内层干菲林教材
员工培训教材-2
18 湿绿油
目的 A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
QA Department – MRB Team
7 沉铜/板电 沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
QA Department – MRB Team
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各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔 A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%） ； B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10% C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露 2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。 3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
22 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化 制作流程 前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
QA Department – MRB Team
23 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
MEI002-内层干菲林工作指示-2013内容(23-01)
Document number:MEI002 Issue-Rev.23-01Page 1 of 78文件名称：Document title: 内层干菲林工作指示Inner D/F work instruction文件状态:文件格式受控编号:DocumentcontrolformNo.QAI1-2/13-1目录1.0目的 (2)2.0范围 (2)3.0 适用文件 (2)4.0 设备及工具 (2)5.0 责任 (2)6.0 指示内容 (3)6.1 工艺流程 (3)6.2来料检查 (3)6.3前处理机操作指引 (4)6.4磨板机操作指引 (11)6.5静电除尘机操作指示 (14)6.6辘感光油机操作指引 (15)6.7贴膜机操作指引 (26)6.8HAKUTO610I/720I/1500B/1500C/ SUN自动压膜机操作指引 (26)6.9曝光机操作指引 (28)6.10 菲林测微机操作指引 (44)6.11菲林光密度测试及要求 (45)6.12酸性蚀刻拉操作指引 (45)6.13各流程设备使用的物料及环境注意事项 (73)7.07S划线贴胶规范 (76)8.0 维修物料SE按频率备料、检查； (76)9.0 记录 (76)Document number:MEI002 Issue-Rev.23-01Page 2 of 78文件名称：Document title: 内层干菲林工作指示Inner D/F work instruction文件状态: 文件格式受控编号: D o c u m e n t c o n t r o l f o r m N o . Q A I 0 0 1 -2 / 1 3 -0 11.0 目的本文件目的是为内层干菲林工序建立标准操作指示。
2.0 范围本工作指示适用于内层干菲林工序。
3.0 适用文件下列文件的最新版本有效。
QAP05 品质/环境记录控制程序MEI041 化学药水控制及保养工作指示MEI010 外层干菲林工作指示MEI042 全厂取、放及搬运板工作指示MEI043 喷咀保养工作指示MEI030 流程及设备技术能力MEI031 流程及设备生产能力MEI034 千尺物料消耗一览表MEI046 首板制作工作指示MEI051 空化学品容器操作指引EIEI006 废水处理工作指示EIEI012 废液废渣处理指示EIEI015 废气处理工作指示PMCI005 废物及废料处理指示P&AI002 环境/工业安全指示P&AI004 非本厂回收废物处理工作指示4.0 设备及工具设备：化学处理机、辘感光油机、手动贴膜机、手动曝光机、全自动曝光机、全自动贴膜机自动清洁机、酸性蚀刻拉、DES蚀刻拉、磨板机。
外层干菲林讲解
D、洗去磨辘上的铜粉，冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过 热而熔化。
要求：喷淋角度在板与磨辘之间45°处。
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外层干菲林工程培训教材
E、磨板后质量检查
※、目检板面是否有氧化、水迹、污物、板面清洁度。 ※、水膜测试
测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置， 用秒表测量水膜破裂的时间，一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度（2.0um左右)
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外层干菲林工程培训教材
F、影响磨板质量的主要因素
1、磨辘型号用材料 2、磨轮转速（线速度相对稳定，大约12M/SEC，转速与磨辘
的直径有关，125MM直径转速一般在1800-2000MIN-1） 3、输送速度 4、功率或磨痕 5、磨辘、钢辘及运输轮的水平。 6、摇摆（3-10MM，摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善板
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贴膜段
外层干菲林工程培训教材
预热：让贴膜板有足够热量以辅助干膜之流动，而 更好的压贴在粗糙铜面上.
