潜在失效模式及后果分析(DFMEA)

FMEA编号： 共 5页 , 第 1~5 页 编制人： FMEA日期（编制）2015.3.14 FMEA日期（修订） 2016.5.15 措施结果 责任及目标 建议措施 采取的措施 S O D 完成日期
RPN
胶带宽度不足 胶带宽度符合产品 要求，不可露铜线 。 绕线胶带
1、露铜线 2、造成耐压不良， 产品功能丧失 3、绕组之间安规距 离不足。
FMEA编号： 共 5页 , 第 1~5 页 编制人： FMEA日期（编制）2015.3.14 FMEA日期（修订） 2016.5.15 措施结果 责任及目标 建议措施 采取的措施 S O D 完成日期
RPN
含浸/烘烤
产品外观凡立水不 产品外观凡立水不能烘 烘干,不能粘手 干,粘手
1、磁芯、线圈松动 2、产品整机使用会 产生异音 3、绝缘度不足易产 生耐压不良或短路
1
20
含浸/烘烤
潜在失效模式及后果分析
(DFMEA)
项目名称：变压器类 核心小组： 过程 要求 功能 组长： 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 潜在失效 起因/机理 发 生 度 O 现行过程 控制预防 现行过程 控制探测 探 测 RPN 度 D 过程责任部门 :APQP小组 关键日期 : 2015.3.14
2
40
1、造成铜线上挡墙 2、安规距离不足 3、对功能无影响 5
1：选择挡墙厚度不合理 2：定义挡墙圈数不合理
2
50
理线
1、产品外观不符， 理线缠线不能超出 理线缠线超出线架凸点高 量产难度大，客户 线架凸点高度 度 装板浮高。
5
1:引出线股数太多； 2:引出线线径太大； 3:骨架凸点太低.
1:重新选择引出线股数； 5 2:重新选择引出线线径； 3:重新选择高凸点骨架.
绕线挡墙
挡墙高度与绕组铜 线同高 1、挡墙圈数少 2、挡墙厚度太薄
1、计算绕组铜线高度，选择 合适的挡墙的圈数，使挡墙高 制样组长及 度与铜线同高； 5 工程师首件 2、计算绕组铜线高度，选择 确认 合适的挡墙厚度，使挡墙高度 与铜线同高。 1、计算绕组铜线高度，选择 合适的挡墙的圈数，使挡墙高 制样组长及 度与铜线同高； 5 工程师首件 2、计算绕组铜线高度，选择 确认 合适的挡墙厚度，使挡墙高度 与铜线同高。
潜在失效模式及后果分析
(DFMEA)
项目名称：变压器类 核心小组： 过程 要求 功能 组长： 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 潜在失效 起因/机理 发 生 度 O 现行过程 控制预防 现行过程 控制探测 探 测 RPN 度 D 过程责任部门 :APQP小组 关键日期 : 2015.3.14
1:选择与骨架幅宽同宽胶带； 2:将张力评估过大. 4 5
1、设计选择胶带宽度比骨架 制样组长及 幅宽略宽0.5mm~1.0mm； 工程师首件 2、依据产品结构，考量作业 确认 过程张力对胶带宽度的影响。
2
40
1、挡墙圈数多 2、挡墙厚度太厚
1、线包大 2、造成下站作业困 难 3、对功能无影响。
1：选择挡墙厚度不合理 2：定义挡墙圈数不合理 4
FMEA编号： 共 5页 , 第 1~5 页 编制人： FMEA日期（编制）2015.3.14 FMEA日期（修订） 2016.5.15 措施结果 责任及目标 建议措施 采取的措施 S O D 完成日期
RPN
尺寸符合SPEC
尺寸达不到SPEC要求
1、产品外观不符安 规要求，产品外观 不良客户抱怨 2、对功能无影响。
温度低，时间短
6
1、设计烘烤温度及时间不合 理
2
48
1、磁芯、线圈松动 2、产品整机使用会 凡立水渗透线圈最 凡立水没有渗透线圈最里 产生异音 里层 层 3、绝缘度不足易产 生耐压不良或短路
5
1:原料凡立水不良 2:凡立水比重,烘烤温度,时间, 真空时间操作不符SOP要求
1:请原料厂家回复改善报告 2、制样时由制样组长及 制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 4 工程师首件 业； 确认 3、制作首件由制样组长及 对应工程师确认.
