焊线机常见问题分析及调试方法
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状况二 1 芯片/ 热压板浮动
2 EFO 打火棒设定不良 3 E-Torch 污染 4 EFO 放电不良 5 Die 厚 / Die 高度
不一致` 6 Air diffuser 太大 7 共振 8 pivot spring 9 noise
状况一: 所有的球皆为大扁球 状况二: 偶发性大扁球
Processing
4 EFO Current 太大
5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里
2 Capillary 不良
1 错误使用焊针规格
2 观察焊针印是否成圆形
3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针
3 线夹不良
1 线夹间隙太小
4 金线问题
1 更换较软的金线
5 放线不程不良
1 降低 feed power
2. 调整 “ stick adjFra Baidu bibliotek“ 之设定值 , 其数值约在 12~15 .
3. 检查侦测回路是否为短路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换
EFO box .
软件检查方法：使用 single bond 焊一条线 , 观察此线的
侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示
4 diffuser 位置，气量不正 1 重新调整 确
错误讯息
Off Center Ball / Golf Ball
状况种类
状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在 pad 上可看到偏心球
问题分析
Processing
状况一
1 线尾太长
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到
状况二 : 留有正常线尾确报 Tail too short
Processing
是否变形或浮动 , 造成 2nd bond 不稳定 . 2. 2nd 焊点的 Power force 太大 1.是否为侦测值 ( sample size ) 设定不良造成误侦测 . (一般设定为 –5 ~0 )
4. E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch 5 放电棒打火打在 1．调整 window clamp 高度 window clamp 上
6．参数设定不良 1．2 焊点 power force search speed 太大
2．Wire clamp (open / close ) force 不良
状况二
Neck Crack
状况一: Neck Crack 单一缺口
状况二: Stress Neck 缺口成一环状
问题分析
Processing
1 参数设定不良
1 Revise distance 太大
2 Revise distance angle 太大可将 RDA 降低
3 Revise height 太低
色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 E-Torch 太脏
1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸
3 线尾太短
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常 1．调整线尾设定值
上后再恢复原来之数值
2 压板没压好造成 lead 浮 1. 用摄子下压 lead 观察是否浮动
动
Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将 leadframe 压好 .
2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定 leadframe .
3．已焊线完成却出现错误 1. 将金线尾端确实接地 .
讯息
状况二
状况一 :观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二 : 打完二焊点后，并无烧球
问题分析
Processing
1. Leadframe 表面污染 1. 由 monitor 看到 leadframe 有灰尘或污染造成第二点打不黏 .
Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 将此线重新补上 . 2. 暂时更改增加 2nd bond base power / force 的数值 , 将此线补
position 有偏移现象
4 BH COOLING 异常
1 检查是否有阻塞
5 气路异常
1 检查气路是否正常
1 BH 停机过久，打第一颗会靠近 M/C Side
2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向 oprater side
错误讯息
B9 2nd bond non-stick
状况种类 状况一
: Die 表面污染，焊针不良 : 参数设定不良 : transducer 阻抗异常 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题
Processing
状 况 1 monitor 看到 die pad 1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上
一
有 灰 尘 或 污 染 造 成 第 2 暂时更改增加 1st bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来之
与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发
生问题 .
