SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南

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表面安装技术(SMT)实训指导书.doc

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表面安装技术(SMT)实训指导书一、实训目的通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技艺,学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。

二、实训要求1、了解SMT技术的特点和发展趋势。

2、熟悉SMT技术的基本工艺过程。

3、认识SMT元件。

4、根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。

5、掌握最基本的SMT操作技艺。

6、按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。

7、制作一台用SMT元件组装的实际产品(数字调谐FM收音机)。

三、实训步骤1.技术准备(1)了解SMT基本知识:·SMC及SMD的特点及安装要求·SMB设计及检验·SMT工艺过程·再流焊工艺及设备(2)实习产品简单工作原理(3)实习产品结构及安装要求2.安装前检查(1)SMB检查站·图形完整,有无短、断缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆(阻焊层)(1)外壳及结构件·按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外)·检查外壳有无缺陷及外观损伤·耳机(2) THT元件检查·电位器阻值调节特性·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏·判断变容二极管的好坏及极性3.贴片及焊接(1) 丝印焊膏,并检查印刷情况(2) 按工序流程贴片顺序:C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16。

注意:(1)SMC和SMD不得用手拿。

(2)用镊子夹持元件时不可夹到引线上。

① IC1088标记方向。

②贴片电容表面没有标志,一定要保证准确贴到指定位置。

(3)检查贴片数量及位置。

(4)用再流焊机进行焊接。

(5)检查焊接质量及修补。

4.安装THT元器件(1)安装并焊接电位器Rp,注意电位器要与印制板平齐。

(2)安装耳机插座。

heeler回流焊操作手册

heeler回流焊操作手册

heeler回流焊操作手册标题:Heeler回流焊操作手册一、概述:Heeler回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术,适用于SMT(表面安装技术)和TH(插装)元器件组装和焊接。

本操作手册将详细介绍Heeler回流焊的操作步骤、注意事项以及故障排除方法,帮助操作者正确使用和维护设备。

二、设备准备:1.查看设备状态,确保设备正常工作,各部位无损坏。

2.预热回流焊炉,设定合适的温度和时间。

3.准备好所需焊接材料和工具,包括焊锡线、钳子、扳手等。

三、操作步骤:1.将待焊接的PCB板放置在回流焊炉传输带上,确保其完全平整。

2.打开回流焊炉门,将PCB板送入炉内。

注意不要碰触到炉内的加热元件,以免烫伤。

3.关闭炉门,并设定合适的焊接温度曲线和时间。

根据不同的焊接要求,可选择预热段、焊接段、冷却段等。

4.启动回流焊炉并开始焊接过程。

5.在焊接过程中,应密切注意炉内的温度和焊接情况。

如发现异常情况,如焊渣、爆焊等,应立即停止焊接过程。

6.焊接完成后,打开炉门,将焊接好的PCB板取出。

注意不要太快触摸PCB板,以免烫伤。

四、注意事项:1.操作人员应穿戴耐高温防护服和防静电手套,确保自身安全。

2.在操作过程中严禁直接用手接触炉内和焊接过的PCB板,以防触电和烫伤。

3.回流焊炉温度和时间的设定应根据焊接材料和元器件要求进行调整。

4.清洁回流焊炉时,应先将炉中的焊渣清理干净,防止其影响焊接质量。

5.回流焊炉长期不使用时,应断电、清洁并覆盖好,防止灰尘、湿气进入炉内。

五、故障排除:1.若回流焊炉温度不稳定,可检查温度传感器是否损坏或接触不良。

2.若焊接效果不理想,可能是焊接时间不足或温度过低导致的。

可适当延长焊接时间或增加焊接温度。

3.若发现PCB板焊接后出现短路或焊接不良,可能是焊接工艺设置不当。

可重新设定焊接温度曲线和时间,或更换焊接材料试试。

六、安全措施:1.操作人员应定期接受相关培训,熟悉设备操作规程和安全须知。

2020年(表面组装技术)SMT十步骤(电子档)

2020年(表面组装技术)SMT十步骤(电子档)

