01胶接基础 PPT课件

➢气液接触时的三种状态 ① 不润湿 ② 部分润湿（临界） ③ 完全润湿
判断润湿性可用接触角来衡量，这可用Young方程来 表示：
SV = LV cos + SL （1）
式中，θ为接触角，也称为润湿角；γSV为固气界面张力； γLV为液气界面张力；γSL为固液界面张力。
此式应处于热力学平衡状态才有意义。
(3) 对接接头（butt joint） 被胶接物的两个端面与 被胶接物主表面垂直
(4) 角接接头（angle joint） 两被胶接物的主表面端部 形成一定角度的胶接接头
接头胶层在外力作用时，有四种受力情况。
（a）正拉
（b）剪切
（c）剥离
（d）劈开
①拉应力：外力与胶接面垂直，且均匀分布于整个胶接面。 ② 剪切力：外力与胶接面平行，且均匀分布于胶接面上。 ③剥离力：外力与胶接面成一定角度，并集中分布在胶 接面的某一线上。 ④ 劈裂力（不均匀扯离力）：外力垂直于胶接面，但不 均匀分布在整个胶接面上。
不过，由于所需要的压力大，时间长，又要消耗热能， 而且有许多降低胶接力的影响因素并未排除，使分子间 不易达到紧密接触，得到的胶接强度并不理想。
金属、无机材料不存在橡胶态，在固态的情况下，即 使加压、加热，也不可能达到分子接触，这就更需要依 靠胶黏剂来实现胶接。
在胶接过程中，由于胶黏剂的流动性和较小的表面 张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分子紧密接 触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适的构型， 达到吸附平衡。 随后，胶黏剂分子对被粘物表面进行跨 越界面的扩散作用，形成扩散界面区。
为了分析方便，上述四种应力尚可简化为拉应力和剪 切力两类。拉应力包括均匀扯离（正拉）力，不均匀扯 离（劈裂）力和剥离力。
第一节 形成胶接的条件
1. 胶接的基本过程
1.1 理想的胶接 理想的胶接是当两个表面彼此紧密接触之后，分子间 产生相互作用，达到一定程度而形成胶接键，胶接键可能 是次价键或主价键，最后达到热力学平衡的状态。
临界表面张力γc较大的被粘物，选择比被粘物γc小的 胶黏剂比较容易，有较多的胶黏剂品种可供选择。但γc 越小，则越不容易选择能有效润湿的胶黏剂。例如，聚 四氟乙烯(PTFE)的γc只有19mN／m，很不容易找到表面 张力比这还小的胶黏剂，所以PTFE具有难粘的特性，利 用这一特性，将PTFE热喷涂于锅面，就可以制成不粘 锅。 要想粘接PTFE，只有利用钠-萘溶液进行化学处理或利 用低温等离子体进行处理使表面改性，才能进行粘接。
胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，而且其表面 张力应小于被粘物的表面张力。这意味着，胶黏剂应当在 被粘物表面产生润湿，能自动铺展到被粘物表面上。 当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时， 能因胶黏剂的润湿和铺展，起填平峰谷的作用，使两个被 粘物表面通过胶黏剂而大面积接触，并达到产生分子作用 力的0.5 nm以下的近程距离。
对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金 属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但 胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中 去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主 的或化学键的胶接键。这就是胶接的基本过程。全过程 的关键作用是润湿、扩散和形成胶接键。
2 润湿
为形成良好的胶接，首先要求胶粘剂分子和被胶接材 分子充分接触。为此，一般要将被胶接体表面的空气、 或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被胶接材接 触。即将气—固界面转换成液—固界面，这种现象叫做 润湿，其润湿能力叫做润湿性。
