精密回流焊机的制作技术
回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。
回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。
无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。
下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。
回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。
首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。
焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。
在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。
冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。
最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。
无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。
无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。
由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。
以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。
需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。
2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。
3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。
4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。
5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。
总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。
为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。
这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。
回流焊原理以及工艺
回流焊机原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
"回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
通孔回流焊接的工艺技术
通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。
相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。
；5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。
尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。
1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的；2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。
有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。
许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。
3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。
本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。
1. 通孔回流焊焊点形态要求2. 获得理想焊点的锡膏体积计算3. 锡膏沉积方法4. 设计和材料问题5. 贴装问题6. 回流温度曲线的设定下面将逐项予以详细描述。
1、通孔回流焊焊点形态要求：首先，应该确定PIHR焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准IPC-A-610D，根据分类(1、2或3类)定出目视检查的最低可接受条件。
企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。
通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，在PCB的顶面和底面带有焊接圆角（如图3）。
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。
注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。
双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。
回流焊机工作原理
回流焊机工作原理
回流焊机工作原理是利用热空气或者红外线对待焊工件进行加热，并使用预先涂覆的焊膏在焊点处形成熔化的焊锡，然后通过冷却，焊锡凝固形成焊点。
具体的工作步骤如下：
1. 加热阶段：通过热空气或者红外线对焊点附近的区域进行加热，以使焊料（焊膏）熔化。
热空气可以通过加热风口和加热元件进行加热，并通过风口将热空气喷射到待焊工件上。
2. 熔化焊料：热空气或者红外线对焊点周围的焊料进行加热，使其熔化并形成熔融的焊锡。
焊锡通常包含有活性助焊剂，以提高焊点与焊件的结合力。
3. 冷却阶段：在熔化焊料后，焊点附近的区域会继续受到加热。
在加热过程中，焊点周围的温度较高，焊锡会跟随热量传导到焊件以外的区域。
在冷却阶段，待焊工件会经过传送带或其他方式将焊点带入冷却区域。
4. 焊点固化：在冷却区域，焊点会逐渐冷却并固化。
焊锡结构的固化过程通常需要较长的时间，以确保焊点的耐热性和机械强度。
回流焊机工作原理可以通过控制加热区域的温度和加热时间来实现对焊点的精确控制，以确保焊点的质量和稳定性。
回流焊机工作原理
回流焊机工作原理回流焊机是一种常用的电子组装设备，用于将电子元器件焊接到电路板上。
它包括一个设备底盘、一个加热区域和一个控制系统。
工作原理是通过预热、焊接和冷却三个步骤来实现焊接过程。
首先是预热阶段。
当电路板放置在回流焊机上时，首先需要将电路板升温至焊接温度。
此时，回流焊机底盘上的预热区域会升温，通常通过红外线、热风或热板来加热。
预热的目的是使焊接区域达到适合焊接的温度，并使焊接过程中产生的热量能够均匀传导到整个电路板。
接下来是焊接阶段。
一旦预热阶段完成，焊接区域的温度将达到焊接点要求的温度。
在焊接阶段，回流焊机通常使用两种焊接方式：波峰焊接和热风焊接。
波峰焊接方式通过在铝框内加热并溶化焊锡来实现焊接，然后将焊接点整齐地浸入焊锡波浪中。
热风焊接方式则是通过热风喷嘴将预先熔融的焊锡喷洒在焊接区域，使焊接点与电路板连接。
这两种方式都可以使焊接点之间形成可靠的连接。
最后是冷却阶段。
焊接完成后，焊接区域的温度会逐渐降低。
在回流焊机中，通常会使用冷却风扇或流水冷却来加快冷却速度。
冷却的目的是将焊接区域的温度降低到安全水平，以便后续加工步骤。
回流焊机工作原理的关键在于控制系统。
控制系统根据预设的焊接要求，通过感应温度传感器监测焊接区域的温度，并根据实时的温度变化来调整加热区域的温度。
除了温度控制外，控制系统还可以实现焊接时间、波峰高度、热风流量等参数的调整。
通过精确控制，回流焊机可以实现高质量的焊接效果。
总结而言，回流焊机的工作原理包括预热、焊接和冷却三个阶段。
通过控制加热区域的温度和焊接参数，可以实现电子元器件的可靠焊接。
控制系统是工作原理中的关键，它通过感应温度传感器并实时调整工作参数，以确保焊接质量和产品稳定性。
回流焊接
（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通 风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡 现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落 现象。
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5．说明
（1）PCB厚度不同时，调整的温度会有所不同，一般是温差 乘上PCB的厚度/0.8（如上面5中，厚度为1.6时，就乘 上2）； （2）实际的PCB不同，元器件数量、大小不同，温度设置都 不会不同，可根据不同的情况，以温度曲线与实际效 果相结合的方式，灵活调整温度的设定。
8回流焊炉应用实例
1. 焊接前的准备
编辑模式有两种方式：
①新建文件——在“文件名”框中输入新文件名后按“确定 ”键，就新建成一个含默认参数值的处方文件，然后系统 进入控制主画面。
②打开文件——在“文件列表”中选择一个的文件后，按“ 确定”键，系统将进入主画面，如图10-26所示。
4. 开始运行程序
（1）选择“操作模式”的工作方式，当加载系统文件和用户 所选的已有文件后，进入操作状态的主画面，见图10-29 所示。 （2）按控制面板上“START”按钮或主画面上的“启动”键，机 器就 会启动加热及运输系统并按加热顺序进行第一次加热。 （3）如要在操作状态时进行冷却操作，选择菜单栏“模式”下 的 “冷却”选项，系统将会自动冷却十分钟，系统才会关闭 机 器的运转。
回流焊接工艺课件
由于焊料在熔融过程中混入空气或挥发物。 解决方案是优化温度曲线，减少空气混入。
虚焊或断路
锡珠
可能是由于焊接压力不足或焊点污染。解 决方案是增加焊接压力，清洁焊点表面。
由于焊料太稀或焊点冷却太快。解决方案 是调整焊料成分，控制冷却速度。
05
回流焊接工艺发展趋势与 展望
新材料的应用
高温材料
随着电子设备性能要求的提高， 高温材料在回流焊接工艺中的应 用越来越广泛，能够满足高温环 境下稳定工作的需求。
温度稳定时间
指在设定温度下，焊膏达到稳定状态所需的时间。
气流参数
空气流量
指在回流焊接过程中，为了带走热量和控制温度场，需要控制的 气流量。
风速
指吹向PCB和元件的风速，风速过快可能导致元件移位，风速过慢 则影响散热效果。
风向
指吹向PCB和元件的风向，需要均匀吹向加热区域，避免局部过热 或温度不均。
冷却阶段