第一步驟:製程設計表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。

舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI / J-STD-001。

了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。

量產設計量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性,而且是以書面文件需求為起點。

一份完整且清晰的組裝文件,對從設計到製造一系列轉換而言,是絕對必要的也是成功的保證。

其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。

在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具,及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。

其中包含了X-Y 軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。

PC板品質從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測試其焊錫性。

這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。

接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊,如果是使用有機的助焊劑,則需要再加以清洗以去除殘留物。

在評估焊點的品質的同時,也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。

同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。

組裝製程發展這一步驟包含了對每一機械動作,以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。

舉例說明,建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。

在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後,品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況,每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。

在經過波峰焊錫製程後,也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。

細微腳距技術細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。

元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品,若是要進入量產階段,必須再修正一些參數後方可投入生產線。

SMT HELLER Reflow操作指南

SMT HELLER  Reflow操作指南

目录第一部分:HELLER回流焊外观及结极1.1外观介绍1.2轨道传输机极1.3加热系统1.4冷却机极第二部分:HELLER觃格特性参数资料2.1 HELLER之觃格与特性第三部分:HELLER应用软体操作向导3.1 Heller中文操作说明3.2 Heller部分参数简介3.3 Heller用户密码的设定第四部分:HELLER系统参数的设置第五部分:HELLER设备参数觃格配置及注意事项第六部分:HELLER操作维修向导6.1 Heller炉子无电源6.2 Heller炉子无通讯6.3 Heller炉子高温报警6.4 Heller炉子BLOWER异响6.5 Heller炉子BREAKER自动跳开6.6 Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分:HELLER常用电路图的讱解第八部分:HELLER保养知识简介第九部分:HELLER 设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结极1.1外观介绍HELLER REFLOW OVEN 采用PC机自动控制,界面直观,机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸,更方便操作和维护。

总电源开关:“I”接通电源;“O”断开电源。

彩色显示器:显示操作信息,操作更直观。

方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数。

键盘:输入信息,完成对机器控制。

三色灯:显示机器工作状态红色---机器处于ALARM状态,此时机器无法工作。

必须排除故障。

黄色---W ARNING状态或者NEW JOB下载绿色---机器处于正常状态例如:某温区设定温度为200度,W ARNING范围设定为15度,ALARM范围设定为40度,当前温度处在185~215度时亮绿色灯,当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯,当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。

RESET键:每当按下E-STOP键后重新开机时需要按下RESET键以初始化炉子;当机器刚开始生产时需要按下RESET键。

SMT表面组装技术SMT制程工艺操作规程

SMT表面组装技术SMT制程工艺操作规程

SMT表面组装技术SMT制程工艺操作规程标题标题第一章 SMT规程一.SMT生产工艺流程:一.SMT生产工艺要求:1.领料要求:1>作业依据:生产计划通知单、配料清单2>作业注意事项:严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。

对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单,不符要求者拒收。

3>作业质量要求:不接收不符合要求之物料,即领对料。

2.物料烘烤:1>作业依据:《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单2>作业注意事项:对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤,并做好相关记录,烘烤完成后需经拉长确认。

3>作业质量要求:要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求第页,共各种烘烤记录必须填写清晰完整,生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。

3.锡膏储存:1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》2>作业注意事项:先进先出,做好“锡膏、红胶管理记录”,按时执行锡膏储存温度点检(要求温度为2-10摄氏度),并做好点检记录,发现温度异常时要即时知会拉长处理,用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求:按时点检,保证储存温度在2-10摄氏度范围内,做好相应记录。

4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》2>作业注意事项:a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

HELLER回流焊作业指导书

HELLER回流焊作业指导书

生效日期:1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。

2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。

3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2检查抽风是否开,抽风口的合叶是否打开,有风通过抽风管,风管会颤动。

3.1.3开启位于机体正面主电源。

(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。

( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后,按下RESET键,消除警报。

( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。

( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。

(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时,各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。

(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。

RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期:图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色,设备没有正常运行时为黄色。

