电子设计流程外企标准

3
高
1. 在开发阶段，需评估生产 流程和適用的工量夾具。投 产之前，及时发现改善工藝 流程及工具并改良。工程 / IE / QE
7
7/17
4. CR/FPR阶段
a.工程师建好初步的MA BOM（核对清楚件号，供货商，规格，海 关单重）→交给部门主管审→由部门经理审核发布. 责任人: 工程师＆ERP 监管人: 主任＆经理 输出: 发布BOM
责任人:工程师 输出: Bonding图/SMT贴片图、测试方法、工艺流程、操 作说明书，接线图、零件规格书、夹具清单.
（8） 夹具的发放
夹具清单 供应人：供应商 核对检查改良后的夹具，知会夹具组发放夹具到相应车间的IE
责任人: 夹具组＆IE
（9）放产PP
监管人: 工程师
FEP测试报告 责任人: 工程师
4/17
2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S）
(3).物料打样
向对应电子料供应商打样产品所需的物料样板50套试F/S件.
责任人: 工程师&主任 监管人: 经理 输出: 样板单&规格书 客人: 采购&电子料供应商. (4). F/S板
F/S胶件. D/B板 供应人:模厂/客工程/工程师
a.装配6-8PCS功能的F/S板交客审核 b.与结构工程师一起组装F/S测试办（需12套：6套交美泰，6套交
16/17
输出/PP补板
f.做CMD(美泰、TOMY)给IT部上传系统,产品爆炸图(TOMY/JUSTPLAY)给MS,英文作业
输出: «CMD»«产品爆炸图»«英文作业流程图»
8. PS阶段
（1）QE发邮件确认PIE结果OK→QE打好签办贴纸（贴样办上的） →工程备PS签板6-12套（自己要留一套留板）→MS打寄办贴纸→工 程师将签办贴纸放签办箱内，再在外箱贴好寄办贴纸交客签→客签回
本厂测试）有毛绒的将做好的F/S办交毛绒设计师完成毛绒部份.
责任人: 工程师＆主任 监管人: 经理 输出: QE＆QA
5/17
2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S）
(5). PCB Layout SCH图和结构图 供应人:工程师
a. 根据F/S做板过程中发现的问题用E/S或OPT IC制作EP样板.
10/17
输出: 新PCB Layout
4. EP阶段
（6）备FEP物料 根据EP物料更新安排打样备FEP电子物料物料150套. 责任人: 工程师＆采购 （7）工程数据 制作初步的工艺流程/Bonding图/SMT贴片图、测试方法. 责任人: 工程师 输出: 工艺流程＆Bonding图＆SMT贴片图、测 输出: FEP新物料
责任人:工程师 监管人:经理&主任 输出:PCB Layout图&采购&供 应商. b. 将修正后的Layout发给PCB板厂打样160套并要求在EP期前五天到样. 责任人:工程师 三天到样. 责任人: 工程师 监管人: 经理＆主任 监管人: 经理＆主任 输出: 初步BOM
c. 向相应电子料供货商打样产品所需的物料样办160套并要求在EP期前
符合客人需求的设计方案. 责任人/工程师
责任人/工程师 输出/客人 (2).PCB初步Layout.
监管人/经理
b.依据客人工程数据要求,制作6-8PCSDemo board办.
SCH图和CAD结构图: 供应人/客电子工程&结构工程 根据客电子工程提供的SHC图/客结构工和程提供的CAD图作初步的 PCB Layout，并向PCB板厂打样50PCS试F/S件. 责任人/工程师＆主任 监管人/经理 输出＆ PCB供应商
责任人:工程&QE输出: EP样板 （4）夹具改善工作
根据FEP制做中用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，(在PrePP前3天完成） 责任人: 夹具组 监管人: 工程师
（5）Layout修改
供应人:客人工程
责任人: 工程师
13/17
a.收集客电子工程更新数据并与客核对
b.根据客更新资料与FEP生产中的问题/测试结果改良PCB Layout
监管人/经理
输出/BOM/工时
注意: 客人所提供的资料包括SCH图/EBOM/产品功能规格.
3/17
2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S）
(1).出DEMO board,试办.