冷却阶段
冷却阶段是将焊接好的PCB快速 冷却，使焊点凝固并形成稳定的
机械性能。
温度控制
冷却阶段需要控制冷却速度，以避 免因过快冷却导致焊点产生裂纹或 组织不均匀。
时间控制
冷却阶段持续时间取决于焊膏特性、 PCB尺寸和元件密度。
03
回流焊接工艺参数
温度参数
峰值温度
指回流焊接过程中，焊料熔融温 度的最高点，通常设定在焊膏熔
焊接时间与压力控制
合理设置焊接时间和压力，以 保证焊点得到充分的熔合和连接。
焊料与基板选择
根据产品要求和工艺参数，选 择合适的焊料和基板材料，以 提高焊接质量。
环境控制
保持生产环境的清洁度和湿度， 避免尘埃、湿气等因素对焊接 质量的影响。
回流焊工艺要求
回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。
回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。
下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。
焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。
2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。
焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。
3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。
4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。
温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。
5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。
温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。
因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。
6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。
同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。
7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。
对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。
8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。
通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。
9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。
因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。
NMP无铅回流焊接工艺技术
NMP无铅回流焊接工艺技术NMP无铅回流焊接工艺技术是一种无铅焊接工艺技术，它使用了一种叫做NMP（N-Methyl-2-Pyrrolidone）的有机溶剂代替了传统的铅含量较高的焊料。
这种新型工艺技术具有环保、高效以及焊接质量稳定等优点。
NMP无铅回流焊接工艺技术的主要步骤包括焊接准备、回流焊接、冷却和检验等。
首先，在焊接准备阶段，需要对焊接器件进行清洗、涂覆和组装等工序，确保器件表面无尘、无油等污染物，以保证焊接质量。
然后，将焊接器件放置在预热炉中进行预热，以达到焊接所需的温度。
接下来，将预热过的器件送入回流焊接机中，通过回流焊接机中的加热区域将焊料熔化，使焊料与焊接器件的焊盘接触并形成可靠的焊点。
在焊接完成后，需要将焊接器件进行冷却，以确保焊点的稳定性。
最后，对焊接后的器件进行严格的质量检验，包括焊接质量、焊点可靠性等指标。
NMP无铅回流焊接工艺技术相比传统的铅焊接工艺具有许多优势。
首先，由于NMP无铅焊料的低熔点和表面张力小的特性，可以实现较低的焊接温度，减少焊接器件的热应力，降低故障率。
其次，NMP无铅焊料具有高的可湿润性和良好的流动性，可以确保焊料能够充分覆盖焊盘和焊脚，形成均匀且牢固的焊点。
此外，NMP无铅焊料的无蒸汽、无烟雾的特性使得焊接过程更加环保，对操作人员的健康和环境的保护都具有重要意义。
然而，NMP无铅回流焊接工艺技术也存在一些挑战和限制。
首先，由于NMP有机溶剂的挥发性较高，可能会对环境和操作人员产生一定的影响，因此需在工艺中注意安全防护。
其次，NMP无铅焊料相较于传统铅焊料的成本较高，需要进行成本考虑。
此外，由于NMP无铅焊料对焊接器件的要求较高，需要进行器件设计和材料的优化，以保证焊接质量。
综上所述，NMP无铅回流焊接工艺技术是一种环保、高效的无铅焊接工艺技术。
它通过使用NMP有机溶剂代替传统的铅焊料，实现了焊接质量的稳定和环保的要求。
然而，该技术在实际应用中还需解决一些挑战和限制，扩大其应用范围。
回流焊接文档
回流焊接什么是回流焊接回流焊接是电子元器件制造中常用的一种焊接技术。
它是通过预热电路板和组装的元件，使焊膏熔化，然后冷却将元件牢固地连接到电路板上。