当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。

3.1.10信号灯塔没有闪烁,为绿灯时,设备已经按要求正常启动。

3.2关机3.2.1登陆用户名,先让温区冷却到到50度。

3.2.2关闭退出程序软件,让设备运转系统都停止。

此时所以马达都会停止运转。

3.2.3升起炉盖,清洁炉膛。

3.2.4盖好盖子,正常关闭电脑。

3.2.5关闭总电源,在抽风机没有关闭前,请不要关闭炉子抽风口的合叶。

4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时,要询问工程人员是否可以正常过板。

得到允许后才可以放板过炉。

4.2板子过轨道时,一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。

4.3过炉时要注意板子与板子间的距离,至少保持在10-15厘米。

板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。

HELLER(1809EXL)操作说明书

HELLER(1809EXL)操作说明书

HELLER (1809EXL) 操作說明書(中譯本)版本: V 0.0設備部編年月日HELLER(1809EXL)熔焊機用於錫漿熔焊和膠水固化。

該機共9個加熱區,每個溫區又分為上、下兩個加熱器,采用熱風對流,可選擇充氮方式熔焊和固化;共有2個冷卻區,采用水冷方式,實現焊點的快速冷卻。

HELLER(1809EXL)熔焊機備置電腦,運行情況完全在電腦顯示屏上顯示,實現各種指標的監視與控制。

一、各功能鍵簡介1. 電源開關: “ I ”接通電源,“O”斷開電源。

2. 彩色顯示器: 用於顯示各項操作信息。

3.鍵盤: 輸入信息,完成對機器控制。

4.三色燈: 顯示機器工作狀態(綠色為正常工作狀態、黃色為WARNING狀態、紅色為ALARM狀態)。

5.RESET鍵: 當機器剛開機時需按下此鍵;每當按下緊急停機鍵“E-STOP”鍵重新開機時需要按下“RESET”鍵以初始化熔焊爐。

6.E-STOP鍵: 當熔焊爐出現緊急情況時按下“E-STOP”鍵以中斷所有電源,只有電腦繼續工作。

7.EHC KER鍵: 用於調節軌道寬度。

8.EHC速度旋鈕: 用於調節軌道寬度時調整移動速度。

9.HOOD KEY: 用於控制爐蓋(HOOD)的升降。

10.AUTO-LUBE: 爐子鏈條的手動潤滑控制鍵。

二、開機及關機1.開機步驟:開機前先開啟冷水機系統(先開啟冷水塔電源、冷凍泵電源后開啟壓縮機電源),正常運作后,開紅色主電源開關,由“0”至“I”電腦會自動進入Heller ReflowSoftware:此時輸入用戶名稱: SMT及Password: SMT,並點擊“OK”。

然后選定編輯(Edit Mode)按“OK”后進入選擇程式畫面,點擊所需程式並按下“OK”進入主畫面。

第一頁2.關機步驟:在主畫面首先點擊“Cool Down”圖標,對機器進行冷卻,待各溫區之實際溫度值小於95℃以下時,再點擊“退出系統”圖標,關閉主電源(由“I”至“O”),再關閉冷水機系統(先關壓縮機電源,再關冷凍泵電源,最后關閉冷卻水塔電源)。

SMT各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程SMT(表面贴装技术)是一种电子组装技术,常用于生产各种电子设备和电路板。

它具有高效、高质量的特点,因此在电子制造业中被广泛采用。

下面是一份SMT各工序作业指导教程,旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。

1. 胶水涂布工序:- 确保工作区域整洁、干燥,并避免灰尘和杂质的干扰。

- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度,并搅拌均匀。

- 使用适当的工具(如刮板或喷嘴)将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。

- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。

2. 贴片工序:- 准备好需要贴片的元件和底板,并确保它们的质量和可靠性。

- 检查贴片设备(如贴片机)的正确设置,并确认其工作正常。

- 将元件正确装载到贴片机的供料器中,并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。

- 开始贴片操作,注意监控贴片过程中的异常情况,如漏贴、偏贴等,并及时进行调整和修正。

- 检查贴片结果,确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。

3. 焊接工序:- 检查焊接设备(如回流焊机)的工作状态和温度控制系统的精度,确保其符合工艺要求。

- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中,并根据工艺要求设置焊接时间和温度。

- 控制焊接过程中的速度和温度变化,确保焊接的质量和一致性。

- 检查焊点的焊接质量,如焊接强度、焊接面积等,并修复任何不良焊点。

- 进行质量检查,并将焊接完成的电路板移至下一个工序。

4. 检测和测试工序:- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性,并根据工艺要求进行正确的设定和校准。

- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查,检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。

- 进行电气测试和功能测试,确保电路板的性能和功能正常。

- 记录和报告任何异常情况,并做好相应的处理和修正措施。

- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。

以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍,操作人员在进行SMT工艺时,应严格按照工序的要求进行操作,并密切关注质量控制和安全事项。

SMT HELLER Reflow操作指南

SMT HELLER Reflow操作指南

目录第一部分:HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍1.2轨道传输机构1.3加热系统1.4冷却机构第二部分:HELLER规格特性参数资料2.1 HELLER之规格与特性第三部分:HELLER应用软体操作向导3.1Heller中文操作说明3.2 Heller部分参数简介3.3 Heller用户密码的设定第四部分:HELLER系统参数的设置第五部分:HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分:HELLER操作维修向导6.1Heller炉子无电源6.2Heller炉子无通讯6.3Heller炉子高温报警6.4Heller炉子BLOWER异响6.5 Heller炉子BREAKER自动跳开6.6 Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分:HELLER常用电路图的讲解第八部分:HELLER保养知识简介第九部分:HELLER 设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍HELLERREFLOW OVEN采用PC机自动控制,界面直观,机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸,更方便操作和维护。

➢总电源开关:“I”接通电源;“O”断开电源。

➢彩色显示器:显示操作信息,操作更直观。

方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数。

➢键盘:输入信息,完成对机器控制。

➢三色灯:显示机器工作状态➢红色---机器处于ALARM状态,此时机器无法工作。

必须排除故障。

➢黄色---WARNING状态或者NEW JOB下载➢绿色---机器处于正常状态➢例如:某温区设定温度为200度,W ARNING范围设定为15度,ALARM范围设定为40度,当前温度处在185~215度时亮绿色灯,当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯,当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。

➢RESET键:每当按下E-STOP键后重新开机时需要按下RESET键以初始化炉子;当机器刚开始生产时需要按下RESET键。

SMT HELLER使用手册(doc 38页)

SMT HELLER使用手册(doc 38页)

SMT HELLER使用手册(doc 38页)部门: xxx时间: xxx整理范文,仅供参考,可下载自行编辑目录第一部分:HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍1.2轨道传输机构1.3加热系统1.4冷却机构第二部分:HELLER规格特性参数资料2.1 HELLER之规格与特性第三部分:HELLER应用软体操作向导3.1 Heller中文操作说明3.2 Heller部分参数简介3.3 Heller用户密码的设定第四部分:HELLER系统参数的设置第五部分:HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分:HELLER操作维修向导6.1 Heller炉子无电源6.2 Heller炉子无通讯6.3 Heller炉子高温报警6.4 Heller炉子BLOWER异响6.5 Heller炉子BREAKER自动跳开6.6 Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分:HELLER常用电路图的讲解第八部分:HELLER保养知识简介第九部分:HELLER 设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍HELLER REFLOW OVEN 采用PC机自动控制,界面直观,机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸,更方便操作和维护。

➢总电源开关:“I”接通电源;“O”断开电源。

➢彩色显示器:显示操作信息,操作更直观。

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➢键盘:输入信息,完成对机器控制。

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必须排除故障。

➢黄色---W ARNING状态或者NEW JOB下载➢绿色---机器处于正常状态➢例如:某温区设定温度为200度,W ARNING范围设定为15度,ALARM范围设定为40度,当前温度处在185~215度时亮绿色灯,当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯,当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。

