PCB干膜详细资料讲课教案

5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
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5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的化学清洁度:
水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法
经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。
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干膜制程工艺培训
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培训内容
Shipley 及其干膜简介 Laminar® 5038干膜的特性 Laminar® 5038干膜的工艺 运用与控制 实践中常见问题的解决
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Shipley 简介
Morton Shipley LeaRonal
L/S=1.5 mil Limited 适用于PBGA，FCPBGA 制程，L/S<=1mil Limited
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Laminar® 5038干膜的特性
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Laminar 5000
膜厚: 1.0, 1.3, 1.5, 2.0, 3.0 (25, 33, 38, 50, 75)
Shipley 干膜产品的应用
产品
801Y30 801Y40 102J30 102J40 FL08/FL13 1420/1430 KE 7738 5038 7338 UltraDirect 730 UltraDirect 740
NIT200 Series
应用
适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited
• 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注
曝光速度 显影速度 退膜速度
最小解像度. = 1x 膜厚
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Laminar® 5038干膜的 工艺运用与控制
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DF5038 - 内层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
蚀刻
显影
曝光
退膜
自动光学检查AOI
5038干膜的工艺运用与控制
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=1.5 mils Limited
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于LDI I/L酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil Limited 适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au，掩孔，酸/碱性蚀刻制程，
外层基板
> 应与内层基板作同样处理。 > 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必
要的处理，以避免掩孔穿破。
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5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
作用：
除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。
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增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色
性能
镀Cu-Sn/SnPb 镀Ni, Au
1993 应用方面
碱蚀
酸蚀
掩孔
优点
关注事项
慢
快
• 多用途干膜，在各流程中
运用具有操作范围宽的特点 • 具有优越的瞬间附着力 • 具有优异的抗化性 — 是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择 — 具有优越的抗镀性 — 适于镀厚金的要求 — 可用于沉镍/金的应用 • 曝光后色差明显 • 可用于LDI的应用
> 抗镀干膜
抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um)
抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)
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Shipley 干膜简介
ห้องสมุดไป่ตู้
成像系列 金属化系列
内层制造
外层制造
构形制造
电子 & 工业 表面处理
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Shipley 干膜简介
按最终用途干膜可分为以下几种类型：
第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
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Shipley 干膜简介
第一类：抗蚀或抗镀干膜
> 抗蚀干膜
抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)
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DF5038 - 外层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
电镀
显影
曝光
退膜
蚀刻
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5038干膜的工艺运用与控制
内层基板
基板
> 板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路) > 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝
光过程中的污染。
> 板角：应倒弧角以划伤。
第二类干膜
> 阻焊干膜 ---- Conformask 2515
第三类：先进的感光绝缘材
> LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740
> 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025
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