表面活性剂在镀银后要进行防变色处理
环保型银镀层防变色剂研究
大部分黑斑
0.2g/L FBS+2.0g/L 钼酸盐
大部分黑斑
黑色扩散 黑色扩散
黑色扩散
全部变黑
黑色扩散
大部分变黑
从实验结果来看，在FBS防变色剂浓度为0.2g/L时，以及协同缓蚀剂 0.2g/L FBS+0.5g/L 柠檬酸盐，0.2g/LFBS+1.0g/L 钼酸盐，它们耐Na2S的腐蚀性能较好，单一的市售防变色剂T 51在Na2S浸渍中很快变色。 2.2 电化学测试
1 实验部分
1.1 H2S气氛实验 实验条件按照GB/*5943-
86轻工产品金属镀层和化学处理的抗变色腐蚀实验方法进行。取一个干净的2.5 L干燥器，在其底部中间放置一个小烧杯，倒入稍微稀释的所需量浓硫酸,然后 盖上干燥器的挡板(上有许多孔)，将经过防变色剂处理的镀银试样编号后依次 放在挡板上。然后把所需要量的硫化钠加少量蒸馏水溶解后，通过挡板上孔洞 倒入小烧杯中，迅速盖上干燥器盖子，观察现象、记录数据。 1.2 Na2S浸渍实验
2003, 32(1): 57~58 [9] A.A.EI Warraky. The effect of sulphide ions on the corrosion inhibition of copper
in acidic chloride solutions[J]. Anti-Corrosion Methods and Materials, 2003, 50(1): 40~46 [10] J.L.Polo, P.Pinilla, et al. Trifenylmethane compounds as copper corrosion inhibitors in hydrochloric acid solution[J]. Corrosion, 2003, 59(5): 414~422 [11] 郭国才. 缓蚀剂在电镀技术中的应用[J]. 电镀与环保, 2002, 22(6): 7~8
表面活性剂在电镀中的应用
表面活性剂在电镀中的应用表面活性剂是金属表面处理技术领域的与材料之一，也是绝大多数电镀添加剂不可缺少的组成之一。
在电镀的整个工艺过程中，如镀前处理的化学脱脂、酸洗除锈、电解脱脂、基体活化到电镀中单金属、合金电镀用的添加剂、镀后处理的防镀层变色剂、镀层保护膜乃至电镀废水处理，几乎都用到表面活性剂。
在液体和空气的界面上，液体表面的分子受到液体分子内部的引力大于受到空气分子的引力，由此造成液体表面上的收缩作用叫做表面张力。
表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其他溶液体系的表面张力或界面张力的物质。
从分子结构上一定是有非极性的亲油性基和极性的亲水基两部分不所组成的化合物。
降低表面张力即是表面活性。
极大部分表面活性剂是水溶性的、油溶性的只占极少数。
一、表面活性剂的基本性质和作用表面活性剂分子结构中，能在水溶液中降低表面张力的那部分称为活性部分。
分子在水中离解后，活性部分呈各种离子状态或分子状态。
表面活性剂的活性部分是由亲水基团与憎水基团构成。
憎水基团通常含C8~C18的各种非极性碳-氢长链基团，它具有排水的作用，亲水基是极性基团（如羧酸盐、硫酸酯盐、磺酸盐、磷酸盐、有机胺盐、季铵盐、多元醇及聚氧乙烯长链等）他具有水分子相互吸引的作用。
表面活性剂分子的亲水基与憎水基是构成界面吸附层、分子定向排列等现象。
表面活性剂能起到润滑、分散、乳化、渗透、增溶、发泡及洗涤等作用。
表面活性剂在电镀工业中应用及其广泛。
利用其乳化、润滑及增溶作用来提高镀件的除油效率及除油质量；利用其在金属和溶液界面上的定向排列及吸附作用，来改善镀层的结晶组织、提高阴极极化从而降低镀层的分散能力；利用其润滑作用，可防止析出的氢气在镀件表面滞留，从而防止镀层出现麻点及针孔。
二、表面活性剂的分类根据表面活性剂的用途可分为：润湿剂、乳化剂、发泡剂、洗涤剂及增溶剂等等。
但最常见和最方便的方法是按离子的类型分类，根据表面活性剂溶于水时，凡能电离生成离子的叫做离子表面活性剂；凡不能电离生成离子的叫做非离子表面活性剂。
同轴连接器镀银氧化现象的分析和研究
同轴连接器镀银氧化现象的分析和研究陆琛;Th. Cantz【摘要】本文介绍了同轴连接器表面镀银发生氧化的原因以及相关的预防措施和替代方案.银的氧化是空气中的硫化物、氯化物等氧化物质与银离子发生的化学反应,银氧化后会改变原本光亮的色泽,出现黄色、褐色,甚至是黑色斑点.但实际上,反应生成的物质拥有与纯银等同的导热和导电性能.为了避免发生变色可以采取相应的保护措施,甚至使用新型的电镀材料来替代银电镀.【期刊名称】《机电元件》【年(卷),期】2012(032)005【总页数】5页(P39-43)【关键词】同轴连接器;射频连接器;电镀;镀银;氧化;导电性;焊接;无源互调【作者】陆琛;Th. Cantz【作者单位】灏讯通讯传送产品制造(上海)有限公司,上海,201206;灏讯通讯传送产品制造(上海)有限公司,上海,201206【正文语种】中文【中图分类】TM153.51 引言银是一种贵金属，拥有极其出色的导热和导电性能，一般情况下色泽光亮，但是金属银在接触某些物质时会发生变色的现象，表面出现黄色、褐色，甚至是黑色斑点是由表层覆盖的硫化银所导致。
