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SMT生产能力及产品介绍
生 产 能 力
生产线数量：3条 雅马哈YS12 贴片机：3台 雅马哈YS12F贴片机：3台 机种：150种 部品：6000种 实装点数：5300万点/月 产品生产量：4 万台/月
车载导航影音产品板卡
主
板
ARM
板
核 芯
板
控 制
板
SMT主要设备
设备型号：DSP-1008 印刷机 速度 ：200MM/S
设备型号：YS12F 贴片机
速度：sec/shot 0.18 贴装精度：0.03MM 着装范围：45MM
设备型号：YS12 贴片机
速度：sec/shot 0.1 贴装精度：0.05MM 着装范围：8MM
重复精度：±30μm
SMT主要设备
设备型号：RF-1020-LF 回流焊 温控精度:± 1度
运输范围:50-450MM
以全员投入为基础 以产品质量为先导 以客户满意为旨向 以优质产品求市场
SMT品质控制流程
PCB外观检查 PCB安装检查 网印效果检查 N 物料核对检查 I PQ C 过 程 监 控 清洗PCB N 退仓或做废处理
炉前贴片效果检查 N 设置正确回流参数并测试 N
校正/调试
炉后AOI外观检查
3 假焊、少锡、连锡（同 一位置、一小时内）3 件 以上/1小时 .4 错 件 、 反 向 、 多件、 少件 2件以上/1小时 .5. 连 续 两 小 时 不良率 超过2%。
5、原因分析
6、原因对策
生产线装备
AOI、X-RAY品质控制图
AOI检查机
X-RAY检查机
AOI
工序： X-RAY检查 检测项目：对BGA、CSP等焊点 隐藏器
作业要求：： 1.静电手腕须接 入静电报警器中， 作业中报警器显 示绿灯，无报警 声方可作业。。
作业要求： 2.针对ESD敏感 元件，作业时须 在防静电离子风 机作用下进行作 业。
运输速度:0-2000MM/MIN
设备型号：VCTA-A486 自动光学检 测仪 分辨率：15微米/点 精度 ：<15微米 光源 ：RGB环形LED 结构
设备型号：AX-8200 X-RAY 光管模式：闭管 像素 ：100万
图像处理速度:>4000 平方MM
最小聚焦：5UM
载物台 ：±60度旋转
质量方针
艺改善 。
现场作业实景
AOI测试
X-RAY检查
在线物料核对
条码输入
ESD
• 静电的特点：
具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。
• 静电危害有哪些 ?
1.爆炸和火灾是静电危害中最为严重的危害 ； 2.在电子工业中，使器件产生击穿现象，有硬击穿 和软击穿两种：
硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效； 软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。
件
工序： AOI 检测项目：假焊、欠品、少锡、连 锡、反向等（五大不良） 图片内容描述：本机检查基板部品 上锡状态，测试数据传输给电脑， 由检查人员效果确认，不良反馈， 工程人员进行工艺改善。
图片内容描述： X-RAY检查机对BGA 封装IC焊点进行检查图像，检查员 进行判定，不良反馈，工程人员进行工
ห้องสมุดไป่ตู้
从上表可见大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏， 而在干燥的环境中人活动所产生 的静电可达几千伏到几万伏。
本厂员工静定防护要求
进入车间要求：： 1.须双脚踩在接 地的铁皮上，手 握接地铁链进入 车间。 进入车间要求： 2.须双脚踩在静 电测试仪测试台 上，进行静电鞋 静电防护效果测 试，绿灯通过。
• 静电危害的特点：
1.隐蔽性；2.潜在性；3.随机性；4.复杂性。
电子器件所能承受静电破坏的静电电压
器件类型 VMoS M0SFET GaAsFET PROM CMoS HMOS EDMOS ECL 静电破坏电压 (V) 30～1800 100～200 100～300 100 250～2000 50～500 200～1000 300～2500 器件类型 OP-AMP JEFT SCL STTL DTL 肖特基二极管 双极型晶体管 石英压电晶体 静电破坏电压 (V) 190～2500 140～1000 680～1000 300～2500 380～7000 300～3000 380～7000 ＜10000
X-Ray对BGA抽检 程序烧录、测试（选项）
N N
外观、功能修理
PCBA包装、入库
根据异常值管理进行工程保证
異常値管理・下一个工程
4、每月/每日品质会议 1、异常 定义
1规格值不符（尺寸、仕 样、参数值等） 2 件以 上/日
