qfn虚焊分析报告

qfn虚焊分析报告

虚焊：即空焊，是指元件引脚悬于空中，使引脚与焊盘不能相接触而产生的不良。一般情况下，虚焊是由于元件脚翘和元件焊接少锡造成。

（一）元件焊接脚翘的分析及改进

所谓脚翘，即：由于焊接面引脚发生形变导致焊接不良，一般在X-Ray和ICT发现该不良而AOl检测效果不佳；但是很多时候将少锡缺陷误认为是脚翘。

造成元件焊接脚翘的原因分析

一.在线操作导致脚翘的原因及改善：

a）原因

i.物料装料的不规范导致包装变形挤压引脚

i.重复使用的物料

1.贴片抛料

2.引脚整形物料

3.散落到地上物料

ii.周转方法不当导致引脚变形

iv.操作方法不规范导致引脚变形

v.锡量不够导致脚翘

b）改善措施

i.物料的装料查料的过程中需要规范员工动作

i.焊接后检验有脚翘的，可以查看机器内的物料是否有异常，检查物料包装是否有异常，如果发现异常及时更换物料并确认换料后的产品是否有缺陷。

i.贴片抛料对密间距引脚的物料有致命影响，对于一些较重器件的贴装需要

评估参数和吸嘴的使用，将抛料盒内加入防静电海面起到保护物料引脚的作用iv.对于生产过程中产生的器件重复利用，返修时器件拆离下来重复利用：

1.首先要形成规范定义对于引脚严重变形就要进行报废

2.对于需要修复的器件要有有效的确认，修复后的器件使用需要跟踪V.盘装料使用专用的周转箱vi.在日常加工中有些IC或连接器的引脚有轻微变形，但是又不易被发现，而焊接后又出现不良，所以为了能够较好的控制这种情况，可以将钢网上适量贴胶带加厚来增加锡量来弥补