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外层干菲林工程培训教材
化学成份作用
1、粘 合剂 将干膜各组份粘结成膜，是光阻层的骨架，主要影
响膜层的物理性能，在光聚合过程中不参与化学反应， 但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶性和溶剂性干膜， 粘结剂决定干膜的Tg点。 2、光聚合反应单体
聚合反应主体，单体吸收自由基后进行聚合反应形 成高分 子聚合体。
度1mil
4
外层干菲林工程培训教材
干膜各层作用
聚酯保护膜：
1、保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴 膜到冲影前的保护。
干菲林培训教材
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3.ACP 610SCT自动曝光机主要工作原理及工作参数 主要工作原理： ACP 610SCT自动曝光机是自动进板， 通过CCD监控两定位孔与菲林对位，合格后自动曝光、自 动出板的全自动曝光，所用光源是仿平行光源（POK）。 主要工作参数：曝光真空度：-0.50— -0.65bar 菲林真空度:-0.8— -1.0bar 抽真空时间:62Sec 曝光灯工作时间:1000hr
7).热风吹干
烘干板面，防止氧化，温度范围为70C-90C
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4.磨板效果检查 1).磨痕试验
做法：开动磨板机（除磨辘）直放入一长度为18”或
以上的板,待板到3对火山灰磨辘位置,停止运
输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘. 开动运输
及水洗将板送出,观察板面磨痕造否均匀,测
量全部磨痕的宽度,正确磨痕宽度为1.0-1.5cm。
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2). 缺陷：干膜碎 主要原因：1）贴膜压力过大 2）干膜超出板边，到撕Mylar时带起菲林碎 3）自动撕Mylar机滑刀不够锐利
4）显影压力过大
改善措施：1）将贴膜压力调至合适范围 2）干膜尺寸不得大于板尺寸 3）更换滑刀 4）将显影压力调至合适范围
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3).缺陷：崩孔 主要原因：自动曝光机参数不合适，对歪孔
若不在此范围需调较磨辘浓度平轮。
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2).水破试验 将磨过的板放入水缸（或用水喉水冲），使板面全部 浸水，然后双手将板拿离水缸，使板面垂直，板面水 膜应维技30秒（或以上）不破为合格。 5.生产中须注意事项 1).每班开工前检查喷咀正确才能生产，每天清洗
高压水 洗箱
2).每周清洁一次风刀和烘干段运输辘
循环水洗
2. IS磨板机机器规格
板料宽：6.7“ - 24.5” 板料厚: 0.004“ - 0.160”
菲林房内部学习教材-流程
第 24 页
外层流程：
钻孔 除胶渣 孔内沉铜
图形电镀
外层干菲林
全板电镀
退膜/蚀刻/退锡
绿油
文字
表面处理
包装出货
FQC 表面处理
电测
外型加工
第 25 页
钻孔
将电路板以钻孔机钻出层间电路的导 通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用梢 钉透过上工序钻出的X-RAY靶标孔，将电 路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整 的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝 板以减少钻孔异常的发生。
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上工序收板 准备物料（底板，铝片，钻咀等） 预局 读零位资料及调试零位（多层板） 钻管位孔，打钉
钻 孔 流 程
1:补胶片试钻 2:涨缩试钻 3:SRF改孔径试钻 4:资料释放重新试钻.
