改善装配性，柱子中心通常设置盲孔，直径可设计为￠0.6-- ￠1.2；
IMD type
a=0.08∽0.15mm
b≥0.5mm c＝0∽0.4mm f=0.15mm g＝1.8∽2.0mm(根据对应的metal dome直径不同)
i=0.9∽1.2mm
2.按键与metal dome的配合
a=0.1mm
3．按键与机壳定位
按键与机壳定位至少需要6个以上定位孔，定位柱直径0.8-0.05mm，定位孔径1.0+0.05mm。
连线式麦克风套
• 该类麦克风是通过柔性板或软线与印刷电路板连接; • 如需使用麦克风套可参考附件设计,硅胶壁厚0.4,底部及厚度预留柔性板让位空间; • 目前采用该类麦克风通常可不采用硅胶套;
九、屏蔽轨迹设计规范
1.屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭。
屏蔽胶 Gasket
屏蔽筋
主机下盖
2.筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm。
与机壳的配合设计
• 与机壳配合的设计取决于内部空间的具体情况,图示三种形状都是常用的方式,图1及图 2设计的共同点是都从分型面装配,通过上下壳的装配固定耳机孔; • 图3所示耳机帽是通过挤压装配固定在机壳上的,与机壳孔的配合单边间隙可取0.2,固定在机壳上的硅胶凸台尺寸可取:孔的尺寸*(1+30%----40%);

手机设计字键说明

[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。

2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。

A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。

B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。

C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。

E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。

F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。

3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。

A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。

B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。

C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。

D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。

E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。

F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。

G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。

4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。

5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。

对于IMD字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。