出现这种情况是有多方面原因的，但防止银变色或者延长变色过程的方法也是多种多样。
在工程应用中，银表面变色只是外观上出现斑点，而实际性能特性，特别是导电性能是不会受到影响的。
图1 具有光泽的镀银件和严重变色的镀银件的对比2 银－具有瑕疵的贵金属银是一种银白色、有光泽的贵重金属，早在约公元前5世纪就已开始被人类使用。
作为制造钱币和饰品所必需的一种金属，银的地位逐渐变得越来越重要。
银器美观大方，又具备杀菌功能，广泛应用在日常生活中。
后来，人们认识到并学会利用银材料突出的导电性和传热性。
镀银部件在射频应用中表现出特别高的性能。
但遗憾的是，无论是银器还是高科技应用中的银都会发生表面变色的现象。
银器会因人体汗液中和食物 (如豌豆汤)中含有硫元素而导致发黑变色。
而工程应用中，尤其是户外发生的变色问题，其周围的空气质量和湿度是关键因素。
电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法
|科技论坛|Technology Forum电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法潘彦霖（贵州振华华联电子有限公司，贵州黔东南556000）【摘要】文章对需电镀银件的脱皮、起泡、变色的指标进行分析，阐述脱皮、起泡和变色的含义、原因、处理方法等，为产品研发的性能指标（接触电阻、焊接性、电气性、耐腐蚀性）和表面处理技术分析、电镀生产方式方法等提供参考。
【关键词】起泡；脱皮；变色；原因分析；处理方法中图分类号：TQ153文献标志码：A文章编号：2096-5699（2019）01-0044-01镀银是电镀表面处理的一种方式，广泛应用于电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、装饰、光学仪器以及高频原件和波导等方面。
镀银件起到导热好、导电好、易焊接、反光好、接触电阻低等作用。
镀银件电镀好坏直接关系到开关元件和各种产品的导电性、稳定性、焊接性、气电性、耐盐雾、产品的寿命可靠性等。
1指标概述1.1脱皮、起泡镀银件起泡是表面处理不合格，是基体与所电镀的镀层之间，因结合力不好，鼓起形成气泡或结合力不稳固。
或经烘烤后，因除油不干净，或使基体金属表面置换上铜，使得镀层不牢固或金属表面存在裂纹和微孔，就会聚集一定的吸附氧等，当电镀上镀层后，镀层结合力不牢固，又因镀层结合力不牢固而鼓起形成气泡或当覆盖镀层和因温度升高时，往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力，使镀层脱离基体而凸起，起泡。
镀银件的脱皮是镀层与工件基层的脱离，常用重复折弯90度或用小方格，强力贴拉的方式或烘烤起泡的方式进行判断。
1.2变色镀银件变色是镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑，都是接触了硫化物造的，银对硫化物敏感，4Ag+2H2S+02=2Ag2S（黑色产物）+2H20,而且人的汗水中也含有硫，当它与银制品接触时会使银变色；由于空气是由污水与垃圾排放所产生的硫化氢更是惊人，作好镀银件的防护。
2原因分析由于银镀层比较软，它不会像银镀层，起泡、脱皮就可以将皮撕下来，通常讲，起泡就会脱皮，是非镀层很厚可以将皮撕下来。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施摘要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。
镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施；1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。
而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。
为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。
以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。
2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。
接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。
因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。
在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。
2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。