利用胶黏剂粘接被粘物，最终的目的是形成具有一定 强度能满足使用要求的胶接接头。润湿和扩散是胶接 过程中出现的现象，其质量直接影响胶接键的强度。
胶黏剂润湿被粘物并发生扩散，在界面上两种分子间 产生相互作用，当分子间的距离达到分子作用半径的 0.5nm以下时，会生成物理吸附键，即次价键。如表 面发生化学吸咐，则生成化学键。
（1）分子量 液体的粘度是由于液体的分子之间受到运动的影响而
产生内摩擦阻力的表现。它除了受溶液浓度的影响以 外，主要受分子量的影响：
[] K Ma
式中，[η]为高分子溶液的特性粘度；Mη为平均分子量； K、a为两个与体系有关的常数。
（2）溶剂 一般来说，同一高分子在良溶剂中的黏度，要比在不
良溶剂中的高一些。 （3）温度 随着温度的升高粘度下降。热熔胶的熔融粘度受温度
的影响更为明显。
粘度影响高分子和被粘物表面接触的紧密程度。 粘度低，胶黏剂较易润湿铺展，分子接触紧密，可得 到较高的胶接强度。但是，粘度过低，虽然利于润湿铺 展，但也易于流淌，且内聚强度不会太高。
溶剂型胶黏剂的粘度如果太低，当溶剂蒸发时，收 缩大，应力集中较严重，胶接强度反而降低。 热熔型胶黏剂会因为和被粘物之间热膨胀系数的差 别，冷却时引起应力集中。所以，在调制或选择胶黏剂 时，需要综合考虑各种影响，设计最佳的粘度。
临界表面张力γc的定义：Zisman根据各种同系列液体 对某一种固体的浸润角呈有序变化这一规律，测定各
种液体在某一固体表面上的接触角θ，以γLV 对cos θ作 图得一直线，将其外推到cos θ=1（θ=0°：完全浸润） 处，此时的γLV 即为临界表面张力。
3 界面扩散
胶黏剂分子或分子链段与处于熔融或表面溶胀状态的 被粘聚合物表面接触时，分子之间会产生相互跨越界面的 扩散，界面会变成模糊的弥散状，两种分子也可能产生互 穿的缠绕。这时，虽然分子间只有色散力的相互作用，也 有可能达到相当高的胶接强度。
第二节 影 响 胶 接 作 用 的 因 素
1 胶黏剂的作用
绝大多数固体表面，从微观的尺度来看，是凹凸不平 的，将这样的表面迭合起来，只有很小的点面能相互接 触，大部分的表面都不能接触。因此分子的总吸引力很 小，很容易被分开。胶黏剂作用的目的之一，就在于可将 不规则的粗糙表面填补起来，使两个接触不良的表面，通 过胶黏剂产生高度的分子接触，提高胶接强度。
溶剂型胶黏剂是通过溶剂的蒸发或扩散、渗透而固化； 热熔型胶黏剂是通过降低温度而固化； 化学反应型胶黏剂则是在一定的温度(通常是升温)下，
通过内部产生聚合或缩聚反应而固化。
2 粘度
无论哪一种类型的胶黏剂，在使用的时候，均要保持 较小的粘度，以利于润湿、铺展和均匀地分布到被粘物 表面；同时还要求胶黏剂有较小的表面张力，才可能有 较好的润湿效果，自发地铺展于凹凸不平的基体表面 上，形成良好的分子接触。
胶黏剂的粘度应当是随着胶接过程的推进而逐步升 高，最终硬化或固化。胶黏剂在低粘度状态时的时间久一 点，可以增加接触的程度和胶接强度。从实用观点出发， 绝大多数胶黏剂至少应在几分钟之内保持相当的流动性。
若对金属表面进行改性，除去松散的氧化层、污染层， 并使之生成疏松多孔状表面，或增加表面的粗糙度，会有 利于胶黏剂分子的扩散、渗透或相互咬合，有可能提高胶 接强度。另外，选择强极性的或能与金属表面产生化学键 的胶黏剂，也能提高胶接强度。借助偶联剂的作用，也是 提高胶接强度的有效方法。
4 形成胶接键
这就要求要选择能起良好润湿效果的胶黏剂。同时，也 要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理，达到最 宜润湿与胶接的表面状态。要尽量避免润湿不良的情况。
如果被粘物表面出现润湿不良的界面缺陷，则在缺陷的周 围就会发生应力集中的局部受力状态；此外，表面未润湿的 微细孔穴，粘接时未排尽或胶黏剂带入的空气泡，以及材料 局部的不均匀性，都可能引起润湿不良的界面缺陷，这些都 应尽量排除。
第一章 胶接基础
胶接接头：被胶接材料通过胶黏剂进行连接的 部位。 胶接接头的结构形式很多。从接头的使用功能、 受力情况出发，有以下几种基本形式。
胶接接头的基本形式
（1）搭接接头（lap joint）： 由两个被胶接部分的叠合， 胶接在一起所形成的接头