上板 读单元资料及修改钻孔参数 双面板调零位 钻板 OK 下板 检查 OK 钻后局 下工序 不 OK 报废 翻磨钻咀 检查 报废
第 08 页
板料剖析图：
以4层板为例：
导通孔 信号线层 L1：铜箔层 L2：铜层 分隔层 L3：铜层 L4：铜箔层 铜层 信号线层 分隔层（PP）
第 09 页
客户提供资料 审核客户资料 客户资料转换 MI(Manufacturing Instruction) UA图 生 产 资 料
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
干菲林培训教材
抽真空
曝光
曝光后静置
让聚合作用完整进行， 让聚合作用完整进行，从而为下工段提供 最佳的显像效果
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曝光需控制的条件： 曝光需控制的条件：
曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、 曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、冷却系统
曝光能量: 曝光能量
不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同，曝光能量的测量可以 不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同， 用能量表测量，可以用曝光尺测量（我司控制7-9级）。曝光尺是检测 用能量表测量，可以用曝光尺测量（我司控制 级）。曝光尺是检测 曝光能量的工具， 级曝光尺， 曝光能量的工具，有21级、17级、25级曝光尺，常用的是 级曝光 级 级 级曝光尺 常用的是21级曝光 级曝光尺第一级光密度为0.05，以后每级以光密度差 为0.15递 尺，21级曝光尺第一级光密度为 级曝光尺第一级光密度为 ，以后每级以光密度差D为 递 级为3.05。做曝光尺应注意，不同的干膜在相同能量下曝光 增，第21级为 级为 。做曝光尺应注意， 曝光尺也不一样，因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。 曝光尺也不一样，因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。
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贴膜后要求
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂，同时为 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂， 保存其稳定性，贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。 15分钟后再进行曝光 保存其稳定性，贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。在存放过程中不应 平铺叠放在一起，因为板的本身重量会产生压力， 平铺叠放在一起，因为板的本身重量会产生压力，使贴好膜的板面干膜 继续流动结合，导致局部贴膜不良或盖孔膜破。 继续流动结合，导致局部贴膜不良或盖孔膜破。
内层干菲林5F培训教材
内层干菲林培训教材一、概念1、MEI：即为操作指示，它规定某一工序中的机器，如何操作，保养，以及某一岗位操作的具体要求，每一道工序都有一份MEI，内层干菲林MEI058。
2、MI：即为制作指示，它规定某一型号的PCB板如何做，经过何种工序及经过该工序后，该PCB要达到什么要求，每一种型号的PCB板都有一份MI。
3、板型：即为PCB板的生产编号，如：A240038A0a.A代表高层板，Q代表样板，P代表标准板，T代表急板QTAb.24代表该PCB板线路的层数是24层c.0038代表该PCB板的生产编号d.A代表客户更改顺序号即为版本e.0代表本厂内部更改顺序号，在ME上常见表示为：3004、LOT咭：即为生产管制卡，它规定某一型号的PCB生产该型号a.紫色的LOT咭代表该PCB板为PE样板b.黄色的LOT咭代表该PCB板为汽车板c.红色的LOT咭代表该PCB板为电信板d.白色的LOT咭代表该PCB板为普通板e.蓝色的LOT咭代表该PCB板为本厂第一次做的每一LOT板二、单位换算1ft(英尺)=12inch(英寸) 1平方英尺=144平方英寸 1OZ=1.4mil ℃=5/9(℉-32)1inch（英寸）= 25.4mm(毫米)=1000mil 1mm(毫米)=39.375mil≌40mil1OZ原为重量单位，1OZ=28.35g厚度约为1.4mil;含义是1OZ重量的铜平均分布在1平方英尺上三、5S1、何为5S5S是指整理（seiri）、整顿（sciton）、清扫(seiso)、清洁(seikets-u)、素养(shitsoke)等五项，5S即自上列五日语英文拼音的头一字母[S]而成。
2、5S定义（1）整理：将工作场所的任何物品区分为需要的与不需要的，需要的留下来，其它的都清除掉；（2）整顿：将留下来需要用的物品依规定位置摆设，并放置整齐，加以标识；（3）清扫：将工作场所内看得到与看不到的地方打扫干净，保持亮丽的环境；（4）清洁：维持上面3S的成果，这是5S的关键；（5）素养：人人养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养积极主动的精神；这是5S的核心。
干菲林教材
三.流程細述:
(2)作業注意事項:
A.開機操作時,需對槽液升溫至28+2度 左右,槽液濃度中Na2CO3,1+2%,尤以濃度首 重,過高則易損傷硬化膜產生側蝕顯影過度
B.顯影液呈鹼性,在噴淋時會產生大量泡沬, 故需添加適量消泡劑,以少量多次為原則, 否則該物質帶入板面會造成污染.
三.流程細述:
C.顯影測試點:顯影點是測定顯影各項條 件100%顯影完成,其測定方法:將已印刷預 烤OK之PCB靜置15分鐘後,依顯影段長度X 米, 單片寬度Y米之PCBZPNL,正常打開顯 影機運作,Z PNL板中第Zn塊板100%顯影完 成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般 介定在50-67%(1/2-2/3).
n ò ¾ ¥
Ò Î ° ò º ø ¥ ® ¥ ±
3.4顯影作業介紹
(1)流程介紹:
投板(撕MYLAR)→顯影*2→水洗*4→市水洗→吸干 →吹干→烘干
三.流程細述:
(1)相關解析: (1).1撕MYLAR: 顯影前需撕掉MYLAR,方便顯影液能夠沖 擊到未曝光部分之感光膠層.