HELLER回流焊操作指引

HELLER回流焊操作指引
机器安全操作指导书
文件名称 回流焊操作指引
文 件 编 号 修改状态 修改依据 核准: lzq审核: 0 QXX-WI-E-006 页次 1/1 适用范围 制作: 日期:2011.1.1 版本号 A 实施日期:2011 年01月1日 SMT 回流焊
1. 目的:为了使产品品质得到有效控制,同时确保人身和机器安全。 2. 范围:本操作规程只适用于所有回流焊系列。 3. 责任:技术员和炉温测试工负责回流焊调试。 4. 程序内容: 4.1. 由技术员调好回流焊,IPQC检查无问题后,交操作员使用。 4.2. 操作员在使用回流焊前,应做如下检查: 4.2.1. 检查回流焊链条与PCB之间的间隙是否为0.5-1mm; 4.2.2. 检查回流焊当前运行的程序名是否与工艺文件相符; 4.2.3. 检查PCB的过炉方向是否与工艺文件相符; 4.2.4. 检查回流焊的温度设置是否与当前有效温度设置相符 4.2.5. 凡回流焊上安装有冷却风扇调节旋钮的应检查COOL1和COOL2设置位置,是否与当前有效温 度曲线上的相符。 4.3. 操作员在准备过炉之前,应检查烘炉温度是否达到工艺要求,烘炉的绿色指示灯是否点亮。 4.4. 烘炉的绿色指示灯亮后,操作员可以放入一块PCB试过炉,待这块PCB过炉后,操作员应检 查这块PCB有无变色和变形,焊点是否良好,检查无不良后才可以批量过炉。 4.5. 在生产时,操作员要时刻注意观察烘炉运行情况,发现异常或亮红灯时,立即叫技术人员处理。 4.6. 操作员在生产前必须将《SMT回流焊控制表》相应部分填好,并在正常生产时,每小时检查 烘炉实际温度是否和工艺要求一致,在控制表上作记录。 4.7. 温度曲线的更改只能由测温员或工程师完成,其它人员不可擅自修改设置温度。 5. 烘炉温度的设置和控制参考:《炉温测试指引》 6.机器作业安全注意事项

SMT表面组装技术SMT操作员培训手册

SMT表面组装技术SMT操作员培训手册

SMT表面组装技术SMT操作员培训手册SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemountingtechnology的简写,意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。

那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此,SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。