回流焊接的原理回流焊接的原理是利用焊膏的熔化点将元件固定在电路板上。
焊膏在高温下熔化，然后冷却后固化，将元件与电路板牢固地连接在一起。
回流焊接通常包括以下几个步骤：1.基板预热：将电路板加热至焊膏的熔点以上，通常在150-200摄氏度之间。
2.焊膏涂覆：在需要焊接的位置上涂覆焊膏。
焊膏通常由焊锡粉末和助焊剂组成。
3.确定元件位置：将需要焊接的元件放置在焊膏上，确保元件正确对齐。
4.回流焊接：将电路板送入回流焊炉中，焊炉会提供一段时间的高温环境，使焊膏熔化，并将元件与电路板连接。
5.冷却：经过焊接的电路板进入冷却区域，焊膏冷却并固化，使元件牢固地连接在电路板上。
回流焊接的优点回流焊接具有以下几个优点：1.生产效率高：回流焊接是一种快速的焊接方法，可以同时焊接多个电子元件，提高生产效率。
2.焊接质量可靠：回流焊接可以通过控制焊炉的温度和时间来确保焊接的质量，避免焊接不良。
3.适用范围广：回流焊接适用于各种类型的电子元件，包括贴片元件、插件元件等。
4.环保节能：相比传统的手工焊接，回流焊接减少了焊锡的使用量，减少了焊接之后的废料产生，更加环保节能。
回流焊接的注意事项在进行回流焊接时，需要注意以下几点：1.温度控制：焊炉的温度控制非常重要，过高的温度会导致电子元件损坏，而过低的温度则不足以使焊膏熔化。
2.时间控制：焊接时间也需要控制好，过短的时间可能导致焊点不牢固，而过长的时间则容易使焊膏烧焦。
3.焊膏选择：不同的焊膏适用于不同的焊接需求，选择合适的焊膏可以提高焊接质量。
4.电路板设计：良好的电路板设计可以提高焊接效果，避免焊接时出现误差。
结论回流焊接是一种常用的电子元器件焊接技术，具有高效、可靠、适用范围广和环保节能的优点。
在进行回流焊接时，需要注意温度控制、时间控制、焊膏选择和电路板设计等因素，以确保焊接质量。
回流焊接基本工艺流程
回流焊接基本工艺流程英文回答：Reflow Soldering Basic Process Flow.Reflow soldering is a widely used method for assembling electronic components on printed circuit boards (PCBs). It involves the application of heat to melt solder paste, which then forms electrical and mechanical connections between the components and the PCB. The basic process flow for reflow soldering includes the following steps:1. PCB Preparation: The PCB is cleaned and inspected to ensure that it is free of any contaminants or defects.2. Solder Paste Application: Solder paste, a mixture of solder particles and flux, is applied to the pads on the PCB where the components will be placed.3. Component Placement: Electronic components areplaced on the PCB using pick-and-place machines or manual assembly techniques.4. Reflow Oven: The PCB is placed in a reflow oven, which uses a controlled temperature profile to heat the solder paste and melt it.5. Cooling: The PCB is cooled to room temperature after reflow to solidify the solder joints.6. Inspection: The soldered PCB is inspected visuallyor using automated optical inspection (AOI) equipment to check for any defects or solder joint issues.中文回答：回流焊接基本工艺流程。
回流焊接工艺介绍
回流焊接工艺介绍回流焊接是一种常见的电子制造工艺，广泛应用于电路板和表面贴装技术中。
它是一种基于热的焊接方法，通过在预定温度范围内加热并将组件与基板焊接在一起。
回流焊接的原理是利用焊接材料的熔点和电子元器件的引脚排列方式，将元器件粘贴于PCB（Printed Circuit Board）或FPC（FlexiblePrinted Circuit）上，通过预热、热焊和冷却三个阶段实现焊接效果。
1.准备工作：准备焊接所需的元器件、焊接材料和工具，清洁和检查PCB表面。
2.布线：根据电路图进行布线，确定元器件的位置和排列方式，确保焊点间的间距和间隙满足要求。
3.前期热处理：将PCB置于预热炉中，升温至预定温度，以去除PCB表面的水汽，防止焊接时产生气泡。
4.粘贴：将元器件放置在PCB上，使用黏合剂或钢网印刷技术固定元器件的位置，确保元器件与PCB之间的准确排列。