(1).2顯影:
1.磨刷改善清潔度 2.調整壓膜溫濕度 (110+10度) 3.壓膜速度調至 2.0-3.5M/MIN
三.流程細述:
3.3曝光作業介紹
(1)流程介紹:
進料→曝光→出料→靜置(15分鐘-24小時)→撕 mylar→投板顯影 (2)相關解析:
(2).1曝光原理:
利用干膜感光性,通過光和熱兩個催化因 子使干膜由單體變成聚合體.
1.¹ ¬ ¦ ¥ ¸ É ð ø Á C £ º T l ¨ £ ¹ ¬ ¥ u À £ É ð ´ þ } 2.Ó ¬ ¦ á ð £ ì ì 3.MYLAR Ï Î Ñ Á w ¥ ¦
PCB内层压合流程知识培训
RC%
72 63 65 68 56% 58% 50 53 55 57 58.8～60 45 47 49 43 45 47 50
厂家
生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益
普通PP压合厚 度 2.1 3.1 3.3 3.5 4.0 4.2 4.5 4.9 5.2 5.5 5.9 6.3 6.6 6.9 7.5 8.0 8.3 8.8
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
处理后铜面控制要求
经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。所经清洁处理的 板面，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能至少保持15 秒不破裂。（干菲林目前是板面与水平面成45°，水膜维持在大于15 秒不破为合格。）
五、工艺制程的控制
5.2 涂布后要求：
初压
保证树脂与 铜面之间充 分接触
高压
提高树脂流 动速度，尽 快均匀地填 充导线间的 空隙
冷压
消除内应力 提供缓慢冷 却条件
八、常见问题分析及处理方法
影响图像转移的常见问题分析及处理方法：
常见问题： 排/压板工序Pits & Dents造成open/short： 影响： 在压板后拆板工序, pits & Dents造成辘膜的缺陷， 压后的铜板面 最终形成曝光不良。 改善措施/方法： 加强钢板的清洁: 清洁时全面性的检查及监督. 改进清洁方法: 包括清洁时翻转钢板的擦花. 订立清洁方法的规范化: 以WI形式订立指引. 建立钢板的挑择机制:凹痕严重不能使用的钢板须 分开处理.
铜箔的厚度
铜箔的厚度通常以单位面积内铜箔的重量来表示(oz/ft2)。
代码 H 1 2
干膜培训教材教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→ 贴膜→ 曝光→ 显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干今板件要经过酸洗(5%H2SO4 )，主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
今经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
今去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷 320 目，不织布 500 目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为 15－25％，最佳值为 20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到 20％ -25％。
压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后 OK今干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
今控制参数：磨刷压力 (15－25％) 、火山灰浓度 (12－20％) 磨痕 (9－15mm) 、水破时间(30s)即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉 30 秒钟不破为合格。
今磨板速度：根据板线路要求。
板件类型线宽<5.0mil 及有埋盲孔的板件(A 类)线宽 5.0-7.0mil 的板件(B 类)线宽＞7.0mil 的板件(C 类)要求控制在磨板速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min手动贴膜速度0.8-1.2 m/min1.2-1.5 m/min1.5-2.0 m/min自动贴膜速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min2.2 贴膜今 2.2.1 干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型； 二 水溶型； 三 干显影或剥离型。
PCB干膜培训教材(完整)
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