近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。
镀银层防护剂防变色性能研究
创新与实践ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＡＮＤＭＡＲＫＥＴＶｏｌ．２６，Ｎｏ．７，２０１９镀银层防护剂防变色性能研究李丹红，王福杰（中车株洲电力机车有限公司，湖南株洲４１２００１）摘 要：选用在镀银试件上添加３种不同的镀银保护剂，然后对试件进行导电性试验、硫化试验、盐雾试验，通过试验数据的分析、研究３种不同的镀银防护剂对镀银试件的导电性能、防变色性能的影响，寻找出防止镀银层变色的最佳镀银保护剂。
关键词：镀银；保护剂；导电；硫化；盐雾ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００６－８５５４．２０１９．０７．０１５ 试验背景零件表面镀银是为了提高其导电性、可焊性，降低接触电阻，提高耐磨性等。
而镀银层暴露在空气中一段时间后，表面易发黄、发黑，主要原因有以下几点。
１）银有着较好的导电性和导热性，在空气中会发生电子转移形成银离子，且银对硫、氧、氯具有很强的亲和力，当遇到空气中的氧后则氧化生成黑色的Ａｇ２Ｏ，使银层变色。
另外银对大气中Ｈ２Ｓ、ＳＯ２等硫化物发生结合生成Ａｇ２Ｓ。
４Ａｇ＋２Ｈ２Ｓ＋Ｏ２＝２Ａｇ２Ｓ＋２Ｈ２Ｏ２Ａｇ＋ＳＯ２＋Ｏ２＝Ａｇ２ＳＯ４２）在高温高湿条件下、空气中硫化物含量高或空气污染较重的地域，上述化学反应更迅速、更严重。
３）电镀过程操作不当也是一个不可忽视的因素，如镀银后表面清洗不净，留有电镀残液，残液中的金属离子与潮湿空气接触氧化变色。
为了防止镀银层变色，镀银后需采取防变色处理，以延缓镀银层变色，提高镀银层的抗腐蚀能力。
为研究镀银保护剂的各项性能，进行了３种不同类型镀银保护剂的试验。
试验目的１）检测镀银保护剂对产品导电性能的影响。
２）检测产品镀银抗盐雾、抗硫化腐蚀的性能。
３）建立产品变色检验规范，确保镀银产品电镀质量，在正常贮存条件下，延缓镀银产品变色时间。
试验内容及标准３．１ 导电性试验利用微欧仪两个电极与被测表面接触，在试件上任取２点进行测量，共测５次取平均值，涂覆保护剂前后平均电阻值之差不应大于０．５ｍΩ。
巯基苯基四氮唑镀银层抗变色工艺研究
巯基苯基四氮唑镀银层抗变色工艺研究李宝增;张柳丽;林生军;袁端鹏;张颖杰;任常飞;刘恒【摘要】巯基苯基四氮唑是性能良好的镀银层防变色剂,但是对于其使用方法始终没有统一的标准.选用乙醇为溶剂配置了一系列的巯基苯基四氮唑溶液进行了镀银层防变色实验.结果表明,巯基苯基四氮唑质量浓度为1.2～1.5g/L为最优配比,可以起到良好的抗变色能力,为镀银防变色生产提供借鉴.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2015(037)001【总页数】4页(P35-38)【关键词】镀银层;PMTA;防变色【作者】李宝增;张柳丽;林生军;袁端鹏;张颖杰;任常飞;刘恒【作者单位】平高集团有限公司,河南平顶山467001;平高集团有限公司,河南平顶山467001;平高集团有限公司,河南平顶山467001;平高集团有限公司,河南平顶山467001;河南平高电气股份有限公司,河南平顶山467001;河南平高电气股份有限公司,河南平顶山467001;河南平高电气股份有限公司,河南平顶山467001【正文语种】中文【中图分类】TQ153.16引言银属于贵金属，其价格较高，一般作为镀层以提高金属基体零部件的导电能力，既保证了性能，又节约了成本。
但长期暴露于介质中，银极易受到硫化物和卤化物等污染物的腐蚀，表面失去金属光泽，并且对于功能性镀银产品，影响了其导电性能［1-2］。
近年来，对镀银层表面变色问题引起了科研工作者的密切关注，研究取得了一定成绩。
研究表明，巯基苯基四氮唑(PMTA)可以与银发生反应，生成Ag-PMTA配合物膜，其有效成分为［Ag3(PMTA)］n，这层膜非常致密，能有效的阻止腐蚀介质与银表面反应［3-4］。
但在实际生产中PMTA的最佳含量难于控制，含量偏低，防变色能力有限;含量过高，造成了浪费。
目前防变色剂操作工艺多种多样，缺乏系统实验数据，不利于正常生产。
本文选择乙醇为溶剂，以PMTA为防变色剂，系统探讨了镀银层经其钝化后的抗变色能力。
镀银后处理防银变色工艺改进的研究