功能演示办: 供应人/工程师
a.工程师根据报价组整理的客人数据，构想产品结构→与塑料（毛绒工 程师,QE,IE,依据客人工程数据要求;准守产品安全质量,成本工艺,达成
a.根据FEP测试报告改善测试问题点并补办測试.
b.根据FEP测试合格报告放产PP生产.
责任人: 工程师
14/17
7. Pre-PP阶段
（1）开放产会FEP测试结果/FEP工程办 供应人:供应商 FEP测试OK和FEP工程板最终OK评语（美泰、TOMY)后,根据市场部提供新 产品进度表期，开PP and(Pre-PP 200套)放产会，会议参加部门：（工程 部、QE/IE/QC/精益组、生产部、PMC/市场部、采购）并做好会议记录。 责任人: 工程＆生产＆PMC＆MS＆QE＆QC 拉时间＆PP交办数量 . （2）跟进Pre-PP试产及抽PP办 a. Pre-PP开拉→要有工程主任、工程、QE、QC、IE、PMC、拉长、 生产主任、精益组在现场生产200PCS ,QE及时抽办做相关测试. 责任人/工程师 监管人/主任＆经理 b. Pre-PP测试结果出来，如测试不OK,需现场立即解决.直至测试OK 后,在现场开总结会并填写好PRE-RR综合报告。生产稳定可继续PP生产. 输出/落实物料进展＆开
供பைடு நூலகம்人: 工程师
b.与IE一起探讨设计并制作夹具清单，交夹具组制作一套夹具供EP用. 责任人: 工程师 监管人: 主任＆经理 输出: 夹具制作清单
8/17
5. EP阶段
（1）EP物料供应人: 供应商 a.检查EP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求
责任人: 工程师 责任人: 技术员
监管人: 主任＆经理 监管人: 工程师 监管人: 主任＆经理 监管人: 主任＆经理
试方法
11/17
5. FEP阶段
（1）夹具 供应人:夹具组 供应人:供应商 监管人:主任＆经理 监管人:工程师 根据夹具清单,检查夹具完成情况,并初步检查可用性. （2）FEP物料 a.检查FEP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求 责任人:工程师 责任人:技术员 b.收到PCB后安排技术员进行组件贴片并在FEP前三天完成150套 E/S IC或OTP IC供应人:供应商 c.必须E/S IC进行IC邦定并检测工能 责任人: 工程师＆技术员 责任人: 工程师/技术员 监管人: 主任＆经理 监管人: 主任&经理
责任人: 工程＆MS＆QE
输出: EP样办
9/17
4. EP阶段
（3）夹具制作改善.
根据EP制做试用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，(在FEP前2天
完成）责任人:夹具组 （4）Layout修改. 监管人:工程师
a.收集客电子工程更新数据并与客核对. 责任人: 工程师
b.根据客户更新资料与EP生产中的问题/测试结果改良PCB Layout,并根据新PCB Layout打样FEP样板150套,于FEP前5天开到样. 责任人: 工程师 （5）完善S-BOM. MA物料BOM 按EP生产的用量完善制作A-BOM，并交与ERP录入系统，工程师审核BOM:要对清 用量、件号、规格、供货商、海关重量、高风险物料、是否追踪、工艺路线、BOM 层次，自己审核完BOM后→提交主管审核→再由经理审核发布. 责任人: 工程师 监管人: 主任＆经理 输出: S-BOM
开发阶段
产品存在工藝設計不合理， EMC/EMI測試通過，短路測 試的通過問題，產品有沒有 產品開發555會討論設計工藝改 藍色光及測試，爬電距離的 3 善&試板。 工程 / QE/IE 測試通過問題，聲壓得測試 通過，PCB SIZE 與結構配合 是否合理------
3
高
生产阶段
生产中，生产工藝流程未得 到及時更新，不能滿足一件 生产排期紧，生产线发现流程 流和自動化生產要求； 生产 及不合适时，僅採取現場改善。 3 夾具不适用生產工藝改善的 工程 / IE / QE 需求，造成产品质量的不稳 定。
责任人: 工程＆生产＆PMC＆MS＆QE＆QC 输出: PRE-RR综合报告.