品质要求
1.贴膜前板面进行辘尘清洁 2.贴膜前板面温度50
±5℃ 3.贴膜无起皱，无气泡 4.板边割膜整齐，无干膜碎
三、对位曝光
曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光
能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体 进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱 溶液的体型大分子结构。
三、对位曝光
生产控制（注意）事项
1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少；
2.检查各过滤网是否干净、破损； 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
磨痕试验
取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)
工艺参数控制
参数控制:
曝光能量:6-8级 真空度：650-750mm/hg; 台面温度：20 ±2℃
生产控制（注意）事项
1.每班生产前首先检查菲林型号与 MI\LOT卡,
生产板型号是否一致。对位前需对菲林进行 检查其版本和周期是否正确 2. 曝光人员人员生产之前必须做曝光尺试验， 控制在 6-9 级，线宽在小于 0.1mm 时曝光尺可 调至6-7级，且每4小时做一次曝光尺。 3.做首板经显影后给QC检查,并且做首板记录 表；做首板 OK后方可批量生产。
佳总兴业股份有限公司内层干膜作业流程指导书
内层乾膜作业流程指导书1.目的：建立操作程序方法及制度，并提供作业人员及新进人员训练参考之教材。
2.范围：本操作规范适用於内层课作业人员，於作业内层板时使用。
3.权责：3-1.该生产单位负责内层之运作及生产工作，依化验数据配制及添加化学药品、化学用品之领用及存放。
3-2.化验室负责管控全场药液取样、分析及提出化验报告。
3-3.维修单位须负责机器设备异常的处理。
4.作业流程说明：4-1.针对各制程段进行机器、材料、药水浓（温）度等制程条件进行定期检验，流程数率单、推移图、SPC26.自动曝光1.曝光作业时底片检查凭率。
1.不论料号批量大小自动作业曝光时每30片需清洁底片一次，以减少落尘，造成的缺口、以提高作业良率。
2.曝光人员於批量100 PNL时取2 PNL AOI自主检查，如有固定缺口、断线、则需显影後补膜，补膜完毕确认线宽是否符合工单要求後，方可进行蚀刻。
1.在曝光画面，将底片清洁设定作业30片後停机清洁後按重新启动才可再继续曝光作业。
2.50X目镜量测。
自动每30片使用黏尘滚轮清洁以减少落尘造成的缺口、及断线33.放板撕PE 膜1.板厚以下之薄板，於DES时必须以带板作业、以避免薄板折伤报废。
1.严禁PE膜撕一半或撕不净。
2.有钻周围孔，应同一方向轻轻撕起PE膜，避免残留PE膜。
3.严禁撕PE膜之刀片割伤已曝光PCB。
4.作业时将板子PE膜撕下、横放，将导板放置PCB前端贴上带板专用绿色矽胶带贴於板边约一公分处，导板也贴於约一公分处，不可贴至成形线内(贴一面即可需牢固)做带板动作，试走一片显影、蚀刻、去膜至出板收料，如无折伤、及异常方可进行量产。
1.首件目视检查。
序号流程产品、设备、制程重要之管制特性／作业条件参数作业标准／重点／注意事项首件、自主、必要检查／检查方法、工具、频率相关文件、表单、推移图、SPC1.撕pe-mylay时刀片应从板边至置入，将pe-mylar拉起。
2.勿超过避免刮伤板内线路。
内层蚀刻教材
mv
从图中可以看出，随着Cu1+浓度的不断升高，氧化还原电位不 断下降。当氧化还原电位在530mv时，Cu1+浓度低于0.4g/l能提供最 理想的高的和几乎恒定的蚀刻速率。
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Cl-含量的影响 在氯化铜蚀刻液中Cu2+和Cu1+实际上是以络离子的形 式存在。在溶液Cl-中较多时， Cu2+是以[Cu2+Cl4]2-络离 子存在， Cu1+是以[Cu1+Cl3]2-络离子存在，所以蚀刻液的 配制和再生都需要Cl-参加反应，下表为氯离子溶度与蚀 刻速率关系。
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B、蚀刻 （1）定义：将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜面用酸 性氯化铜溶解腐蚀，此过程叫蚀刻。
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(2)原理： Cu +C uCl2 C uCl2 + 4ClCuCl2 (CuCl2不溶于水)
2[CuCl3]2-
(3)影响蚀刻过度的因素 影响蚀刻过度的因素很多，影响较大的是溶 液中Cl- 、Cu1+的含量，溶液的温度及Cu2+的 浓度等。
