SMT红胶贴片流程

SMT 红胶贴片流程红胶贴片流程

1. 1. 表面贴装工艺表面贴装工艺

① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB 的一面的一面））

来料检测来料检测 -> > 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修

② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB 的A 、B 两面两面））

来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> > 翻板翻板翻板 -> PCB 的B 面丝印焊膏焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> B 面回流焊接面回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修

2. 2. 混装工艺混装工艺

① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB 的A 面）

来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> PCB 的A 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊或浸焊焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接））-> > （（清洗清洗）） -> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修 （先贴后插先贴后插）） ② 双面混装工艺双面混装工艺：：

（表面贴装元器件在PCB 的A 面，插件在PCB 的B 面）

A. A. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊（少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接）） ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修

B. B. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 手工对手工对PCB 的A 面的插件的焊盘点锡膏面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗) ) ) --> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修

（表面贴装元器件在PCB 的A 、B 面，插件在PCB 的任意一面或两面的任意一面或两面））

先按双面组装的方法进行双面PCB 的A 、B 两面的表面贴装元器件的回流焊接两面的表面贴装元器件的回流焊接，，然后进行两面的插件的手工焊接即可面的插件的手工焊接即可

三． SMT 工艺设备介绍工艺设备介绍

1. 1. 模板模板模板：：

首先根据所设计的PCB 确定是否加工模板确定是否加工模板。。如果P CB 上的贴片元件只是电阻上的贴片元件只是电阻、、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板以上的则可不用制作模板，，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；；当在PCB 中含有SOT SOT、、SOP SOP、、PQFP PQFP、、PLCC 和BGA 封装的芯片以及电阻封装的芯片以及电阻、、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低价格低，，适用于小批量适用于小批量、、试验且芯片引脚间距试验且芯片引脚间距>0.635mm >0.635mm >0.635mm））；激光蚀刻不锈钢模板（精度高精度高、、价格高价格高，，适用于大批量适用于大批量、、自动生产线且芯片引脚间距自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm <0.5mm <0.5mm））。对于研发对于研发、、小批量生产或间距小批量生产或间距>0.5mm,>0.5mm,>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;;对于批量生产或间距<0.5mm 采用激光切割采用激光切割的不锈钢模板的不锈钢模板的不锈钢模板。。外型尺寸为370370＊＊470（单位单位：：mm mm）），有效面积为300﹡400400（（单位单位：：mm mm）。）。）。

2. 2. 丝印丝印：

其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB 的焊盘上的焊盘上，，为元器件的贴装做准备为元器件的贴装做准备。。所用设备为手动丝印台为手动丝印台（（丝网印刷机丝网印刷机）、）、）、模板和刮刀模板和刮刀模板和刮刀（（金属或橡胶金属或橡胶），），），位于位于SMT 生产线的最前端生产线的最前端。。我公司推荐使用中号丝印台我公司推荐使用中号丝印台（（型号为EW EW--31883188），），），精密半自动丝印机精密半自动丝印机精密半自动丝印机（（型号为EW EW--32883288））方法将模板固定在丝印台上法将模板固定在丝印台上，，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB 的位置位置，，并将此位置固定并将此位置固定；；然后将所需涂敷的PCB 放置在丝印平台和模板之间放置在丝印平台和模板之间，，在丝网板上放置锡膏放置锡膏（（在室温下在室温下），），），保持模板和保持模板和PCB 的平行的平行，，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB 上。在

使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，，防止锡膏堵塞模板的漏孔防止锡膏堵塞模板的漏孔。。

3. 3. 贴装贴装：

其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB 的固定位置上的固定位置上。。所用设备为贴片机所用设备为贴片机（（自动自动、、半自动或手工自动或手工），），），真空吸笔或镊子真空吸笔或镊子真空吸笔或镊子，，位于SMT 生产线中丝印台的后面生产线中丝印台的后面。。 对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（（型号为EW EW--2004B 2004B）。）。）。为解决高精度芯片为解决高精度芯片为解决高精度芯片（（芯片管脚间距片管脚间距<0.5mm <0.5mm <0.5mm））的贴装及对位问题的贴装及对位问题，，我公司推荐使用半自动高精密贴片机我公司推荐使用半自动高精密贴片机（（型号为

EW EW--300300I I ）可提高效率和贴装精度可提高效率和贴装精度。。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、、电容和芯片电容和芯片，，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、、电容可直接将放置在所需位置上电容可直接将放置在所需位置上；；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘吸笔头上添加吸盘，，吸力的大小可通过旋钮调整吸力的大小可通过旋钮调整。。切记无论放置何种元器件注意对准位置切记无论放置何种元器件注意对准位置，，如果位置错位如果位置错位，，则必须用酒精清洗PCB PCB，，重新丝印重新丝印，，重新放置元器件重新放置元器件。。

4. 4. 回流焊接回流焊接回流焊接：：

其作用是将焊膏熔化其作用是将焊膏熔化，，使表面贴装元器件与PCB 牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制性能并完全按照国际标准曲线精密控制，，可有效防止PCB 和元器件的热损坏和变形和元器件的热损坏和变形。。所用设备为回流焊炉设备为回流焊炉（（全自动红外全自动红外//热风回热风回流焊炉流焊炉流焊炉，，型号为EW EW--F540D F540D），），），位于位于SMT 生产线中贴片机的后面机的后面。。

5. 5. 清洗清洗清洗：：

其作用是将贴装好的PCB 上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗免清洗焊料一般可以不用清洗。。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，，一般产品可以免清洗般产品可以免清洗。。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，，位置可以不固定位置可以不固定。。

6. 6. 检验检验检验：：

其作用是对贴装好的PCB 进行焊接质量和装配质量的检验进行焊接质量和装配质量的检验。。所用设备有放大镜所用设备有放大镜、、显微镜显微镜，，位置根据检验的需要位置根据检验的需要，，可以配置在生产线合适的地方可以配置在生产线合适的地方。。

7. 7. 返修返修返修：：

其作用是对检测出现故障的PCB 进行进行返工返工返工，，例如锡球例如锡球、、锡桥锡桥、、开路等缺陷开路等缺陷。。所用工具为智能烙铁能烙铁、、返修工作站等返修工作站等。。配置在生产线中任意位置配置在生产线中任意位置。。

四．SMT 辅助工艺辅助工艺：：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。。

１． 点胶点胶：：

作用是将红胶滴到PCB 的的固定位置上的的固定位置上，，主要作用是将元器件固定到PCB 上，一般用于PCB 两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。。所用设备为点胶机所用设备为点胶机（（型号为TDS9821TDS9821），），），针针筒，位于SMT 生产线的最前端或检验设备的后面生产线的最前端或检验设备的后面。。

２． 固化固化：：

其作用是将其作用是将贴片胶贴片胶贴片胶受热固化受热固化受热固化，，从而使表面贴装元器件与PCB 牢固粘接在一起牢固粘接在一起。。所用设备为固化炉固化炉（（我公司的回流焊炉也可我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和用于胶的固化以及元器件和PCB 的热老化试验的热老化试验），），位于位于SMT 生产线中贴片机的后面生产线中贴片机的后面。。

结束语结束语：：

SMT 表面贴装技术含概很多方面表面贴装技术含概很多方面，，诸如电子元件诸如电子元件、、集成电路的设计制造技术集成电路的设计制造技术，，电子产品的电路设计技术路设计技术，，自动贴装设备的设计制造技术自动贴装设备的设计制造技术，，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，，