15/17
7. Pre-PP阶段
c.美泰产品测试办：本厂/48套+HG/48套+有电子功能产品6套，工程/18套，外间测试 /24套。非美泰产品测试办：本厂/30套+客实验室/30套外间/20套，签板：18-30套。 （样品须留1-3套样板并且做好标识） d.工程现场抽PP工程板和PP签板，QE现场抽PP测试样板。样办抽回后→由工程（电子/
MAR BOM
客IC资料
6/17
3. 完成產品風險評估
作業/流程描述 風險情況及 可能造成的後果 現有控制情况 / 責任人 嚴重性 風險評估 概率 風險等 級 1. 強化加強T/L F/S(DEMO BOARD ) 各個階段 評審會議， 組成以項目工程師為主導的 產品項目開發團隊。 2. 更新改善产品设计，增加 測試樣板數量 ； 工程 / QE/IE 降低風險控制措施/責任人
责任人: 工程师
输出: 新PCB Layout
6. FEP阶段
（6）改善S-BOMMA物料BOM
按FEP生产的用量改善.
（7）工程资料
责任人: 工程师 监管人: 主任＆经理 输出: S-BOM
制作完善工程资料/Bonding图、SMT贴片图、测试方法、工艺流程、操作说
书、接线图、零件规格书、夹具清单.
a.报价收到客人提供的最初报价数据（SCH图/EBOM/产品功能规格）
→转交电子工程. 监管人(如有) 经理 b.工程师根据报价组整理的客人数据，构想产品结构→与塑料（毛绒） 工程师,QE,IE,依据客人工程数据要求;准守产品安全质量,成本工艺, 符合达到客需求的设计方案制作报價BOM
责任人/工程师或主任
12/17
d.完成邦定的COB，用夹具进行后焊并检测功能.
6. FEP阶段
（3）FEP样板组装
PCBA/EP胶件
指导技术员制作FEP样板.样板数，美泰产品测试板:本厂:48套(含8箱包 装)+HG:48套（含6箱包装）+客电子工程6套,非美泰产品测试板：
本厂30套+外部测试板30套， 签板: 8-30套.(样品须留1-3套样板并且做好标识）
b.收到PCB后安排技术员进行组件贴片并在EP前三天完成150套
c.收到E/S IC或OTP IC后进行IC邦定并用测架检测工能
责任人: 工程师＆技术员
d.完成邦定的COB进行后焊并检测功能
责任人: 工程师＆技术员
（2）EP样板组装.
指导技术员制EP办，样办数.美泰产品测试办：本厂:48套（含8箱包装） +HG:48套（含6箱包装）+客电子工程6套，非美泰产品测试办：本厂30套+外间测 试办30套 签办：8-30套.（样品须留1-3套样办并且做好标识）
电子工程设计&开发流程
（大型外企标准）
课程安排
1.报价阶段 2.DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S） 3.完成产品风险评估（表） 4.CR/FPR阶段 5.EP阶段 6.FEP阶段
7.PP/Pre-PP阶段
8.PS阶段 9.完成制作各阶段产品跟进进度（表）
2/17
1. 报价阶段
根据客人工程数据要求出产品开发方案.
样办至MS→交工程做好记录（如客人签回2套，自己要留一套）→正
式签办一套交IBV签收. 责任人/工程/MS/QE输出/PS签板
（2）制作全面放产通知书→交MS审批→再交主管/经理审批→交文
控受控. （3）大货生产中，IBV或客QC验货有问题，工程要分析次品问题点 并提出建议。由IBV召集生产、QE、QC、IE、PMC、市场部开会解 决.
塑料/毛绒）/QE看好办后→交客签回PP办至MS→交工程做好记录→交IBV签收。跟进PP
验货结果。 PP测试FAIL供应人: QE e. QE跟进PP测试结果，如不OK（QE要翻译成中文）发给相关部门，由工程召集 (QE/IE/QC/精益组、生产部、PMC/市场部、采购等）相关部门开会解决，找出改善方案 后由生产返工，QE重新抽办交客补办。跟踪跟进补办结果。 责任人/QE＆IE＆QC＆工程＆生产＆PMC＆MS＆采购 流程图给QE。 责任人: 工程＆MS （4）PS放产 PP测试OK报告 供应人：QE 根据PP测试合格报告放产PS生产 责任人: 工程师