随着温度提高蚀刻时间越短，一般在40-55℃间,当温度高时 会引起HCl过多地挥发造成溶液比例失调,另温度较高也会引起机 器损伤及阻蚀层的破坏。
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4、蚀刻液的再生 主要的再生反应力 Cu2Cl2 + 2HCl +H2O2 2CuCl2 + 2H2O
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3、气压不足造成菲林松； 4、压缩空气带有水份； 5、抽真 空时间不足； 6、真空泵过滤器堵塞； 7、菲林制作错误造成药膜没有贴近板面。
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菲林管位胀缩原因是： 菲林管位胀缩原因是：
1、由于菲林房内温、湿度变化过大造成菲林变形，引起 管位变化。 2、干菲林房的温、湿度与菲林房温、湿度不一致而引起 菲林胀缩。
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微蚀段
采用NaS2O8和H2SO4做为微蚀的药剂，它的反应机理为氧化 还原反应。其目的将铜面粗化，令干膜与铜面较好的结合。 一般我们控制铜板的微蚀率在1.0—2.0um之间。为了达至此目的， 必须保持药水浓度及铜离于浓度，微蚀率的测定方法为剪切一 块铜板，预先烘干，称量其重量，让它通过微蚀段，水洗后再 烘干称量。据AW=PSH其中AW为前后重量差，P为铜密度，S为 铜板面积，H为蚀去铜板的厚度，即微蚀率。
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5、曝光过程有垃圾原因有：室内灰尘含量过大， 改善方法在 送鲜风机前加装初级中级过滤。 6、板面粉渍造成开路原因为压板或局炉过程带入的基材粉末夹 在板中间受 热粘于铜板表面，使该点贴膜不紧而造成开路。 可用砂纸打磨。 7、菲林本身问题原因是该条线路应透光，但由于制作原因该点 不曝光，可修理菲林解决。
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短路的成因有： 1、菲林本身问题；2、干膜盖边； 3、干膜碎；4、粉渍造成。
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对策有： 对策有： 1、菲林本身问题。由于菲林擦花造成不该曝光的部位曝光。可通过菲林补 油解决； 2、干膜盖边。由于干膜边长超过板的边长，造成显影过程中干膜碎到处飞 溅，造成双层干膜而显影不干净； 3、干膜碎由于切刀刀口不锋利，而造成干膜碎掉在板面上造成双层干膜而 显影不干净； 4、由于粉渍能抗蚀，而使于铜板表面粉渍起保护铜面作用造成短路。
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修改日期： 修改日期：03/30/2001
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目录： 目录：
干菲林简介 干菲林工艺流程 - ------------------- 3 -------------------- 4-11
干菲林品质异常及处理 ------------ 12-18 干菲林技术发展 --------------------- 19-20
对策： 对策：
1、板面本身有凹坑可找供应商帮助改善板料 2、板面擦花在切板时应避免两叠板相互拖动而导致板面擦花， 同时IPQC应 严格控制进板的质量。 3、板面有垃圾的原因有：板面本身比较脏吹风过滤系统失效 改善方法： 改善方法：
（1）定期对炉壁进行清洁（2）吹风过滤的过滤的过滤器不行
（3）磨板风干段的抽风系统不起作用 （4）贴膜机的刀口不利造成干膜碎，定期用酒精擦刀口。 IME 13
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铜泊 基材 一般铜板 反压铜板
铜泊 基材
该反压铜箔可免去微蚀的工序，因此达到一箭双雕的效果 酸洗的目的是将铜板表面的氧化部分去除，采用的药水是 H2SO4浓度30—50%（V/V）
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贴膜的目的是把干膜贴在已粗化的铜板上。曝光的目的是 将菲林上的图形转移到铜板上。 干膜是一种光敏物质，见光便会发生异构反应，产生固 化。遇碱就会与干膜内的偶合剂发生偶合发应，而生成稳定 的染料影像。而末被感光固化的部分就会溶解掉。它保持于 20OC以下的阴凉地方，曝光的原理是利用紫外光的光和热使 菲林上的图形转移到铜反应完全，固化反应彻底进行。
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物理磨板的方法
物理磨板方法是直接利用毛刷，利用毛刷在铜板的相对 运动将铜板表面的杂质丢除。 另外的一种方法为利用粗糙的磨辘将铜板表面粗化。在 物理磨板方面对板要求为磨痕10-12mm、水膜>30秒不破。