硬件检查方法：如 CASE 17 图所示 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧ 1MΩ
错误讯息 状况种类
状况一 状况二
问题分析
1 LF 浮动 2 参数设定不良 1 假侦测
B13 Tail too short
状况一 :2nd bond 完成后 , 金线在 capillary 内 , 或飞出 capillary。 bond head 作 tail length 却没有线尾可烧球
1 减少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 40001000 2 Shr ht 过低 3 contact search threshold 为 8 的倍数 1 减少 bond force 参数设定 2 作 force verification 观看是否须作 force calibration 3 确认 FORCE RADIO – 到 之间 1 更换铜镙丝，焊针 2 Power offset 是否任易变更 重新调整校正 Z Drive over short under short 1 调整热压板压合
一焊点偏移
Remark
3 高压空气偏低，所转换的真空 1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且
不 足 ， 导 致 影 像 辨 认 系 统 真空值有提高到标准值。
(PRS) 对 晶 体 做 Search
Alignment Point 位 置 有 偏
差 ， 造 成 整 体 1st bond
错误讯息 状况种类
Small Ball
状况一: Die Pad 上出现小球
状况一
问题分析
Processing
1 检查是否为金线污染造成 1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在
烧球不良金线污
AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜
三
2 transducer out 输出 不良
状 况 3．已焊线完成却出现 1 重新调整 ball 设定
四 错误讯息
2. 将金线尾端确实接地 . 3. 检查侦测回路是否为断路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .
硬件检查方法：如图 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧ 1MΩ
一点打不黏
数值
2．焊针污染或焊针寿 1．更换焊针 命到期
4 diffuser 位置，气量不 1 重新调整 正确
状 况 1．检查参数 (power / 1 重新确认参数并焊线后欢察 ball shear 状况
二
force) 是 否 超 出 设 定 2 温度参数设定不良 范围
状 况 1 contact level
Remark
优点
Transducer fquency 64kHZ 一焊点 peeling 多
Transducer fquency 138HZ 一焊点 peeling 少
缺点 二焊点浮动易解决 二焊点浮动不易解决
错误讯息 状况种类
问题分析
B8 1st bond non-stick
状况一 状况二 状况三 状况四
2. 检查是否为金线 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO bonding 污染造成烧球不良 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 ,
若有异常请更换金线
3. 检 查 2nd bond 1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不 lead 压 合 是 否 正 良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而 parameter 是 否 适 防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当
4 diffuser 位置，气量不正 1 重新调整
确
7 floating lead
1
8 2nd 打到异物
1 清除异物，并重新焊线
9 air 不干净
1 检查过滤器是否变黄
错误讯息
Smash Ball
状况种类
问题分析 状况一 1 impace force 太大
2 Force 不良
3 超音波不良
4 Z Drive 设定不良
焊线机常见问题分析及调节方法
错误讯息
B1 Missing ball detected
状况种类
状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .
状况一 问题分析
Processing
1. 检 查 EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是 否 在 正 确 E-torch 角度是否正确（建议 45 度） 位置
错误讯息
Ball sift (II)
状况种类
PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应)
问题分析
Processing
状况一
1 Air diffuser 不足
1 提高 air diffuser 气量
2 调整 air diffuser 角度
2 破真空太大，有热气造成第 1 校正破真空之 air 量于 ~ LPM
Tail 长度是否正常
2 金线或线径污染
1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在
AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜
色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 清洁线径
3Air tensioner 气太低
1 调整 air tensioner 气流量
4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好
2 更换 EFO BOX
5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到
Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议 45°）
1 打火棒位置设定不良 1 用酒精清洁 E-Torch ，必要时更换之 1 更换 EFO 1 反应 Die Bond 工程
1 调整 air diffuser 设定 1 X Y table turning 1 pivot spring 不良 1 Table 和 BH 及 W/H 至 EFO 接地不良
错误讯息 状况种类 状况一
1 因二焊点的振动太大 1 二焊点的 power 太大，或 force 太小
造成
2 二焊点浮动
错误讯息 状况种类
状况一
问题分析
1 PR 设定不良 灯光调校不良
2 OPTIC 不良
3 CCD 不良
3 TOP PLATE 松脱 4 破真空气量太大 5 EPROXY 未干 6 Bond Tip offset
设定不良
Ball sift (I)
状况一: Pad 上没有球，且 PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应)
Processing
1 重新设定 PR Note: 1 寻找特殊点 2 选择 glay level
1 OPTIC 固定螺丝松脱 2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺丝松脱 1 TOP PLATE 松脱 1 调整气阀 1 反应工程 1 重新设定 Setup 内的 Bond Tip Offset
2 EFO 打火棒设定不良 3 E-Torch 污染 4 EFO 放电不良 5 Die 厚 / Die 高度
不一致` 6 Air diffuser 太大 7 共振 8 pivot spring 9 noise
状况一: 所有的球皆为大扁球 状况二: 偶发性大扁球
Processing
4 EFO Current 太大
5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里
2 Capillary 不良
1 错误使用焊针规格
2 观察焊针印是否成圆形
3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针
3 线夹不良
1 线夹间隙太小
4 金线问题
1 更换较软的金线
5 放线不程不良
1 降低 feed power
2. 调整 “ stick adjFra Baidu bibliotek“ 之设定值 , 其数值约在 12~15 .
