印制板设计规范

分类方法技术描述

按设计要求分类规范描述

EMC 隔离干扰信号的布局准则：小电流，低电压的弱信号元件 与大电流高电压的强信号元件隔离；模拟信号元件与数字信号元件隔离；高频信号元件与低频信号元件隔离；隔离的主要措施;加大间距；增加屏

EMC 3W准则：为减少线间干扰，保持任何线条间距≥3倍的印制线条宽度，即≥3W,可以避免两线之间70%的电场不受串扰。

EMC 20H准则：PCB电源层到板边缘时，会有边沿效应，向外辐射电磁场；解决措施：将电源层后撤，使得电场只在接地层的范围内传导，以电源与地之间的厚度为1个H，内撤20H，就可以将70%的电场限制在接地层边沿内。

EMC 低频电路接地规则：1串联一点接地最简单，但有共阻抗干扰，适合低频电路；2并联一点接地，地电位只受本电路的地电流、地线阻抗影响，不受其他电路影响；3串并结合一点接地，由于并联一点接地，接地复杂，接地导线长；4串联一点接地比较简单，通常采用串并结合一点接地。

EMC 高频电路接地规则：大面积覆铜地线，小区域就近接地。

EMC 高/低频电路划分规则：1MHz以下一点接地；10MHz 以上多点就近接地；1～10MHz之间，地线长度小于波长1/20则一点接地，地线长度大于波长1/20，多点就近接地。

EMC 45度角布线规则：线条突然转弯会使线条的电容增大，使线条的电感变小，就发生了不连续性；采用90度转角布线时，就会发生信号的反射和辐射。当转角为钝角或斜切，例如45度角时，转弯产生的附加电容就可以减小57％。特别是时钟信号边沿时间为2ns或更快时，更不能设计直角转弯的印制线条，光滑的圆弧是最理想的解决办法。

EMC 干扰源于敏感器件远离准则：对电磁干扰敏感的元件应避免靠近干扰源摆放。对电磁干扰不敏感的元件和不产生干扰的元件可以放在产生干扰的元件和对电磁干扰敏感元件之间，以构成去耦屏障。

EMC 连接器引脚信号隔离准则：连接器引脚安排时，不同供电电压隔离，数字电路与模拟电路的隔离。

EMC 连接器引脚地线匹配准则：连接器上应有足够的地线引脚，与相应的信号匹配。例如每一种电源都应至少配一个地线引脚。

EMC 强/弱信号导线排线规则：强/弱信号导线在同层面时应相互远离、不要平行；强信号导线与弱信号导线在不同层面时走向应相互垂直。

EMC 高速信号线排线规则：高速信号线应尽可能短，必要时在高速信号线的两边加隔离线，再将隔离线与地层相接。

EMC 不相容信号线排线规则：不相容信号线不要搅在一起。不相容信号包括：输入信号和输出信号、模拟信号和数字信号、高电平信号和低电平信号、高频信号和低频信号。

EMC 信号环路面积最小化规则：每一条信号线都有其回流线，信号线及其回流线构成了信号环路。每一条信号回流线应紧靠其信号线,使信号环路面积最小。

EMC 晶振电路布局布线规则：1晶振和驱动芯片的距离尽可能靠近；2晶振所有外围元件连接到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线应尽量短；3双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接到离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔；4晶振外壳选择合适地点接地

EMC 容性串扰控制规则：1加大平行线的间距，遵循3W规则；2在平行线间设置接地隔离保护线；3减少布线层与地平面的距离。

EMC 感性串扰控制规则：1优选最短路径；2尽可能地减小信号环路面积的大小；3避免信号返回线路共享共同的路径。

EMC 信号环路闭环规则：信号线及其回路构成闭环环路，在这个闭环线路上不允许出现浮空的布线；尤其注意在同一层面或不同层面可能出现自环，产生不必要的辐射和接收干扰。

EMC 阻抗匹配规则：同一网格的布线宽度保持一致，线宽的变化会导致线路阻抗特性的不均匀，当传输信号的速度较高时会产生反射，在PCB布线中尽量避免这种情况。无法避免线宽变化时，尽量减少中间不一致部分的有效长度，如BGA封装的引出线、接插件的引出线。

PCB板加工PCB理想的焊接加工尺寸：宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸。

PCB板加工PCB板材外形规则：对波峰焊，PCB外形必须是矩形。如不是矩形，采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形，特别是4个角，如果有缺口，一定要补齐。对只有贴片元件的PCB，可允许有缺口，但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。