当代化工研究〔〔（jModern Chemical Research 2020•22工艺与设备镀银后处理防银变色工艺改进的研究*廉继英张君宇刘玉梅刘非非赵辽（天津平高智能电气有限公司天津300000）摘要：镀银产品在储存过程中，由于镀银层氧化变色，容易造成产品性能下降或失效.采用脉冲镀银、电镀银合金、电镀防护层、钝化、表面膜层等方式可改善银层的防变色性能.目前，应用最广的是表面膜技术，由于其使用方法简单而广泛应用.关键词：镀银；银层防变色；脉冲镀银；钝化；表面膜技术中图分类号：TG174.44文献标识码：AResearch on the Improvement of Silver Discoloration Prevention Process After SilverPlatingLian Jiying,Zhang Junyu,Liu Yumei,Liu Feifei,Zhao Liao（Tianjin Pinggao Intelligent Electricity Co.,Ltd.,Tianjin,300000）Abstracts During the storage of s ilver-plated p roducts,due to the oxidation and discoloration of s ilver-plated coating,it is easy to cause the performance degradation or failure of the products.Pulse silver plating,silver alloy electroplating,protective coating electroplating,passivation and surface film coating can improve the anti-tarnishing performance of s ilver coating.At present,the most widely used technology is surface film technology,which is widely used because of i ts simple use method.Key wordsz silver p latings anti-discoloration of s ilver layers pulse silver p latings passivation^surface f ilm technology1.前言在开关领域，通常采用镀银来减少金属零件表面的接触电阻。
工业镀银与银镜反应原理异同文档
简介电镀银(silver(electro)plating)银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位Ag/Ag为+ 0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。
银镀层最早应用于装饰。
在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。
此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生"银须"造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。
使用的镀银液主要是氰化物镀液。
技术1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。
因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。
由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层因此，银合金镀液种类较为有限。
已有的银舍金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液，然而氰化物剧毒。
鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。
2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。
镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1~50 g/L。
镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。
适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。
适宜的半光亮剂有明胶和胨等。
镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。
光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01~20 g/L。
镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。
镀金镀银件变色原因及对策
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。
而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。
为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。
以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。