5.回流焊接：将装配好的PCB置于回流焊炉中，通过加热区域的传导、对流和辐射三种方式使元器件上的焊接材料熔化。
熔化的焊料填满焊盘孔洞，同时与焊盘上的导电垫触点发生化学反应，实现焊接连接。
6.冷却：在回流焊接完成后，将PCB缓慢冷却至环境温度。
冷却过程中焊接材料逐渐凝固，形成坚固的焊点。
回流焊接工艺的优点包括高生产效率、操作简单、焊接连接可靠，并且适用于大规模生产。
它还具有灵活性，可适应不同尺寸和类型的元器件。
然而，回流焊接也存在一些挑战，如焊接过程中可能产生焊接缺陷、压力控制不当可能导致元器件损坏等。
为了确保回流焊接质量，需要控制以下几个关键参数：1.温度控制：回流焊接温度需要根据元器件和焊接材料的特性进行调整，过低的温度可能导致焊点无法形成，过高的温度可能损坏元器件。
2.时间控制：焊接时间取决于焊接材料的特性和焊接连接的要求，过长或过短的时间都可能影响焊接质量。
3.气氛控制：在回流焊接过程中，需要控制焊接区域的气氛，如氮气保护或流通气体，以防止氧化和焊接缺陷的产生。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程一、引言回流焊是现代电子制造中常用的一种焊接工艺，该工艺能够高效、可靠地连接电子器件和电路板。
本文将详细介绍回流焊工艺流程，包括焊接设备的准备、焊接参数的设定、焊接过程的控制等内容。
二、焊接设备准备在进行回流焊之前，需要准备以下设备： 1. 回流焊机：选择合适的回流焊机，确保其具备稳定的温度控制和精准的时间控制能力。
2. 焊接台：准备一个稳定的工作台，以便安装和固定电路板。
3. 胶水：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
三、焊接参数设定在进行回流焊之前，需要对焊接参数进行设定，以确保焊接质量和稳定性。
常见的焊接参数包括： 1. 温度曲线：根据焊接材料和组件的要求，设计适当的温度曲线。
温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。
2. 焊接时间：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接时间。
过短的焊接时间可能导致焊点与电路板之间的接触不良，而过长的焊接时间可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
3. 焊接速度：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接速度。
过快的焊接速度可能导致焊接不充分，而过慢的焊接速度可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
4. 回流区域控制：确保回流焊区域的温度均匀分布，避免焊点温度过高或过低。
四、回流焊工艺流程回流焊的工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 装配准备：将需要焊接的电子器件和电路板准备好，确保其表面没有杂物和氧化物。
2. 固定电路板：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
3. 调整焊接参数：根据焊接要求和焊接材料，设定合适的焊接温度、焊接时间和焊接速度。
4. 开始焊接：将固定好的电路板放入回流焊机中，启动焊接过程。
焊接过程中，回流焊机将根据设定的温度曲线控制加热和冷却过程，实现焊接的同时不损坏电子器件。
5. 焊接检测：焊接完成后，对焊接质量进行检测。
常见的检测方法包括目视检查、X射线检测和拉力测试等。
回流焊工艺及曲线说明
爱迅通信工程部培训专用爱迅工程部2019.2.13目录爱迅通信工程部培训专用 回流焊工艺回流焊结构与原理SMT回流焊接流程回流焊曲线曲线说明曲线测试问题与对策清理与维护结束1回流焊工艺爱迅通信工程部培训专用 电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。
是PCBA电子線路板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是针对SMD(表面贴装器件)的焊接。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊结构与原理①爱迅通信工程部培训专用 我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
回流焊结构与原理②爱迅通信工程部培训专用 SMT回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程，以达到锡膏熔融及冷却结合成为焊点的目的。
1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4：冷却区回流焊结构与原理③爱迅通信工程部培训专用 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
回流焊接知识
回流焊接知识1. 简介回流焊接是一种常见的电子元器件的连接方式，通常用于电路板的制造过程中。
它通过将焊接区域加热到一定温度，以使焊膏熔化，将元器件连接到电路板上。
本文将介绍回流焊接的基本原理、工作流程以及常见问题和解决方法。
2. 基本原理回流焊接的基本原理是利用焊膏的熔点来实现元器件与电路板的连接。
焊膏是一种含有焊锡颗粒的粘稠物质，它可以在高温下熔化，并随后冷却形成焊点。