2 严重变形、破损 /日 2件
2、异常处理 报告
3、工程管理图 P管理图
生 产 能 力
生产线数量：3条 雅马哈YS12 贴片机：3台 雅马哈YS12F贴片机：3台 机种：150种 部品：6000种 实装点数：5300万点/月 产品生产量：4 万台/月
车载导航影音产品板卡
主
板
ARM
板
核 芯
板
控 制
板
SMT主要设备
设备型号：DSP-1008 印刷机 速度 ：200MM/S
设备型号：YS12F 贴片机
速度：sec/shot 0.18 贴装精度：0.03MM 着装范围：45MM
设备型号：YS12 贴片机
速度：sec/shot 0.1 贴装精度：0.05MM 着装范围：8MM
重复精度：±30μm
SMT主要设备
设备型号：RF-1020-LF 回流焊 温控精度:± 1度
运输范围:50-450MM
以全员投入为基础 以产品质量为先导 以客户满意为旨向 以优质产品求市场
SMT品质控制流程
PCB外观检查 PCB安装检查 网印效果检查 N 物料核对检查 I PQ C 过 程 监 控 清洗PCB N 退仓或做废处理
炉前贴片效果检查 N 设置正确回流参数并测试 N
校正/调试
炉后AOI外观检查
3 假焊、少锡、连锡（同 一位置、一小时内）3 件 以上/1小时 .4 错 件 、 反 向 、 多件、 少件 2件以上/1小时 .5. 连 续 两 小 时 不良率 超过2%。
5、原因分析
6、原因对策
生产线装备
AOI、X-RAY品质控制图
AOI检查机
X-RAY检查机
AOI
工序： X-RAY检查 检测项目：对BGA、CSP等焊点 隐藏器
作业要求：： 1.静电手腕须接 入静电报警器中， 作业中报警器显 示绿灯，无报警 声方可作业。。
作业要求： 2.针对ESD敏感 元件，作业时须 在防静电离子风 机作用下进行作 业。
运输速度:0-2000MM/MIN
设备型号：VCTA-A486 自动光学检 测仪 分辨率：15微米/点 精度 ：<15微米 光源 ：RGB环形LED 结构
设备型号：AX-8200 X-RAY 光管模式：闭管 像素 ：100万
图像处理速度:>4000 平方MM
最小聚焦：5UM
载物台 ：±60度旋转
质量方针
艺改善 。
现场作业实景
AOI测试
X-RAY检查
在线物料核对
条码输入
ESD
• 静电的特点：
具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。
• 静电危害有哪些 ?
1.爆炸和火灾是静电危害中最为严重的危害 ； 2.在电子工业中，使器件产生击穿现象，有硬击穿 和软击穿两种：
硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效； 软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。
件
工序： AOI 检测项目：假焊、欠品、少锡、连 锡、反向等（五大不良） 图片内容描述：本机检查基板部品 上锡状态，测试数据传输给电脑， 由检查人员效果确认，不良反馈， 工程人员进行工艺改善。
图片内容描述： X-RAY检查机对BGA 封装IC焊点进行检查图像，检查员 进行判定，不良反馈，工程人员进行工
ห้องสมุดไป่ตู้
从上表可见大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏， 而在干燥的环境中人活动所产生 的静电可达几千伏到几万伏。
本厂员工静定防护要求
进入车间要求：： 1.须双脚踩在接 地的铁皮上，手 握接地铁链进入 车间。 进入车间要求： 2.须双脚踩在静 电测试仪测试台 上，进行静电鞋 静电防护效果测 试，绿灯通过。
• 静电危害的特点：
1.隐蔽性；2.潜在性；3.随机性；4.复杂性。
电子器件所能承受静电破坏的静电电压
器件类型 VMoS M0SFET GaAsFET PROM CMoS HMOS EDMOS ECL 静电破坏电压 (V) 30～1800 100～200 100～300 100 250～2000 50～500 200～1000 300～2500 器件类型 OP-AMP JEFT SCL STTL DTL 肖特基二极管 双极型晶体管 石英压电晶体 静电破坏电压 (V) 190～2500 140～1000 680～1000 300～2500 380～7000 300～3000 380～7000 ＜10000
X-Ray对BGA抽检 程序烧录、测试（选项）
N N
外观、功能修理
PCBA包装、入库
根据异常值管理进行工程保证
異常値管理・下一个工程
4、每月/每日品质会议 1、异常 定义
1规格值不符（尺寸、仕 样、参数值等） 2 件以 上/日
2 严重变形、破损 /日 2件
2、异常处理 报告
3、工程管理图 P管理图