2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。
接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。
因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。
在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。
2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。
近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。
由于杂质超标，基材脆性增大，在机加工时部分镀件的基体会产生不易察觉的微裂纹(有时也会因电镀时的渗氢作用产生这种微裂纹)。
我厂2000年初在电镀某种高频电连接器外壳时，由于外壳的基体材料是采用回收铜制作，故经振动电镀金后，盛镀件的振筛底部会留下一层铜粉，其中部分镀件的4只插脚仅剩下3只，镀件的凹下部位的金层几天就变成了褐色。
催化镀银与防银变色的实践
催化镀银与防银变色的实践戴永盛摘要实践表明：采用自制的催化镀银光亮剂和DS防银变色剂，沉积速度为原工艺的1.638倍，均镀能力提高7.8%，经大气暴露试验考核其防银变色效果，较其它四家公司产品更好。
阐述了催化镀银光亮剂应用节银原理，并给出了工艺条件。
关1 催化镀银的实践我厂从事镀银已数十年。
在氰化镀银中对国内市场上几家公司的光亮剂都进行过生产的应用。
这些光亮剂多为双组分有机物。
添加后，往往还需要电解一段时间后才能正式施镀，获得光亮性好的镀层。
生产中由于电极反应造成的有机物积累使电流密度下降，它不仅降低了生产效率，而且导致镀层质量不稳定。
在使用N公司的光亮剂时，镀液呈酱褐色，并伴有褐色沉淀物附着于ABS塑料槽壁，而且难以洗刷掉。
镀槽液面下物件的能见度很差。
从镀银生产实际以及光亮剂价格考虑，笔者进行了催化镀银之试验。
当以催化剂(为亚硒酸盐)进行氰化镀银时，催化剂在电化学反应中没有被消耗，仅有操作中带出量的损耗。
通过试验发现，由于催化镀银电沉积速度较快，为了使沉积表面光亮，还必需加入能被阴极表面吸附的有机添加剂以控制电沉积过程。
这种有机添加剂消耗量少造价也不高。
在添加范围内，镀液不需要预电解，配好料添加后马上就可直接施镀，并且立即得到光亮的镀层。
由于所加入的两种添加成分都是接近无色的液体，没有沉淀物，因此镀液可长时期维护在清澈透明，能见度高的状态。
这不仅有利于操作中对电镀过程的观察，也便于打捞散落在槽底零件。
为了比较沉积速度和均镀能力，做了两个霍尔槽试验，其氰化镀银溶液中银的含量都为24 g/L，均采用电流1 A、时间6 min。
不同之处是：一个是添加N公司的双组分光亮剂，另一个是改用自行配制的催化镀银光亮剂。
试验结果如图1所示。
1——N-镀银试片；2——催化镀银试片.图1 霍尔槽样板表面镀层状态试验表明：N-镀银在高电流密度区有10 mm多宽度呈乳黄色暗区，在低电流密度区有25 mm宽度的半光亮区，试片中间的65 mm宽度为光亮区；催化镀银在高电流密度区有近10 mm宽度的乳白色，在低电流密度区有近10 mm宽度的半光亮区，中间的80 mm宽度为光亮区。
表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响
表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响张杰磊;郭忠诚【摘要】在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000 (PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好.PVP 的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/mL.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2015(034)008【总页数】5页(P422-426)【关键词】铜粉;酸性化学镀银;表面活性剂;导电性;松装密度【作者】张杰磊;郭忠诚【作者单位】中国恩菲工程技术有限公司,北京 100038;昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650093;昆明理工恒达科技股份有限公司,云南昆明650106【正文语种】中文【中图分类】TQ153.2First-author's address: China ENFI Engineering Corp.， Beijing 100038，China银包铜粉是目前市场上应用最广的导电填料之一，相对于铜粉和银粉，银包铜粉能兼顾性能和成本［1-4］，在催化剂［5］、导电油墨［6］、导电橡胶［7］、抗菌材料［8］等领域具有广阔的应用前景。
