国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

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1．前缀：MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）

I =-20℃至+85℃（工业级）

E =-40℃至+85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装

D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100

E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）

J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）

K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片

N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封

P 塑封双列直插/ W 晶圆

6．管脚数量：

A:8 J:32 K:5，68 S:4，80

B:10，64 L:40 T:6，160

C:12，192 M:7，48 U:60

D:14 N:18 V:8（圆形）

E:16 O:42 W:10（圆形）

F:22，256 P:20 X:36

G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）

H:44 R:3，84 Z:10（圆形）

I:28

AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

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1．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5．封装形式：

D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽 T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

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1．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器

AMP 设备放大器PKD 峰值监测器

BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品

CMP比较器REF 电压比较器

DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关

MAT 配对晶体管SSM 声频产品

MUX 多路调制器TMP 温度传感器

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：

H 6腿TO-78 S 微型封装

J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插

K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插

PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插

Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插

R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插

RC 20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

ALTERA产品型号命名

XXX XXX X X XX X

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1．前缀： EP 典型器件

EPC 组成的EPROM器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列

EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体

J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列

4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃

5．腿数

6．速度

ATMEL产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

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1．前缀：ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

A TQFP封装P 塑料双列直插

B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装

C 陶瓷熔封