手机可靠性测试标准

1.目的

作为质量保证系统的一部分，可靠性测试程序将力求达到以下目标：

1.1确保设计与生产过程所使用零件、材料、组装及制程符合设计规格与品质，进而满足客户需求；

同时也借着这些试验的结果作为设计改进的参考。

1.2用以规范和统一产品可靠性试验标准，保障产品品质。

2.适用范围

适用于SIMCOM所有手机研发产品。

3.参考文件

GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则

GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和实验方法

GB/T 15844.3-1995 移动通信调频无线电话机可靠性要求及实验方法

GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：实验方法试验A：低温

GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验B：高温

GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验Ed：自由跌落

GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验Fc和导则：振动GB/T 2423.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法

4.定义

RQT：Reliability Quality Test

5.职责

5.1 新设计产品的R.Q.T.测试与试验由测试工程师执行之，如有任何品质问题发现时，R&D 部门

或M.E.部门必须采取原因分析及对策改善。

5.2各项试验发现不合格者，须填写问题点单并要求RD、工程师或ME改善。

5.3各项试验结果执行单位必须提出试验报告及阶段汇总报告。

5.4 可靠性测试工程师

5.4.1 制定可靠性测试程序及标准；

5.4.2 定义产品可靠性测试计划；

5.4.3 参与产品可靠性测试问题的分析及改进；

5.4.4 可靠性测试设备的开发、维护。

5.5 可靠性测试技术员

5.5.1 产品可靠性具体测试项目的执行、跟踪；

5.5.2 可靠性实验室的日常管理；

5.5.3 实验机器的日常维护；

5.5.4 实验室数据库的管理。

6.功能检查

对测试的Sample进行功能&外观检测，详细检测如下：

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1)参数测试（Parametric Test)

测试目的：确认待测手机的电性能指标

测试环境：-20°C,+25°C,+55°C

测试数量：18台

测试方法：将功能检查完毕的手机处于开机状态，放入温度实验箱内的架子上,持续1个小时之后(与环境温度平衡),使用CMU200测试仪，参照附表1项目列表，对所有样品进行电性能指

标测试。

测试标准：所有附表1中电性能指标正常，功能正常。

测试标准：手机电性能指标满足要求，功能正常，外壳无变形。

2)温度冲击测试（Thermal shock）

测试目的：

验证手机结构和功能可靠性和试验后各项指标在冷热冲击后是否还能满足要求，确定元

件、设备在周围大气温度急剧变化时的适应性，定量评估产品的可靠性。

测试设备：

KSON TC-C2C

参考法规：IEC 68 – 2 –14 Tests Na: Change of temperature

测试环境：低温：-30° C ；高温：+80° C

测试数量：18台

测试方法：

1）将功能检查完毕的手机设置成关机状态放置于冷热冲击机中

2）设置冷柜温度为-30° C，持续30分钟后；热柜温度为+80° C ，保持30分钟；（冷热转换的时间≦15s）；循环42Cycles；设置冲击柜从热柜开始冲击，结束也停止于热冲击柜。

3）实验结束后将样机从温度冲击箱中取出，并恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。测试标准：手机各项功能正常，外壳无异变。（主要检查见功能检查表）

3)跌落试验（Drop Test）

测试目的：模拟各环境状态中运送和使用中﹐产品受到撞击后﹐产品的功能是否能承受。

测试设备：北京慧聚跌落试验机

参考法规：IEC 68 – 2 –32 Tests Ed: Free fall

YD-1215

测试条件：1.2m高度(触摸屏手机屏面积大于整体面积40%跌落高度可以适当降低到为1m~0.8m)，大理石地板。

测试数量：18台

测试方法：

1）产品在进行落下试验前须于两种温度环境条件下在温度柜中保持1小时﹐当产品从温度柜中取出后﹐立即依试验条件高度1.2m自由落到指定地面（产品从温度柜中取出

后必须在5min之内完成跌落）。

2）进行6个面的自由跌落实验，每个面的跌落次数为1次，跌落2个循环，折叠式手机在每个温度下分别取一半做开盖摔机，一半做合盖摔机。跌落之后进行外观、机械和

电性能检查。

测试标准：手机各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，内部元件无脱落。

跌落测试前后，要检查手机的射频性能以及天线的灵敏度。

4)振动试验（Vibration test）

测试目的：仿真运输期间所受到振动或者冲击破坏﹐提早发现成品组装和零件之不良并确认PCB是否有零件脱落或者损坏等现象。

测试设备：苏州D-150-2

参考法规：IEC 68 – 2 –34 Tests Fd: Random vibration

测试数量：18台