银包铜粉的制备方法主要有化学镀法、混合球磨法［9］和熔融雾化法［10］。
与其他两种方法相比，化学镀法工艺简单，成本低，是制备银包铜粉最适合的方法。
化学镀银过程中，表面活性剂具有润湿基体，调节沉积速率，改善镀层的光亮度，提高镀件表面平滑和光滑度等作用。
不同表面活性剂的配位能力和分子结构不同，在溶液中能形成不同的配合物和空间位阻，它通过调剂分子在溶液中的扩散、吸附及成核和生长，从而改变晶面上的原子密度，进而控制镀层形貌［11］。
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表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 为了获得光亮性、整平性良好及结晶细致的沉 积层，电镀溶液中需加入光亮剂。有 • 些光亮剂微溶于水或不溶于水，必须利用表面 活性剂的增溶作用，使之分散为极小的微 • 粒均匀地分布在溶液中。如氯化钾镀锌溶液中 光亮剂亚爷基丙酮微溶于水，须在非离子 • 型表面活性剂“平平加〔〕”的作用下，才能 均匀地分散到溶液中．起到使镀层光亮的 • 作用。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 光亮镀液中的光亮剂 酸性光亮镀铜和酸性光 亮镀锡溶液中，非离子型表面活 • 性剂聚乙二醇(M＝6000)可用作初级光亮剂使 用。初级光亮剂能在金属表面发生吸 • 附，对电沉积过程产生影响，细化晶粒，得到 半光亮的镀层。若初级光亮剂和其他光亮 • 刑组合使用，则可获得全光亮的沉积层。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 在除油过程中，表面活性
• 剂分子首先吸附于油与溶液的界面上， 油污在表面活性剂的亲油基和亲水基的 。 作用下， • 再加上溶液的对流和搅拌作用，逐渐从 金属表面脱离而进入溶液，呈极细小的 球形成乳
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 浊液。当然，在使用乳化剂除油时， 溶液的温度不能太高，否则表面活 性别会产生盐析 • 现象而失去应有的作用。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 在光亮镀液中加入表面活性剂，利用它的分散 作用可以获得全光亮的沉积层。如在 • 酸性硫酸亚锡镀锡溶液中，以甲醛和邻甲苯胺 的缩合物为光亮剂，辛基硫酸钠或壬基酚 • 聚氧乙烯醚为分散剂，在搅拌状态下能获得全 光亮的锡沉积层。在氯化钾镀锌溶液中， • 亚芋基丙酮作为光亮剂，二茶甲烷二磺酸钠为 分散剂，可以获得全光亮的锌沉积层。
• 在镀铬时电 • 流效率极低(10％一15％)，而且使用水 溶性铅阳极，通电后两极产生大量的氢 和氧， • 容易产生有害的铬酸烟雾。镕雾不仅污 染环境，危害操作人员的健康，处理
• 为了抑制铬雾的产生，可以在镀铬液中 加人少量全氟烷基醚磺酸盐表面活性剂， • 在镀铬时溶液表面形成一层泡沫，抑制 了铅雾选出，既确保了操作者的健康， 又可降低 • 铬酸消耗。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 在酸洗和镀铬中的应用 当零件表面在去 除氧化皮进行强腐蚀时，腐蚀过程中 • 产生各种有害气体，气体在逸出时产生 酸雾，对环境和设备影响很大。若在酸 洗槽中加 • 人少量oP乳化剂后，酸洗溶液表面能产 生一层泡沫，防止了酸雾的逸出。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 镀液的润湿刑 在电镀过程中金属离子在 阴极还原的同时，还伴随着析氢副反
• 应，随着析氢反应的进行，电镀溶液的 表面张力下降，润湿性能降低，此时， 氢气泡容 • 易在阴极表面上停留，从而使沉积层出 现凹痕和针孔。为了防止该缺陷的产生， 在电镀液中加入表面活性剂
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表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 以降低液—气和液咽间的界面张力，这样氢气 泡就难以在阴极表 • 面停留。如在氰化物镀钢溶液中加入少量的油 醇聚氧乙烯醚、f基酚聚氧乙烯醚等非离 • 子型表面活性剂、防止产生凹痕的效果很好。 在酸性硫酸盐光亮镀铜、弱酸性硫酸盐光 • 亮镀镍溶液中，加入少量的十二烷基硫酸钠阴 离子型表面活性剂，可以防止镀层产生 • 针孔。
表面活性剂在镀银后要进 行防变色处理
• 银镀层防变色中的应用 银镀层具有良好的导 电性和焊接性，广泛用于电子产 • 品及仪器仪表的零部件上。银镀层在大气中的 xX、ILs等腐蚀性介质的作用下，表面 • 会生成浅黄色、黄褐色，甚至黑褐色的硫化银 腐蚀产物，若在高温高湿的条件下，变色 • 程度更严重、更迅速。 • 银镀层变色后不仅影响外观，更重要的是 接触电阻增大，导电性、焊接性能降低。