焊锡膏中合金焊料颗粒与助焊剂

润土、白碳黑、硅藻土、钛白粉、铁红和碳黑等。
3.1.3 贴片胶的分类
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1.按基体材料分
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按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。环氧树脂是最老的和用途最广
的热固型、高粘度的贴片胶，常用双组分。聚丙烯贴片胶则常用单组分，它不能在室
温下固化，通常用短时间紫外线照射或用红外线辐射固化，固化温度约为150℃，固 化时间约为数十秒到数分钟，属紫外线加热双重固化型。
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2.按功能分
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按功能分，有结构型、非结构型和密封型。
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结构型具有高的机械强度，用来把两种材料永久地粘接在一起，并能在一定的荷
重下使它们牢固地接合。非结构型用来暂时固定具有不大荷重的物体，如把SMD粘接
在PCB上，以便进行波峰焊接。密封型用来粘接两种不受荷重的物体，用于缝隙填充、
密封或封装等目的。前两种粘接剂在固化状态下是硬的，而密封型粘接剂通常是软的。
活化剂
剂
溶剂
触变剂
表3-3 焊锡膏的组成和功能
使用的主要材料
到固化前胶滴不应漫流，以免流到焊接部位，影响焊接质量。
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(3)快速固化。贴片胶应在尽可能低的温度下，以最快的速度固化。这样可以避免
PCB翘曲和元器件的损伤，也可避免焊盘氧化。
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(4)粘接强度适当。贴片胶在焊前应能有效地固定片式元器件，检修时应便于更换
不合格的元器件。贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa。
硼—胺络合物、咪唑类衍生物、酰胺、三嗪和三元酸酰肼等。
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(3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配
方中加入增韧剂。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、
液体丁腈橡胶和聚硫橡胶等。
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(4)填料。加入填料后可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使
贴片胶获得合适的粘度和粘接强度等等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨
工艺 组装工序
贴装 焊接
清洗
表3-1 表面组装材料
波峰焊
回流焊
手工焊
粘接剂
焊锡膏、粘接剂 粘接剂（选用）
焊剂 棒状焊料
焊剂，焊锡膏 预成型焊料
焊剂 焊Hale Waihona Puke Baidu丝
各种溶剂
3.1 贴片胶
• 3.1.1 贴片胶的用途
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贴片胶，也称贴装胶、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着固化
剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点
化而脱落，要使用贴片胶固定。
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③ 用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
• 3.1.2 贴片胶的化学组成
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(1)基体树脂。是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。
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(2)固化剂和固化促进剂。常用的固化剂和固化促进剂为双氰胺、三氟化
融再流动，液体焊料润湿元器件的焊端与PCB焊盘，在焊接温度下，
随着溶剂和部分添加剂挥发，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联
在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
3.2.1 焊锡膏的化学组成
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焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，见表3-3。焊锡膏中合金焊料
颗粒与助焊剂（Flux）的体积之比约为1：1，其中合金焊料粉占总重量的
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4.按使用方法分
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按使用方法，可分为针式转移、压力注射式、丝网/模板印刷等工艺方式适用的贴
片胶。
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求
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(1)常温使用寿命要长。
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(2)合适的粘度。贴片胶的粘度应能满足不同施胶方式、不同设备、不同施胶温度
的需要。胶滴时不应拉丝；涂敷后能保持足够的高度，而不形成太大的胶底；涂敷后
固型可用于把SMD粘接在PCB上。
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②热塑型固化后可以重新软化，重新形成新的粘结剂，它是单组分系统。
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③弹性粘接剂是具有较大延伸率的材料，可由合成或天然聚合物用溶剂配制而成，
呈乳状。如尿烷、硅树脂和天然橡胶等。
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④合成粘接剂由热固型、热塑型和弹性型粘接剂组合配制而成。它利用了每种材
料的最有用的性能。如环氧—尼龙、环氧聚硫化物和乙烯基—酚醛塑料等。
胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，
一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不
可逆的。贴片胶在SMT生产中，其主要作用是：
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① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器
件固定在印制板上。
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② 双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔
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3.按化学性质分
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按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型。
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①热固型粘接剂固化之后再加热也不会软化，不能重新建立粘接连接。热固型又
可分单组分和双组分两类。所谓单组分是指树脂和固化剂包装时已经混合。它使用方
便，质量稳定，但要求存放在冷藏条件下，以免固化；双组分的树脂和固化剂分别包
装，使用时才混合，保存条件不苛刻。但使用时的配比常常把握不准，影响性能。热
状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的浆料
或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中。
常温下，由于焊锡膏具有一定的粘性，可将电子元器件粘贴在PCB的
焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件
是不会移动的，当焊锡膏加热到一定温度时，焊锡膏中的合金粉末熔
85%～90%，助焊剂占15%～10%，即 重量之比约为9：1。
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1.合金焊料粉末
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常用的合金焊料粉末有锡－铅（Sn－Pb）、锡－铅－银（Sn－Pb－
Ag）、锡－铅－铋（Sn－Pb－Bi）等，常用的合金成分为63%Sn／37%Pb
以及62%Sn／36%Pb／2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。以Sn－
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(5)其它。在固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发
生化学反应；不干扰电路功能；有颜色，便于检查；供SMT用贴片胶的典型颜色为红
色或橙色。
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（6）贴片胶的包装。目前市场上贴片胶的包装主要有两种形式，一种是注射针管
式包装，另一种是听装。
3.2 焊锡膏
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焊锡膏(Sol ding Pasts)，又称焊膏、锡膏，是由合金粉末、糊
Pb合金焊料为例，图3-2表示了不同比例的锡、铅合金状态随温度变化的曲
线。图3-2中的T点叫做共晶点，对应合金成分为61.9%Sn／38.1%Pb，它的
熔点只有182℃。
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合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊锡膏性能的影响很大。
合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。
组成
合金焊料粉
焊剂
焊
粘接剂