(2) 面接接头（surface joint） 两个被胶接物主表面胶接 在一起所形成的接头
若胶黏剂与高分子材料被粘物的相容性不好，或润湿 性不良，则胶黏剂分子因受到斥力作用，链段不可能发 生深度扩散，只在浅层有少许扩散，这时界面的轮廓显 得分明。只靠分子色散力的吸引作用结合的界面，在外 力作用下，容易发生滑动，所以胶接强度不会很高。
利用胶黏剂粘接金属，由于金属分子是以金属键紧密 结合起来的，分子的位置固定不变，而且金属分子排列 规整，有序性高，大多数能生成晶体构造，密度大而结 构致密，不但金属分子不能发生扩散作用，就是胶黏剂 的分子也不可能扩散到金属相里面去。所以，胶黏剂粘 接金属形成的界面是很清晰的。
S =γSV - γSL -γLV
当S = 0，表示可能发生液体在固体表面上自动铺 展，即能润湿；
S > 0，必然发生铺展，即润湿性好； S < 0，不能铺展，即不润湿。 由此可知，θ值尽可能小，Wa 和S尽可能大，则胶黏 剂对被粘物的润湿性好，有利于提高胶接强度。
Zisman（奇思曼）将固体表面分为高能表面和低能表 面。凡表面能>200mN／m2为高能表面，金属、金属 氧化物和无机化合物的表面，都是高能表面，表面能 <100mN／m2为低能表面，有机化合物、聚合物和水 都属低能表面。高能表面的临界表面张力γc >胶黏剂 的γLV ，容易铺展润湿；低能表面的γc < 一般胶黏剂 的γLV ，所以不易铺展润湿。
一般Wa值越大，胶接力也越大，润湿性越好。因为 γSV 、γLV 两种表面张力测试麻烦，将式( 1 )代入式( 2 ) 中得：
Wa = γLV(1 + cosθ) 此式称为Young-Dupre‘方程，θ越小，Wa越大。
(3)用铺展系数来判断润湿 铺展系数的定义：当液体滴到固体表面后，新生的液 -固界面在取代气-固界面的同时，气-液界面也扩大了 同样的面积，这一过程叫做铺展。 铺展系数为
当胶黏剂固化或硬化后，生成的胶接键即被固定下来而 保有强度。要获得高强度的胶接接头，首先必要的条件是在 界面处要能建立分子级的紧密接触，分子的距离一般应小于 0.5nm。否则界面作用力太小，不能承受稍大的应力。
其次，胶黏剂与被粘物界面上，最好能通过分子的扩散作 用，形成分子间的缠结，这有利于提高强度。为提高胶接强 度，还必须掌握影响强度的一系列因素，并加以控制。
可从以下几种方式来判断润湿：
（1）从接触角(润湿角)来判断 习惯上将液体在固体表面的接触角θ= 90º时定为润湿
与否的分界点。 θ＞90º 为不润湿，θ＜90º为润湿，接触角θ越小，
润湿性能越好。
(2) 由Dupre'胶接功的方程式来判断润湿 Wa =γSV + γLV - γSL （2）
式中Wa为胶接功，是表征胶接性能的热力学参数。 胶接功的定义：在液固接触体系中，界面受到两边分 子力的作用而存在吸附作用，分离界面两相吸附作用 所需的功称为粘附功WA 。
σa ≈ 1500 MPa
如果分子相互作用力不仅是色散力，还有氢键力，诱 导力甚至化学键力的话，则值更要大得多。即使如此， 这一计算出来的理想胶接胶接强度，也要比实际胶接强 度大两个数量级以上。
1.2 实际的胶接
实际的胶接，大多数都要使用胶黏剂，才能使两个固体 通过表面结合起来。聚合物处于橡胶态温度以上时(未达熔 融态)，通过加压紧密接触，使两块处于橡胶态的聚合物， 通过界面上分子间的扩散，生成物理结点或分子相互作用 引力，这时不需要胶黏剂也可能使聚合物胶接起来。
在开始施加胶黏剂的时候，胶黏剂应当具有较好的流 动性和润湿性，这样才能对固体表面产生良好的润湿 铺展，起到填充凹凸不平表面的作用。然后，胶黏剂 又应当能够向界面扩散，并在恰当的时间发生固化或 硬化，具有较高的内聚强度，能经受较大的外力作用。
不同的胶黏剂品种，有各种不Байду номын сангаас的固化或硬化方式。
理想的胶接强度，可以在一些假定的前提下计算出来。 因为这是从理想状态出发的，没有考虑一系列可能影 响胶接强度的实际因素，所以理想的胶接强度比实际 测得的胶接强度要大几个数量级。理想的胶接有理论 意义，有利于分析理解胶接的机理，对实际的胶接过 程有重要的指导意义。
在大多数聚合物的分子相互作用，只存在色散力的情 况下，一般Z0 = 0.2 nm， Wa =10-5J／cm2，于是