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随着当今现代技术进步，为了达到节省成 本和增加铜表面粗化度目的，有部分工厂采用了 反压铜板的新材料。一般的铜板如下图：
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干菲林简介： 干菲林简介：
经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。 曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部 分遇弱碱就溶解掉，干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面 上来。干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1 C、湿度 60±5%。以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求, 随制作的线路 密度增大及线路越小。已改作1万级以下。目前采用的曝光机有手动 与自动两种。两者最大的区别为自动采用硬接触方式，（广州）电子有限公司
技术发展： 技术发展：
由于使用干膜要面对环保问题和成本问题。1、保 护膜PET 的处理方式是用铁桶包起来深埋地下几十年才会 烂掉，影 响了干膜的使用。2、保护膜的使用要付出额外 成本。针对此问题，越来越多工厂使用了湿膜一新型的感 光油墨。我们工厂用了一条ROLLER COATING作为试点。
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Roller coat 是将磨板后的板涂布上液态感光油墨，涂布到铜板 表面上来，然 后经局炉烘干，冷却即可曝光，由于该板缺少了 PE保护膜，因此价格大大降低，同时由于缺少了保护膜，由于 氧的存在，阻碍了固化反应的进行。由于缺少了保护膜，因而 铜板能与药膜更能紧密接触，因此大大提高了解像能力。同时 对制作场所的洁净度需要更高要求。该生产线要求的油膜厚度 为9-12um。一般做线路的板要求膜厚为11-12um，同时能量要 求高10%。在涂布过程中，为了防止气泡造成局部油膜变簿。 因此对油的粘度作了限制。要求用测粘度杯测为29-35秒。
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干菲林的常遇见的品质问题： 干菲林的常遇见的品质问题： 开路/短路/曝光不良/菲林管位涨缩。 开路的原因有： 1、板面本身有凹坑 3、板面有垃圾 2、板面擦花 4、贴膜不紧
5、由于曝光过程本身有垃圾 6、由于板面粉渍造成开路 7、菲林本身问题
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曝光不良原因有： 曝光不良原因有：
1、曝光强度过大；2、图形与铜板压不紧而造成曝光不良。 对策: 对策 1、由于曝光强度过大原因造成曝光不良而调整曝光能量 或调整能量分布； 2、图形与铜板压不紧可能由几个方面引起： A、菲林本身起皱； B、 粘胶过多；
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4、贴膜不紧原因有： 、贴膜不紧原因有： （1）压辘破损 （3）压辘表面有垃圾 改善方法： 改善方法： （1）防止板边披峰，并对破损之压辘更换 （2）对于起泡原因贴不紧可降温，没有起泡原因贴不升 温 （3）用酒精清擦压辘使压辘表面垃圾清除 （2）压膜温度不合适
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一般影响生产过程中微蚀率因素有： 1、铜离子浓度；2、药水浓度 3、速度 铜离子在该反应表现两方面特性，当开始时铜离子浓度过低， 加入铜离子会促使微蚀加速反应，当铜离子浓度升高时，微蚀 率会增大，但是当铜离子浓度过高时，会阻碍反应的进一步进 行，亦会反过来影响磨板效果。
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1、干菲林工艺流程如下： 、
磨板
贴膜
曝光
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磨板：方法有两种，化学磨板与物理磨板两种
化学磨板过程如下： 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
除油药水为AFR3，是一种酸性的药水，能将板表面的油污清除。它的水溶液 在高于45OC时并无什么泡沫产生，当低于45OC时会有大量泡沫产生而影响除 油效果。它是一种淡黄色液体，对皮肤有强腐蚀性。它作用于板面油污时， 分别是一端的亲油基团与油污结果，而另一端的亲水基团与水分于结合。而 将油染清理干净。一般我们控制药水浓度为60—120mL/L之间。以减少暗色 斑点出现。