3. 检查侦测回路是否为短路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换
EFO box .
软件检查方法：使用 single bond 焊一条线 , 观察此线的
侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示
4 diffuser 位置，气量不正 1 重新调整 确
错误讯息
Off Center Ball / Golf Ball
状况种类
状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在 pad 上可看到偏心球
问题分析
Processing
状况一
1 线尾太长
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到
状况二 : 留有正常线尾确报 Tail too short
Processing
是否变形或浮动 , 造成 2nd bond 不稳定 . 2. 2nd 焊点的 Power force 太大 1.是否为侦测值 ( sample size ) 设定不良造成误侦测 . (一般设定为 –5 ~0 )
4. E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch 5 放电棒打火打在 1．调整 window clamp 高度 window clamp 上
6．参数设定不良 1．2 焊点 power force search speed 太大
2．Wire clamp (open / close ) force 不良
状况二
Neck Crack
状况一: Neck Crack 单一缺口
状况二: Stress Neck 缺口成一环状
问题分析
Processing
1 参数设定不良
1 Revise distance 太大
2 Revise distance angle 太大可将 RDA 降低
3 Revise height 太低
色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 E-Torch 太脏
1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸
3 线尾太短
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常 1．调整线尾设定值
上后再恢复原来之数值
2 压板没压好造成 lead 浮 1. 用摄子下压 lead 观察是否浮动
动
Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将 leadframe 压好 .
2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定 leadframe .
3．已焊线完成却出现错误 1. 将金线尾端确实接地 .
讯息
状况二
状况一 :观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二 : 打完二焊点后，并无烧球
问题分析
Processing
1. Leadframe 表面污染 1. 由 monitor 看到 leadframe 有灰尘或污染造成第二点打不黏 .
Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 将此线重新补上 . 2. 暂时更改增加 2nd bond base power / force 的数值 , 将此线补
position 有偏移现象
4 BH COOLING 异常
1 检查是否有阻塞
5 气路异常
1 检查气路是否正常
1 BH 停机过久，打第一颗会靠近 M/C Side
2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向 oprater side
错误讯息
B9 2nd bond non-stick
状况种类 状况一
: Die 表面污染，焊针不良 : 参数设定不良 : transducer 阻抗异常 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题
Processing
状 况 1 monitor 看到 die pad 1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上
一
有 灰 尘 或 污 染 造 成 第 2 暂时更改增加 1st bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来之
与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发
生问题 .
硬件检查方法：如 CASE 17 图所示 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧ 1MΩ
错误讯息 状况种类
状况一 状况二
问题分析
1 LF 浮动 2 参数设定不良 1 假侦测
B13 Tail too short
状况一 :2nd bond 完成后 , 金线在 capillary 内 , 或飞出 capillary。 bond head 作 tail length 却没有线尾可烧球
1 减少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 40001000 2 Shr ht 过低 3 contact search threshold 为 8 的倍数 1 减少 bond force 参数设定 2 作 force verification 观看是否须作 force calibration 3 确认 FORCE RADIO – 到 之间 1 更换铜镙丝，焊针 2 Power offset 是否任易变更 重新调整校正 Z Drive over short under short 1 调整热压板压合
一焊点偏移
Remark
3 高压空气偏低，所转换的真空 1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且
不 足 ， 导 致 影 像 辨 认 系 统 真空值有提高到标准值。
(PRS) 对 晶 体 做 Search
Alignment Point 位 置 有 偏
差 ， 造 成 整 体 1st bond
错误讯息 状况种类
Small Ball
状况一: Die Pad 上出现小球
状况一
问题分析
Processing
1 检查是否为金线污染造成 1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在
烧球不良金线污
AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜
三
2 transducer out 输出 不良
状 况 3．已焊线完成却出现 1 重新调整 ball 设定
四 错误讯息
2. 将金线尾端确实接地 . 3. 检查侦测回路是否为断路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .
硬件检查方法：如图 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧ 1MΩ
一点打不黏
数值
2．焊针污染或焊针寿 1．更换焊针 命到期
4 diffuser 位置，气量不 1 重新调整 正确
状 况 1．检查参数 (power / 1 重新确认参数并焊线后欢察 ball shear 状况
二
force) 是 否 超 出 设 定 2 温度参数设定不良 范围
状 况 1 contact level
Remark
优点
Transducer fquency 64kHZ 一焊点 peeling 多
Transducer fquency 138HZ 一焊点 peeling 少
缺点 二焊点浮动易解决 二焊点浮动不易解决
错误讯息 状况种类
问题分析
B8 1st bond non-stick
状况一 状况二 状况三 状况四
2. 检查是否为金线 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO bonding 污染造成烧球不良 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 ,
若有异常请更换金线
3. 检 查 2nd bond 1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不 lead 压 合 是 否 正 良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而 parameter 是 否 适 防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当
4 diffuser 位置，气量不正 1 重新调整
确
7 floating lead
1
8 2nd 打到异物
1 清除异物，并重新焊线
9 air 不干净
1 检查过滤器是否变黄
错误讯息
Smash Ball
状况种类
问题分析 状况一 1 impace force 太大
2 Force 不良
3 超音波不良
4 Z Drive 设定不良
焊线机常见问题分析及调节方法
错误讯息
B1 Missing ball detected
状况种类
状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .
状况一 问题分析
Processing
1. 检 查 EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是 否 在 正 确 E-torch 角度是否正确（建议 45 度） 位置
错误讯息
Ball sift (II)
状况种类
PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应)
问题分析
Processing
状况一
1 Air diffuser 不足
1 提高 air diffuser 气量
2 调整 air diffuser 角度
2 破真空太大，有热气造成第 1 校正破真空之 air 量于 ~ LPM
Tail 长度是否正常
2 金线或线径污染
1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在
AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜
色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 清洁线径
3Air tensioner 气太低
1 调整 air tensioner 气流量
4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好
2 更换 EFO BOX
5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到
Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议 45°）
1 打火棒位置设定不良 1 用酒精清洁 E-Torch ，必要时更换之 1 更换 EFO 1 反应 Die Bond 工程
1 调整 air diffuser 设定 1 X Y table turning 1 pivot spring 不良 1 Table 和 BH 及 W/H 至 EFO 接地不良
错误讯息 状况种类 状况一
1 因二焊点的振动太大 1 二焊点的 power 太大，或 force 太小
造成
2 二焊点浮动
错误讯息 状况种类
状况一
问题分析
1 PR 设定不良 灯光调校不良
2 OPTIC 不良
3 CCD 不良
3 TOP PLATE 松脱 4 破真空气量太大 5 EPROXY 未干 6 Bond Tip offset
设定不良
Ball sift (I)
状况一: Pad 上没有球，且 PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应)
Processing
1 重新设定 PR Note: 1 寻找特殊点 2 选择 glay level
1 OPTIC 固定螺丝松脱 2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺丝松脱 1 TOP PLATE 松脱 1 调整气阀 1 反应工程 1 重新设定 Setup 内的 Bond Tip Offset