回流焊接的过程包括预热、焊接和冷却三个阶段。
•预热阶段：将焊接区域加热至预设温度，使焊膏熔化并涂覆在焊点上。
•焊接阶段：在预热的基础上，将焊接区域加热至高温，使焊膏完全熔化。
•冷却阶段：将加热的焊接区域冷却至室温，焊膏重新凝固形成焊点。
3. 工作流程回流焊接的工作流程通常包括以下步骤：1.准备工作：将需要焊接的元器件和电路板准备好，确保其表面没有污染物。
2.涂覆焊膏：使用刮刀或印刷机将焊膏均匀地涂覆在电路板的焊点上。
3.定位元器件：将元器件精准地放置在焊点上，确保位置准确。
4.回流焊接：将电路板放入回流焊接机中，通过控制温度和时间来完成焊接过程。
5.检验焊点：检查焊点的质量，确保焊接良好。
6.清洗电路板：使用适当的清洗剂清洗电路板，以去除焊膏和其他污染物。
7.焊点检测：通过焊点检测设备对焊点进行进一步的质量检测。
4. 常见问题和解决方法在回流焊接过程中，可能会遇到一些常见的问题，下面是常见问题和对应的解决方法的列表：•焊点未熔化：可能是温度和时间设置不正确，可以调整回流焊接机的参数来解决。
•焊点短路：焊膏涂覆过量或元器件位置偏移，可以控制焊膏的量和重新定位元器件来解决。
•焊点无效：焊膏质量不好或焊接温度不够高，可以更换高质量的焊膏或提高焊接温度来解决。
•焊接不稳定：可能是焊接机设备故障或电路板表面不平整，可以修复设备或处理电路板表面来解决。
需要注意的是，如果遇到复杂的问题或无法解决的情况，建议寻求专业的技术支持或咨询相关领域的专家。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
在此添加您的文本16字
学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
回流焊机器工作原理
回流焊机器工作原理
回流焊机是一种用于焊接电子元件的工具。
其工作原理主要由以
下三个步骤组成：
1. 热风加热：首先，回流焊机会通入热风，使焊接区域得以加热。
这样做可以将液态焊料涂抹在元件的引脚上，从而实现焊接的目的。
2. 冷却：在热风加热之后，回流焊机会立即关闭热风通道，同时
打开冷却通道。
在这样的情况下，元件和电路板会通过冷却媒介（例
如传送带）进行快速冷却。
这一步的目的是为了防止元件的高温损坏。
3. 稳定化：最后一步是通过稳定化过程来维护焊接的稳定性。
稳
定化过程确保焊料和元件的焊点能够完全冷却，从而达到牢固的焊接。
在这一过程中，焊点也会得到胶合，从而提供更大的支持。
总的来说，回流焊机通过热风加热、快速冷却和稳定化，为电子
元件提供了完美的焊接条件。
这种焊接技术在电子元器件制造中非常
常见，是现代电子制造业的一个重要组成部分。
回流焊接工艺
e 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，提高贴片头Z轴高度，减小贴片 使图形粘连。 压力。 f 由于贴片位置偏移，人工拨正后 使焊膏图形粘连。 g 焊盘间距过窄 提高贴装精度，减少工拨正的频 率。 修改焊盘设计。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、 焊膏质量没有问 题的情况下 ，应通过提ፍቲ ባይዱ类
红外线回流焊接机 气相回流焊接机 回流焊接机 热传导回流焊接机素
(1)锡膏成分和质量 (2)助焊剂 (3)焊接温度及时间 (4)元件及PCB板的表面清洁度专用 9专用21
14. 冷焊
冷焊原因分析
预防对策
a 由于传送带震动，冷却时 检查传送带是否太 松，可调大轴 受到外力影响，使焊锡紊乱。 距或去掉1 ~ 2 节链条；检查电 机是否有故障；检查入口和出口 处导轨衔接高度和距离是否匹配。 人工放置 PCB 时要轻拿轻放。 b 由于回流温度过低或回流 时间过 短，焊料熔融不充 分。 调整温度曲线损
元件裂纹缺损原因分析 A 元件本身的质量 B 贴片压力过大 C 再流焊的预热温度或时间 不够，突然进入高温区，由 于击热造成热应力过大 。 d 峰值温度过高，焊点突然 冷却，由于击冷造成热应力 过大。 预防对策 制订元器件入厂检验制度， 更换元器件 。 提高贴片头Z轴高度，减 小贴片压力。 调整温度曲线，提高预热 温度或延长预热时间。 调整温度曲线，与印制板表面之间距离， 使接触并平行。 严格控制印刷工艺，保证印刷质量。
提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。
15
7. 气孔
气孔原因分析 预防对策 a 焊膏中金属粉末的含氧量高 、 控制焊膏质量，制订焊膏使用 或使用回收焊膏、工艺环境卫生 条例。 差、混入杂质。 b 焊膏受潮，吸收了空气中的水 达到室温后才能打开焊膏的容 器盖控制环境温度20℃— 26℃、 汽 相对湿度40% — 70% 。 c 元器件焊端、引脚、印制电路 元器件先到先用，不要存放在 基板的焊盘氧化或污染，或印制 潮湿环境中，不要超过规定的 板受潮。 使用日期。 d 升温区的升 速率过快，焊膏 中的溶剂、气体蒸发不完全，进 入焊接区产生气泡、针孔。 160 ℃前的升温速度控制在 1℃/s ~ 2℃/s 。
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为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本技术提供了一种精密回流焊机，其包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；本技术提供的精密回流焊机，其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接，其加热过程的控制更加准确。