smt操作流程及具体操作

smt操作流程及具体操作

smt操作流程及具体操作
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子元器件表面贴装的一种方法。

它是一种高效、高精度的电子元器件安装技术,广泛应用于电子产品的制造中。

下面我们来了解一下SMT的操作流程及具体操作步骤。

SMT的操作流程主要包括准备工作、贴装工艺、焊接工艺和检测工艺。

首先是准备工作。

在进行SMT操作之前,需要准备好所需的电子元器件、PCB板、钢网、焊膏等材料。

同时,还需要对设备进行检查和维护,确保设备正常运行。

接下来是贴装工艺。

在SMT贴装工艺中,首先需要将PCB板放置在贴装设备上,然后通过自动贴装机将电子元器件精确地贴装在PCB板上。

在贴装过程中,需要注意元器件的方向、位置和间距,确保贴装的准确性和稳定性。

然后是焊接工艺。

在SMT焊接工艺中,通过热风炉或回流炉对PCB板上的电子元器件进行焊接。

焊接过程中,需要控制好温度和时间,确保焊接的质量和稳定性。

最后是检测工艺。

在SMT操作完成后,需要对焊接质量进行检测。

通过目视检查、X光检测、AOI检测等方式对焊接点进行检测,
确保焊接质量符合要求。

总的来说,SMT操作流程包括准备工作、贴装工艺、焊接工艺和检测工艺。

在实际操作中,需要严格按照操作流程进行操作,确保电子产品的质量和稳定性。

通过SMT技术的应用,可以提高电子产品的生产效率和质量,满足市场需求。

SMT表面贴装技术教程PPT学习教案

SMT表面贴装技术教程PPT学习教案
第14页/共42页
SMT印刷工艺之刮 刀
聚氨脂/橡胶
不锈钢
第15页/共42页
SMT印刷工艺之刮刀压力
Psqueegee dPsqueegee 2sin/( 2 sin 2) V(1/ r) f ()V(1/ r)
Flift Psqueegeedr f ( )f (Q)V
式中: r—与刮刀模板接触点的距离,α—刮 刀角度 V—刮刀速度,η—焊膏粘度, Q—焊膏量 f(α)是压力系数,主要取决于刮刀 角度, 在角度 不变的 情况 下为恒定值。
刮刀角度 脱模速度 清洗间隔
开孔
加工方 式
厚度
材质
环境
温度 湿度 储存 使用
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SMT印刷工 艺
印刷方向
刮刀
焊膏
模板
PCB
Squeegee
Solder paste
第12页/共42页
Stencil
SMT印刷设备—丝印 机
半自动丝印机
第13页/共42页
SMT印刷设备—丝印 机
全自动丝印机
第19页/共42页
SMT印刷工艺之印刷脱模速 度
脱模速度0.2mm/s
第20页/共42页
脱模速度0.8mm/s
印刷不全(Incomplete Solder Pa原st因e:)
• 模板清洗不足,焊膏留在孔内; • 钢网上焊膏不足; • 经过激光切割后的模板孔印板,被切割块没有 完全分离; • 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒,造成细间 距版孔堵塞; • 焊膏粘度问题,在脱模时不能完全留在焊盘上 ; • 刮刀磨损,导致局部压力不够而产生印刷不良 防。止措施: • 选用合适粘度以及粒度的锡膏; • 模板清洗干净; • 注意及时更换不能满足要求的设备; • 减慢脱模速度。
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SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南目录第一部分:HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍1.2轨道传输机构1.3加热系统1.4冷却机构第二部分:HELLER规格特性参数资料2.1HELLER之规格与特性第三部分:HELLER应用软体操作向导3.1Heller中文操作说明3.2Heller部分参数简介3.3Heller用户密码的设定第四部分:HELLER系统参数的设置第五部分:HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分:HELLER操作维修向导6.1Heller炉子无电源6.2Heller炉子无通讯6.3Heller炉子高温报警6.4Heller炉子BLOWER异响6.5Heller炉子BREAKER自动跳开6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分:HELLER常用电路图的讲解第八部分:HELLER保养知识简介第九部分:HELLER设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结构1.1外观介绍HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制,界面直观,机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸,更方便操作和维护。

➢总电源开关:“I”接通电源;“O”断开电源。

➢彩色显示器:显示操作信息,操作更直观。

方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数。

➢键盘:输入信息,完成对机器控制。

➢三色灯:显示机器工作状态➢红色---机器处于ALARM状态,此时机器无法工作。

必须排除故障。

➢黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载➢绿色---机器处于正常状态➢例如:某温区设定温度为200度,WARNING范围设定为15度,ALARM范围设定为40度,当前温度处在185~215度时亮绿色灯,当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯,当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。

➢RESET键:每当按下E-STOP键后重新开机时需要按下RESET键以初始化炉子;当机器刚开始生产时需要按下RESET键。

➢E-STOP键:当炉子出现紧急情况时按下E-STOP键以中断所有电源,只有电脑继续工作。

➢EHCKEY:用于调节轨道宽度➢EHC速度旋钮:用于调节轨道宽度调整移动速度➢HOODKEY:用于炉子控制HOOD的升降➢AUTO-LUBE键:炉子链条的手动润滑控制键➢FLUXFILTER指示灯:需要更换过滤纸时灯会亮1.2道传输机构轨道传输机构包括轨道、链网、链条、轨道宽度调整机构、ENCODER、KBLC卡、CONTROLLER卡、MOTOR等部分➢轨道---由铝合金制造,用于控制PCB在炉子里的传输移动方向➢链网---用于400度的炉子,具有防掉板的功能➢链条---其速度可有软体设定,用于传送PCB板,其带有自动润滑装置,润滑装置有电脑自动控制。