2
60
焊锡 焊锡后PIN要光亮 焊锡后PIN不光亮 1、产品外观不符 SOP要求，客户装 机与PCB焊接虚焊 2、音箱不响 6 1:锡使用时间太久无定期进行 更换 2:原材料厂家锡铅比例超标
1
30
潜在失效模式及后果分析
(DFMEA)
项目名称：变压器类 核心小组： 过程 要求 功能 组长： 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 潜在失效 起因/机理 发 生 度 O 现行过程 控制预防 现行过程 控制探测 探 测 RPN 度 D 过程责任部门 :APQP小组 关键日期 : 2015.3.14
2
48
包装
包装材料正确
1、产品在客户端无 1、包装材料导致产品运 法正常使用 输破损 2、产品在客户端无 2、包装材料导致产品运 法正常插件 输过程造成PIN脚歪斜
6
1.包装材料选择不正确 2、包装方式不正确
3
1、制样时由制样组长及 制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 工程师首件 业； 确认 2、制作首件由制样组长及 对应工程师确认.
4
1:原料凡立水不良 2:凡立水比重,烘烤温度,时间, 真空时间操作不符SOP要求
1:请原料厂家回复改善报告 2、制样时由制样组长及 制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 4 工程师首件 业； 确认 3、制作首件由制样组长及 对应工程师确认. 1、制样时由制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 制样组长及 4 业； 工程师首件 确认 2、制作首件由制样组长及 对应工程师确认. 1、制样时由制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 制样组长及 4 业； 工程师首件 2、制作首件由制样组长及 确认 对应工程师确认.
1:选择与骨架幅宽同宽胶带； 2:未考量到作业过程胶带在张 力作用下轻微收缩； 6
1、设计选择胶带宽度比骨架 幅宽略宽0.5mm~1.0mm； 制样组长及 4 2、依据产品结构，考量作业 工程师首件 过程张力对胶带宽度的影响。 确认
2
48
胶带宽度偏宽 胶带宽度符合产品 要求，不可皱褶。
1、沿骨架壁皱褶 2、造成线包大 3、造成下站作业困 难 4、对功能无影响。
5
1:背胶治具无法管控尺寸
1、制样时由制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 制样组长及 5 业； 工程师首件 2、制作首件由制样组长及 确认 对应工程师确认. 1、向客人建议更合理之方式 2、制样时由制样组长及 制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 5 工程师首件 业； 确认 3、制作首件由制样组长及 对应工程师确认.
2
36
胶带宽度超过磁芯厚度
5
1:胶带宽度选择不合理
2
50
温度太高，时间太长
1、产品丧失功能
6
1、设计烘烤温度及时间不合 理
1、参考类似机种设计温度及 制样组长及 4 时间； 工程师首件 2、首样拆解确认 确认
2
48
烘烤
胶烤干 1、胶未烤干 2、磁芯松动 3、在客户端使用产 生异音 4、噪音太大。 1、参考类似机种设计温度及 制样组长及 4 时间； 工程师首件 2、首样拆解确认 确认
2
采用治具 50 辅助
生技人员
制作治具 辅助，固 定胶带长 度
5
1
2
10
包CORE反折胶带 包胶带方式符合 SPEC 1、产品外观不符安 规要求，产品外观 不良客户抱怨 2、对功能无影响。 1、依据SPEC方式不适合量产 作业 2、选择节省工时之方式
按照SPEC方式无法作业
5
2
50
胶带宽度不足磁芯厚度
2
32
焊锡正确
焊锡虚焊,假焊,包焊
1、产品功能可能丧 失，客户抱怨
6
1:焊锡温度 2:助焊剂比重和时间不符SOP 3:铜线异常不吃锡
2
48
二次焊锡 焊锡后PIN要光亮 焊锡后PIN不光亮 1、产品外观不符 SOP要求，客户装 机与PCB焊接虚焊 2、对功能无影响。 6 1:锡使用时间太久无定期进行 更换 2:原材料厂家锡铅比例超标
1、磁芯外露 2、与周边零件安规 距离不足
6
1:胶带宽度选择不合理 2：未考量产品与周边零件之 安规距离
1、选择与磁芯厚度同宽胶带 制样组长及 5 2、向客户了解与周边零件之 工程师首件 安规距离 确认
2
60
包CORE固定胶带
胶带与磁芯厚度相 等 1、胶带外沿皱褶 2、外观不良 3、浪费材料成本 4、对功能无影响。 制样组长及 5 1、选择与磁芯厚度同宽胶带 工程师首件 确认
制样组长及 工程师首件 确认
2
50
焊锡正确
焊锡虚焊,假焊,包焊
1、产品功能可能丧 失，客户抱怨来自61:焊锡温度 2:助焊剂比重和时间不符SOP 3:铜线异常不吃锡
1、制样时由制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 制样组长及 5 业； 工程师首件 确认 2、制作首件由制样组长及 对应工程师确认. 1、制样时由制样组长及 对应工程师确认OK后方可作 制样组长及 5 业； 工程师首件 2、制作首件由制样组长及 确认 对应工程师确认.