其能量消耗更小，因此更加节能。
其能量的管理相对于粗犷式的回流焊炉的更加精细合理。
本申请中单个回流焊箱逐一启动，启动功率小，对供电系统没冲击，大幅降低工厂的布线成本，在对同样数量的线路板进行回流焊时，其整体的能量消耗也明显减少，节省了大量能源。
技术要求1.一种精密回流焊机，其特征在于，包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；所述回流焊箱包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制；所述供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极；所述带电传送机构包括与所述移动导电机构上导电电极电连接的导电轨道、以及将所述回流焊箱从起始端向末端传送的传送装置；所述空回传输机构上设有将回流焊箱从所述带电传送机构的末端回传至所述带电传送机构的起始端的传送装置；所述主控系统用于控制所述带电传送机构、所述回流焊箱及所述空回传输机构。
2.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。
3.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述回流焊箱的底部设有一底板，所述底板下表面设有与回流焊箱底部导电电极数量对应的导电条，所述导电条与所述回流焊箱底部的导电电极电连接。
4.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述主控系统包括主控电脑、电控箱、显示器、键盘和鼠标；所述主控电脑包括主板、CPU、内存和硬盘在内的标准电脑硬件；所述主板上装有工业控制专用板卡；所述电控箱内设有包括电源、空气开关、继电器、电机驱动器、电磁阀在内的电控硬件。
5.根据权利要求4所述的精密回流焊机，其特征在于，所述回流焊箱的电控系统和所述主控系统的主控电脑或所述电控箱上对应设有进行相互通讯的通讯模块。
6.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述带电传送机构由若干导电传输模块串接合成；所述空回传输机构由若干空回传输模块串接合成。
7.根据权利要求6所述的精密回流焊机，其特征在于，所述导电传输模块和空回传输模块的数量相同；所述空回传输模块设置在所述导电传输模块的下部；单个导电传输模块和单个空回传输模块组合成单个传输机，若干传输机前后串接形成传输系统；同时，所述传输系统的前端和后端分别设有升降装置。
8.根据权利要求7所述的精密回流焊机，其特征在于，所述导电传输模块包括防护罩、导电轨道和第一传送装置；所述第一传送装置用于传送装载有线路板的回流焊机；所述导电轨道与所述回流焊箱上的导电电极电连接。
9.根据权利要求8所述的精密回流焊机，其特征在于，所述空回传输模块包括机架和第二传送装置；所述第二传送装置安装在所述机架上。
10.根据权利要求8所述的精密回流焊机，其特征在于，所述升降装置包括外罩、滑块导轨机构和第三传送装置；所述滑块导轨机构和第三传送装置均安装于所述外罩内；所述滑块导轨机构包括丝杠导轨及可滑动安装在丝杆导轨上的滑块；所述第三传送装置安装在所述滑块上。
技术说明书一种精密回流焊机技术领域本技术涉及一种回流焊焊接装置。
背景技术众所周知，在线路板制作包括如下步骤：在基板上印刷形成线路，线路上打孔，通过插件或者表面贴装的方式固定在线路板上，然后进行焊接。
线路板焊接的方式包括电阻焊、回流焊、超声波焊等方式。
本申请主要针对回流焊装置进行具体改进，现有回流焊装置一般置于元器件插接装置(或表面贴装装置)和浸助焊剂装置后；通过元器件插接装置(或表面贴装装置)将元器件定位在线路板上后，再经过浸助焊剂装置将元器件预固定在线路板上，该浸助焊剂装置中容纳有软钎料组合物(例如膏状钎焊料)，软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊剂。
最终在回流焊装置中实现焊接。
现有常见的回流焊装置为回流焊炉，回流焊炉一般包括沿从输入口(入口)到输出口(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。
多个炉体根据其功能，至少包括预热部、回流焊部和冷却部等。
预热部是预热线路板的炉体，回流焊部是使软钎料熔化的炉体，冷却部是对线路板进行冷却的炉体。
如上所述，在回流焊炉中，需要在预先设定的温度条件下对线路板进行加热。
将该温度条件称为温度曲线。
其采用分段加热的方式控制温度，无法对其做到精确控制，同时，各段炉体之间存在温差，温度变化也不可控。
例如，在位于预热部的终点的炉体与位于回流焊部的起点的炉体之间例如设定有80℃的温度差的情况下，与回流焊炉相邻的区域的温度过高，而仅产生40℃的温度差。
其结果，产生无法设定具有所期望的温度变化的斜率的温度曲线。
同时上述回流焊炉的体积庞大，在启动和使用过程中，需要大量消耗电能。
技术内容为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本技术提供了一种精密回流焊机。