➢轨道宽度调整装置---由两根齿条(位于入口和中间),一根传动杆,两个齿轮,链条,前后两根丝杆,支架,马达等共同完成对轨道宽度的调整,宽度调整时,两根丝杆带动轨道前后运动,传动杆使轨道中间和两端同步运动。

能够保证轨道前后和中间宽度一致。

根据所生产的PCB板的实际宽度调整轨道宽度,有软体控制和手动控制两种选择。

➢ENCODER---解码器,把信号传输给CONTROLLER板➢KBLC---MOTOR速度控制卡,用于控制调节马达速度,其设定在机器出厂时已设定好,平时不要调整➢CONTROLLER---用于控制温度、速度等参数,控制炉子的所有功能。

链条速度的控制路线是闭环控制、准确可靠,其控制原理如下:➢BLOWER---用于把热风均匀地吹到PCB板上,实现热风强制对流,均匀加热PCB板➢加热管---用于实现炉子各加热区的加热➢热电耦---用于侦测加热区的温度,由热电耦测得的温度由电脑控制主屏幕显示出来,同时由电脑分析处理后传输给CONTROLLER,由其通过SSR对加热管的输入功率作出相应的调整➢SSR---由其实现对加热管的输入功率的控制调节➢无熔丝开关---用于限定炉子所许的最大工作电流,当电流超过炉子工作所许的最大工作电流时,无熔丝开关会自动调开,保证炉子的运行安全。

1.4冷却机构冷却机构由冷却风扇、冷却风扇速度调节旋钮等部分组成,此机构的功能主要是实现PCB板的冷却➢冷却风扇---在PCB板出炉子之前,由其实现对PCB 板的冷却➢冷却风扇速度控制旋钮---根据PCB板冷却所需的风量,由其控制调节风扇速度,以达到所需的风速第二部分HELLER规格特性参数资料2.1HELLER之规格与特性ELECTRICALDIMENSIONPUTERCONTROLLERINTERATMOSPHEREFORCEDCONVECTIONZONESTEMPERRATURECONTROLAdditionalFeatureEdgeholdconveyorsystemandmeshbeltconveyorsystemCOOLINGSYSTEM第三部分应用软体操作向导3.1中文操作说明➢开机---转开红色主电源开关(由“O”转为“I”)➢电脑会自动进入HellerReflowSoftware:➢输入UserName和Password后进入选择画面。

➢您可选择编辑(EditMode)或操作(OperateMode)或只有展示(DemoOnly)按下“OK”后进入选择程式画面。

➢以鼠标点击所需程式并按下“OK”后进入主画面。

➢电脑屏幕上立即出现操作软体主画面如下:SP:---设定值Heat1:----第一个加热器PV:---实际值Belt1:----链条或链网的速度图示:打开错误信息显示密码设定设置加热区BROWER选择模式第一区前进清除错误信息变更用户回到主界面退出系统编辑存档后退最后一区预约行程取消用户内部设定冷却程式确认错误信息操作记录Flux收集程式➢关机步骤:1.首先点击“COOLDOWN”图标2.待Helleroven的各加热区温度冷却到95度以下3.再点击“退出系统”图标。

4.关闭主电源3.2Heller部分参数的设置:➢内部参数设定输入(Input):(如蓝色框线处)Type:K T/C(测温线型式)输出(Output):(如绿色筐线处)Type:TPO(输出模式)Action:Reverse(动作模式)PB,TI,TD,DF:可程式微积分控制器参数Alarm:警告危险设定(如红色筐线处)HiProcess:最高温度(速度)设定LoProcess:最低温度(速度)设定A:---警告值设定SP:---设定值W:---危险值设定PV:---实际值OP:---输出功率值➢警示灯1.在危险值设定(Warning)内为绿色2.在超过危险值设定(Warning)介于警告值设定(Alarm)之间为黄色3.在超过警告值设定(Alarm)介于最高温度(速度)设定或最低温度(速度)设定为红色。