PCB板加工PCB 板角规则：板角应为R 型倒角，对于有工艺边的拼板和单板亦应如此；一般倒角直径为Φ5，小板可适当调整；特殊要求单独标出。

PCB板加工V形槽工艺拼板规则：PCB上元件重量轻，工艺拼板为直线拼接，用”V”形槽交接，槽角度30°、留下的厚度是板厚的1/2～1/3

PCB板加工细长孔工艺拼板规则：PCB上元件重量重，工艺拼板为直线相接时，用邮票孔或长孔相交。

PCB板加工非直线相交拼板规则：2块PCB非直线相交，用邮票孔交接

PCB板加工金手指设计规则：以下部位应倒角，突出板边的金手指、金手指所在板侧的两端(R1.0～R1.5的圆角)、金手指的插接端面（倒角大小参照PCB板厚，R0.5以下，以便于插拔）。金手指内侧端部不应有焊盘， 焊盘及元件应尽可能离金手指远些。

PCB板加工PCB上大面积开孔规则：PCB上需要大面积开孔的地方，在设计时要采取补全措施，以避免焊接时造成漫锡和PCB变形。措施是：将开孔要去掉的部分先保留，在一个边上（或两个边）以几个点与PCB相连，在波峰焊接后将其掰掉。

PCB板加工PCB板材：确定PCB使用的板材及等级，确定阻燃等级，确定PCB使用板材的厚度，板材厚度的标称规格有：0.8mm、1.0mm、1.2mm 、1.6mm、2.0mm、2.5mm 、3.0mm、3.5mm。板材厚度公差±10% ；军用、医疗器械使用1.6mm 以上。

PCB板加工PCB铜箔镀层：镀层类型有镀锡、镀镍金等，考虑加工成本通常镀锡；铜箔镀层镀锡，长时间暴露在空气中极易氧化，因此采用镀锡工艺后，在厂房储存时应采用真空包装，不宜长时间暴露在空气中存放

PCB板加工PCB加工技术要求：优选无铅工艺；并了解产品销售区域是否立法无铅制造；

PCB板加工布局与传送方向匹配准则：布局设计需考虑电路板批量焊接时的传送方向，以PCB的长边方向作为传送方向，PCB工艺拼板后也应以拼板的长边方向作为传送方向，当短边是长边的80%以上时，也可以将短边作为传送边。

PCB板加工工艺边规则：两个传送边分别留出≥5～10mm的宽度，在这个宽度范围内，PCB 的双面都不能有任何元器件或焊点。当PCB的元器件较多不能留出工艺边时，可在两个传送边各加宽 5～10mm的辅助边作为工艺边，辅助工艺边在焊接加工后掰掉。

PCB板加工PCB必须两面过回流焊时，第一次过回流焊后、第二次作为底面的元器件重量应加以限制；如有超重的元器件，必须通过试验验证可行性。如验证不可行，则手工补焊。

PCB板加工信号层数确定规则：布局确定后，根据平均引脚密度(Pin密度)确定布线层数（见对比实例的列表）：Pin密度=板面积（平方英寸）/（板上管脚总数

PCB板加工布线层数的五五准则：时钟频率>5MHz、或脉冲上升时间<5ns，须采用多层板；如果出于成本考虑用双层板，则将印制板的一面做为完整的地层。

PCB板加工表面贴装PCB板应设置光学基准点，1根据基准点在PCB上的位置，可分为拼板基准点、单元板基准点、局部基准点；2基准点的中心与板边的距离大于

5mm；3每一种基准点应至少有两个，设置于对角且不对称的位置上。为了保证锡膏印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印

PCB板加工 BGA及多引脚封装应设置局部基准点，1 BGA封装的器件及引脚数多于100（含100）条的其他封装器件，其对角必须放置一对局部基准点；2光学基准点应放置在器件外围5mm以内；3光学基准点周围3mm内不可放置任何元件。

PCB板加工基准点设置规则：1 MARK点焊盘的表面镀层尽量要求平整，反光性好；2 MARK点周围应做一块背景区，背景区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊；3 MARK点的尺寸不能大于3mm，也不能小于0.5mm，一般为1mm的圆形焊盘；4 MARK点表面可为：裸铜、铅

PCB板加工基准点设置尺寸：1基准点的中心为直径40mil±

1mil 的无孔无阻焊层焊盘；2阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍；3在80mil 直径的边缘处要求有一圆形的铜环作保护圈；4金属保护圈的直径为外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。