本技术提供了一种精密回流焊机，包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；所述回流焊箱包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制；所述供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极；所述带电传送机构包括与所述移动导电机构上导电电极电连接的导电轨道、以及将所述回流焊箱从起始端向末端传送的传送装置；所述空回传输机构上设有将回流焊箱从所述带电传送机构的末端回传至所述带电传送机构的起始端的传送装置；所述主控系统用于控制所述带电传送机构、所述回流焊箱及所述空回传输机构。
进一步地，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。
进一步地，所述回流焊箱的底部设有一底板，所述底板下表面设有与回流焊箱底部导电电极数量对应的导电条，所述导电条与所述回流焊箱底部的导电电极电连接。
进一步地，所述主控系统包括主控电脑、电控箱、键盘和鼠标；所述主控电脑包括主板、CPU、内存和硬盘等标准电脑硬件；所述主板上装有工业控制专用板卡；所述电控箱内设有包括电源、空气开关、继电器、电机驱动器、电磁阀在内的电控硬件。
进一步地，所述回流焊箱的电控系统和所述主控系统的主控电脑或电控箱上对应设有进行相互通讯的通讯模块。
进一步地，所述带电传送机构由若干导电传输模块串接合成；所述空回传输机构由若干空回传输模块串接合成。
进一步地，所述导电传输模块和空回传输模块的数量相同；所述空回传输模块设置在所述导电传输模块的下部；单个导电传输模块和单个空回传输模块组合成单个传输机，若干传输机前后串接形成传输系统；同时，所述传输系统的前端和后端分别设有升降装置。
进一步地，所述导电传输模块包括防护罩、导电轨道和第一传送装置；所述第一传送装置用于传送装载有线路板的回流焊机；所述导电轨道与所述回流焊箱上的导电电极电连接。
进一步地，所述空回传输模块包括机架和第二传送装置；所述第二传送装置安装在所述机架上。
进一步地，所述升降装置包括外罩、滑块导轨机构和第三传送装置；所述滑块导轨机构和第三传送装置均安装于所述外罩内；所述滑块导轨机构包括丝杠导轨及可滑动安装在丝杆导轨上的滑块；所述第三传送装置安装在所述滑块上。
本技术提供的精密回流焊机，其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接，回流焊箱结构相对较小，其采用在相对较小的加热空腔内，按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式，如此，其加热过程的控制更加准确。
其能量消耗更小，因此更加节能。
同时，回流焊箱内部在精密回流焊接的过程中，其整体在带电传送机构上从上一个工序向下一个工序传输，当回流焊箱完成回流焊的动作时，将回流焊箱恰好送至下一个工序上，不影响回流焊接的效果。
其根据需要进行回流焊接的线路板的数量，有效控制回流焊箱的投入数量，如此，其能量的管理相对于粗犷式的回流焊炉的更加精细合理。
现有技术中的整体式的回流焊炉的启动功率一般在70KW左右，对供电系统冲击很大，而单个回流焊接箱的功率在1.5KW左右，在使用过程中，逐一启动，启动功率小，对供电系统没冲击，大幅降低工厂的布线成本，在对同样数量的线路板进行回流焊时，其整体的能量消耗也明显减少，节省了大量能源。
附图说明图1是本技术具体实施方式中提供的精密回流焊设备立体示意图；图2是本技术具体实施方式中提供的精密回流焊设备主视示意图；图3是本技术具体实施方式中提供的升降装置立体示意图；图4是本技术具体实施方式中提供的传输机立体示意图；图5是本技术具体实施方式中提供的回流焊箱立体示意图；图6是本技术具体实施方式中提供的回流焊箱侧视示意图；图7是本技术具体实施方式中提供的回流焊箱仰视示意图；图8是本技术具体实施方式中提供的回流焊箱前视示意图；图9是图8中A-A剖面示意图；图10是本技术具体实施方式中提供的回流焊箱去除箱体上部后的内部示意图；图11是本技术具体实施方式中提供的线路板传送装置立体示意图；图12是本技术具体实施方式中提供的进一步改进后的回流焊箱立体示意图；图13是本技术具体实施方式中提供的传输机去除防护罩后的立体示意图。
其中，100、回流焊箱；200、主控系统；300、导电传输模块；400、空回传输模块；500、升降装置；101、底板；102、导电条；201、电控箱；301、防护罩；302、导电轨道；303、第一传送装置；304、导电滑轮；401、机架；402、第二传送装置；403、滑轮；501、外罩；502、滑块导轨机构；503、第三传送装置；504、第二托板；1、箱体；2、通道开口；3、挡板机构；4、风扇；5、导电导轨；6、电控系统；7、加热装置；8、线路板传送装置；9、线路板；10、加热空腔；11、电控隔离腔；81、传动轴；82、传动链；83、带板夹具。
具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
实施例1本例公开的精密回流焊机，如图1、图2所示，包括若干回流焊箱100、主控系统200、带电传送机构和空回传输机构；下边对回流焊箱进行具体解释说明，如图5-图11所示，回流焊箱100包括箱体1和置于所述箱体1内的线路板传送装置8、加热装置7、电控系统6、供电装置和风循环装置；所述箱体1的前端和后端分别设有供线路板9传入和传出的通道开口2；所述供电装置为所述加热装置7、电控系统6、风循环装置和线路板传送装置8提供电路；所述加热装置7、风循环装置和线路板传送装置8均受所述电控系统6的控制。