中央图示:红线―――警告值设定蓝色―――SP设定值黄线―――危险值设定绿线―――PV实际值●启动警告危险设定(如粉红色筐线处)●可利用鼠标点击决定取消或启动各项功能(打勾为启动功能)●控制模式(Control):自动(Auto)/手动(Manual)●输出功率(Output):当以自动模式(Auto)时,无法改变输出功率值,手动模式(Manual)时,可随意发迹输出功率值➢错误讯息(见下图)Alarm:(同内部设定)---警告危险设定(如红色筐线处)HiProcess:最高温度(速度)设定LoProcess:最低温度(速度)设定A:---警告值设定SP:---设定值W:---危险值设定PV:---实际值OP:---输出功率值中央图示:●在危险值设定(Warning)内为绿色●在超过危险值设定(Warning)介于警告值设定(Alarm)之间为黄色●在超过警告值设定(Alarm)介于最高温度(速度)设定或最低温度(速度)设定为红色如下图示:错误讯息(ALAEMMESSAGE)显示(如粉红色筐线处)即时显示目前错误讯息的状态可用鼠标点击确认所有错误讯息或一笔一笔勾选错误讯息,再以滑鼠点选清除所有错误讯息或清除一笔一笔经勾选之错误讯息重要信息➢操作纪录✧时间(TIME):记录操作时间✧使用(ORIGIN/USER):记录操作,可设权限✧操作型式(EVENTTYPE):记录操作规程改变机器设定或机器本身的自动改变如下图示:3.3密码(权限)设定➢用户名设定(USERSETUP)✧新增(NEW):按下新增使用后会出现:✧键入新增使用者名称及密码,按下“OK”后再重新输入一次确认,确认完成后,新的使用者即被设定完成✧您可使用滑鼠左键点两下设定,主管(SUPERVISOR),工程师(ENGINEER),操作员(OPERATOR)来确认使用者的权限。

➢权限项目设定(FUNCTIONSETUP):请设定使用权限项目,您可利用滑鼠左键点两下来确认使用者的权限项目设定,项目设定有如下三种:主管(SUPERVISOR)工程师(ENGINEER)操作者(OPERATOR)如下图所示:当使用者设定(USERSETUP)及权限项目设定(FUNCTIONSETUP)完成后,按下“OK”即完成设定。

注意:当设定完成后需重新登入使用者及密码,启动使用者权限。

3.4第五代过滤系统如果配有第五代Flux收集系统,请确认Hellersystemsetupwizardsoftware中的FluxCondensationserviceoption被勾选(如下图红框中所示)。

其中Timed选项为自动执行Flux收集系统(缺省参数每168小时执行60分钟),Recipe选项为手动执行Flux收集系统。

选用手动执行(建议选择手动方式)时,每168小时或每星期执行一次(点击HellerSoftware中的Flux收集程式图标,如左下图示),使Flux 收集滴在收集盘里(十五~二十分钟)。

可利用换线时专人执行这动作。

在收集过程中不可以进板生产,防止Flux回流而影响产品,Flux收集程式执行完等3分钟后,便可继续生产。

依照使用锡膏的不同,可以每三个月、半年、一年检查一次,打开回焊炉后面的Flux收集箱,观看收集盒收集量,来制定清洁收集盘的时间。

(Heller原厂建议可以一年才打开清洁收集盘一次)。

第四部分HELLER系统参数的设置系统参数设置注意:原厂在每台HELLER炉子上的所有规格参数设置,仅供参考。

未经原厂维护部的同意,不得更改任何参数。

系统参数设置(一)参数资料如下图所述:➢炉子型号➢机器的流向➢单位的选项系统参数设置(二)参数资料如下图所述:➢N2系统选项➢轨道系统选项➢轨道系统的润滑参数设置系统参数设置(三)参数资料如下图所述:系统参数设置(四)参数资料如下图所述:➢链条速度控制➢速度的最大值➢速度的最小值➢最大频率➢板的计数➢板在炉子中追踪➢掉板报警➢进出板SENSOR的距离系统参数设置(五)参数资料如下图所述:HELLER炉子各个区的内部参数设置完成内部参数设置后按FINISH键后,退出系统参数设置。

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