PCB中阻焊层和助焊层的区别

PCB层的定义及各层含义讲解

PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

PCB各层介绍

PCB各层介绍在PCB设计中⽤得⽐较多的图层：mechanical 机械层keepout layer 禁⽌布线层Signal layer 信号层Internal plane layer 内部电源/接地层top overlay 顶层丝印层bottom overlay 底层丝印层top paste 顶层助焊层bottom paste 底层助焊层top solder 顶层阻焊层bottom solder 底层阻焊层drill guide 过孔引导层drill drawing 过孔钻孔层multilayer 多层顶层信号层(Top Layer)：也称元件层，主要⽤来放置元器件，对于双层板和多层板可以⽤来布线。

中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中⽤于布信号线。

底层信号层(Bottom Layer)：也称焊接层，主要⽤于布线及焊接，有时也可放置元器件。

顶部丝印层(Top Overlayer)：⽤于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作⽤相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平⾯信号层。

内部电源层为负⽚形式输出。

机械层(Mechanical Layer)：机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

Altium Designer提供了16个机械层，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造⼚家的要求⽽有所不同。

另外，机械层可以附加在其它层上⼀起输出显⽰。

阻焊层(Solder Mask-焊接⾯)： Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

altiumdesignerPCB各层含义教学内容

Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。

PCB各层含义

PCB各层含义PCB各层含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括T op layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了T op Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

Altium-Designer中各层的含义

Altium-Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

altium designer PCB各层含义【范本模板】

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

altium designer PCB各层含义

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

PCB各层的作用

PCB各层的作用（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。

习惯上Top层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

（2） Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。

阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。

这一层资料需要提供给PCB厂。

Top/Bottom Paste：锡膏层。

锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。

这一层资料不需要提供给PCB厂。

（3）Silkscreen：丝网层Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。

Protel DXP可以有16个电源和地线层。

电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。

内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

（5）Other：其它层钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。

禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。

钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。

多层（Multi-layer）：设置多层面。

（6）Mechanical Layers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。

altium designer PCB各层含义

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层)，Bottom layer（底层)和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design｜Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件.如果板全部放置的是Dip（通孔）元件,这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

PCB层介绍

PCB各层介绍讲解一直以来，对PCB中各层，比如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些一知半解。

今天仔细看了下，向大家介绍一下，有不对的地方还请指正。

1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB 板上看到的元件编号和一些字符。

2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

4.Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。

包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

阻焊层和助焊层区别

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：
1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL：中间层
2、阻焊层（solde，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：

altiumdesignerPCB各层含义

1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE 提供了 32个信号层，包括 Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源 / 接地层）Protel 99 SE 提供了 16个内部电源层 / 接地层. 该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 . 我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 / 接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE 提供了 16 个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE 提供了 Top Solder（顶层）和 Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴占片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE 提供了 Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SM［元件。

如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

DXP中PCB各层的含义详解

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Altium Designer中各层的含义

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

阻焊层助焊层

阻焊层助焊层阻焊层助焊层：提高焊接性能的的关键焊接是一种将两个或多个金属部件连接起来的常见方法。

在焊接过程中，助焊层和阻焊层起到了至关重要的作用。

助焊层是为了使焊接接头具有良好的附着力和抗拉强度而添加的一层材料，而阻焊层则是在焊缝中形成的一层阻止焊接接头产生的有害化学反应的物质。

阻焊层助焊层的概念和作用不同，但它们的共同目标都是提高焊接接头的性能。

在实际应用中，助焊层和阻焊层的厚度会根据具体情况而有所不同，以满足不同的焊接需求。

阻焊层的作用是在焊接过程中形成一个薄的、致密的、阻碍化学反应的层。

当焊接过程中的高温使焊缝产生化学反应时，阻焊层可以有效地阻止这种反应的发生，从而保证了焊接接头的稳定性。

而助焊层则是一种能够增强焊接接头附着力和抗拉强度的物质。

它通常由一种易于熔化、在焊接过程中能够流动的金属或合金制成。

助焊层具有良好的流动性和可塑性，能够在焊接过程中均匀地涂覆在焊接接头表面上，形成一个均匀、致密的层。

助焊层和阻焊层的添加比例也是影响焊接接头性能的一个重要因素。

如果助焊层的添加比例过低，焊缝的强度和稳定性就会降低，而如果阻焊层的添加比例过低，焊接接头的附着力和抗拉强度也会降低。

因此，在实际的焊接过程中，需要根据具体需求合理控制助焊层和阻焊层的添加比例，以充分发挥它们的作用。

阻焊层和助焊层在焊接过程中形成的化学反应也影响焊接接头的性能。

在焊接过程中，助焊层和阻焊层都会与焊接接头表面产生化学反应，形成一种保护膜，从而防止氧化、腐蚀和其他不良影响。

但是，这种保护膜对化学反应的抵抗能力是不同的。

对于那些容易受到化学反应影响的焊接接头，阻焊层的效果会更好，而对于那些不易受到化学反应影响的焊接接头，助焊层的效果可能就更好。

总之，阻焊层和助焊层在焊接过程中都发挥着重要作用，它们的性能和添加比例都会影响焊接接头的强度、稳定性和抗拉强度。

因此，在实际的焊接过程中，需要合理控制阻焊层和助焊层的添加比例，以充分发挥它们的作用，从而提高焊接接头的性能和可靠性。

pcb各层作用详解

mechanical, 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste, 顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide, 过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

PCB中阻焊层和助焊层的区别

PCB中阻焊层和助焊层区别和作用1.阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。

（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）阻焊厚度：线路表面>=10UM;线路拐角处>=8UM;基材上20UM-40UM阻焊的作用：1.防止焊锡外溢造成的电路短路2.在进行波峰焊接时阻焊层尤为重要，可以防止非焊接点补沾污焊锡3.可以有效的防潮保护电路2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB 板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

3．镀锡或镀金：solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！4．solder mask 和paste mask的区别？paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。