新产品导入流程剖析

文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程

修订号实施日修订细节修订人部门

00 首次发行工程

01全面修订工程

分发记录/ ■会签□不会签

部门数量会签部门数量会签

QA [ 0 ] ■ENG [ 0 ] ■

PA [ 0 ] □PU [ 0 ] ■

ST [ 0 ] ■PD [ 0 ] ■

PT [ 0 ] ■R&D [ 0 ] □

PM [ 0 ] ■Marketing [ 0 ] ■

CBU [ 0 ] □ME [ 0 ] □

FC [ 0 ] □

批准人签名

受控章拟制_________________

审核

_________________

批准

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一、目的

确保新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，为批量生产顺利进行做准备。

二、适用范围

公司所有新产品的试产（除笔记本产品）

三、定义

3.1 NPI：New Product Introduction（新产品导入）

3.2新产品：它至少具有如下之一的特征：

1、产品体系架构、应用模式有较大变化，为新概念产品或换代产品

2、产品机构及外观变化较大

3、其他较重要、投入资源多的产品

4、客户要求以新品实施的产品

3.3 新产品分类

A类:新开发（方案.平台）或之前从未生产之产品

B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品

C类:验证物料及重新更换丝印、外观（或按键）之产品

D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品

3.4 新品导入阶段：

EVT：Engineer Verification Test，工程样品验证测试

DVT：Design Verification Test，设计验证测试

PVT：Process Verification Test，小批量过程验证测试

四、职责

4.1 项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协

调、进度掌控及试产总结报告的完成。

4.2 IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中的

来料异常在量产时重点监控。

4.3 试产小组：负责新品试产除SMT制程外的生产全过程，及时反馈试产状况和问题点，协助项目PE达成试产出

货计划，主导试产工单的工单结案。

4.4 QE：负责新品试产过程中的品质管控，与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书，统计良率

状况并主导解决试产过程中的来料异常。跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。如是试产光电产品时还必须输出实验室的相关测试文件。

4.5 Purchase（采购）：负责寻找新产品材料供应商，采购新产品材料并建立合作关系。

4.6 PC：负责试产计划的安排、协调及出货。

4.7 MC:负责跟进试产物料的备料状况，及时刷新反馈物料进度，如有替换料需按相关支持文件的发行核对后才

可使用。

4.8 PE: 负责对试产小组提供测试程序、软件烧录、测试治、工具及耗材等产品电性方面的技术支持，制作测试

指导书、指导培训员工测试，对测试不良品进行分析。评审提出产品存在电性及可靠性不良的问题点，同时协助项目PE进行改善并确认对策可靠性。

4.9 IE: 依据客户要求及产品特性负责评估新产品对于产线、产能的影响给出解决方案并加以实施；制作作业指

导书、ECN导入到MPI中。执行试产及上线试产前对作业员进行培训，反馈追踪试产过程中影响到效率、品质及

BOM的问题，将试产中所有发现的问题点填写于相关试产表格中并追逐长短期对策及协助项目PE进行改善并确认对策可靠性。

4.10 PMT：负责客户信息的及时传递并作为厂内对外的联络窗口。

4.11 SMT工程师：负责PCBA SMT生产前的工艺评审，钢网、炉温、过炉载具及其它工艺参数的准备。试产过程跟

进、设备的调试及PCBA生产问题的分析、反馈，将相应问题点及试产条件（机台、线别、工艺参数、主要辅料等）填写于试产总结报告中。

4.12 SMT生产部：负责试产的备料及试产问题点反馈，要求从源头上对试产产品做编号管控。

4.15 DIP部：负责DIP试产物料的领取和退换，对试产DIP阶物料的产品做好编号管控。

4.16 组装部：负责组装试产物料的领取、退换，对试产ASSY阶物料的产品做好编号管控。

五、流程内容

5.1 试产前的项目进展安排：

5.1.1公司在获得任何有意向合作客户的新项目之后，由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目

的整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动。

5.1.2 针对某个新产品项目，与客户洽谈协商之后，项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入

时所需实施的各项活动。

5.1.3 在试产前8天项目必须将客户资料（含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机.装配图.生产及测试要求等）全部

接收与消化。

5.1.4 试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的SPEC、Schedule及项目达成目标（必要时请

客户一起参加），并与负责各制程的工程师就新品导入过程中的重、及难点进行评估和确定解决方案。对各项试产要求的准备状况予以安排、落实，并视准备状况与PMT决定试产的时间和计划。会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,项目工程师或技术员应作为整个试产活动的项目负责人，负责协调、跟踪、掌握整个试产状况。

5.1.5 项目PE需在试产前3天将工程文件准备（GERBER 、BOM、丝印图、原理图、MS、样品、测试要求及测试配

件等全部发放完毕）并组织相关工程师对各工序生产能力进行评估（NPI评审小组）。

5.1.6 MC确认物料状况并按排备料，PE再次确认文件和治具等情况。

5.1.7 PC：根据物料情况及PE确认的文件、治、工具情况和出货需求给出具体的生产计划。

5.2 试产过程控制：

5.2.1 SMT：根据生产计划进行备料、调试SMT程序、炉温、准备过炉治具、钢网及辅料，并对试产产品做好编

号监控。试产完成后必须在试产Buglist中如实记录各工站的实际生产条件、工艺参数，并对自身制程不良问题点做出分析改善，给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施！对涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE，以作为试产总结和后续产品品质改善的主要依据；试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE 统一汇总，并跟进反馈的问题点在试产下一阶段和首次量产中有无改善。

5.2.2 IE：根据SPEC、BOM及客户要求指导DIP、组装及包装加工工艺；同时要确认相应工装治具的准备状况，

提报DIP、组装及包装过程中的不良问题点，并对自身制程不良问题点做出分析改善，给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施！涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE，以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据，试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段或首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应的技术支持文件（如SOP）

5.2.3 QE：根据品质管控要求进行检验并记录试产状况，如是试产光电产品还必须输出实验室的相关测试文件。

5.2.4 PE:确认软件版本,准备烧录治具及程序；同时根据板卡的技术特性及客户的测试要求，现场指导测试并

对测试不良板卡进行分析与维修，判定责任归属并及时反馈给相关责任人进行确认。以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据，试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试